EMC對(duì)策元件: 小型、高抗阻MMZ0603-E積層Gigaspira磁珠的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)

與以往產(chǎn)品(MMZ1005-E)相比，體積減小78%，面積減小64%，實(shí)現(xiàn)了小型化

在寬頻帶上實(shí)現(xiàn)了高阻抗(600Ω、1,000Ω均在100MHz時(shí))

21ic訊  TDK株式會(huì)社(社長(zhǎng)：上釜健宏)開(kāi)發(fā)出了用于去除移動(dòng)設(shè)備信號(hào)傳輸電路中的噪聲成分的貼片型積層Gigaspira磁珠MMZ0603-E。

與以往的產(chǎn)品MMZ1005-E系列(1.0×0.5×0.5mm)相比，該產(chǎn)品體積減小78%、面積減小64%，實(shí)現(xiàn)了小型化，為電路的空間節(jié)省做出了貢獻(xiàn)。同時(shí)，在100MHz上擁有電阻值為600Ω以及1,000Ω的兩種高抗阻產(chǎn)品，因此僅需一個(gè)芯片即可高效去除寬頻帶上的噪聲。特別是對(duì)于使用多個(gè)通訊頻帶的智能手機(jī)而言，該產(chǎn)品是最佳的噪聲對(duì)策元件。而且，在1GHz上也分別實(shí)現(xiàn)了1,000Ω、1,800Ω 的高阻抗。

對(duì)面向智能手機(jī)的被動(dòng)元件而言，目前0.6×0.3mm尺寸正逐漸成為主流，為滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，該產(chǎn)品從2013年4月起開(kāi)始量產(chǎn)。外形尺寸的小型化，不僅有利于節(jié)省封裝面積，同時(shí)還有助于節(jié)約量產(chǎn)過(guò)程中的材料資源。

主要應(yīng)用

智能手機(jī)、平板電腦、便攜式存儲(chǔ)音響、Bluetooth、W-LAN、GPS、HDD、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)

主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

以0.6×0.3mm的小尺寸節(jié)省了封裝面積

以一個(gè)芯片在寬頻帶上實(shí)現(xiàn)了高阻抗

電氣特性