當(dāng)前位置:首頁(yè) > 單片機(jī) > 單片機(jī)
[導(dǎo)讀]近日Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布推出8位市場(chǎng)中最高模擬性能和外設(shè)集成度的新型微控制器(MCU)系列產(chǎn)品。

21ic訊 近日Silicon Labs(芯科科技有限公司)宣布推出8位市場(chǎng)中最高模擬性能和外設(shè)集成度的新型微控制器(MCU)系列產(chǎn)品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon LabsEFM8 MCU產(chǎn)品組合中的最新成員,它集成了高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、多數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、高精度溫度傳感器、兩個(gè)比較器和一個(gè)支持高達(dá)64kB閃存的72MHz8051內(nèi)核。Laser Bee MCU在3mm × 3mm QFN封裝中集成了強(qiáng)大的模擬性能,非常適合空間受限、性能密集型應(yīng)用,例如光模塊、測(cè)試和測(cè)量?jī)x器、工業(yè)控制設(shè)備和智能傳感器等。

EFM8LB1 Laser Bee MCU系列產(chǎn)品非常適合高速、模擬密集型光收發(fā)器模塊,其廣泛應(yīng)用于電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。光模塊應(yīng)用需要可提供卓越模擬性能和高集成度的小尺寸MCU。EFM8LB1系列產(chǎn)品的高集成度模擬功能免除通常所需的片外模擬組件,可減少整體系統(tǒng)物料清單(BOM)成本和印刷電路板(PCB)面積,同時(shí)增強(qiáng)了系統(tǒng)性能。例如,Laser Bee MCU集成了多達(dá)4個(gè)12位DAC,這免除了光模塊通常所需的4個(gè)片外DAC器件。

Laser Bee MCU片上14位、900ksps的ADC包括輸入定序器和直接存儲(chǔ)器存取(DMA)控制器,無(wú)需MCU參與即可完成原始數(shù)據(jù)收集。這項(xiàng)特性可釋放MCU去執(zhí)行其它任務(wù),提升了整體系統(tǒng)性能,同時(shí)使得MCU進(jìn)入低功耗模式以達(dá)到節(jié)能。此外,憑借72MHz、基于8051的流水線型8位MCU內(nèi)核,70%以上的指令能夠在1-2個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)執(zhí)行完成,滿足高速光模塊和其它計(jì)算密集型應(yīng)用的處理需求。

EFM8LB1 MCU集成了4個(gè)可配置邏輯單元(CLU),使得設(shè)計(jì)人員無(wú)需使用片外器件就能夠?qū)崿F(xiàn)組合邏輯和/或同步器。作為業(yè)界最小的CLU應(yīng)用,邏輯單元支持多種數(shù)字功能,例如取代系統(tǒng)膠合邏輯、生成特殊波形或者同步系統(tǒng)事件觸發(fā)器。每個(gè)CLU都是完全可編程的,這使得Laser Bee MCU可以很容易的連接到系統(tǒng)中其它芯片。通過縮減組合邏輯所需的器件數(shù)量和PCB面積,邏輯單元最終將最小化BOM成本和產(chǎn)品上市時(shí)間。

許多精密模擬應(yīng)用都包括需要溫度補(bǔ)償?shù)膫鞲衅骰蚱渌M件。例如,光模塊中的激光驅(qū)動(dòng)器和其它組件對(duì)溫度變化敏感,為了保持恒定的通信數(shù)據(jù)速率,光模塊必須精確測(cè)量模塊的溫度并相應(yīng)調(diào)整激光功率。如果MCU缺少精確的溫度傳感器,則在制造過程中需要校準(zhǔn)模塊溫度,而這會(huì)在制造時(shí)間和設(shè)備投入方面產(chǎn)生很高的成本。Laser Bee MCU通過內(nèi)置的、工廠校準(zhǔn)的±3°C精確度溫度傳感器解決了這一問題,可實(shí)現(xiàn)非常精確的溫度測(cè)量,且無(wú)需客戶做任何校準(zhǔn)。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Daniel Cooley表示:“作為光模塊市場(chǎng)中8位MCU領(lǐng)先的供應(yīng)商,Silicon Labs致力于通過單芯片集成以滿足客戶對(duì)更高模擬性能、更小尺寸和更低BOM的需求。我們的Laser Bee MCU提供了新一代8位解決方案,其結(jié)合完整的硬件和軟件開發(fā)工具,支持光模塊開發(fā)人員所需的精密模擬性能。”

簡(jiǎn)化應(yīng)用開發(fā)

Silicon Labs在Simplicity Studio開發(fā)平臺(tái)內(nèi)原生態(tài)支持EFM8LB1 Laser Bee MCU,從而簡(jiǎn)化8位應(yīng)用開發(fā)。Simplicity Studio通過在統(tǒng)一的軟件環(huán)境中為MCU和無(wú)線開發(fā)人員提供一鍵訪問他們完成項(xiàng)目所需的一切資源,從而簡(jiǎn)化IoT應(yīng)用的開發(fā)過程,這包括從初始概念設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品完成。Simplicity Studio中包括了基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、圖形化配置工具、能耗分析工具、網(wǎng)絡(luò)分析工具、演示、軟件示例代碼、文檔、技術(shù)支持和社區(qū)論壇。

價(jià)格及供貨

EFM8LB1 Laser Bee MCU已經(jīng)量產(chǎn)并可提供樣片,支持QFN24和QFN32封裝。在一萬(wàn)片采購(gòu)數(shù)量時(shí),EFM8LB1產(chǎn)品單價(jià)為0.52美元起。其價(jià)格取決于外設(shè)特性、RAM容量(1kB-4kB)和閃存容量(16kB-64kB)。

為了簡(jiǎn)化Laser Bee MCU的應(yīng)用開發(fā),Silicon Labs提供了SLSTK2030A EFM8LB1入門開發(fā)套件,帶有軟件示范可展示MCU如何為示波器和函數(shù)發(fā)生器應(yīng)用進(jìn)行溫度和電壓測(cè)量,以及其突出的ADC和DAC能力。SLSTK2030A入門套件現(xiàn)已供貨,價(jià)格為29.99美元。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉