Zarlink 推出植入式射頻芯片

    卓聯(lián)半導(dǎo)體公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收發(fā)器芯片。這款超低功耗射頻片上系統(tǒng)（SoC）解決方案主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、編程器以及監(jiān)測基站等應(yīng)用。 

    基于卓聯(lián)公司的MICS技術(shù)平臺，ZL70101收發(fā)器芯片數(shù)據(jù)速率高、功耗低并具有獨特的喚醒電路。采用卓聯(lián)公司的MICS技術(shù)，醫(yī)療器件生產(chǎn)商可以設(shè)計出更好的體內(nèi)（in-body）通信系統(tǒng)，從而改善病人監(jiān)護、降低醫(yī)護成本并且支持新的監(jiān)測、診斷以及治療應(yīng)用。    
   
    為幫助延長植入式醫(yī)療器件的電池壽命，體內(nèi)通信系統(tǒng)采用定時或按需方式傳輸數(shù)據(jù)。ZL70101收發(fā)器集成了獨特的“喚醒”接收器，“睡眠”模式下僅需要超低的250 nA （納安）電流。利用基站發(fā)射器發(fā)出的特殊編碼喚醒信號可以啟動通信過程。在檢測到緊急醫(yī)療事件時，植入式醫(yī)療器件還可以喚醒ZL70101射頻部分。然后，器件還可發(fā)射緊急信號到基站，該信號會直接向醫(yī)護人員告警。  

    在全速工作模式下，ZL70101的典型工作電流為5mA。通過集中高數(shù)據(jù)速率工作，ZL70101消耗的平均功率非常低。這樣可延長植入式醫(yī)療器件的總電池壽命。 
 
    高度集成的ZL70101片上系統(tǒng)集成了MAC，是用于實現(xiàn)專為高可靠性植入式醫(yī)療器件要求而設(shè)計的通信協(xié)議，并且完全滿足現(xiàn)有MICS標(biāo)準(zhǔn)。該MAC協(xié)議包括Reed-Solomon前向錯誤校正以及CRC（循環(huán)冗余校驗）錯誤檢測和重傳機制，可以實現(xiàn)極其可靠的數(shù)據(jù)鏈路。除天線匹配以外，該芯片只需要三個外部元件。因此植入式醫(yī)療器件生產(chǎn)商可以利用節(jié)約下來的板空間增加電池尺寸和/或支持更先進的功能，同時還可以降低總體系統(tǒng)BOM成本。     

    ZL70101收發(fā)器芯片可采用體內(nèi)植入級可引線接合的裸片方式供貨，對于非植入式基站應(yīng)用則可提供48引腳QFN（扁平無鉛）封裝。同時提供全面的參考系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)套件支持。