21ic訊 Molex公司將推出專門針對電信、數據網絡、測試測量和醫(yī)療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經驗證的25 Gbps的數據速率，將在從今天到17日于上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 上Molex公司位于E1展館1522展臺上展示。這些產品支持下一代100 Gbps以太網和100 Gbps InfiniBand* 增強型數據速率(EDR)應用，其設計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(ganged)連接器配置。
Molex公司新產品開發(fā)經理Joe Dambach表示：“新推出的zQSFP+ 連接器系統(tǒng)能夠幫助用戶實現(xiàn)高性能連接性，而且相比傳統(tǒng) SFP+產品，可以最高效率地使用PCB面積。該產品也是高集成度系統(tǒng)，可為光纜組件提供出色的熱性能、信號完整性(SI)、電磁干擾(EMI)保護以及業(yè)界最低功耗等優(yōu)勢。”
系統(tǒng)組件包括：
表面安裝(SMT)通孔式連接器 ：Molex的zQSFP+ SMT EDR應用包含4個高數據速率差分信號信道，其經驗證的數據速率為25 Gbps，最大數據速率可達40 Gbps。這個正在申請專利的強強組合式設計采用內嵌模壓技術，支持窄邊緣耦合消隱和成型接觸形狀，從而優(yōu)化電氣性。zQSFP+連接器的插配接口尺寸與QSFP+相同，因而后向兼容現(xiàn)有的連接器、屏蔽罩和電纜組件。
電磁干擾 (EMI) 屏蔽罩：Molex的 zQSFP+ EMI屏蔽罩在設計中采用先進的散熱器系統(tǒng)，以提供高水平的散熱性能，達到下一代系統(tǒng)功率水平的要求。其彈片設計實現(xiàn)了最佳EMI接地，為高速布線提供更多的空間。
無源銅質電纜組件 ：這種下一代銅質電纜組件結構在12.5 GHz和14.0 GHz下具有更好的插損(IL)性能，經測試最高可達30 GHz 。其切換卡(paddle card)上的4信道和SI性能設計，以及電纜終端工藝，能夠確保實現(xiàn)低反射、低串擾和受控阻抗。
有源光纜 (AOC)：Molex的低功率AOC集成式電纜解決方案能夠實現(xiàn)低成本的可靠傳輸，總數據速率高達100 Gbps。這種單模光纖技術提供了最長4km距離，適合部署在數據中心和校園環(huán)境。
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