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[導(dǎo)讀]21ic訊 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了

21ic訊 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后,Tensilica今日宣布,推出最新的ConnX BBE32UE DSP(數(shù)字信號處理器)IP核,用于基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced,并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器(DPU)結(jié)合,能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器,在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW,而且能夠支持2G、3G、LTE和HSPA+標(biāo)準。

從LTE到LTE-Advanced的技術(shù)過渡,在有限的功耗預(yù)算內(nèi),需要增加多達5倍的算法和數(shù)據(jù)運算復(fù)雜度。Tensilica一直與領(lǐng)先的手機制造商合作,致力于優(yōu)化ConnX BBE32UE的架構(gòu)和指令集以滿足終端設(shè)備應(yīng)用所需的算法。

Forward Concepts的總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示:“Tensilica在LTE市場取得了重大進展,新產(chǎn)品為其在LTE-Advanced終端設(shè)備的應(yīng)用確立了有利地位。此外,Tensilica充分認識到LTE-Advanced技術(shù)有限的功耗預(yù)算,并成功運用其可配置處理器技術(shù),來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。”

由于在現(xiàn)場和交互測試期間,算法很可能會發(fā)生改變,Tensilica靈活的、基于處理器的解決方案是LTE-Advanced技術(shù)的理想選擇。傳統(tǒng)的RTL硬邏輯設(shè)計方法,不能夠滿足算法靈活性的需求,而傳統(tǒng)的無線通信DSP也無法滿足低功耗的要求。憑借最新的、超低功耗的DSP內(nèi)核和基帶DPU,Tensilica將為系統(tǒng)開發(fā)者開辟一條新道路,以實現(xiàn)靈活的、超低功耗的物理層子系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)帶寬是LTE-Advanced終端設(shè)備應(yīng)用的重要標(biāo)準,在ConnX BBE32UE產(chǎn)品中通過使用雙256位存取單元顯著提升了數(shù)據(jù)帶寬。此外,設(shè)計師們可以使用Tensilica的專利端口(通用輸入/輸出)和隊列接口直接連接硬件模塊與處理器。這樣實現(xiàn)了獨立于系統(tǒng)總線之外的單周期專用連接,,從而減少了所需的時鐘周期和功耗。
Tensilica副總裁兼基帶業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Eric Dewannain表示:“全新的ConnX BBE32UE IP核將在手機設(shè)計所需的低功耗下達到新的性能水平,此外,我們非常高興與主要的手機OEM和IC制造商共同合作進行產(chǎn)品設(shè)計,感謝他們的幫助,使得我們研發(fā)出極具挑戰(zhàn)性的高性能、低功耗、小面積的LTE-Advanced標(biāo)準的手機調(diào)制解調(diào)器。”

Tensilica ConnX系列 DSP的其他成員一樣,ConnX BBE32UE可完全用C語言編程,兼容其他ConnX DSP,并擁有經(jīng)優(yōu)化的DSP算法庫。

目前,部分用戶已經(jīng)可以評估使用ConnX BBE32UE,產(chǎn)品正式發(fā)布時間預(yù)計為2012年第三季度。
 

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