Atmel推出SAM G54和SAM G55 擴(kuò)展了超低功率SAM G ARM Cortex M4 MCU產(chǎn)品組合

新增SAM G54/G55系列具備業(yè)界最小外形、超低功率和最高性能，面向快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，為可穿戴設(shè)備和傳感器集線器管理提供了最新片上系統(tǒng)(SoC)解決方案

21ic訊 Atmel®公司今日宣布推出SAM G54和SAM G55，擴(kuò)展了其屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的基于Cortex®-M4的MCU產(chǎn)品SAM G系列。

新系列定位于快速興起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)，為其中包括健身手環(huán)和智能手表、傳感器集線器管理、醫(yī)療、網(wǎng)關(guān)、橋接器、音頻設(shè)備等在內(nèi)的各種電池供電設(shè)備提供適宜的功能組合，包括更高性能、超低功耗、更小巧外形和更大的SRAM內(nèi)存。新產(chǎn)品系列還包含此前SAM G系列所具備的全部特性，包括Atmel | SMART ARM® Cortex-M4 MCU + FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元)、集成傳感器融合算法、最小2.84 x 2.84毫米封裝、高達(dá)120MHz的高性能頻率、工作模式下低至102µA/MHz的超低功耗以及最短5µs的喚醒時(shí)間。

全新SAM G系列的其它主要特性包括：

· 基于Cortex M4 MCU和FPU實(shí)現(xiàn)高性能運(yùn)算吞吐量和效率

· 高達(dá)512KB閃存和160KBSRAM

· SRAM電源儲(chǔ)備

· 最小2.84 X 2.84毫米49球WLCSP封裝，線距0.4毫米

· 靈活的串行外設(shè)和超低功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器

· USB主設(shè)備和外設(shè)支持

· 外設(shè)事件系統(tǒng)和夢(mèng)游(SleepWalking)功能

· Atmel超低功耗picoPower®技術(shù)

· 64引腳QFP和QFN封裝選擇。

為了保持節(jié)能，許多智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都會(huì)使用傳感器集線器來(lái)匯集和管理設(shè)備內(nèi)的各個(gè)傳感器，將信息轉(zhuǎn)換成可用數(shù)據(jù)，以提升功率和性能。最新SAM G55系列產(chǎn)品讓設(shè)計(jì)師可選擇休眠模式下保持運(yùn)作所需要的SRAM內(nèi)存，從而利用SRAM電源儲(chǔ)備技術(shù)實(shí)現(xiàn)更低功耗和更高功率。

Atmel公司傳感器中心系統(tǒng)高級(jí)總監(jiān)Vince Murdica表示：“設(shè)計(jì)師尋找的是簡(jiǎn)潔實(shí)用的解決方案，能夠幫助他們將其面向可穿戴設(shè)備和傳感器集線器管理領(lǐng)域的差異化產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。Atmel 最新SAM G系列具備超低功率、更高性能、更大內(nèi)存和更小外形的特性，并能在單一芯片上提供多種可選連接方案來(lái)推進(jìn)創(chuàng)新，從而在上述市場(chǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造差異化優(yōu)勢(shì)。針對(duì)快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，我們具備包括觸控、安全、連接和軟件解決方案在內(nèi)的產(chǎn)品組合，而Atmel SAM G系列正是在這一基礎(chǔ)之上得到擴(kuò)展的。”

工具

為了加快設(shè)計(jì)速度，我們?yōu)镾AM G55系列提供了一個(gè)SAM G55 Xplained Pro評(píng)估工具包。ATSAMG55-XPRO評(píng)估板包含一個(gè)嵌入式調(diào)試器、Atmel Studio 6集成開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Atmel Software Framework。該工具包也得到第三方合作伙伴IAR和Keil的全面支持。