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[導(dǎo)讀]導(dǎo)讀:Microchip推出全新高度可配置的低功耗嵌入式控制器系列,助力移動(dòng)計(jì)算設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)跨多個(gè)x86平臺(tái)的IP復(fù)用。全新可擴(kuò)展系列器件同時(shí)支持英特爾公司新的增強(qiáng)型串行外設(shè)接口(eSPI)和現(xiàn)行的低引腳數(shù)接口(LPC),

導(dǎo)讀:Microchip推出全新高度可配置的低功耗嵌入式控制器系列,助力移動(dòng)計(jì)算設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)跨多個(gè)x86平臺(tái)的IP復(fù)用。

21ic訊 近日Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新產(chǎn)品可配置性高、功耗低,專(zhuān)為滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)基于x86架構(gòu)的筆記本和平板電腦平臺(tái)的設(shè)計(jì)人員的需求而定制。

MEC14XX系列可擴(kuò)展器件為率先同時(shí)支持英特爾公司新推出的增強(qiáng)型串行外設(shè)接口(eSPI)以及現(xiàn)行的低引腳數(shù)接口(LPC)的產(chǎn)品之一。為了便于移動(dòng)計(jì)算行業(yè)輕松過(guò)渡到新的接口和低電壓設(shè)計(jì),Microchip MEC14XX系列產(chǎn)品采取了靈活的安排,允許多個(gè)I/O信號(hào)通過(guò)配置來(lái)同時(shí)支持3.3V或1.8V操作,這樣就無(wú)需外部電壓轉(zhuǎn)換器,從而降低了系統(tǒng)的BOM(物料清單)成本。

英特爾公司嵌入式IP子系統(tǒng)和芯片組部門(mén)副總裁/總經(jīng)理Ahmad Zaidi先生表示:“Microchip與英特爾公司合作,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證,可以幫助確保新的eSPI接口能夠按計(jì)劃在英特爾平臺(tái)的下一代產(chǎn)品系列中使用。”

MEC14XX系列器件還實(shí)現(xiàn)了IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))復(fù)用在多個(gè)x86計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)之間的無(wú)縫遷移,包括基于Intel Atom™、Intel iCore™和AMD處理器的系統(tǒng)。同時(shí),這也是Microchip首個(gè)專(zhuān)為通用x86計(jì)算架構(gòu)設(shè)計(jì)的、得到Microchip屢獲殊榮的MPLAB®開(kāi)發(fā)工具支持的嵌入式控制器系列產(chǎn)品。

Microchip計(jì)算產(chǎn)品部副總裁Ian Harris先生表示: “通過(guò)與行業(yè)伙伴和客戶(hù)的密切合作,Microchip一直走在新eSPI系統(tǒng)接口制定、實(shí)施和驗(yàn)證工作的最前沿?,F(xiàn)行的LPC接口雖然為計(jì)算市場(chǎng)服務(wù)超過(guò)15年之久,但由于計(jì)算平臺(tái)持續(xù)向低電壓過(guò)渡且設(shè)備的平版印刷尺寸越來(lái)越小,LPC接口也逐漸顯露了其局限性。我們?yōu)镸icrochip在新eSPI接口推廣工作中所做出的貢獻(xiàn)感到自豪,也期望它在未來(lái)更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。”

MEC14XX系列器件提供緊密耦合的SRAM用于從SPI閃存加載代碼和數(shù)據(jù),其容量有128 KB、160 KB或192 KB多個(gè)選擇。設(shè)計(jì)人員可以將主機(jī)SPI閃存(用于BIOS存儲(chǔ))用于非易失性EC固件存儲(chǔ),以提供一種經(jīng)濟(jì)有效的系統(tǒng)解決方案。Microchip在推出支持LPC接口的MEC140X系列器件的同時(shí)還推出了可以同時(shí)支持LPC和eSPI接口的MEC1418器件,這樣的多種選擇使得設(shè)計(jì)人員可以從中挑選最具成本效益的器件來(lái)開(kāi)發(fā)特定的平臺(tái),同時(shí)也令制造企業(yè)在行業(yè)轉(zhuǎn)換時(shí)期得以很好的保護(hù)他們的投資。Microchip MEC14XX系列各款器件的引腳和寄存器均相互兼容。

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