Dialog的Qualcomm® Quick Charge™ 3.0芯片組擴(kuò)大其在移動(dòng)設(shè)備適配器快速充電市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙智能(Bluetooth® Smart)技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0(QC3.0)芯片組現(xiàn)已開始量產(chǎn)。該芯片組的獨(dú)特之處在于提供恒定的功率分布圖(power profile)，以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容，有助于簡(jiǎn)化升級(jí)，并將繼續(xù)擴(kuò)大Dialog在快速充電市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位，目前Dialog在該市場(chǎng)占據(jù)的份額據(jù)估計(jì)為70%。

該芯片組結(jié)合了iW1782一次側(cè)AC/DC控制器與iW636二次側(cè)控制器，為3A USB-C充電提供恒定的功率分布圖，這優(yōu)化了變壓器設(shè)計(jì)，并將充電時(shí)間降到最低。相匹配的的數(shù)字式低功耗同步整流器控制器iW673可與QC3.0芯片組一起使用，使整體系統(tǒng)效率可達(dá)90%左右。這將散熱降到了最低，從而可以生產(chǎn)外形更小、輸出功率更高的電源適配器，為AC/DC適配器設(shè)計(jì)增加了對(duì)消費(fèi)者的吸引力。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“Dialog又一次快速推出創(chuàng)新成果，滿懷信心地迎接移動(dòng)設(shè)備行業(yè)新出現(xiàn)的電源管理挑戰(zhàn)。我們與高通密切合作，開發(fā)出了新型QC3.0芯片組，為系統(tǒng)效率、性能、尺寸及成本設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。該芯片組與我們上一代芯片組引腳兼容，使我們的領(lǐng)先智能手機(jī)客戶能夠快速升級(jí)到這一最新快速充電規(guī)格。”

技術(shù)細(xì)節(jié)

用于AC/DC移動(dòng)電源適配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™一次側(cè)數(shù)字脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制器，通過(guò)數(shù)字通信鏈路耦合至二次側(cè)iW636 Rapid Charge™接口芯片。它通過(guò)光耦接受來(lái)自iW636的所有命令，而且芯片組具有快速、動(dòng)態(tài)的負(fù)載響應(yīng)。根據(jù)移動(dòng)設(shè)備需要的電壓，適配器可配置為從3.6V至12V(200mV增量)的多級(jí)輸出，且該解決方案可與QC2.0和USB BC1.2充電要求反向兼容。

新芯片組提供雙層線纜保護(hù)，無(wú)需額外元件。在一次側(cè)，iW1782采用Dialog的SmartDefender™先進(jìn)打嗝技術(shù)，可防止由于臟污或受損充電端口、磨損的USB線和連接器造成短路而導(dǎo)致移動(dòng)設(shè)備受到熱損害。這是通過(guò)將輸出給短路電路的平均功率減少多達(dá)75%(無(wú)閉鎖)而實(shí)現(xiàn)的。在二次側(cè)，Dialog的D+/D-過(guò)壓保護(hù)可應(yīng)對(duì)總線電壓軟短路。這些保護(hù)功能帶來(lái)更安全、更可靠的快速充電，并可避免過(guò)熱?？蛰d功耗在5V/2A輸出條件下小于10mW。

iW673是用于反激式轉(zhuǎn)換器的同步整流器控制器，可模擬轉(zhuǎn)換器二次側(cè)上的二極管整流器，以降低導(dǎo)通損耗。iW673采用小尺寸6引腳SOT23封裝，有助于實(shí)現(xiàn)更小的印刷電路板(PCB)適配器設(shè)計(jì)。Dialog的專有數(shù)字式自適應(yīng)關(guān)斷控制器技術(shù)還可將死區(qū)時(shí)間降到最低，并消除了傳統(tǒng)同步整流器需要的并聯(lián)肖特基二極管。該控制器的空載電流消耗僅4mW。

該芯片組在國(guó)際應(yīng)用電力電子會(huì)議暨展覽會(huì)(APCE，2016年3月20-24日，美國(guó)加州長(zhǎng)灘市，長(zhǎng)灘會(huì)議中心)上進(jìn)行了展示。