半導(dǎo)體

確定了，高通驍龍875重啟臺(tái)積電代工

回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺(tái)積電與三星之間來(lái)回變動(dòng)的，過(guò)去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工，現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺(tái)積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。   此外，瑞銀發(fā)表報(bào)告稱高通會(huì)在5nm工藝節(jié)點(diǎn)重新使用臺(tái)積電代工，而這款處理器很有可能就是驍龍865處理器的繼任者——驍龍875處理器。   8月6日，代號(hào)為“Kona”的設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績(jī)?yōu)?160，多核成績(jī)達(dá)到了12946，據(jù)悉這顆處理器就是傳聞中的驍龍865。   驍龍865(左)與高通驍龍855 Plus(右)跑分情況 實(shí)際上未來(lái)能代工7nm及以下工藝的晶圓廠就只有臺(tái)積電和三星兩家，兩家的技術(shù)及進(jìn)度都不同，給出的報(bào)價(jià)自然也不一樣。像高通這種無(wú)晶圓芯片的廠商當(dāng)然會(huì)評(píng)估各種因素來(lái)選擇代工廠，就會(huì)出現(xiàn)代工廠來(lái)回變動(dòng)的情況。 根據(jù)此前的爆料，高通驍龍865處理器內(nèi)部代號(hào)是SM8250，它將分為兩個(gè)不同的版本，代號(hào)分別為Kona與Huracan，都將支持LPDDR5X內(nèi)存及UFS 3.0閃存，不過(guò)二者將有一款集成高通5G基帶，另外一款則沒(méi)有。

半導(dǎo)體 代工 臺(tái)積電 高通驍龍

Soitec發(fā)布2020財(cái)年第一季度報(bào)告 收入較19財(cái)年同期上漲30%

8月23日消息，作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)(截止至2019年6月30日)。 · 2020財(cái)年第一季度收入1.19億歐元，與2019財(cái)年第一季度相比增長(zhǎng)30%。 · 按固定匯率和邊界1計(jì)，銷售收入的有機(jī)增長(zhǎng)與上一個(gè)財(cái)年同期相比超過(guò)20%。 · 200-mm 晶圓銷售量以固定匯率計(jì)與上一財(cái)年同期相比增長(zhǎng)12%。 · 300-mm 晶圓銷售量以固定匯率計(jì)與上一財(cái)年同期相比增長(zhǎng)32%。 · 2020財(cái)年財(cái)測(cè)維持不變：按固定匯率和邊界1計(jì)銷售額預(yù)期增長(zhǎng)約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前(EBITDA)2利潤(rùn)率3預(yù)期增長(zhǎng)約30%。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre評(píng)論道：“在2020財(cái)年第一季度，我們的銷售收入實(shí)現(xiàn)了達(dá)20%的有機(jī)增長(zhǎng)，依舊勢(shì)頭強(qiáng)勁。我們對(duì)全財(cái)年的前景預(yù)期充滿信心。Soitec在本季度成果豐碩，各項(xiàng)措施鞏固了我們?cè)趧?chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的領(lǐng)軍位置，也加強(qiáng)了與半導(dǎo)體生態(tài)圈中核心成員的合作，為各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用Soitec的技術(shù)提供了有力的工業(yè)及商業(yè)層面支持。 200-mm晶圓銷售量以固定匯率計(jì)相比上一財(cái)年同季度增長(zhǎng)了12%。此增長(zhǎng)來(lái)自RF-SOI和Power-SOI晶圓銷售的持續(xù)走高，這反映了產(chǎn)量提高的同時(shí)也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合帶來(lái)的效益。增長(zhǎng)的銷售量部分得益于法國(guó)貝寧I廠的滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，這家專用于生產(chǎn)200-mm晶圓的工廠在2019財(cái)年產(chǎn)量已由90萬(wàn)片擴(kuò)增至95萬(wàn)片。同時(shí)，由上海新傲科技(Simgui)代生產(chǎn)的晶圓數(shù)量大幅增加。在上一財(cái)年同季度，新傲科技的產(chǎn)量貢獻(xiàn)占200-mm晶圓銷售總額的10%，而在本季度則達(dá)到15%以上。 300-mm晶圓銷售量以固定匯率計(jì)相比上年同期增長(zhǎng)了32%。該增長(zhǎng)反映出高產(chǎn)量的同時(shí)也體現(xiàn)了更優(yōu)的產(chǎn)品組合。其中，RF-SOI及光學(xué)-SOI展現(xiàn)出強(qiáng)力增漲。同時(shí)，F(xiàn)D-SOI的適用速度呈現(xiàn)持續(xù)上升，這主要是由于FD-SOI可為汽車、人工智能、智慧家居物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設(shè)備以及應(yīng)用于5G通信的首批芯片提供強(qiáng)大的價(jià)值。 特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入在2020財(cái)年第一季度達(dá)到610萬(wàn)歐元，與上一財(cái)年同季度170萬(wàn)歐元相比實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。這主要?dú)w功于Soitec在2018年8月收購(gòu)了Dolphin Integration，并于2019年5月收購(gòu)了EpiGaN。按固定匯率和邊界1計(jì)，銷售額下降了17%。這主要是由于上一財(cái)年中特許權(quán)使用費(fèi)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)營(yíng)業(yè)收入包括了提供給新傲科技的服務(wù)合同。此下降也是Frec|n|sys在本財(cái)年季度與上年同期相比利潤(rùn)暫降的結(jié)果。 20財(cái)年展望 Soitec維持原預(yù)測(cè)，按固定匯率和邊界計(jì)1，20財(cái)年銷售額將增長(zhǎng)約30%。Soitec同時(shí)確定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤(rùn)率3以1.13歐元/美元匯率計(jì)，可達(dá)到30%(EBITDA2對(duì)歐元/美元匯率10%波動(dòng)的影響，價(jià)值約為2千3百萬(wàn)歐元)。 Paul Boudre說(shuō)道：“收購(gòu)EpiGaN拓展了Soitec的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合，氮化鎵外延硅片的加入使Soitec不再止步于絕緣硅，獲得了為射頻、5G及功率系統(tǒng)提供增值產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。同時(shí)，我們與格芯(Global Foundries)的緊密合作又上新臺(tái)階，共同努力確保300-mm晶圓在未來(lái)可以使用最先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。最后，我們還加強(qiáng)了與國(guó)際電氣的研發(fā)合作，Soitec可受益于國(guó)際電氣在熱處理和分層裝配處理方面無(wú)可取代的專業(yè)知識(shí)，這對(duì)于研發(fā)下一代可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)化襯底至關(guān)重要。”

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半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)?。?！

中微半導(dǎo)體是一家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商，7月底作為科創(chuàng)板首批公司上市。日前中微半導(dǎo)體發(fā)表了2019年上半年財(cái)報(bào)，1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.01億元，同比增長(zhǎng)72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3037.11萬(wàn)元，與上年同期相比扭虧為盈。 除了財(cái)報(bào)信息，中微半導(dǎo)體還公布了該公司產(chǎn)品的最新進(jìn)展，其中等離子體刻蝕設(shè)備已在國(guó)際一線客戶從65nm到14nm、7nm和5nm的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應(yīng)用。 此外，中微半導(dǎo)體的MOCVD(化學(xué)氣相沉積()設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國(guó)內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。 中微半導(dǎo)體表示，今年上半年，中微公司刻蝕設(shè)備產(chǎn)品保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外一線客戶的集成電路加工制造。此外，公司已成功取得5nm邏輯電路、64層3D NAND制造廠的訂單。 在驗(yàn)證順利的情況下，公司將緊跟客戶的生產(chǎn)計(jì)劃、量產(chǎn)需求有序制定生產(chǎn)計(jì)劃。 中微半導(dǎo)體的主力產(chǎn)品就是蝕刻機(jī)，這也是半導(dǎo)體制造中最重要的設(shè)備之一，用來(lái)在芯片上進(jìn)行微觀雕刻，每個(gè)線條和深孔的加工精度都是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬(wàn)分之一，精度控制要求非常高。 中微所說(shuō)的5nm蝕刻機(jī)進(jìn)入5nm供應(yīng)鏈也不讓人意外，實(shí)際上該公司去年就發(fā)布了相關(guān)消息了，旗下的蝕刻機(jī)已經(jīng)獲得了臺(tái)積電的認(rèn)證，后者的5nm生產(chǎn)線上就會(huì)使用中微公司的蝕刻機(jī)。

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世界最大FPGA芯片已發(fā)布，確定不了解下？

8月22日，賽靈思(Xilinx)宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，擁有多達(dá)350億個(gè)晶體管，密度在同類產(chǎn)品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60%。 雖然具體面積沒(méi)有公布，和日前那個(gè)1.2萬(wàn)億晶體管、46225平方毫米、AI計(jì)算專用的世界最大芯片不在一個(gè)數(shù)量級(jí)，但在FPGA的世界里，絕對(duì)是個(gè)超級(jí)龐然大物，從官方圖看已經(jīng)可以蓋住一個(gè)馬克杯的杯口。 相比之下，AMD 64核心的二代霄龍為320億個(gè)晶體管，NVIDIA GV100核心則是211億個(gè)晶體管。     VU19P FPGA采用臺(tái)積電16nm工藝制造(上代為20nm)，基于ARM架構(gòu)，集成了16個(gè)Cortex-A9 CPU核心、893.8萬(wàn)個(gè)系統(tǒng)邏輯單元、2072個(gè)用戶I/O接口、224Mb(28MB)內(nèi)存，DDR4內(nèi)存帶寬最高1.5Tbps(192GB/s)，80個(gè)28G收發(fā)器帶寬最高4.5Tbps(576GB/s)，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。 該芯片采用Lidless無(wú)頂蓋封裝，優(yōu)化散熱，可讓設(shè)計(jì)者發(fā)揮最極致的性能。     這是一顆“Chip Maker's Chip”(芯片廠商的芯片)，主要面向最頂級(jí)ASIC、SoC芯片的仿真和原型設(shè)計(jì)，以及測(cè)試、測(cè)量、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、航空、國(guó)防等應(yīng)用領(lǐng)域。 它還支持各種復(fù)雜的新興算法，包括人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理、傳感器融合等。 VU19P FPGA將在2020年秋季批量供貨。

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存儲(chǔ)器市場(chǎng)低迷 英特爾擠下三星重回第一

近日，IC Insights發(fā)布最新全球半導(dǎo)體研究報(bào)告，報(bào)告顯示，全球Top15半導(dǎo)體供應(yīng)商的銷售額在2019年上半年下降了18%，三星、海力士、美光受存儲(chǔ)器市場(chǎng)低迷的影響，銷售額表現(xiàn)不佳，三星跌下半導(dǎo)體龍頭。 IC Insights在最新報(bào)告中列出了今年上半年全球銷售額前15名的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名情況，上半年中，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額為266億7100萬(wàn)美元(第2名)，相較去年同期減少33%，SK海力士(115億5800萬(wàn)美元，第4名)與美光(101億7500萬(wàn)美元，第5名)的銷售額也各減少了35%、34%。另一方面，英特爾上半年銷售額為320億3800萬(wàn)美元，僅比前一年低2%，拿下第1名。英特爾以非存儲(chǔ)半導(dǎo)體為主，受存儲(chǔ)器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響幅度相對(duì)低許多。 自從英特爾在2017年第二季度將全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商的位置輸給三星后，終于在2018年第四季度再次奪回了它。 過(guò)去一年，DRAM和NAND市場(chǎng)的表現(xiàn)十分不理想，而英爾特則借此機(jī)會(huì)順利擠下三星，坐上了全球第一半導(dǎo)體廠商的位置。雖然在2018年上半年，三星的半導(dǎo)體總銷售額比英特爾高出22%，但英特爾卻在2019年上半年實(shí)現(xiàn)反超，其半導(dǎo)體銷售額比三星多出了20%。 IC Insights預(yù)計(jì)，英特爾將繼續(xù)在2019年重回全年半導(dǎo)體廠商Top1。 另外，值得注意的是，索尼得益于圖像傳感器事業(yè)，銷售額相較去年同期增長(zhǎng)13%，也是前15名中，銷售額唯一成長(zhǎng)的企業(yè)。聯(lián)發(fā)科從全球第16位上升到了第15位，與索尼同成為新晉Top15。海思半導(dǎo)體上半年的銷售額比去年同期增加15%，華為海思則會(huì)以35億美元的銷售額排在第16位。

半導(dǎo)體 三星 存儲(chǔ)器 英特爾

傳三星導(dǎo)致高通5G芯片報(bào)廢 高通：假消息

先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時(shí)代”，2019年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。 無(wú)論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)意味著越大。 近日有消息稱，三星發(fā)生良率事故，導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢。一位名為“手機(jī)晶片達(dá)人”的用戶在社交平臺(tái)上表示，三星7nm EUV工藝出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致高通5G單晶片受到損害，未來(lái)批量量產(chǎn)交付會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。 據(jù)悉，這款三星給高通代工生產(chǎn)的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來(lái)計(jì)劃于2020年初上市，成為高通與華為爭(zhēng)奪5G的最大殺手锏。 高通方面早間對(duì)記者表示，毫無(wú)依據(jù)，假新聞。 過(guò)去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前臺(tái)積電在先進(jìn)制程中的唯一對(duì)手，三星曾表示，將在未來(lái)10年投資1000億美元用于制造能力。 據(jù)記者了解，目前在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時(shí)代”。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國(guó)際(5.1%)。 臺(tái)積電的最新財(cái)報(bào)顯示，從工藝看，來(lái)自先進(jìn)制程(包含16nm及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收占全季總營(yíng)收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。 但在近幾年來(lái)，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)，而在臺(tái)積電分析師會(huì)議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7nmLPP工藝開(kāi)始生產(chǎn)，叫板意味十足。 對(duì)于三星的動(dòng)作，臺(tái)積電高調(diào)反擊表示，手上已有100個(gè)7nm的流片客戶，應(yīng)用在AI領(lǐng)域的高速運(yùn)算芯片占多數(shù)，更重要的是，2019年第二代采用EUV技術(shù)的7nm將貢獻(xiàn)10億美元營(yíng)收。 其中一位客戶就是華為，有消息稱海思麒麟990目前正用臺(tái)積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費(fèi)3000萬(wàn)美元，但華為并沒(méi)有對(duì)此作出回復(fù)。 可以看到，為了“反制”對(duì)手，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏。 純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸。”ICinsights的統(tǒng)計(jì)顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營(yíng)收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營(yíng)收(6050美元)之間的差異超過(guò)16倍。 正是因?yàn)榕_(tái)積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營(yíng)收的大多數(shù)，這就使得該公司每片晶圓的營(yíng)收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國(guó)際在這個(gè)周期內(nèi)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率則下滑了2%。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進(jìn)制程的原因。 但有分析師表示，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜，晶圓制造已經(jīng)是燒錢游戲。而如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，僅IC設(shè)計(jì)成本就從28nm平面器件的5130萬(wàn)美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。 Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會(huì)占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶能夠承擔(dān)為實(shí)現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價(jià)。” 出于市場(chǎng)的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開(kāi)始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢”投入先進(jìn)工藝后帶來(lái)的后果。去年，聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。

半導(dǎo)體 三星 5g芯片

定了！硬件工程師下半年看點(diǎn)，Top100半導(dǎo)體品牌新產(chǎn)品將亮相世強(qiáng)硬創(chuàng)沙龍

記者從硬創(chuàng)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)元件電商獲悉，有超過(guò)100家頂級(jí)半導(dǎo)體品牌參與的硬創(chuàng)沙龍已經(jīng)啟動(dòng)報(bào)名，本次硬創(chuàng)沙龍將以新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案為主題，9月17日開(kāi)始在杭州、武漢等6大硬創(chuàng)城市巡回舉辦，硬件工程師可以關(guān)注。 值得期待的是，本次活動(dòng)已有超過(guò)100家半導(dǎo)體品牌確認(rèn)出席，包括羅姆、瑞薩、芯科、TE、Rogers、安費(fèi)諾等將發(fā)布2019年最新產(chǎn)品和技術(shù)，覆蓋了集成電路、分立元件、阻容感、電子材料、儀器和部件等。將由研發(fā)高管和資深技術(shù)專家演講，為研發(fā)激發(fā)創(chuàng)新靈感。 除了出席的品牌和供應(yīng)商，硬創(chuàng)沙龍所圍繞的領(lǐng)域也同樣值得關(guān)注。議題將聚焦在5G與新一代通信技術(shù)、IoT與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛與電動(dòng)汽車、智能工業(yè)與制造、最新功率技術(shù)SiC/GaN等最熱門的行業(yè)。各半導(dǎo)體供應(yīng)商也將發(fā)布最新的應(yīng)用案例，為工程師帶來(lái)最佳實(shí)踐分享。 目前，報(bào)名網(wǎng)站已經(jīng)放出了部分日程信息和站點(diǎn)，其中蘇州、杭州、青島、深圳、武漢和重慶站點(diǎn)報(bào)名已開(kāi)啟，硬件工程師、采購(gòu)和企業(yè)高管可免費(fèi)報(bào)名參會(huì)，參會(huì)嘉賓可參與全天的新產(chǎn)品技術(shù)演講議題，享用自助午餐以及獲得精美紀(jì)念禮品。

半導(dǎo)體

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠好消息：8吋矽晶圓銷售增

日本半導(dǎo)體矽晶圓廠Ferrotec近日于日股盤后公布上季(2019年4-6月)財(cái)報(bào)：8吋矽晶圓銷售增，不過(guò)因記憶體、液晶/OLED廠商抑制設(shè)備投資，導(dǎo)致真空密封(vacuum seal)等產(chǎn)品銷售疲弱，拖累合并營(yíng)收較去年同期下滑7.4%至210.02億日?qǐng)A、合并營(yíng)益大減22.6%至20.94億日?qǐng)A，合并純益則暴增94.1%至13.26億日?qǐng)A。 上季Ferrotec「半導(dǎo)體等裝置相關(guān)事業(yè)(包含矽晶圓、真空密封、石英產(chǎn)品、陶瓷產(chǎn)品、CVD-SiC產(chǎn)品等)」?fàn)I收較去年同期成長(zhǎng)6.5%至138.76億日?qǐng)A、營(yíng)益大減32.2%至16.65億日?qǐng)A。Ferrotec指出，上海工廠的8吋矽晶圓產(chǎn)品陸續(xù)取得認(rèn)證、銷售量持續(xù)增加。Ferrotec該座上海工廠獲得來(lái)自全球第3大半導(dǎo)體矽晶圓廠環(huán)球晶(6488)的技術(shù)援助。 上季Ferrotec「電子元件事業(yè)(包含熱電模組(Thermo-electric modules)、磁性流體(Ferrofluid)、電源控制晶片用基板等產(chǎn)品)」?fàn)I收較去年同期勁揚(yáng)14.5%至32.59億日?qǐng)A、營(yíng)益大增39.1%至7.14億日?qǐng)A。 Ferrotec維持今年度(2019年4月-2020年3月)財(cái)測(cè)預(yù)估不變;合并營(yíng)收預(yù)估將年增2.8%至920億日?qǐng)A、合并營(yíng)益將年增0.2%至88億日?qǐng)A、合并純益將大增65.2%至47億日?qǐng)A。 根據(jù)Yahoo Finance的報(bào)價(jià)顯示，截至臺(tái)北時(shí)間15日上午11點(diǎn)38分為止，F(xiàn)errotec暴漲13.89%至935日?qǐng)A，表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于JASDAQ指數(shù)的下挫1.35%(11:35時(shí)報(bào)價(jià))。 Ferrotec于2018年10月15日宣布，該公司目前8吋矽晶圓月產(chǎn)能為10萬(wàn)片，而該公司計(jì)畫砸下約670億日?qǐng)A擴(kuò)增產(chǎn)能，其中約510億日?qǐng)A用于興建月產(chǎn)能35萬(wàn)片的8吋矽晶圓新產(chǎn)線、約160億日?qǐng)A興建月產(chǎn)3萬(wàn)片的12吋矽晶圓試產(chǎn)產(chǎn)線。 Ferrotec指出，上述8吋矽晶圓新產(chǎn)線將在2019年4-6月期間試運(yùn)轉(zhuǎn)、2019年10-12月期間開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)，目標(biāo)在2020年末之前將產(chǎn)能提高至滿載全開(kāi)狀態(tài);12吋矽晶圓的部分，目前尚未敲定具體的量產(chǎn)時(shí)程。

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高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目已成功簽約

8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目簽約儀式。 該項(xiàng)目由無(wú)錫樂(lè)東微電子(香港)有限公司和韓國(guó)APS公司共同投資，項(xiàng)目總投資3億美元，注冊(cè)資本1億美元，計(jì)劃用地約100畝。主要從事12英寸晶圓高端半導(dǎo)體設(shè)備制造和銷售，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年開(kāi)票銷售不少于2億美元，年納稅不少于1.3億元人民幣。 該項(xiàng)目屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，投資主體實(shí)力雄厚，科技含量高，相關(guān)技術(shù)填補(bǔ)了我國(guó)集成電路領(lǐng)域生產(chǎn)技術(shù)空白。項(xiàng)目的簽約，標(biāo)志著高港區(qū)利用外資重大項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)新的突破，外資渠道得到進(jìn)一步拓展，同時(shí)填補(bǔ)了該區(qū)在高端半導(dǎo)體設(shè)備制造方面的空白，必將促進(jìn)集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)集聚，助力高港戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。 天眼查顯示，無(wú)錫樂(lè)東微電子有限公司成立于2002年，其經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路、功率半導(dǎo)體器件、集成電路制造用的材料等。

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突發(fā)! 被美國(guó)列入“實(shí)體清單”，中廣核回應(yīng)：影響可控

2019年8月14日，美國(guó)商務(wù)部明確列出了具體禁運(yùn)的中國(guó)核電企業(yè)名單，把中國(guó)最大的國(guó)有核電公司中國(guó)廣核集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱中廣核) 及相關(guān)3家企業(yè)共同列入“實(shí)體清單”。據(jù)證券時(shí)報(bào)的最新報(bào)道，中廣核對(duì)此做出回應(yīng)：已注意到相關(guān)報(bào)道，經(jīng)過(guò)初步分析，其對(duì)中廣核的發(fā)展影響可控。 去年10月，美國(guó)政府就曾宣布限制向中國(guó)出口民用核技術(shù)。 美國(guó)對(duì)中國(guó)核電企業(yè)禁令，對(duì)外的理由是為了美國(guó)國(guó)家安全，防止美國(guó)技術(shù)被用于軍事用途。實(shí)際上，真正的原因也很明了，美國(guó)是想通過(guò)在各個(gè)高科技領(lǐng)域來(lái)打壓中國(guó)，以此來(lái)遏制目前作為世界第二大經(jīng)濟(jì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以此來(lái)穩(wěn)做自己世界老大的位置。 現(xiàn)在來(lái)看，面對(duì)美國(guó)的各種招數(shù)，中國(guó)高科技領(lǐng)域的企業(yè)已經(jīng)有了充足的心理準(zhǔn)備和實(shí)際應(yīng)對(duì)措施，不管特朗普政府施展哪種招數(shù)，中國(guó)高科技企業(yè)并不驚慌。

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HBM2E存儲(chǔ)芯片，我有速度，你想買嗎

SK海力士8月12日宣布，公司開(kāi)發(fā)出了業(yè)界處理速度最快的新一代存儲(chǔ)芯片HBM新產(chǎn)品“HBM2E”。HBM是高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory)的縮寫，數(shù)據(jù)處理速度比傳統(tǒng)的DRAM有了革命性提升。 SK海力士當(dāng)日宣布開(kāi)發(fā)成功的HBM2E數(shù)據(jù)處理速度比之前的規(guī)格(HBM2)快50%，每秒可處理460GB數(shù)據(jù)，相當(dāng)于每秒可處理124部高清電影(3.7GB)。 HBM2E的超快數(shù)據(jù)處理速度可以廣泛應(yīng)用到需要高性能數(shù)據(jù)處理的圖形處理(GPU) 機(jī)器學(xué)習(xí) 、超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能(AI)等新技術(shù)領(lǐng)域。 不同于傳統(tǒng)DRAM，HBM是將半導(dǎo)體本身以數(shù)十微米(1微米等于一百萬(wàn)分之一米)的間距貼附在邏輯芯片上，可以無(wú)需母版，縮短芯片之間的距離，從而提高數(shù)據(jù)處理速度。 SK海力士HBM事業(yè)戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人全俊賢(音)表示，“將從HBM2E市場(chǎng)正式打開(kāi)的2020年開(kāi)始量產(chǎn)，強(qiáng)化在高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)”。

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將車鑰匙芯片植入體內(nèi)！媽媽再也不怕我丟鑰匙了

忘帶鑰匙?相信這樣的事情大家或多或少經(jīng)歷過(guò)。 不過(guò)，隨著指紋鎖、近場(chǎng)感應(yīng)解鎖、人臉識(shí)別解鎖等技術(shù)的普及，偌大的鑰匙越來(lái)越不需要隨身攜帶。     當(dāng)然，還有些人想更省事，比如ID“Amie DD”為軟件工程師就把愛(ài)車特斯拉Model 3的NFC芯片車鑰匙植入手臂內(nèi)。喜愛(ài)紋身的她對(duì)這樣的身體改造毫不介意，畢竟如此帶來(lái)的便利程度和極客范兒更具吸引力。 需要指出的是，芯片雖然包裹在生物質(zhì)聚合材料內(nèi)，但Amie的手臂依然有些腫脹，而且她必須非?？拷囕v才能完成解鎖，這也許是現(xiàn)有技術(shù)不完美的地方。 圖為Model 3車鑰匙原始芯片

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被炸怕了？傳三星或?qū)⒂?021年推出石墨烯電池手機(jī)

關(guān)于三星要做石墨烯電池的動(dòng)作早就有所傳聞。據(jù)CNET報(bào)道，知情人士埃文·布拉斯(Evan Blass)稱，三星希望明年或到2021年至少有一部手機(jī)配備石墨烯電池。 “據(jù)我所知，三星希望在明年或2021年至少有一部手機(jī)將采用石墨烯電池，” 布拉斯周一發(fā)布推文稱，“該電池能夠在半小時(shí)內(nèi)充滿電，不過(guò)他們?nèi)匀恍枰岣弋a(chǎn)能，同時(shí)降低成本。” 對(duì)此，三星沒(méi)有立即回復(fù)評(píng)論請(qǐng)求。 其實(shí)早在2017年11月，三星就獲得了基于石墨烯電池解決方案的專利，根據(jù)此前報(bào)道，在2018年底這款石墨烯電池已經(jīng)基本制造完成。目前三星已經(jīng)就這一技術(shù)，在韓國(guó)和美國(guó)都進(jìn)行了專利申請(qǐng)。 這項(xiàng)技術(shù)被稱為“石墨烯球”，據(jù)悉，三星的石墨烯解決方案能使電池的電荷比鋰電池高45%，也就是說(shuō)，使用石墨烯電池，可以在不需要改變現(xiàn)有電池體積大小的情況下，讓電量翻倍。 石墨烯電池的充電效率比傳統(tǒng)鋰電池要快上5倍多。此外，石墨烯電池量產(chǎn)后預(yù)計(jì)售價(jià)方面將比鋰電池更便宜，而且因?yàn)椴牧详P(guān)系，會(huì)更加環(huán)保。 由于石墨烯在高達(dá)60攝氏度的高溫環(huán)境中，依然保持極高的穩(wěn)定性。因此石墨烯的研發(fā)成功，還有望在未來(lái)成為電動(dòng)車的動(dòng)力來(lái)源。 繼2016年Note 7慘敗之后，三星就開(kāi)始研究電池替代品。當(dāng)時(shí)，在Note 7 上市后不久，用戶就反饋過(guò)熱問(wèn)題。三星將這些問(wèn)題歸咎于電池設(shè)計(jì)缺陷，并召回了市場(chǎng)上所有的Note 7手機(jī)。然而，問(wèn)題并沒(méi)有得到解決，重新更換設(shè)備之后同樣出現(xiàn)了過(guò)熱問(wèn)題。三星不得不第二次召回并停止生產(chǎn)Note 7。因?yàn)殇囯姵乇?，三星一整代的手機(jī)被停產(chǎn)，如果能因此推出更安全更環(huán)保的石墨烯電池，對(duì)智能手機(jī)的發(fā)展將是一大革命。

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偉創(chuàng)力被踢出供應(yīng)鏈后，這兩家代工廠獲得華為訂單

在華為向偉創(chuàng)力發(fā)出律師函要求其賠償“數(shù)億元人民幣”后，8 月 12 日從供應(yīng)鏈獲悉，目前包括手機(jī)、筆記本在內(nèi)的訂單正由偉創(chuàng)力快速流向其他廠商。 “有部分筆記本電腦和平板電腦項(xiàng)目轉(zhuǎn)給我們了，手機(jī)項(xiàng)目也在討論，但是我們目前產(chǎn)能不足接不了太多。”聞泰科技一內(nèi)部人士對(duì)記者表示，目前已經(jīng)新增印度、印尼和無(wú)錫工廠，正在逐步擴(kuò)大產(chǎn)能。據(jù)記者了解，龍旗科技和光弘科技也承接了部分華為手機(jī)代工業(yè)務(wù)。 而在機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告中，富士康和比亞迪則是華為訂單的最大受益者。國(guó)信證券(香港)表示，作為華為 P 和 Mate 系列的主力供貨商，預(yù)計(jì)比亞迪電子 2019 年來(lái)自于華為的收入將有 50% 到 60% 的增長(zhǎng)，根據(jù)比亞迪電子 2018 年年報(bào)，華為訂單占據(jù)其總收入的 30% 以上。富士康方面則對(duì)記者表示，“不針對(duì)單一客戶及產(chǎn)品發(fā)布評(píng)論”，但有內(nèi)部人士表示，來(lái)自于華為五六月份的訂單量猛增。 在華為全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人余承東對(duì)記者表示，雖然受到外圍影響，但今年的智能手機(jī)整體銷量預(yù)計(jì)依然在 2.4 億部左右。

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