Broadcom(博通)公司日前宣布其最新的無線組合芯片已經(jīng)面市,該芯片使手機能夠支持種類更多的媒體及數(shù)據(jù)應用,且不會增加手機的體積或縮短電池使用壽命。通過在單個硅芯片上集成了Broadcom業(yè)界領(lǐng)先的802.11n Wi-Fi®、Bluetooth® 和 FM數(shù)項技術(shù),這款新型的組合解決方案提供了遠遠多于市場上任何其他單芯片無線解決方案的功能。這款高度集成的Broadcom芯片與各種分立的半導體器件方案相比,在成本、體積、功耗和性能等方面都具有顯著的優(yōu)勢,使它成為手持電子產(chǎn)品的理想之選。
隨著越來越多的廠商在手機和其他手持設(shè)備中添加多種無線功能,市場對組合芯片的發(fā)展產(chǎn)生了巨大的推動作用,到2012年全部無線連接性解決方案的發(fā)貨量將會有接近三分之一是組合芯片。為了滿足這個不斷增長的市場需求,Broadcom前不久宣布一項計劃,在未來若干個月里每隔60天就推出一款新的組合芯片?;跇I(yè)界首款Wi-Fi/Bluetooth/FM芯片 — Broadcom的 BCM4325芯片推出的各式各樣的產(chǎn)品已經(jīng)擺上了商店的柜臺,而基于Broadcom的 BCM2049 Bluetooth/FM芯片的各種設(shè)備最近也接近投產(chǎn)。目前,BCM4329作為這個獲獎的組合芯片系列中的最新成員,增加了最先進的Wi-Fi技術(shù)和FM發(fā)射能力,可以在體積更小的設(shè)備中實現(xiàn)更加強大的功能。
隨著手機越來越朝著以媒體為中心發(fā)展 — 具有相機、全功能的瀏覽器和加強的音頻功能,很多用戶希望在他們的便攜式設(shè)備和其他電子設(shè)備如電視、電腦、打印機、遙控揚聲器 、耳機和車載立體聲之間共享相片、視頻、音樂和數(shù)據(jù)。這些類型的應用可以從新的802.11n標準獲益,因為它比以前的Wi-Fi技術(shù)提供更高的吞吐量,更強大的連接性,以及更廣闊的覆蓋地域。
Broadcom通過為移動設(shè)備提供802.11n解決方案(系業(yè)界最早的解決方案之一),繼續(xù)提升了移動連接性的性能標桿。它提供高達50兆比特每秒(Mbps)的實際無線吞吐量,使大型文件的傳輸變得更加快速,而且消耗的總功率更少。此外,BCM4329采用了802.11n規(guī)定的空時分組編碼(STBC),它使得移動設(shè)備在擴展的覆蓋區(qū)內(nèi)的任何地方都可與接入點保持連接。
BCM4329涵蓋了調(diào)頻發(fā)射與接收兩種能力。調(diào)頻發(fā)射使得用戶能夠直接從個人媒體播放器(PMP)或手機中向車載立體聲或家庭影院系統(tǒng)的傳輸音樂流,無需去購買專門的適配器或者使用累贅的連接線纜。調(diào)頻接收已經(jīng)成為一種常見的功能,它讓用戶用他們的手機可以收聽音樂、新聞和體育廣播,還可以獲得實時的交通信息。
BCM4329還集成了藍牙部件,這在手機和個人媒體播放器中已是一種非常普及的功能,憑借它就可以實現(xiàn)無需動手的無線耳麥通信,無繩數(shù)據(jù)同步以及把立體聲音樂流送入聽筒和揚聲器。因為藍牙和Wi-Fi工作在相同的2.4 GHz頻段,Broadcom BCM4325 和BCM4329兩種組合芯片都采用了創(chuàng)新的共存算法和共享的天線系統(tǒng),達到干擾的最小化,并提供甚至比使用分開的藍牙與Wi-Fi解決方案的產(chǎn)品更好的性能。
“手機廠商對于802.11n所帶來的機遇感到很興奮,但是他們正在期待可以滿足苛刻的體積與功耗要求的單天線解決方案,” Broadcom公司嵌入式無線網(wǎng)絡業(yè)務部總監(jiān)Chris Bergey表示,“BCM4329是Broadcom推動產(chǎn)業(yè)朝著組合解決方案發(fā)展的另一個實例,它不僅僅是提供了一種‘一物多用’的技術(shù),而且還為市場需求的應用提供集成了合乎需要的技術(shù)組合?!?/p>
技術(shù)信息
由于手持設(shè)備缺乏以多天線的方法支持802.11n實施所需的空間、電池功率和處理能力,BCM4329采用單流802.11n進行數(shù)據(jù)的發(fā)射與接收。與多流的解決方案相比,單流可顯著地降低系統(tǒng)的占位面積和功耗。盡管采用了單天線,BCM4329提供了比當前的802.11g產(chǎn)品更快和更可靠的無線連接。
除了在性能方面的優(yōu)勢以外,BCM4329是業(yè)界最小和成本最低的雙頻段802.11n解決方案。雙頻段能力允許用戶充分利用擁擠的5 GHz頻譜去應對需要更快的有保障帶寬的媒體應用。BCM4329集成了2.4 GHz 和 5 GHz CMOS功率放大器,它們能夠縮減材料單(BOM)成本達75美分,同時,提供與采用外部功率放大器的解決方案相比同樣的或更好的性能。Broadcom的極高的集成度還降低了功耗,并且使BCM4329比它的上代產(chǎn)品體積減小15%,從而使得小于75 mm2的模塊能夠容納手持設(shè)備的印制電路板所需的空間。
價格與供貨
Broadcom目前正在向早期客戶提供BCM4329組合芯片的樣品,并將于2009年開始批量交付。價格可以索取。