HOLTEK新推出BS66F370觸控 + LED顯示SoC Flash MCU

 Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成員 - BS66F370，其特點(diǎn)是將MCU的資源提升，以滿足更復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。本產(chǎn)品適合需求較多觸控按鍵，LED顯示且功能多樣化的小家電產(chǎn)品，例如溫控器、電飯鍋、微波爐、消費(fèi)性電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品。

BS66F370與BS66F340/350/360最主要的功能差別，在于BS66F370可支持最多36個(gè)觸控按鍵，并具有高達(dá)32K Words程序內(nèi)存、SRAM增加為1536 Bytes、I/O擴(kuò)充到60-bit。內(nèi)建LED Driver均俱備4段電流輸出控制，可直推LED不需要外掛限流電阻或三極管。BS66F370所內(nèi)建最新版本的Enhanced Touch Key Engine (V3.2)，具有硬件加速電路，可增強(qiáng)Touch Key算法的執(zhí)行效率。BS66F370還整合SPI / I2C / UART三種標(biāo)準(zhǔn)接口傳輸功能。12-bit ADC可以用于擷取外界環(huán)境中的模擬信號(hào)，例如溫度、濕度或其他電壓信號(hào)量測(cè)等等，使用BS66F370可以大幅簡(jiǎn)化系統(tǒng)零組件數(shù)目，以降低生產(chǎn)成本及增加產(chǎn)品可靠度。

BS66F370提供44/68/64-pin LQFP三種封裝型式，其中44/48-pin LQFP封裝腳位完全兼容于BS66F350/360。