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[導(dǎo)讀]日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴(kuò)大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用熱增強(qiáng)PowerPAK® SC-75封裝、提供8V~30V VDS的功率MOSFET,擴(kuò)大了N溝道TrenchFET®家族的陣容。今天發(fā)布的器件包括業(yè)界首款采用1.6mm x 1.6mm占位的30V器件,以及具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的20V MOSFET。

已經(jīng)發(fā)布的Siliconix SiB414DK是首款8V單N溝道功率MOSFET,也采用PowerPAK SC-75占位的封裝,30V SiB408DK和20V SiB412DK的加入進(jìn)一步壯大了該產(chǎn)品系列。SiB408DK在10V時(shí)的導(dǎo)通電阻只有40mΩ,SiB412DK在4.5V時(shí)的導(dǎo)通電阻低至34mΩ,比最接近的競爭器件低21%。

PowerPAK SC-75封裝的尺寸為1.6mmx16.mmx0.8mm,比2mmx2mm的器件小72%,比廣泛使用的TSOP-6器件小72%,同時(shí)具有近似的導(dǎo)通電阻。而對(duì)設(shè)計(jì)者來說,更小尺寸的PowerPAK SC-75能夠在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間、降低功耗,從而在滿足消費(fèi)者對(duì)電池運(yùn)行時(shí)間要求的前提下,提供更多的功能。

N溝道PowerPAK SC-75功率MOSFET的典型應(yīng)用包括負(fù)載、功放和便攜式電子產(chǎn)品中的電池開關(guān)。與常用的3mm x 3mm封裝相比,該器件可節(jié)約在1/8磚或1/16磚電源模塊中的所占空間。SiB408DK還可用做筆記本電腦和上網(wǎng)本中的負(fù)載開關(guān)。

這些器件符合IEC 61249-2-21的無鹵素規(guī)范和RoHS指令2002/95/EC。MOSFET百分之百通過了Rg和UIS測試。

器件規(guī)格表
 

型號(hào)

SiB414DK

SiB412DK

SiB408DK

VDS

8 V

20 V

30 V

VGS

± 5 V

± 8 V

± 20 V

RDS(ON) @ 10 V

 

 

40 m

RDS(ON) @ 4.5 V

26 m

34 m

50 m

RDS(ON) @ 2.5 V

30 m

40 m

 

RDS(ON) @ 1.8 V

37 m

54 m

 

RDS(ON) @ 1.5 V

52 m

 

 

RDS(ON) @ 1.2 V

89 m

 

 

新款N溝道PowerPAK SC-75功率MOSFET現(xiàn)可提供樣品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十周至十二周。

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