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Intel：絕不會(huì)放棄晶圓代工業(yè)務(wù) 即便拆分也要保持控制權(quán)
12月6日消息，近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休，卸任董事會(huì)職務(wù)，同時(shí)任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus為公司臨時(shí)聯(lián)席CEO。
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AIDA64初步支持Intel Nova Lake：身份成謎
12月8日消息，AIDA64近日發(fā)布了最新測(cè)試版本7.40.7120 Beta，更新日志中有一條值得關(guān)注，就是初步支持Intel Nova Lake處理器。
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國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)之光！長(zhǎng)江存儲(chǔ)：沒(méi)打算上市 更不會(huì)借殼
12月9日消息，針對(duì)外界的傳聞，長(zhǎng)江存儲(chǔ)公開(kāi)回應(yīng)稱，他們沒(méi)有上市的打算。
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蘋(píng)果自研5G基帶沖擊：高通或提前切斷對(duì)蘋(píng)果供貨
12月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果為減少對(duì)高通的依賴，一直在研發(fā)自家5G基帶，預(yù)計(jì)明年推出的iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。
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生產(chǎn)良率達(dá)60%以上！臺(tái)積電2nm穩(wěn)了 明年大規(guī)模生產(chǎn)
12月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其2nm制程的良率已達(dá)到 60% 以上。
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超過(guò)華為、蘋(píng)果！11月小米手機(jī)新機(jī)激活量中國(guó)第一
12月9日消息，10-11月這波安卓旗艦新機(jī)潮基本落幕，成績(jī)也已經(jīng)出爐，目前來(lái)看小米表現(xiàn)更強(qiáng)一些。
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Intel制程和封裝4大突破：封裝吞吐量提升100倍
2月8日消息，最新一屆IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半導(dǎo)體制程工藝突破，涵蓋新材料、異構(gòu)封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領(lǐng)域。
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LNA 和PA 的作用和要求及其主要特性
對(duì)性能、微型化和更高頻率運(yùn)行的推動(dòng)正在挑戰(zhàn)無(wú)線系統(tǒng)的兩個(gè)關(guān)鍵天線連接元器件的限制：功率放大器(PA) 和低噪聲放大器(LNA)。
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如何理解嵌入式系統(tǒng)的概念嵌入式計(jì)算機(jī)
將基于CPU的外圍器件，整合到CPU芯片內(nèi)部，比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計(jì)算機(jī)。
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HDL代碼自動(dòng)生成模型設(shè)計(jì)
面對(duì)我國(guó)航天型號(hào)任務(wù)發(fā)展與需求的快速變化，空間站、深空探測(cè)、北斗導(dǎo)航等軟件密集型系統(tǒng)迅速擴(kuò)大，智能化、網(wǎng)絡(luò)化需求越來(lái)越多。
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MPS 電源模塊如何聚焦于大電流與多輸出應(yīng)用場(chǎng)景
5G 通信技術(shù)的迅速普及，更是為萬(wàn)物互聯(lián)與智能世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。承載云計(jì)算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對(duì)于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達(dá)了前所未有高度。
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消息稱陳立武會(huì)成英特爾CEO：臺(tái)積電、AMD等都是華人在領(lǐng)導(dǎo)
12月5日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一(12月2日)，英特爾宣布，首席執(zhí)行官Pat Gelsinger(基辛格)于12月1日退休，并辭去公司董事會(huì)職務(wù)。
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中國(guó)版星鏈！千帆極軌03組衛(wèi)星發(fā)射成功
12月5日消息，北京時(shí)間今日12時(shí)41分，我國(guó)在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征六號(hào)改運(yùn)載火箭，成功將千帆極軌03組衛(wèi)星發(fā)射升空。
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不放棄獨(dú)顯市場(chǎng)！Intel Xe3已定型：正推進(jìn)下一代
12月5日消息，Intel日前推出了基于Xe2-HPG架構(gòu)的新一代銳炫獨(dú)立顯卡，首批包括銳炫B580和B570兩款產(chǎn)品，不過(guò)還是有不少人對(duì)Intel未來(lái)的GPU計(jì)劃感到擔(dān)憂。
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Intel臨時(shí)聯(lián)席CEO：核心戰(zhàn)略保持不變、希望成尖端芯片供應(yīng)商
12月6日消息，據(jù)報(bào)道，Intel臨時(shí)聯(lián)席CEO大衛(wèi)·津斯納(David Zinsner)在瑞銀全球技術(shù)大會(huì)上表示：“董事會(huì)非常清楚，核心戰(zhàn)略保持不變?！?/p>
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