3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM6260 （Infineon）

英飛凌宣布推出最新的3G超薄調(diào)制解調(diào)器平臺XMM6260。XMM 6260平臺經(jīng)過優(yōu)化，可作為超薄調(diào)制解調(diào)器結(jié)合應(yīng)用處理器應(yīng)用于智能手機(jī)架構(gòu)，或者作為PC調(diào)制解調(diào)器和數(shù)據(jù)卡的獨(dú)立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個高度集成的全新器件：X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻（RF）收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結(jié)合使用，構(gòu)成了一個全集成式HSPA+系統(tǒng)解決方案。

智能手機(jī)廠商需要可擴(kuò)展、靈活和經(jīng)濟(jì)劃算的解決方案。超薄調(diào)制解調(diào)器概念使客戶能夠靈活地選擇最新的應(yīng)用和操作系統(tǒng)技術(shù)，并向多個平臺擴(kuò)展，同時享受調(diào)制解調(diào)器較高的重復(fù)利用率的優(yōu)勢。

XMM 6260平臺的核心是由臺積電采用最新40納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的全新X-GOLD 626基帶處理器。X-GOLD 626集成一個電源管理單元，無論在激活模式還是空閑模式下，都能實(shí)現(xiàn)出類拔萃的功耗。這種全新的處理器與不久前問世的市場領(lǐng)先的SMARTi UE2射頻收發(fā)器結(jié)合使用。采用65納米CMOS工藝生產(chǎn)的SMARTi UE2射頻收發(fā)器，采用一種革命式的全新數(shù)字架構(gòu)，可大幅減少外置射頻組件的數(shù)量，因此可降低所需的占板空間和功耗。整個XMM 6260調(diào)制解調(diào)器平臺的PCB（印刷電路板）占板空間不足600平方毫米，是全球最小的HSPA+解決方案。 客戶可獲得更低成本、更小占板空間等益處，從而大幅提高設(shè)計靈活性，確保研制出外形新穎、獨(dú)樹一幟、特性豐富的手機(jī)和上網(wǎng)卡。

X-GOLD 626立足于英飛凌所有2G和3G平臺通用的可擴(kuò)展ARM11™ 架構(gòu)。這種通用架構(gòu)可確保英飛凌客戶的手機(jī)開發(fā)硬件和軟件達(dá)到較高的重復(fù)利用率。XMM 6260 3GPP Rel7 HSPA+平臺支持下行21 Mbps速率（Category 14）和上行11.5 Mbps速率（Category 7）。此外，該平臺還包括多種先進(jìn)的Release 7特性，例如接收分集、干擾消除和CPC（連續(xù)性分組連接），從而大幅改善功耗和系統(tǒng)性能。