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[導(dǎo)讀]雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一個(gè)高可用性版本的微服務(wù)器平臺(tái),這個(gè)稱為 MaxCore™ HA 的平臺(tái)適用于NFV/SDN和電信商專業(yè)級(jí)云網(wǎng)絡(luò),其中包括新一代的網(wǎng)絡(luò)如云端/虛擬無線接 入網(wǎng)絡(luò)(C-RA

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一個(gè)高可用性版本的微服務(wù)器平臺(tái),這個(gè)稱為 MaxCore™ HA 的平臺(tái)適用于NFV/SDN和電信商專業(yè)級(jí)云網(wǎng)絡(luò),其中包括新一代的網(wǎng)絡(luò)如云端/虛擬無線接

 

入網(wǎng)絡(luò)(C-RAN/vRAN)。這個(gè)平臺(tái)特別適用于極為小巧的新一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,例如中國大陸開始廣泛鋪設(shè)的LTE網(wǎng)絡(luò)都需要這類設(shè)備;此外,MaxCore HA 平臺(tái)也可與現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)設(shè)備集成一起,以確保電信中央機(jī)房的有關(guān)設(shè)備符合高可用性的要求。

 

運(yùn)營商可以利用這個(gè)功能齊備的MaxCore架構(gòu)開發(fā)高密度單一功能設(shè)備,或利用同一平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多個(gè)獨(dú)立的虛擬網(wǎng)絡(luò)功能(VNF),例如語音或視頻轉(zhuǎn)碼。電信商不但可以降低鋪設(shè)云網(wǎng)絡(luò)的資本支出和經(jīng)營費(fèi)用,而且還有可隨時(shí)因應(yīng)需要將系統(tǒng)升級(jí)的靈活性。舉個(gè)例子,在有限的空間及電力與冷卻成本上,相比較于使用當(dāng)今L1技術(shù)的傳統(tǒng)機(jī)架式服務(wù)器,單一的MaxCore HA 系統(tǒng)在每一無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)上能夠顯著地支持更多基站數(shù)量。

雅特生科技通信平臺(tái)市場(chǎng)營銷副總裁 Todd Wynia 表示:é據(jù)我們估算,電信商可以利用MaxCore HA 平臺(tái)鋪設(shè) C-RAN/vRAN 網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施。若以支持每一基站的所需成本比較,MaxCore HA 平臺(tái)的成本只是機(jī)架式服務(wù)器方案的25%,而且密度更高,耗電更少。由于這個(gè)全新平臺(tái)具有高可用性的特性,例如可支持熱插拔和時(shí)鐘功能,因此電信商可將虛擬功能引進(jìn)到邊緣網(wǎng)絡(luò),而且即使系統(tǒng)升級(jí)至5G,仍可支持移動(dòng)邊緣計(jì)算功能。此外,雅特生科技的加速平臺(tái)產(chǎn)品可與現(xiàn)有的服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)以及客戶自己設(shè)計(jì)的或第三方供應(yīng)的PCI Express 卡搭配一起使用,讓電信商在鋪設(shè)新網(wǎng)絡(luò)時(shí)不受任何制肘,有更大的空間可以自由發(fā)揮。û

MaxCore HA 平臺(tái)可支持高達(dá)384個(gè)IntelÒ XeonÒ D 處理器核心,是目前密度最高的高可用性微服務(wù)器平臺(tái)。

英特爾(Intel)通信架構(gòu)部總經(jīng)理 Don Rodriguez 表示:é若要充分發(fā)揮5G的潛在性能,便必須采用具備本地緩存功能的高性能網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備。雅特生科技的基于英特爾架構(gòu)的MaxCore平臺(tái)若與高度靈活的NFV和SDN技術(shù)集成一起,便可確保5G網(wǎng)絡(luò)能充分發(fā)揮其潛在性能,而且運(yùn)營成本更低。

雅特生科技的MaxCore HA 平臺(tái)采用5U高、大小為19英寸的機(jī)架式機(jī)箱,并配備具有冗余的可選100G以太網(wǎng)接口的交換卡,另外還有12個(gè)可支持熱插拔的PCI Express fabric插槽??蛻艨梢造`活地將這個(gè)平臺(tái)與雅特生科技的微服務(wù)器或SharpStreamerTM 加速卡或第三方商用的PCI Express 卡集成一起,全部通過高速背板連接,無需線纜,以便簡(jiǎn)化系統(tǒng)配置,也讓系統(tǒng)能充分發(fā)揮其性能。此外,這個(gè)平臺(tái)前面板有輸入/輸出接口和采用前進(jìn)風(fēng)后出風(fēng)的散熱設(shè)計(jì),因此最適用于電信商中央機(jī)房的環(huán)境。這個(gè)平臺(tái)已預(yù)載有關(guān)的系統(tǒng)管理軟件和雅特生科技的 Silver LiningÔ NFV 專用軟件。這些軟件利用了開源項(xiàng)目如 OpenFlow、OpenStack、Linux、OVS和DPDK 等。

不久之前雅特生科技曾就有關(guān)如何降低 C-RAN 和 vRAN 基礎(chǔ)設(shè)施的資本支出和經(jīng)營費(fèi)用公布了兩個(gè)相關(guān)解決方案的簡(jiǎn)要說明。

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