IDT 推出其第二代預處理交換器

    IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出其第二代預處理交換器 ——一種能滿足 3G 及未來的互連和加速需求、創(chuàng)新而現(xiàn)成的解決方案 PPS Gen 2。通過利用串行 RapidIO® (sRIO) 互連標準，以及在減少端口數(shù)的同時獲得更豐富的功能設置，PPS Gen 2 實現(xiàn)了支持普遍應用于微型和超微型基站的較小規(guī)模 DSP 集群的優(yōu)化。IDT PPS 系列現(xiàn)具有適用于一系列基站應用所需的可擴展性和靈活性，它有助于提高軟硬件的利用率。現(xiàn)在，客戶就可以部署模塊化、低成本、可擴展且靈活的大型、微型、和超微型基站，以獲得經(jīng)濟有效的 3G 通信增長。

    IDT 集成了先進的終端處理能力和高性能交換器結構，可提供目前大多數(shù)必須靠昂貴的 FPGA 或 ASIC 才能實現(xiàn)的標準功能，遠遠超越了簡單的 sRIO 交換器。該 PPS 系列體現(xiàn)了 IDT 自身先進的基帶技術基礎，它源于 IDT 與業(yè)界領先的基站客戶，以及第三方元件供應商之間長達十年的緊密關系。該 PPS 系列通過卸載特定帶寬密集型任務的 DSP、FPGA 或 ASIC，可將基站性能提高 20%。在釋放 DSP 以執(zhí)行更高增值和差異化算法的同時，該 PPS Gen 2 還能加快上市時間和降低成本。 
  
      該 PPS Gen 2能夠以最理想的方式將數(shù)據(jù)發(fā)送到多個 DSP 從而提高性能，通過 3 個 4x 端口或多達 12 個 1x 端口來支持 4 個預處理模塊，并具有任意連接 4x 或 1x 端口的靈活性。每個端口可配置為 3.125 Gbaud、2.5 Gbaud 或 1.25 Gbaud。相比而言，針對宏基站的 PPS Gen 1能通過 10 個 4x 端口或多達 22 個 1x 端口支持 10 個預處理塊。這兩種 PPS 解決方案都能實現(xiàn)標準的 sRIO 交換操作，并且具有執(zhí)行關鍵終端任務的額外能力，例如字節(jié)和包級數(shù)據(jù)處理，以及其他算術和存儲管理操作。該方案能顯著地卸載基帶處理集群，在降低成本、功耗和設計復雜性的同時實現(xiàn)更高的性能。它還大大消除了針對預處理瓶頸而設計定制的解決方案中存在的固有風險。
 
    該 PPS Gen 2 甚至可提供比 IDT PPS Gen 1 器件更多的終端功能，包括針對系統(tǒng)驗證和調(diào)試而加強的獨特能力，以及如乘法/加法等更豐富的預處理操作。該 PPS 解決方案以基帶處理為設計理念，能有效地滿足一系列嵌入式應用的 DSP 集群需求，包括醫(yī)療和軍事成像，以及計算和存儲應用。

    該工具包是與德州儀器聯(lián)合設計的，支持與 ATCA 和 MicroATCA 兼容的專用開發(fā)平臺，配有一系列完善的軟件開發(fā)工具，如 GUI、API、驅(qū)動程序和第三方工具。每個工具包均支持所有其他 IDT 預處理解決方案和 sRIO 解決方案，如 10G 串行緩沖器，有助于設計師調(diào)整系統(tǒng)和元件配置來滿足系統(tǒng)需求。另外，為確保每個系統(tǒng)設計都是為生產(chǎn)而優(yōu)化的，并能滿足上市時間目標，IDT 還向客戶提供廣泛的合作支持，包括系統(tǒng)建模、信號完整性分析，以及電路原理圖和布局審核服務。

    PPS Gen 2 —— 80KSW0001 采用與 PPS Gen 1 一樣的符合 RoHS的 676 球BGA 27 mm x 27 mm 倒裝芯片封裝，從而提供了在 PPS 系列中引腳和軟件兼容的遷移路徑。該 PPS Gen 2還提供 RoHS 324 球 BGA 19 mm x 19 mm 封裝，可減少封裝尺寸以適用于空間有限的應用。PPS Gen 2 現(xiàn)已提供樣品，10,000 片批量定價為每個 55 美元。