3G智能手機HSPA+解決方案(英飛凌)

英飛凌科技股份公司近日在2010年移動通信世界大會上，宣布推出最新的3G超薄調制解調器平臺XMM 6260。XMM 6260平臺經過優(yōu)化，可作為超薄調制解調器結合應用處理器應用于智能手機架構，或者作為PC調制解調器和數據卡的獨立解決方案。這種先進的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件：X-GOLD626基帶處理器和SMARTi?UE2射頻（RF）收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結合使用，構成了一個全集成式HSPA+系統(tǒng)解決方案。
　　
智能手機廠商需要可擴展、靈活和經濟劃算的解決方案。超薄調制解調器概念使客戶能夠靈活地選擇最新的應用和操作系統(tǒng)技術，并向多個平臺擴展，同時享受調制解調器較高的重復利用率的優(yōu)勢。
　　
　　英飛凌無線解決方案部總裁Weng Kuan Tan指出：“XMM 6260平臺是英飛凌大獲成功的3G平臺的第四代產品，能夠出色地滿足先進的智能手機和移動網絡設備的各種要求。XMM 6260平臺通過增加先進的HSPA+特性，實現了向我們領先的基帶和收發(fā)器技術的快速演進，同時大幅降低了所需的占板空間、功耗和BOM（物料清單）成本?！?br />　　
　　XMM 6260平臺的核心是由臺積電采用最新40納米工藝技術生產的全新X-GOLD 626基帶處理器。X-GOLD 626集成一個電源管理單元，無論在激活模式還是空閑模式下，都能實現出類拔萃的功耗。這種全新的處理器與不久前問世的市場領先的SMARTi UE2射頻收發(fā)器結合使用。采用65納米CMOS工藝生產的SMARTi UE2射頻收發(fā)器，采用一種革命式的全新數字架構，可大幅減少外置射頻組件的數量，因此可降低所需的占板空間和功耗。整個XMM 6260調制解調器平臺的PCB（印刷電路板）占板空間不足600平方毫米，是全球最小的HSPA+解決方案。 客戶可獲得更低成本、更小占板空間等益處，從而大幅提高設計靈活性，確保研制出外形新穎、獨樹一幟、特性豐富的手機和上網卡。
　　
　　X-GOLD 626立足于英飛凌所有2G和3G平臺通用的可擴展ARM11? 架構。這種通用架構可確保英飛凌客戶的手機開發(fā)硬件和軟件達到較高的重復利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平臺支持下行21 Mbps速率（Category 14）和上行11.5 Mbps速率（Category 7）。此外，該平臺還包括多種先進的Release 7特性，例如接收分集、干擾消除和CPC（連續(xù)性分組連接），從而大幅改善功耗和系統(tǒng)性能。
　　
上市時間
　　XMM 6260的樣品和完整參考系統(tǒng)現已可提供，并在2010年2月15日至18日在巴塞羅那舉行的移動通信世界大會上的英飛凌展臺（1號展廳B22號展位）展出。預計將在2011年第二季度實現量產。