Marvell推出全球首款面向大眾市場(chǎng)移動(dòng)計(jì)算解決方案的DRAM-less NVMe SSD控制器

21ic訊 以“Smart Life and Smart Lifestyle(美滿互聯(lián)、品‘智’生活)”為愿景，為移動(dòng)通信、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、云基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)字娛樂及家用內(nèi)容交付提供完整芯片解決方案和Kinoma®軟件的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出全球首款面向大眾市場(chǎng)移動(dòng)計(jì)算解決方案的DRAM-less NVMe(高速非易失性內(nèi)存)，采用業(yè)界領(lǐng)先的NANDEdge™低密度奇偶校驗(yàn)(LDPC)技術(shù)，支持TLC和3D NAND。Marvell 88NV1140和88NV1120可使小型SSD解決方案具備無與倫比的性能，可集成到超薄平板電腦、Chrome設(shè)備以及即將出現(xiàn)的最新二合一混合式/可拆卸PC平臺(tái)中。

Marvell公司總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立(Weili Dai)女士表示：“移動(dòng)計(jì)算和云服務(wù)已經(jīng)成為日常生活不可或缺的組成部分，因此，快速、安全、可靠和經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的小封裝移動(dòng)存儲(chǔ)器件已成為技術(shù)惠及大眾市場(chǎng)的關(guān)鍵。我相信，我們突破性的全新SSD控制器將促使小封裝SSD解決方案在大眾市場(chǎng)移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)中的采用掀起新一輪高潮。我很高興看到Marvell長久以來一直致力于發(fā)明和創(chuàng)新，此次推出全球首款DRAM-less NVMe SSD控制器，并采用支持最新TLC和3D NAND閃存的業(yè)界最先進(jìn)的LDPC技術(shù)，也體現(xiàn)了Marvell所具備的領(lǐng)先實(shí)力。感謝我們的全球工程團(tuán)隊(duì)，他們不斷提高整個(gè)行業(yè)的技術(shù)水平，促進(jìn)了行業(yè)的快速發(fā)展。”

Marvell 88NV1140和88NV1120外形小巧，封裝尺寸僅為8mm x 8mm，可使SSD設(shè)備小如M.2 2230(長度30mm)。此外，這些最新的尖端控制器可用來開發(fā)NVMe BGA或SATA BGA SSD，可在與NAND實(shí)現(xiàn)多芯片封裝(MCP)集成的嵌入式SRAM上運(yùn)行。88NV1140和88NV1120采用28nm低功率CMOS工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)制造，具備同類最佳的有功功率性能，同時(shí)支持所有低功率模式(面向PCIe設(shè)備的L1.2和面向SATA設(shè)備的DevSlp)。與此前推出的88SS1093 PCIe Gen3x4 NVMe和88SS1074 SATA SSD控制器一樣，這兩款最新解決方案也采用了Marvell第三代NANDEdge糾錯(cuò)技術(shù)。通過為NANDEdge技術(shù)開發(fā)代碼，SSD固件開發(fā)人員可迅速將這套代碼應(yīng)用于其他設(shè)備，使其具備最先進(jìn)的糾錯(cuò)技術(shù)，提高數(shù)據(jù)完整性、耐用性和可靠性。此外，Marvell NANDEdge LDPC技術(shù)可支持15/16nm TLC和3D NAND，降低了客戶使用支持TLC和3D NAND SSD的成本。此次推出的NVMe設(shè)計(jì)已經(jīng)通過內(nèi)部SSD驗(yàn)證以及第三方操作系統(tǒng)及平臺(tái)的兼容性測(cè)試。

Marvell最新88NV1140和88NV1120主要特色包括：

· 88NV1140：通過PCIe Gen3x1支持AHCI和NVMe：

o 支持硬件全面自動(dòng)化的NVMe 1.1b;

o 低功率管理(L1.2)設(shè)計(jì)。

· 88NV1120：支持SATA 6Gb/s：

o 支持SATA DevSlp。

· 88NV1140和88NV1120均具備：

o 強(qiáng)大的雙核Cortex R5 CPU;

o 嵌入式SRAM具備硬件加速器以優(yōu)化IOPS性能;

o 支持ONFI3和Toggle2 NAND;

o NANDEdge糾錯(cuò)：支持15nm TLC和3D NAND，運(yùn)用LDPC技術(shù)提高耐用性和可靠性;

o 支持BGA SSD和纖巧的M.2/2.5外形尺寸，具備熱性能優(yōu)化功能，封裝尺寸很小;

o 28nm低功率CMOS工藝。