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[導讀]器件采用2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封裝21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,擴充其采用超小PowerPAK® SC-70封裝的TrenchFET® Gen III P溝道功率

器件采用2mm x 2mm PowerPAK® SC-70封裝

21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,擴充其采用超小PowerPAK® SC-70封裝的TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是為在便攜式電子產(chǎn)品中節(jié)省空間及提高效率而設計的,占位面積只有2mm x 2mm,在-4.5V和-10V柵極驅(qū)動下的導通電阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。

對于電源管理中的負載和電池開關,以及智能手機、平板電腦、移動計算設備、硬盤驅(qū)動器和固態(tài)驅(qū)動的同步降壓轉換應用里的控制開關,-12 V SiA467EDJ提供了13mΩ(-4.5V)的極低導通電阻。-20V SiA437DJ的導通電阻為14.5mΩ(-4.5V),-30V SiA449DJ和SiA483DJ的導通電阻分別只有20mΩ(-10V)和21mΩ(-10V)。另外,SiA437DJ和SiA467EDJ的電流等級高達30A,承受很大的涌入電流,可用于負載開關。

器件的低導通電阻使設計者能在其電路中實現(xiàn)更低的壓降,更有效地使用電能,并延長電池壽命,同時這些器件的超小PowerPAK SC-70封裝可以節(jié)省寶貴的電路板空間。對于小型負載點(POL)DC/DC和其他同步降壓應用,MOSFET的P溝道技術不需要使用電平轉換電路或“自舉”器件,簡化了柵極驅(qū)動的設計。

SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ進行了100%的Rg測試。這些MOSFET符合JEDEC JS709A的無鹵素規(guī)定,符合RoHS指令2011/65/EU。

器件規(guī)格表:

功率MOSFET 具超小尺寸、極低導通電阻" />

SiA467EDJ、SiA437DJ、SiA449DJ和SiA483DJ現(xiàn)可提供樣品,并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨的供貨周期為十二周到十四周。

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