德州儀器推出32位MSP432™ 微控制器：低功耗，高性能

21ic訊 德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其業(yè)內(nèi)最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺(tái)。這些全新的48MHz MCU通過(guò)充分利用TI在超低功耗MCU的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化性能的同時(shí)避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機(jī)功耗也分別只有95µA/MHz和 850nA。諸如高速14位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 等行業(yè)領(lǐng)先的集成模擬器件進(jìn)一步優(yōu)化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)工業(yè)和樓宇自動(dòng)化、工業(yè)傳感、工業(yè)安防面板、資產(chǎn)追蹤及消費(fèi)類(lèi)電子等超低功耗嵌入式應(yīng)用，此類(lèi)應(yīng)用中高效的數(shù)據(jù)處理和增強(qiáng)的低功率運(yùn)行至關(guān)重要。

目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創(chuàng)新方面所取得的最新進(jìn)展，在同類(lèi)產(chǎn)品中的ULPBench™得分達(dá)到167.4，其性能超過(guò)了市面上所有其它的Cortex- M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì) (EEMBC) 的超低功率基準(zhǔn) (ULPBench) 提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的方法，在不考慮架構(gòu)的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優(yōu)化了高速運(yùn)行時(shí)的功效，而集成的低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 降低了總體系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。此外，14位ADC在1MSPS時(shí)的流耗僅有375µA。MSP432 MCU包含一種獨(dú)特的可選RAM保持特性，此特性能夠?yàn)檫\(yùn)行所需的8個(gè)RAM段中每一個(gè)段提供專(zhuān)用電源，由此每個(gè)段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統(tǒng)功率。為了降低總體系統(tǒng)功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內(nèi)全速運(yùn)行。作為T(mén)I持續(xù)發(fā)展的32位超低功率MSP MCU產(chǎn)品組合中的旗艦產(chǎn)品，MSP432 MCU將會(huì)把不斷提高模擬集成度的水平以及高達(dá)2MB的閃存作為未來(lái)的發(fā)展方向，同時(shí)擴(kuò)大MSP430TM在超低功耗方面的領(lǐng)先地位。

TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

MSP432 MCU在不增加功率預(yù)算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F內(nèi)核中的浮點(diǎn)內(nèi)核 (FPU) 適用于諸如信號(hào)調(diào)節(jié)和傳感器處理等眾多高性能應(yīng)用，同時(shí)為產(chǎn)品差異化的開(kāi)發(fā)預(yù)留了性能空間MSP432 MCU包含高達(dá)256KB的閃存，并使用支持同時(shí)讀取和寫(xiě)入功能的雙段閃存存儲(chǔ)器來(lái)提升性能。高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 256硬件加密加速器使得開(kāi)發(fā)人員能夠保護(hù)器件和數(shù)據(jù)安全，而MSP432 MCU上的IP保護(hù)特性也可以確保數(shù)據(jù)和代碼的安全性。這些特性將帶來(lái)更高的數(shù)據(jù)吞吐量，更加完整的高級(jí)算法和有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現(xiàn)有的功率預(yù)算中實(shí)現(xiàn)。

借助易于使用的工具快速入門(mén)

借助目標(biāo)板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設(shè)計(jì)套件(MSP-EXP432P401R)即刻開(kāi)始評(píng)估MSP432 MCU。開(kāi)發(fā)人員可以通過(guò)包括低功耗SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100 BoosterPack在內(nèi)的全套可堆疊BoosterPacks來(lái)擴(kuò)展MSP432 LaunchPad套件的評(píng)估功能。此外，TI的云開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)使得開(kāi)發(fā)人員能夠在網(wǎng)上便捷地訪(fǎng)問(wèn)產(chǎn)品、文檔、軟件以及集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE)，從而幫助他們更快速地入門(mén)。MSP432 MCU支持多個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 選項(xiàng)，其中包括TI-RTOS，F(xiàn)reeRTOS和Micrium µC/OS。

TI全新32位MSP432 MCU平臺(tái)的其它特性和優(yōu)勢(shì)

MSP430和MSP432產(chǎn)品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設(shè)之間的兼容性使得開(kāi)發(fā)人員能夠充分利用16位和32位器件間的現(xiàn)有代碼和端口代碼。

EnergyTrace+™ 技術(shù)和ULP Advisor軟件以±2%的精度實(shí)時(shí)監(jiān)視功耗。

廣泛且功率優(yōu)化的MSPWare™ 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫(kù)、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過(guò)TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE進(jìn)行在線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)。此外，IAR Embedded WorkBench®與ARM Keil® MDK IDEs還能提供額外的支持。

開(kāi)源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設(shè)計(jì)。通過(guò)輕松導(dǎo)入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫(kù)可直接利用針對(duì)快速固件開(kāi)發(fā)的豐富代碼庫(kù)。

開(kāi)發(fā)人員可以創(chuàng)建連接IoT的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)具有更高靈活性和更大的存儲(chǔ)器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz無(wú)線(xiàn)連接解決方案。

定價(jià)與供貨

MSP432P401RIPZ MCU樣片現(xiàn)已可立即供貨。即將發(fā)布的器件將支持多種特性、封裝尺寸以及高達(dá)256KB的閃存。 開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目標(biāo)板搭配MSP432 MCUs開(kāi)始設(shè)計(jì)。

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創(chuàng)新是TI MCU的核心要義

自從開(kāi)創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)以來(lái)，TI 20余年如一日，通過(guò)低功耗和高性能的MCU不斷進(jìn)行創(chuàng)新。有了能實(shí)現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實(shí)時(shí)控制、控制和自動(dòng)化以及安全性的獨(dú)特產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可通過(guò)TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無(wú)線(xiàn)連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)(Design Network)產(chǎn)品和技術(shù)支持來(lái)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。

商標(biāo)

MSP432，MSP430，Code Composer Studio和MSPWare是德州儀器 (TI) 公司的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)和其它商標(biāo)均歸其各自所有者專(zhuān)屬。