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[導(dǎo)讀]IDT公司宣布其囊括了 IP、交換芯片、評(píng)估平臺(tái)和工具的Serial RapidIO® Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃。同時(shí),IDT 還宣布其 Serial RapidIO Gen2 端點(diǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)已被德州儀器(Texas Instruments-TI)選中,用于其專(zhuān)為無(wú)線優(yōu)

IDT公司宣布其囊括了 IP、交換芯片、評(píng)估平臺(tái)和工具的Serial RapidIO® Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃。同時(shí),IDT 還宣布其 Serial RapidIO Gen2 端點(diǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)已被德州儀器(Texas Instruments-TI)選中,用于其專(zhuān)為無(wú)線優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 產(chǎn)品與德州儀器新一代 DSP 的組合解決方案可為 3G 及 4G 無(wú)線平臺(tái)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和互操作性。

結(jié)合的 IDT/TI 解決方案在大型集群 DSP 網(wǎng)絡(luò)中顯著提高了速度和交換結(jié)構(gòu)的流量控制,這對(duì)于3G 和 4G 無(wú)線應(yīng)用中提升性能非常關(guān)鍵。IDT Serial RapidIO Gen2 解決方案與 RapidIO 1.3 向后兼容,將幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員改善無(wú)線、視頻/影像和軍事應(yīng)用的總體系統(tǒng)級(jí)性能。這可通過(guò)更高通道速度的 Serial RapidIO Gen2 規(guī)范實(shí)現(xiàn),它以目前 1.3 版解決方案的雙倍速度運(yùn)行,并且保持一個(gè)小型封裝尺寸。

德州儀器無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Kathy Brown 表示:“我們很高興將 IDT Gen2 RapidIO 端點(diǎn) IP 用于新一代 DSP。RapidIO Gen2 規(guī)范,加之 IDT RapidIO Gen2 交換芯片和德州儀器專(zhuān)為無(wú)線應(yīng)用優(yōu)化 的DSP,將真正幫助基站原始設(shè)備制造商應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)的挑戰(zhàn)?!?br />IDT 公司通信部副總裁兼總經(jīng)理 Fred Zust 表示:“IDT 繼續(xù)顯示了其在 Serial RapidIO 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。憑借我們的 RapidIO Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃和交付給德州儀器的 IP,IDT 正實(shí)現(xiàn)全球?qū)拵?4G 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋。IP 和我們即將發(fā)布的 Gen2 交換芯片將為最終用戶提供增強(qiáng)的寬帶體驗(yàn)。我們的 IP 和交換芯片組合將確保互操作性,并為新一代 3G 和 4G 無(wú)線寬帶系統(tǒng)提供無(wú)縫的端到端功能。”
IDT Serial RapidIO Gen2 開(kāi)發(fā)計(jì)劃將基于其業(yè)界領(lǐng)先的 1.3 版產(chǎn)品和工具組合之上,1.3 版產(chǎn)品目前已向WiMAX、HSPA、WCDMA、TD-SCDMA、視頻和軍事應(yīng)用量產(chǎn)出貨。IDT 解決方案利用了來(lái)自其 CPS 和 TSI 產(chǎn)品線的領(lǐng)先技術(shù),后者通過(guò)在 2009 年初收購(gòu)騰華半導(dǎo)體公司獲得。
RapidIO 行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行總監(jiān) Tom Cox 表示:“RapidIO Gen2 通過(guò)提高 RapidIO Rev 1.3 版的速度,滿足了設(shè)計(jì)人員更高的帶寬要求,通過(guò)提供更多的端口選擇將鏈路速度提高到 6.25 Gbaud,增加了靈活性和系統(tǒng)級(jí)功能。IDT 承諾為市場(chǎng)提供 RapidIO Gen2 解決方案,加上為德州儀器等公司提供端點(diǎn) IP,進(jìn)一步壯大了 RapidIO的 產(chǎn)業(yè)鏈?!?br />供貨
IDT Serial RapidIO Gen2 端點(diǎn) IP 將于 2009 年 第4季度向微處理器、DSP、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和 ASIC 供應(yīng)商供貨。

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