在科學技術飛速發(fā)展的今天，離不開我們科研人員的辛勤付出，制造出如此多的電子產品，然而大家只關注這些產品的使用，只有研究人員會關注內部結構，這其中就要數(shù)功率器件了。據麥姆斯咨詢報道，2018年，士蘭微營業(yè)總收入為30.2586億元(人民幣，下同)，較2017 年同期增長10.36%;公司營業(yè)利潤為7981萬元，比2017年同期減少 33.06%;公司利潤總額為7992萬元，比2017年同期減少32.79%;公司歸屬于母公司股東的凈利潤為1.7046億元，比2017年同期增加 0.58%。公司營業(yè)利潤和利潤總額較去年同期減少的主要原因是：(1)公司子公司士蘭集昕公司8寸芯片生產線在報告期內尚未完全達產，固定成本相對較高，仍有一定數(shù)額的虧損。(2)公司子公司士蘭明芯公司受LED行業(yè)波動的影響，出現(xiàn)了一定數(shù)額的虧損。
2018年，士蘭微集成電路的營業(yè)收入為9.63億元，較去年同期減少9%，公司集成電路營業(yè)收入下降的主要原因是：(1)由于傳統(tǒng)市場萎縮，公司數(shù)字音視頻電路的出貨量較2017年有較大幅度的下降;(2)受LED下游市場波動的影響，公司LED照明驅動電路的出貨量較2017年有所下降。
2018年，士蘭微IPM功率模塊產品在國內白色家電(主要是空、冰、洗)、工業(yè)變頻器等市場繼續(xù)發(fā)力。2018年，國內多家主流的白電整機廠商在變頻空調等白電整機上使用了超過300萬顆士蘭IPM模塊，較2017年增加50%，預期今后幾年將會繼續(xù)快速成長。
2018年，士蘭微已成功推出語音識別芯片和應用方案，將會在國內主流的白電廠家的智能家電系統(tǒng)中得到廣泛的應用。
2018年，士蘭微已在變頻電機控制領域推出完整應用方案和配套電路,并已完成產業(yè)布局。今后將廣泛應用于白色家電、電動工具、園林工具等各種無刷直流電機的控制，預期2019年將會快速拓展市場。
2018年，士蘭微成功推出高精度MEMS麥克風產品。在自有的芯片制造和封裝體系支持下，公司已開發(fā)出成系列的MEMS傳感器產品：三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性傳感器(內置陀螺儀和加速度計)、壓力傳感器、光傳感器、心率傳感器、MEMS麥克風等，這些產品已經或正在導入量產，已進入智能手機、手環(huán)、智能音箱、行車記錄儀等消費領域，預計2019年公司MEMS傳感器產品的出貨量將有較快的增長。
2018年，士蘭微已推出針對智能手機的快充芯片組，以及針對旅充、移動電源和車充的多協(xié)議快充解決方案的系列產品，預計2019年上述產品將快速上量。
2018年，士蘭微分立器件產品的營業(yè)收入為14.75億元，較去年同期增長 28.65%。分立器件產品中，低壓MOSFET、超結MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊(PIM)、快恢復管等產品增長較快。分立器件產品收入的增長主要得益于公司8寸芯片生產線產出的較快增長。除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，公司已開始規(guī)劃進入新能源汽車、光伏等市場，預期未來幾年公司的分立器件產品將繼續(xù)快速成長。
2018年，士蘭微子公司士蘭集成公司繼續(xù)保持了較高的生產負荷，并通過挖潛將芯片生產線產能提高至22萬片/月。士蘭集成全年總計產出芯片239.09萬片，比去年同期增加3.51%;同時產品結構得到進一步優(yōu)化，芯片制造毛利率得到顯著提升。
2018年，公司子公司士蘭集昕公司進一步加快8寸芯片生產線投產進度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產品導入量產。11月份，士蘭集昕月產芯片達到3.7萬片，接近月產芯片4萬片的目標。2018年，士蘭集昕全年總計產出芯片29.86萬片，比2017年增加422.94%，這對于推動公司營收的成長起到了積極作用。2019年，士蘭集昕將進一步加大對生產線投入，提高芯片產出能力。
2018年，士蘭微子公司成都士蘭公司外延車間和模塊車間的產出均保持較快增長。模塊車間的功率模塊封裝能力已提升至300萬只/月，MEMS產品的封裝能力已提升至2000萬只/月。2019年，公司還將進一步擴充功率模塊和MEMS產品的封裝能力。
2018年，公司已規(guī)劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元，建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。
2018年，廈門士蘭明鎵公司積極推進化合物半導體器件生產線項目建設。2018年12月，化合物芯片生產線項目主體生產廠房已結頂，現(xiàn)正在進行廠房凈化裝修和動力設備安裝，預計2019年下半年將進行試生產。
2018年，廈門士蘭集科公司已完成第一條12寸特色工藝芯片生產線項目設計等相關工作。2018年10月，12寸芯片生產線項目主體生產廠房已正式開工建設，現(xiàn)已完成樁基工程;2019年將加快推進廠房建設進度，爭取在2020年一季度進入工藝設備安裝階段。
長期以來，士蘭微電子堅持走“設計制造一體化”道路，有力地支撐了特色工藝和產品的研發(fā)，形成了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動、以及器件、集成電路和模塊產品的協(xié)同發(fā)展。隨著8寸芯片生產線項目投產，以及化合物半導體器件生產線項目和12寸特色工藝芯片生產線項目建設加快推進，將持續(xù)推動士蘭微電子整體營收的較快成長。
核心競爭力分析
1、半導體和集成電路產品設計與制造一體的模式
士蘭微從集成電路芯片設計業(yè)務開始，逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域，建立了較為完善的IDM(設計與制造一體)經營模式。IDM模式可有效進行產業(yè)鏈內部整合， 公司設計研發(fā)和工藝制造平臺同時發(fā)展，形成了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產品的協(xié)同發(fā)展。
公司依托IDM模式形成的設計與工藝相結合的綜合實力，提升產品品質、加強控制成本，向客戶提供差異化的產品與服務，提高了其向大型廠商配套體系滲透的能力。技術的不斷發(fā)展，也推動了功率器件的不斷更新，這也需要我們年輕的科研人員更加努力，學好專業(yè)知識，這樣才能趕得上社會的發(fā)展。
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