格芯在300mm平臺(tái)上為下一代移動(dòng)應(yīng)用提供8SW RF SOI客戶端芯片

基于成熟制造工藝的RF SOI技術(shù)達(dá)到新的里程碑，芯片出貨量超過(guò)400億

21ic訊 格芯近日在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上宣布，針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項(xiàng)RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)要求量身定制，包括5G IoT、移動(dòng)設(shè)備和無(wú)線通信。

借助300mm RF SOI工藝，8SW具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢(shì)，與上一代工藝相比，功耗降低高達(dá)70%，整體裸片尺寸縮小20%。該技術(shù)可提供更出色的LNA(低噪聲放大器)開關(guān)和調(diào)諧器，具有更高的電壓處理能力和同類最佳的導(dǎo)通電阻(Ron)與關(guān)斷電容(Coff)性能，可降低插入損耗，提供高隔離性能。優(yōu)化的RF FEM平臺(tái)可幫助設(shè)計(jì)人員開發(fā)解決方案，為當(dāng)今先進(jìn)的4G/LTE工作頻率和未來(lái)6GHz以下的5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。

格芯射頻業(yè)務(wù)部副總裁Christine Dunbar表示：“格芯現(xiàn)已為全球智能設(shè)備提供了超過(guò)400億顆RF SOI芯片，這項(xiàng)最新一代RF SOI工藝進(jìn)一步證明，我們已經(jīng)為滿足全球日益增加的隨時(shí)隨地提供無(wú)縫可靠的數(shù)據(jù)連接需求做好準(zhǔn)備。移動(dòng)市場(chǎng)繼續(xù)傾向于選擇RF SOI，而格芯行業(yè)領(lǐng)先的8SW 300mm制造工藝有助于客戶充分利用更多頻段，在高頻LTE和未來(lái)5G應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)超穩(wěn)定的通信”。

Soitec執(zhí)行副總裁Bernard Aspar博士表示;“我們非常榮幸能夠支持格芯在300mm RF SOI基板上實(shí)現(xiàn)先進(jìn)、獨(dú)特的8SW新工藝，并在工程與制造方面繼續(xù)我們的長(zhǎng)期戰(zhàn)略協(xié)作，共同打造下一代連接解決方案。我們已準(zhǔn)備好300mm RF SOI基板的大批量供貨，以滿足格芯客戶不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。”

SEH的SOI部門總經(jīng)理Nobuhiko Noto表示：“SEH祝賀格芯發(fā)布8SW平臺(tái)。SEH相信300mm RF SOI產(chǎn)品是一項(xiàng)重要技術(shù)，現(xiàn)在推出恰逢良機(jī)。SEH長(zhǎng)期以來(lái)一直是格芯的RF技術(shù)合作伙伴，并期待繼續(xù)合作以支持未來(lái)的RF技術(shù)。隨著市場(chǎng)的發(fā)展，我們將繼續(xù)擔(dān)當(dāng)300mm RF SOI市場(chǎng)的供應(yīng)商。”

格芯在RF SOI工藝領(lǐng)域擁有成熟的制造工藝技術(shù)并積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)下一代RF設(shè)備的RF SOI芯片出貨量超過(guò)了400億顆。

8SW在格芯位于紐約州東菲茨基爾的Fab 10的300mm生產(chǎn)線上生產(chǎn)，有助于客戶充分利用先進(jìn)的工具和工藝，通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的RF SOI加快產(chǎn)品上市速度。 經(jīng)過(guò)認(rèn)證的工藝設(shè)計(jì)套件現(xiàn)已上市。