雅特生科技的全新 MaxCore HA 平臺可將NFV C-RAN/vRAN網(wǎng)絡(luò)的鋪設(shè)成本減少75%

雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一個高可用性版本的微服務(wù)器平臺，這個稱為 MaxCore™ HA 的平臺適用于NFV/SDN和電信商專業(yè)級云網(wǎng)絡(luò)，其中包括新一代的網(wǎng)絡(luò)如云端/虛擬無線接

入網(wǎng)絡(luò)(C-RAN/vRAN)。這個平臺特別適用于極為小巧的新一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，例如中國大陸開始廣泛鋪設(shè)的LTE網(wǎng)絡(luò)都需要這類設(shè)備;此外，MaxCore HA 平臺也可與現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)設(shè)備集成一起，以確保電信中央機房的有關(guān)設(shè)備符合高可用性的要求。

運營商可以利用這個功能齊備的MaxCore架構(gòu)開發(fā)高密度單一功能設(shè)備，或利用同一平臺實現(xiàn)多個獨立的虛擬網(wǎng)絡(luò)功能(VNF)，例如語音或視頻轉(zhuǎn)碼。電信商不但可以降低鋪設(shè)云網(wǎng)絡(luò)的資本支出和經(jīng)營費用，而且還有可隨時因應(yīng)需要將系統(tǒng)升級的靈活性。舉個例子，在有限的空間及電力與冷卻成本上，相比較于使用當(dāng)今L1技術(shù)的傳統(tǒng)機架式服務(wù)器，單一的MaxCore HA 系統(tǒng)在每一無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)上能夠顯著地支持更多基站數(shù)量。

雅特生科技通信平臺市場營銷副總裁 Todd Wynia 表示：é據(jù)我們估算，電信商可以利用MaxCore HA 平臺鋪設(shè) C-RAN/vRAN 網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施。若以支持每一基站的所需成本比較，MaxCore HA 平臺的成本只是機架式服務(wù)器方案的25%，而且密度更高，耗電更少。由于這個全新平臺具有高可用性的特性，例如可支持熱插拔和時鐘功能，因此電信商可將虛擬功能引進到邊緣網(wǎng)絡(luò)，而且即使系統(tǒng)升級至5G，仍可支持移動邊緣計算功能。此外，雅特生科技的加速平臺產(chǎn)品可與現(xiàn)有的服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)以及客戶自己設(shè)計的或第三方供應(yīng)的PCI Express 卡搭配一起使用，讓電信商在鋪設(shè)新網(wǎng)絡(luò)時不受任何制肘，有更大的空間可以自由發(fā)揮。û

MaxCore HA 平臺可支持高達384個IntelÒ XeonÒ D 處理器核心，是目前密度最高的高可用性微服務(wù)器平臺。

英特爾(Intel)通信架構(gòu)部總經(jīng)理 Don Rodriguez 表示：é若要充分發(fā)揮5G的潛在性能，便必須采用具備本地緩存功能的高性能網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備。雅特生科技的基于英特爾架構(gòu)的MaxCore平臺若與高度靈活的NFV和SDN技術(shù)集成一起，便可確保5G網(wǎng)絡(luò)能充分發(fā)揮其潛在性能，而且運營成本更低。

雅特生科技的MaxCore HA 平臺采用5U高、大小為19英寸的機架式機箱，并配備具有冗余的可選100G以太網(wǎng)接口的交換卡，另外還有12個可支持熱插拔的PCI Express fabric插槽。客戶可以靈活地將這個平臺與雅特生科技的微服務(wù)器或SharpStreamerTM 加速卡或第三方商用的PCI Express 卡集成一起，全部通過高速背板連接，無需線纜，以便簡化系統(tǒng)配置，也讓系統(tǒng)能充分發(fā)揮其性能。此外，這個平臺前面板有輸入/輸出接口和采用前進風(fēng)后出風(fēng)的散熱設(shè)計，因此最適用于電信商中央機房的環(huán)境。這個平臺已預(yù)載有關(guān)的系統(tǒng)管理軟件和雅特生科技的 Silver LiningÔ NFV 專用軟件。這些軟件利用了開源項目如 OpenFlow、OpenStack、Linux、OVS和DPDK 等。

不久之前雅特生科技曾就有關(guān)如何降低 C-RAN 和 vRAN 基礎(chǔ)設(shè)施的資本支出和經(jīng)營費用公布了兩個相關(guān)解決方案的簡要說明。