Dialog公司為最新的小米手環(huán)2提供芯片解決方案

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，中國發(fā)展最快的電子公司之一小米選擇了Dialog的藍(lán)牙DA14681 Wearable-on-Chip™，作為其最近發(fā)布的小米手環(huán)2的芯片解決方案。

與小米的戰(zhàn)略合作伙伴華米科技聯(lián)合開發(fā)的小米手環(huán)2，增加了一塊0.42英寸有機(jī)LED(OLED)屏幕，并首次推出智能手表式的短信和電子郵件通知功能。結(jié)合位于顯示屏下面的單一按鈕，能夠通過滾屏選擇功能，包括顯示時(shí)間、步數(shù)和心率信息。與備受歡迎的上一代產(chǎn)品相比，小米手環(huán)2包括光學(xué)心率監(jiān)測和改進(jìn)的運(yùn)動跟蹤功能。另外，升級后的計(jì)步算法與超低功耗加速計(jì)的結(jié)合，可提供準(zhǔn)確的計(jì)步跟蹤。先進(jìn)的睡眠監(jiān)測仍是一項(xiàng)關(guān)鍵特性。內(nèi)置振動馬達(dá)可不定期發(fā)送警告提醒用戶坐的時(shí)間過長了。小米手環(huán)2防水防塵，并通過了IP67等級認(rèn)證。

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“小米在2014年發(fā)布基于我們SmartBond™藍(lán)牙低功耗技術(shù)的小米手環(huán)，成為低成本運(yùn)動手環(huán)領(lǐng)域的全球領(lǐng)跑者。小米手環(huán)2以我們最新的高度集成SmartBond™ DA14681 Wearable-on-Chip™芯片作為其核心元件，來提供連接性、應(yīng)用處理、傳感器融合和先進(jìn)的電源管理功能，使其在快速發(fā)展的可穿戴設(shè)備市場上進(jìn)一步獲得市場份額占據(jù)了更好的優(yōu)勢。”

Dialog的DA14681可以確保小米手環(huán)2通過70mAh電池提供長達(dá)20天的電池續(xù)航時(shí)間，繼續(xù)保持其作為迄今能效最高的可穿戴設(shè)備之一的地位。這款小型超低功耗集成電路包括用于開發(fā)全托管式可穿戴計(jì)算產(chǎn)品的主要組件，如具有靈活處理能力的ARM® Cortex® M0處理器、可提供幾乎無限的執(zhí)行空間的閃存、用于傳感器控制的專用電路、為可穿戴產(chǎn)品而優(yōu)化的模擬和數(shù)字外設(shè)、以及先進(jìn)的電源管理單元。DA14681集成了可穿戴設(shè)備產(chǎn)品設(shè)計(jì)的多個(gè)外部芯片，從而實(shí)現(xiàn)更小的外形、更低的系統(tǒng)成本和最低的功耗。