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[導(dǎo)讀]IGBT的優(yōu)勢(shì)在于輸入阻抗很高,開(kāi)關(guān)速率快,導(dǎo)通態(tài)電壓低,關(guān)斷時(shí)阻斷電壓高,集電極和發(fā)射機(jī)承受電流大的特點(diǎn),目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了,由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展,單管模塊,半橋模塊,6管模塊,到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)上比較復(fù)雜,需要考慮較多的因素,諸如合理的選擇驅(qū)動(dòng)電壓Uge和門(mén)極驅(qū)動(dòng)電阻Rg,過(guò)流過(guò)壓保護(hù)等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS,感應(yīng)加熱,逆變焊機(jī)電源,變頻器等領(lǐng)域。

IGBT的優(yōu)勢(shì)在于輸入阻抗很高,開(kāi)關(guān)速率快,導(dǎo)通態(tài)電壓低,關(guān)斷時(shí)阻斷電壓高,集電極和發(fā)射機(jī)承受電流大的特點(diǎn),目前已經(jīng)成為電力電子行業(yè)的功率半導(dǎo)體發(fā)展的主流器件。IGBT已經(jīng)由第三代發(fā)展到第五代了,由穿透型發(fā)展到非穿透型。IGBT模塊也在此基礎(chǔ)上同步發(fā)展,單管模塊,半橋模塊,6管模塊,到現(xiàn)在的7管模塊。IGBT驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)上比較復(fù)雜,需要考慮較多的因素,諸如合理的選擇驅(qū)動(dòng)電壓Uge和門(mén)極驅(qū)動(dòng)電阻Rg,過(guò)流過(guò)壓保護(hù)等都是很重要的。IGBT模塊廣泛用于UPS,感應(yīng)加熱,逆變焊機(jī)電源,變頻器等領(lǐng)域。

圖1:半橋模塊

圖2:全橋模塊(H橋)

封裝" />

圖3:三相全橋6管封裝

對(duì)于世強(qiáng)代理的Vincotech7管封裝的IGBT模塊主要是用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的變速調(diào)節(jié)和新能源逆變上,他由6管再加一個(gè)帶制動(dòng)的IGBT單管封裝在一起構(gòu)成一個(gè)7管的封裝。

圖4:7管封裝

7管模塊的應(yīng)用要點(diǎn):

1.IGBT模塊柵極驅(qū)動(dòng)電壓

Vge要大于Vge(th),意思是柵極的驅(qū)動(dòng)電壓要大于IGBT的門(mén)極閾值電壓IGBT才能開(kāi)動(dòng),對(duì)于這個(gè)7管模塊的Vge典型值是5.8V,為了是IGBT充分完全飽和導(dǎo)通,并使開(kāi)關(guān)損耗降到最低,因此需要再Vge選一個(gè)合適的值,當(dāng)Vge增加通態(tài)電阻減小,通態(tài)壓降也在降低,損耗也在降低,但是IGBT承受的短路電流能力卻在減小,當(dāng)Vge太大,會(huì)引起柵極電壓振蕩,容易損壞柵極,當(dāng)Vge減小,通態(tài)電阻增大,通態(tài)壓降增大,損耗也在增大,為了平衡這些制約關(guān)系,一般選在1.5~3倍的Vge(th),折中選在12~15V的范圍,在IGBT關(guān)斷時(shí),一般是采用負(fù)向偏壓,提高抗干擾能力和抗擊di/dt沖擊能力,一般負(fù)壓在-10~-6V。

圖5:IGBT門(mén)極開(kāi)關(guān)波形

2.IGBT的柵極電阻Rg的確定

當(dāng)然Rg增大時(shí),可以抑制門(mén)極脈沖沿的陡峭度有效的防止振蕩,同時(shí)可以減少開(kāi)關(guān)di/dt,限制了IGBT集電極的尖峰電壓,但是會(huì)增加開(kāi)關(guān)時(shí)間,增加開(kāi)關(guān)損耗。Rg小了,會(huì)導(dǎo)致GE之間的振蕩,損壞IGBT,一般在Rg上并聯(lián)一個(gè)10K左右的電阻到E極,另外在GE之間加上TVS吸收尖峰。

3.因內(nèi)部帶有制動(dòng)的IGBT單管制動(dòng),當(dāng)對(duì)電機(jī)的減速時(shí),關(guān)閉驅(qū)動(dòng),同時(shí)只要將此管打開(kāi),將因電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)感應(yīng)產(chǎn)生的能量吸收瀉放,因此應(yīng)用場(chǎng)合主要在電機(jī)調(diào)速控制,下圖是整個(gè)電機(jī)控制的框圖。

圖6:整個(gè)電機(jī)控制的框圖

圖7:驅(qū)動(dòng)部分可以選用光隔離驅(qū)動(dòng)

7管封裝采用IGBT4技術(shù),高集成度較少的PCB走線(xiàn),內(nèi)建一個(gè)NTC的,實(shí)時(shí)反應(yīng)模塊內(nèi)部的溫度,在變頻器電機(jī)調(diào)速上應(yīng)用是非常合適的。

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