高集成FM立體聲收音機(jī)芯片（恩智浦）

時間：2008-03-05 09:17:00

關(guān)鍵字：恩智浦立體聲收音機(jī)芯片高集成

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[導(dǎo)讀]恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）推出全球體積最小，帶有R(B)DS功能的高集成FM立體聲收音機(jī)芯片 TEA5990。

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）推出全球體積最小，帶有R(B)DS功能的高集成FM立體聲收音機(jī)芯片 TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更強(qiáng)的信道分離性能、業(yè)界一流的靈敏度、極高的選擇性以及清晰的音質(zhì)，為收音機(jī)性能確立了新的標(biāo)準(zhǔn)。TEA5990比競爭產(chǎn)品技高一籌，采用基于命令格式的界面來簡化軟件開發(fā)，令系統(tǒng)集成方便快捷，使OEM能更快地在更多便攜設(shè)備中集成FM收音機(jī)功能。

TEA5990規(guī)格
封裝（尺寸）	WL-CSP/UK（2.56×2.56×0.6mm）或 HVQFN24（4.0×4.0×1.0mm）
所需外部元件數(shù)量	無（添加兩個退耦電容器可提升音質(zhì)，或向FM天線軌道增添組件也可達(dá)到此效果。）
所需PCB面積	< 15mm²
耗電量（典型）	< 21 mA
信道分離	55 dB
最大信噪比（單聲道型）	60 dB
FM靈敏度（信噪比為26 dB時）	1.4µV_EMF 直接測量，無匹配電路
RDS靈敏度（>95%，2000塊）	1.4µV_EMF 直接測量，無匹配電路
音頻THD（單聲道）	0.2%
典型電源電壓	2.7V
參考時鐘頻率	32.768kHz ±1024Hz
接口總線	I²C總線、SPI

TEA5990 FM收音機(jī)IC封裝尺寸為2.56x2.56mm，使OEM無需外部元件即可部署完整的收音機(jī)解決方案，所需電路板空間不到15mm2。此外，恩智浦的FM收音機(jī)IC還支持I2C總線和SPI總線（3-wire或4-wire模式），既加快了集成速度，又增加了設(shè)計靈活性；而數(shù)控算法使其能與GSM、藍(lán)牙、Wi-Fi和WiMAX無縫共存。TEA5990還采用了立體聲降噪（SNC）技術(shù)，可在較寬的調(diào)頻范圍內(nèi)（70至108 MHz，包括中國的70MHz波段）提供更好的接收質(zhì)量；同時具有內(nèi)置自動搜索功能和動態(tài)相鄰信道抑制功能，最多可存儲32個頻道。

恩智浦FM-RDS立體聲收音機(jī)IC即TEA5990將在2008年第一季度后期開始量產(chǎn)預(yù)計指導(dǎo)價格為每100K單位79美分。