新一代鏈路通信處理器(LSI)

LSI 公司宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。

該新型 LCP 是一款非對(duì)稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以太網(wǎng)和多協(xié)議標(biāo)簽交換 (MPLS) 網(wǎng)絡(luò)，且相對(duì)前代解決方案而言，流量遷移的成本及風(fēng)險(xiǎn)顯著降低。

LCP 采用專用片上可編程內(nèi)核,能以線速執(zhí)行多協(xié)議處理，其包括多核 ARM 處理器，可管理數(shù)據(jù)面應(yīng)用并運(yùn)行客戶專用應(yīng)用代碼。LCP 通過集成千兆位以太網(wǎng)接口提供了出色的連接性，可直接接入廣域網(wǎng) (WAN) 上行鏈路。此外，LCP 的網(wǎng)絡(luò)速度可從 T1/E1 擴(kuò)展至 STM-1/OC-3，使網(wǎng)絡(luò) OEM 廠商只需進(jìn)行一次開發(fā)就能滿足所有主要業(yè)務(wù)及性能級(jí)別的需求。

LSI 網(wǎng)絡(luò)組件產(chǎn)品部多業(yè)務(wù)市場(chǎng)營銷總監(jiān) Shane Gunning 指出：“運(yùn)行于目前高級(jí)網(wǎng)絡(luò)上的協(xié)議與應(yīng)用的復(fù)雜組合需要高度集成的多核 SoC以及業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的軟件。我們的最新一代 LCP 為 OEM 廠商提供高效可擴(kuò)展的統(tǒng)一平臺(tái)，使他們能夠構(gòu)建覆蓋2G、3G 及 4G 網(wǎng)絡(luò)的多業(yè)務(wù)基站和控制器。”

在無線應(yīng)用中，LCP SoC 可支持 BTS (2G) 和 Node B (3G) 流量到 BSC (2G)和 RNC (3G) 控制器的回程。同樣，最新多核 LCP 支持整個(gè)有線分組網(wǎng)絡(luò)的多種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的傳輸。由于 LCP 具有獨(dú)特的保護(hù)轉(zhuǎn)換和熱啟動(dòng)特性，即便系統(tǒng)有意或無意重啟，LCP 仍將繼續(xù)運(yùn)行，從而可以最大限度地減少因系統(tǒng)或卡故障而導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)停機(jī)時(shí)間。

LSI 已在今年的GSMA 世界移動(dòng)通信大會(huì) (GSMA Mobile World Congress) 上展示了其無線解決方案。據(jù)悉，LSI 新型鏈路層通信處理器將于 2010 年 3 月開始提供樣片。

作為 Multicore Done RightTM 綜合方案的一部分，最新 LSI 網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品系列為無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用帶來了業(yè)界一流的解決方案。