業(yè)界最強(qiáng)大人工智能系統(tǒng)在 GTC 2018 上發(fā)布

日前，在 GTC 2018 上，Vicor 團(tuán)隊(duì)見證了 英偉達(dá) DGX-2 的發(fā)布，它是迄今為止最強(qiáng)大的 AI 系統(tǒng)。DGX-2 使用 16 個(gè) SXM3 GPU 卡提供每秒 2 千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的計(jì)算性能，與前一代 DGX-1 相比，可提供 10 倍的深度學(xué)習(xí)性能，而功耗僅為 10kW。在展廳內(nèi)，DGX-2 與 SXM3 卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor 合封電源 (PoP) 解決方案以及我們的 PI3526 ZVS 降壓穩(wěn)壓器。就在不久前的3 月 6 日，我們推出了 600A 穩(wěn)定電流輸出的 PoP 解決方案，其可將 48V 直接轉(zhuǎn)換為 XPU 內(nèi)核電壓。

NVIDIA DGX-2：業(yè)界最強(qiáng)大的 AI 系統(tǒng)

合封電源解決方案消除最后一英寸供電問題

合封電源基于 Vicor 分比式電源架構(gòu) (FPA)，已部署在各種高性能計(jì)算系統(tǒng)中，是 2017 OPC(開放式計(jì)算項(xiàng)目)美國(guó)峰會(huì)上的一大亮點(diǎn)。FPA 支持從 48V 直接轉(zhuǎn)換為處理器電壓的應(yīng)用，所帶來的效率和電流供給性能類似于常規(guī) 12V 設(shè)計(jì)，但功率密度是其 2 倍?；?FPA 架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和 Vicor SM-ChiP 3D 封裝有助于PoP 器件實(shí)現(xiàn)更高功率密度。

高密度電源轉(zhuǎn)換解決方案集成在兩個(gè)模塊中：模塊化電流倍增器 (MCM) 和模塊化電流倍增器驅(qū)動(dòng)器 (MCD)。小型 MCM 有助于在封裝上或在最接近處理器裸片的位置提供大電流，進(jìn)一步消除了通過主板和插座傳輸大電流所產(chǎn)生的損耗。MCM 可消除困擾常規(guī) 12V 設(shè)計(jì)的“最后一英寸”處理器供電問題，因此，不僅可降低配電損耗，而且還可提高整體電源效率。

合封電源不僅可消除“最后一英寸”問題，為處理器高效供電，而且還可通過支持 48V 輸入實(shí)現(xiàn)為整個(gè)機(jī)架的處理器高效供電。傳統(tǒng)的12V供電架構(gòu)，無(wú)法在不增加功耗和成本的情況下，為服務(wù)器機(jī)架上的多個(gè)大電流處理器提供強(qiáng)大的功率支持。與 12V 配電相比，采用 48V 配電，服務(wù)器機(jī)架可獲得的優(yōu)勢(shì)包括減少銅箔、縮小連接器尺寸以及提高供電效率等。48V 配電有助于數(shù)據(jù)中心機(jī)架突破 12V 機(jī)架帶來的功率限制(每個(gè)機(jī)架通常為 15kW 左右)，從而可提高機(jī)架利用率。除了為數(shù)據(jù)中心帶了巨大的便利外，合封電源的 48V 輸入還非常適合為高性能防撞汽車及自動(dòng)駕駛汽車內(nèi)使用的處理器供電。

SXM3 卡：Vicor 合封電源技術(shù)為世界最強(qiáng)大 AI 系統(tǒng)提供強(qiáng)大動(dòng)力

讓 48V GPU 系統(tǒng)在原有 12V 系統(tǒng)中工作

在 GTC 上，我們還推出了最新的 NBM 產(chǎn)品，這是一款 12V 至 48V 非隔離的升壓轉(zhuǎn)換器，可為仍然依靠原有 12V 配電的數(shù)據(jù)中心的 48V 高性能 GPU 提供支持。NBM 采用 23 x 17 x 7.4 毫米表面貼裝 SM-ChiP 封裝，可將 12V 電壓轉(zhuǎn)換為 48V，提供超過 98% 的峰值效率、750W 的穩(wěn)定功率和 1kW 的峰值功率。NBM 是一款完整的解決方案，既不需要外部輸入濾波器，也不需要大容量電容器，而且還整合了熱插拔及涌流限制技術(shù)。

NBM 采用 ZVS 和 ZCS 拓?fù)湓?2MHz 下開關(guān)，可為動(dòng)態(tài)負(fù)載提供低輸出阻抗和 MHz 級(jí)的快速瞬態(tài)響應(yīng)。剛過去的GTC 2018，對(duì)所有人來說都是一場(chǎng)視覺盛宴，我們?yōu)槲覀兊漠a(chǎn)品能成為 DGX-2 的一部分而感到振奮，Vicor將持續(xù)不斷地為AI 應(yīng)用注入創(chuàng)新動(dòng)力。