德州儀器DLP®技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示系統(tǒng)

中國北京(2017年11月20日)——德州儀器(TI)近日發(fā)布用于車載抬頭顯示(HUD)系統(tǒng)的DLP®新一代技術(shù)。全新的DLP3030-Q1芯片組以及配套的評估模塊(EVM)，可幫助汽車制造商和一級供應(yīng)商將高亮度的動態(tài)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)內(nèi)容顯示到擋風(fēng)玻璃上，從而將關(guān)鍵信息呈現(xiàn)于駕駛員的視線范圍內(nèi)。

設(shè)計(jì)人員可以利用車規(guī)認(rèn)證的DLP3030-Q1芯片組來開發(fā)可投射7.5米或更遠(yuǎn)的虛擬圖像距離(VID)的AR HUD系統(tǒng)。 DLP技術(shù)的獨(dú)特架構(gòu)使HUD系統(tǒng)能夠承受投射遠(yuǎn)VID時伴隨的強(qiáng)烈的太陽光負(fù)荷，從而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。增強(qiáng)的VID和在寬視場(FOV)中顯示圖像的能力相結(jié)合，使設(shè)計(jì)人員能夠靈活地創(chuàng)建具有增強(qiáng)景深的AR HUD系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統(tǒng)。如需了解DLP3030-Q1芯片組的更多信息，敬請?jiān)L問www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn。

DLP3030-Q1芯片組的主要特性和優(yōu)勢：

· 封裝尺寸減?。?/strong>陶瓷針柵陣列封裝(CPGA)將數(shù)字微鏡器件(DMD)的占用空間減少了65%，實(shí)現(xiàn)了更小的圖像生成單元(PGU)設(shè)計(jì)。