阻變型非易失性存儲(chǔ)器單元電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與Spice仿真
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O 引 言
隨著微電子工藝進(jìn)入45 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn),基于傳統(tǒng)浮柵MOSFET結(jié)構(gòu)的FLASH存儲(chǔ)器將遇到極為嚴(yán)重的挑戰(zhàn),相鄰存儲(chǔ)器件單元之間的交叉串?dāng)_(Cross—Talk)變得顯著而無(wú)法忽略。對(duì)此學(xué)術(shù)界和工業(yè)界主要從阻變型非易失性存儲(chǔ)技術(shù)和納米晶浮柵結(jié)構(gòu)非易失性存儲(chǔ)技術(shù)兩方面對(duì)下一代非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)進(jìn)行研究,在此設(shè)計(jì)了 RRAM存儲(chǔ)器單元結(jié)構(gòu)并對(duì)其電路單元的延時(shí)和功耗進(jìn)行仿真。
1 阻變型非易失性存儲(chǔ)器單元電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
基于阻變非易失性存儲(chǔ)器的1T1R(1 Transistorand 1RRAM Device)結(jié)構(gòu)單元,如圖1所示,將1個(gè)RRAM存儲(chǔ)器件和1個(gè)MOS晶體管串聯(lián)組成了1個(gè)有源結(jié)構(gòu)。在圖1中,當(dāng)PL端輸入低電平GND,BL端輸入高電平VDD時(shí),如果WL端輸入電平高于MOS管的閾值電壓,則MOS管溝道導(dǎo)通,與MOS管串聯(lián)的RRAM存儲(chǔ)單元被訪問(wèn),RRAM兩端被施加了一個(gè)正向的電壓降。如果該電壓降大于RRAM器件SET過(guò)程的阻變閾值,則RRAM器件轉(zhuǎn)變成低阻態(tài),即完成了寫“1”的過(guò)程。反之,當(dāng)BL端輸入低電平 GND,而PL端輸入高電平VDD時(shí),如果該電壓降大于RRAM器件RESET過(guò)程的阻變閾值,則RRAM器件又變回高阻態(tài),完成了寫“O”的過(guò)程。當(dāng) WL端輸入的電壓不足以開啟MOS管時(shí),M0S管處相當(dāng)于斷開了,對(duì)應(yīng)的RRAM器件不會(huì)被訪問(wèn)。
2 lTlR結(jié)構(gòu)RRAM單元電路Spice仿真
2.1 1T1R結(jié)構(gòu)RRAM的I一V模型
阻變型非易失性存儲(chǔ)RRAM器件在外加電壓下的I—V轉(zhuǎn)變特性有兩種情況,一種是雙極性RRAM(Bipolar RRAM),即電阻的轉(zhuǎn)變發(fā)生在相反的電壓極性上;另一種是單極性RRAM(Unipolar RRAM),即電阻的轉(zhuǎn)變發(fā)生在同一電壓極性上。此外,還存在一種特殊的情況,就是正反極性的電壓作用都可以使得RRAM的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄喾礌顟B(tài),稱為無(wú)極性RRAM(Nonpolar RRAM),但在具體應(yīng)用中主要考慮上述前兩種類型。所以,圖2分別給出了雙極性RRAM和單極性RRAM的I一V模型。
雖然通過(guò)實(shí)驗(yàn)可以得到單個(gè)RRAM存儲(chǔ)器件的擦寫速度和功耗,但它與1T1R結(jié)構(gòu)整個(gè)存儲(chǔ)單元的速度和功耗存在很大不同,因?yàn)樾枰紤]MOS管可能引入的對(duì)存儲(chǔ)單元速度和功耗性能的影響。
2.2 RRAM單元電路延時(shí)特性的Spice仿真與分析
基于上面建立的雙極型和單極型RRAM模型,針對(duì)圖1所示的1T1R存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),使用Spice電路仿真軟件對(duì)RRAM單元電路部分引起的延時(shí)特性進(jìn)行了仿真。
如圖3所示,對(duì)于雙極型RRAM存儲(chǔ)器,SET過(guò)程比RESET過(guò)程明顯慢得多。而且在SET過(guò)程中,器件的阻變閾值uT越大,寫操作的速度成量級(jí)的變慢;在RESET過(guò)程中,隨著器件的阻變閾值變大,寫操作的速度變慢的趨勢(shì)較緩和,并且趨于飽和。這可能是因?yàn)镸OS管本身溝道傳輸?shù)脑绰┎粚?duì)稱性。此外,隨著MOS管尺寸減小,1T1R結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)單元的存儲(chǔ)速度變慢,這可能是由于MOS管的工作電流隨著尺寸的減小而減小,所以驅(qū)動(dòng)RRAM器件電阻轉(zhuǎn)變的能力減小。[!--empirenews.page--]
圖4與圖3比較,可以發(fā)現(xiàn),圖4中單極型RRAM存儲(chǔ)器SET過(guò)程和雙極型SET過(guò)程是一致的,隨著器件尺寸減小整體變化趨勢(shì)相同。但是,對(duì)于RESET 過(guò)程,單極型RRAM的存儲(chǔ)速度比SET過(guò)程要慢,同時(shí)在RESET過(guò)程比SET過(guò)程減慢的更嚴(yán)重,這與雙極型RRAM不同。但是這也符合上面對(duì)雙極型 RRAM的RESET過(guò)程的判斷,雙極型RRAM利用了MOS管的雙向不對(duì)稱傳輸?shù)奶匦裕鴨螛O型RRAM的SET和RESET過(guò)程都是在正電壓下完成的,在SET過(guò)程中,RRAM處于高阻態(tài),兩端分壓大,容易獲得驅(qū)動(dòng)電阻轉(zhuǎn)變所需的電壓降,寫的速度快;而在RESET過(guò)程中,RRAM處于低阻態(tài),需要更多的時(shí)間獲得足夠驅(qū)動(dòng)電阻轉(zhuǎn)變的電壓降,寫的速度慢。
由此可知,基于1T1R存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),雙極型RRAM存儲(chǔ)器比單極型RRAM存儲(chǔ)器更有優(yōu)勢(shì),因?yàn)槠銻ESET過(guò)程的寫速度要快得多,達(dá)到一個(gè)量級(jí)以上。同時(shí),如圖3和圖4所示,1T1R存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)對(duì)單極型RRAM存儲(chǔ)器的RESET過(guò)程的驅(qū)動(dòng)能力也有限,只達(dá)到1 V左右,這就增加了在1T1R單元存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)中使用單極型RRAM存儲(chǔ)器的限制。
在圖5中,以SET過(guò)程為例,反映了BL和WL端的輸入脈沖電壓值uP對(duì)RRAM器件速度的影響,并針對(duì)180 nm,90nm和65 nm MOS管的情況進(jìn)行了比較。由的延時(shí)圖可見,隨著BL和WL端的輸入脈沖電壓的增加,基于1T1R結(jié)構(gòu)的RRAM存儲(chǔ)單元在SET過(guò)程的寫速度總體上是不斷增加的。這說(shuō)明基于1T1R結(jié)構(gòu)的RRAM存儲(chǔ)器存在對(duì)高速度和低功耗要求的矛盾,需要在具體設(shè)計(jì)中進(jìn)行折衷考慮。需要注意的是,當(dāng)前討論的所有延時(shí)都是1T1R結(jié)構(gòu)中MOS晶體管對(duì)存儲(chǔ)電路單元造成的延時(shí)影響tMOS,并沒有考慮RRAM器件本身的延時(shí)tnRRAM實(shí)際應(yīng)該是 tDELAY=tMOS+tRRAM。
2.3 RRAM單元電路功耗的Spice仿真與分析
基于上面建立的雙極型和單極型RRAM模型,下面針對(duì)圖1所示的1T1R存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),使用Spice電路仿真軟件對(duì)RRAM單元電路部分造成的功耗進(jìn)行了仿真。
由于雙極型和單極型RRAM存儲(chǔ)器的SET和RESET過(guò)程的電阻轉(zhuǎn)變所需的驅(qū)動(dòng)能力不同,圖6和圖7分別為對(duì)應(yīng)的器件對(duì)1T1R結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)單元總功耗pM的影響,并同時(shí)比較了對(duì)應(yīng)180 nm,90 nm和65 nmMOS管的情況。
由圖6和圖7可以看到,無(wú)論是雙極型還是單極型RRAM存儲(chǔ)器,RESET過(guò)程的功耗比SET過(guò)程要大得多,可能是因?yàn)镽ESET過(guò)程中,RRAM處于低阻態(tài),流過(guò)單元電路的電流很大;而SET過(guò)程中,RRAM處于高阻態(tài),流過(guò)單元電路的電流很小。
另外,無(wú)論是雙極型還是單極型RRAM存儲(chǔ)器,1T1R結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)單元的總功耗與MOS管的尺寸無(wú)關(guān)。這也表明,隨著MOS管的尺寸減小,對(duì)適用于1T1R存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu)的雙極型和單極型RRAM器件性能指標(biāo)的要求都更加嚴(yán)格。
3 結(jié) 語(yǔ)
針對(duì)阻變非易失性存儲(chǔ)器技術(shù),設(shè)計(jì)了基于1T1R結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)單元,并使用Spice仿真軟件,對(duì)基于1T1R結(jié)構(gòu)的雙極型和單極型的RRAM存儲(chǔ)單元電路的速度和功耗特性進(jìn)行模擬仿真,并對(duì)結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和分析,為RRAM器件的進(jìn)一步應(yīng)用提供參考和幫助。