• Bostik：專注膠粘劑新技術(shù)創(chuàng)新，即將拓展亞洲市場

    作為創(chuàng)新智能膠粘劑解決方案行業(yè)領(lǐng)導者,Bostik著手以膠粘劑新技術(shù)滲透亞洲市場。 Bostik是行業(yè)內(nèi)知名的膠粘劑專家,目前正向亞洲市場提供智能解決方案,以滿足迫在眉睫的工業(yè)4.0挑戰(zhàn)。 上述解決方案采用去年從Nitta Gelatin收購的Bostik ﻪNitta所提供的技術(shù)。其中包括目前僅在日本出售的紫外在線固化墊圈和紫外在線發(fā)泡墊圈。 該公司的一位代表表示,公司的戰(zhàn)略目標市場定位為電子產(chǎn)品、汽車、MRO及汽車零部件市場和奢侈品市場。 Bostik亞太區(qū)工業(yè)膠粘劑事業(yè)部工程膠粘劑細分市場區(qū)域業(yè)務總監(jiān)Steve ﻪEdwards,指出,“我們的第一批技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布集中在亞太地區(qū)大會期間。我們的目標是向亞洲其他國家推廣這些技術(shù)。” “Bostik正提供紫外在線固化墊圈和紫外在線發(fā)泡墊圈解決方案。。我們的解決方案直擊客戶需求,能夠降低物料浪費,削減人工成本,提供高效尺寸/設(shè)計,” ﻪSteve Edwards說。 Bostik以其可靠產(chǎn)品馳名于工業(yè)市場。 “Bostik在亞洲市場的價值定位契合行業(yè)發(fā)展趨勢:高效、自動化過程、特殊形狀設(shè)計、小尺寸、輕量化、減少浪費、防水/防塵。 “其產(chǎn)品具有優(yōu)異的彈性及合理的流變(液態(tài))特性。” 這些優(yōu)勢與出色的產(chǎn)品質(zhì)量、保質(zhì)期、耐久性和強度使Bostik從眾多環(huán)保型競爭者中脫穎而出。 該公司計劃憑借能夠改善可重復性并降低人工成本/培訓成本的產(chǎn)品自動分配功能將其推向廣闊的亞洲市場。     Bostik亞太區(qū)工業(yè)膠粘劑事業(yè)部工程膠粘劑細分市場區(qū)域業(yè)務總監(jiān)Steve Edwards “我們的產(chǎn)品能夠減少物料浪費率,提高生產(chǎn)效率,增強制成品的競爭力,”Steve Edwards說。 該公司將通過代理商和項目導向型戰(zhàn)略銷售產(chǎn)品。鑒于工程膠粘劑全球市場價值約達70億歐元,預計Bostik將在亞太地區(qū)取得飛速增長。 盡管市場上存在類似的競爭產(chǎn)品,填料產(chǎn)品(如模塑件、膠帶等)仍然受到客戶的青睞。而Bostik一直不斷積極研發(fā)新技術(shù)。 “這種新技術(shù)契合行業(yè)發(fā)展趨勢,”Steve Edwards說。 許多主要競爭企業(yè)都擁有強大的品牌力和市場影響力。因此,Bostik進軍快速增長工程膠粘劑市場的堅定著力點在于創(chuàng)新,旨在以此提升市場地位。 “收購Nitta和Afinitica以后,Bostik將面向全球工程膠粘劑市場發(fā)布全新的Born2Bond產(chǎn)品組。 到目前為止,盡管該技術(shù)在日本的目前銷量還不算太高,但我們計劃進軍亞洲其他市場。我們也將計劃于未來數(shù)月將該技術(shù)投放于歐洲和美洲市場。” Steve ﻪEdwards說道。 阿科瑪子公司——Bostik  Bostik是面向工業(yè)、建筑和零售市場的全球領(lǐng)先膠粘劑專家。一個多世紀以來,公司一直致力于開發(fā)更加智能和靈活的創(chuàng)新型膠粘劑解決方案。從出生到老去,從住家到辦公室,波士膠的智能膠粘劑無處不在。公司擁有6000名員工,業(yè)務遍及全球50多個國家,年銷售額達到20億歐元。

    半導體 膠粘劑 亞洲市場

  • 銷售禁令之后，又一家美國協(xié)會敦促特朗普政府放寬對華為政策

    眾所周知的是，華為在2019年遭遇了美國幾個月的封鎖。而華為董事長任正非先生在9月7日接受英國廣播公司采訪時曾表示，美國電信業(yè)的失敗不應歸咎于華為的崛起，這是美國自己出了問題，不應歸責于華為。 美國半導體工業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)在9月11日致美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)的一封信中表示，“我們鼓勵立即采取行動，發(fā)布不會引起國家安全問題的銷售許可，特別是在其他國家有競爭產(chǎn)品的情況下。”   美國半導體工業(yè)協(xié)會在信中稱，華為是美國半導體的全球第三大買家。該協(xié)會表示，向華為銷售從手機到智能手表等“非敏感”產(chǎn)品“不會引起國家安全問題”。信中的內(nèi)容揭示，這項禁令使美國公司更難與不受限制的外國競爭對手競爭。 美國半導體工業(yè)協(xié)會指出，延遲授予對華為的銷售許可證可能會削弱美國半導體產(chǎn)業(yè)，因為它將導致利潤下降，迫使一些公司削減研發(fā)投入進而削弱其在全球市場的主導地位。 值得注意的是，英特爾(Intel Corp)、高通(Qualcomm Inc)和德州儀器公司(Texas Instruments Inc)都是美國半導體工業(yè)協(xié)會的成員。 但是，現(xiàn)實的情況說明，美國的實體名單對華為的業(yè)務運營影響甚微。因為華為已經(jīng)擁有領(lǐng)先世界的5G技術(shù)，有如此先進的5G設(shè)備和技術(shù)的加持，華為完全可以獨立于美國，美國在5G領(lǐng)域還無法取得質(zhì)的突破。不管是從芯片到系統(tǒng)，華為都可以獨當一面。在傳輸、接入網(wǎng)、核心網(wǎng)絡(luò)等網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備方面，華為依舊會長期領(lǐng)先于世界，有了這一次的教訓，更不會依賴美國。在終端方面，華為會有一些生態(tài)問題，這些問題還沒有完全更新，多少會有一些影響，但不會很大，不會給華為帶來“死亡”的威脅。

    半導體 華為 特朗普 半導體工業(yè)協(xié)會

  • 從A股十大市值純芯片設(shè)計公司等企業(yè)看芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展

    本文系選擇A股市值最大的十家公司，以及部分市值較低的公司作為研究樣本，來分析近年來國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)的發(fā)展模式，因此本文并非股票評論，因而不構(gòu)成任何投資建議。芯片設(shè)計業(yè)及設(shè)計公司的發(fā)展，離不開“技術(shù)、生態(tài)、人才、營銷和資本”等要素，而上市公司的定期披露報告為我們提供了從這些要素中看產(chǎn)業(yè)發(fā)展的豐富資料，為此才有此項研究。 近年來隨著中興華為事件后自主可控國策的推出和科創(chuàng)板的開設(shè)，國內(nèi)集成電路設(shè)計公司股價、市值和未上市公司估值都有大幅度提升，那么資本市場的熱寵后面，到底反應了什么樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式呢？其他的芯片設(shè)計企業(yè)，如何通過資本市場中披露的信息去對自己的發(fā)展模式進行基準對比（benchmark）呢? 中秋節(jié)假期后的第一個交易日成為了一個好的觀察窗口，根據(jù)9月16日的收盤價，華興萬邦排出來國內(nèi)十大市值純芯片設(shè)計公司。純芯片設(shè)計公司的定義是目標研究公司必須采用無晶圓廠半導體公司模式，同時營業(yè)收入中系統(tǒng)產(chǎn)品銷售收入、其他元器件產(chǎn)品銷售收入或者分銷收入等不超過總收入的40%。   注：市值數(shù)據(jù)基于2019年9月16日收盤價 從上表中可以看出，十大市值芯片設(shè)計公司市值起點是150億元，同時這些公司主要集中在三個區(qū)段，即市值為800億及以上、市值在200億-500億、市值在100億-200億三個區(qū)段。前兩個區(qū)段中的上市公司預計2019年銷售收入都可能超過10億元，而后面一個區(qū)段中的上市公司2019年營業(yè)收入多數(shù)都會集中在5、6億元。 除了市值背后的銷售收入和利潤，這些公司還有哪些共同特征呢？華興萬邦總結(jié)了以下三個方面的特征： 1.       細分市場的冠軍或者領(lǐng)頭羊，同時靠創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品而不是犧牲毛利的低價替代策略獲取市場份額，典型的代表是市值均在800億及以上的匯頂科技和瀾起科技。以匯頂科技為例，該公司于2018 年下半年在全球率先推出屏下光學產(chǎn)品并獲終多品牌和機型采用，目前客戶包括華為、小米、OPPO、vivo、一加、聯(lián)想、魅族等公司和64款機型。 屏下光學指紋芯片的平均單價（ASP）較傳統(tǒng)電容式指紋芯片提升 4-5 倍，從而帶動匯頂營收和毛利的雙重提升，其第二季度整體毛利率達 61.9％，比一季度提升了0.5%，直逼國際芯片設(shè)計公司毛利率。而隨著銷售放量帶來晶圓加工量階梯上升，匯頂?shù)拿蔬€有可能穩(wěn)中有升。 做一個細分市場的領(lǐng)頭羊，不僅要求具有領(lǐng)先的創(chuàng)新能力和強大的人才隊伍，而且對企業(yè)的市場營銷能力是一個考驗。過去國內(nèi)芯片公司多采用替代策略，產(chǎn)品定義基本按照競品的規(guī)格而定，但是作為推動一個細分行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)先企業(yè)，能夠與頂級客戶、標準組織對話或者行業(yè)組織一起定規(guī)格和指標，這是一家企業(yè)的整體實力、尤其是市場營銷領(lǐng)先性的另一個體現(xiàn)。 圖片來自匯頂科技網(wǎng)站 2.       面對國家和產(chǎn)業(yè)的痛點以及自主可控的國策，在填補空白的基礎(chǔ)上積極推出創(chuàng)新產(chǎn)品，從高毛利的特種市場出發(fā)走向商用市場，其中的典型案例包括紫光國微的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）特種芯片、景嘉微的圖形處理器（GPU）/圖形顯控等產(chǎn)品。這是基于生態(tài)的商業(yè)模式，也代表了產(chǎn)品加服務的運營模式。 以紫光國微為例，公司上半年營收和歸母凈利潤同比高增長主要源于特種集成電路和智能安全芯片業(yè)務的增長拉動。上半年，公司特種集成電路業(yè)務實現(xiàn)營收 4.99億元，同比增長 117.01%，毛利率 73.22%，同比增長 12.76個百分點；智能安全芯片業(yè)務實現(xiàn)營收6.07億元，同比增長 30.32%。 成就一家成功的芯片設(shè)計公司不僅僅需要技術(shù)。從芯片行業(yè)的規(guī)律來講，開發(fā)FPGA和GPU這些芯片正在變得越來越容易，例如可以從Achronix公司購買到設(shè)計FPGA的嵌入式FPGA半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP），也可以從Imagination公司購買到通用GPU半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP），通過購買這些IP可以大大加快設(shè)計周期和提升成功率。但是集成電路產(chǎn)業(yè)在面對不同的市場時，需要不同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和公司基因。 圖片來自紫光國微網(wǎng)站 面對當前復雜的國際形勢和產(chǎn)業(yè)紛爭，中國未來的國家安全、經(jīng)濟安全和信息安全等需要大量的自主可控芯片，不過能否在特種市場上實現(xiàn)產(chǎn)品+服務的商業(yè)模式是一家公司基因決定的。 3.       紅海藍海市場里殺出一條血路，只要是海而不是池塘就放手一搏，頂住國際競爭對手帶來的壓力，通過鎖定重要客戶而獲得成功。比如在微控制器（MCU）市場里，瑞薩、NXP、STM和Microchip等公司如日中天，在射頻芯片市場中Qorvo、Skyworks、春田和新博通等公司更是高度壟斷市場，但是諸如兆易創(chuàng)新和卓勝微等公司還是打開了自己的市場。 以卓勝微為例，該公司雖然沒有在科創(chuàng)板上市，但是在上市之后的亮眼度與科創(chuàng)板芯片公司相比毫不遜色。卓勝微近年來不斷基于現(xiàn)有客戶需求推出多款新產(chǎn)品和新型號，并以優(yōu)異的性能得到客戶廣泛認可。在開拓新客戶方面，目前公司已通過考核成為華為供應商。該公司在2019 年上半年射頻開關(guān)銷售收入為 4.05 億（+93.11%），射頻低噪聲放大器（LNDA）實現(xiàn)銷售收入 1 億（+134.07%），射頻濾波器也已經(jīng)得到客戶認證并開始實現(xiàn)銷售收入。更可貴的是，在與國際、國內(nèi)競爭對手過招的同時，該公司的綜合毛利率提升至 52.92%。 圖片來自卓勝微網(wǎng)站 海的寬闊可以給每個人帶來機會，但是在大海里游泳一定要有持久的體能和明晰的策略，集成電路是一個既比研發(fā)、又比規(guī)模、還比毛利率的行業(yè)，像卓勝微這樣通過貼近客戶做開發(fā)，通過不斷完善自我贏得更好、更多客戶的策略獲得了成功，不僅在近年來國內(nèi)蓬勃發(fā)展的射頻芯片公司群體中脫穎而出，還贏得了超過300億元的市值，從另一個側(cè)面也證明了射頻芯片公司的價值。   事物的另一面：為什么市值如此的低？   與十大市值芯片設(shè)計公司明晃晃的高市值相比，國內(nèi)芯片設(shè)計公司、尤其是一些老牌芯片設(shè)計公司卻只有極低的市值。當然，這些公司并不在A股上市，因為A股芯片設(shè)計公司的市值起點是30多億元，而在30億元到十大市值的起點150億元之間還有諸如全志科技、樂鑫科技、富瀚微、振芯科技、國民技術(shù)、東軟載波、北京君正、國科微、曉程科技等等芯片設(shè)計公司。 市值最低的國內(nèi)芯片設(shè)計公司是一些由于歷史原因在海外上市的芯片公司，尤其是一些老牌芯片設(shè)計公司，包括在港股上市的上海復旦微電子（01385.hk）和中電華大科技（00085.hk），但這兩家公司都是年銷售收入超過10億元的規(guī)模化芯片設(shè)計公司。 9月16日，上海復旦的收市市值為55.56億港元（約合50.1億元），中電華大科技的收市股價為0.70港元，總市值為14.21億港元（約合12.8億元）。中電華大科技的市值遠低于任何A股上市的國內(nèi)芯片設(shè)計公司，與同等規(guī)模的A股上市芯片設(shè)計公司相比實在太少，如9月16日收盤時，與華大中期利潤相仿的A股上市公司睿創(chuàng)微納的市值為222億元。   老牌芯片設(shè)計公司的新挑戰(zhàn)   上海復旦微電子集團股份有限公司成立于1998年7月，并于2000年在香港上市，是國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)第一家上市企業(yè)。公司的營收來源主要有兩大類。一是集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)與銷售?，F(xiàn)已形成了安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、專用模擬電路以及北斗導航芯片五大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列并提供系統(tǒng)解決方案。二是集成電路產(chǎn)品的測試服務。 截至2019年6月30日止半年度，上海復旦實現(xiàn)收入6.39億元人民幣(單位下同)，同比下滑4.83%；毛利2.41億元，同比減少14.7%；歸屬于母公司擁有人虧損9731.1萬元，而去年同期則是盈利8614.2萬元；基本及攤薄每股虧損14.01分。格隆匯等機構(gòu)對其財報分析，近5個半年報公司凈利潤率一路下跌。 中電華大科技由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團的半導體專業(yè)公司華大半導體持有主要股份，其旗下的全資子公司北京華大電子設(shè)計有限公司是中國最早的芯片設(shè)計公司之一，是上市公司的核心業(yè)務和主要收入來源。華大始于上世紀九十年代初的機電部北京集成電路設(shè)計中心，是我國最早成立的國有純芯片設(shè)計機構(gòu)，業(yè)界稱之為集成電路設(shè)計領(lǐng)域的共和國長子。目前華大每年銷售智能卡和安全芯片15億片，比諸如紫光國微和復旦微電子等國內(nèi)同行都多，銷售收入也是同行最大，是該領(lǐng)域內(nèi)國內(nèi)領(lǐng)頭羊，已經(jīng)累計銷售安全芯片超過150億顆，在全球可以排到前三前四。 中電華大科技2019年中期業(yè)績?yōu)閷崿F(xiàn)收入9.09億港元（約合8.2億元），同比下降7.4%；公司擁有人應占盈利7223.1萬港元（約合0.65億元），同比下降7.5%。作為華大的同行，復旦微電子在業(yè)績中報中也說其安全與識別芯片和讀寫器芯片因市場變化而銷量下跌，銷售額則比去年下降約 8.3%，毛利率也下滑。但是在A股上市的國內(nèi)同行卻在高歌猛進，如華大和復旦的同行紫光國微2019年上半年智能安全芯片業(yè)務實現(xiàn)營收6.07億元，同比增長 30.32%，紫光國微離華大這個老大越來越近了。 也許這種營業(yè)收入的單次增長和下降對比并不能說明A股更好、港股不好，但是紫光國微近期的一筆重大重組是復旦和華大均無法負擔的，并或?qū)鴥?nèi)智能安全芯片領(lǐng)產(chǎn)生重大影響。紫光國微于2019年 6月發(fā)布重組預案，擬發(fā)行股份收購紫光聯(lián)盛 100%股權(quán)，標的資產(chǎn)作價 180億元。 紫光聯(lián)盛旗下Linxens公司設(shè)計與生產(chǎn)智能安全芯片微連接器、RFID嵌體及天線和超輕薄柔性 LED燈帶，是全球銷售規(guī)模最大的智能安全芯片組件生產(chǎn)廠商之一，主要客戶覆蓋電信、交通、酒店、金融服務、電子政務和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。該收購將加強紫光國微在全球智能卡和安全芯片領(lǐng)域的整體布局。 中電華大科技旗下的華大電子曾經(jīng)在2015年收購上海華虹微電子主要股份，實現(xiàn)了智能卡芯片領(lǐng)域內(nèi)老大與第三名的結(jié)合。除了智能卡芯片，上海華虹微電子也是國內(nèi)最早在射頻標簽（RFID）和MCU等領(lǐng)域內(nèi)展開技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)和銷售的芯片設(shè)計企業(yè)。 圖片來自互聯(lián)網(wǎng)   回歸A股是最大的機會嗎？   面對各級政府和資本市場對集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，國內(nèi)公司在海外股市上的低市值和低關(guān)注度，以及由此帶來的極低再融資能力和品牌美譽度，回歸A股已成為國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)加速發(fā)展的一種推動力量，過去幾年我們在ICT行業(yè)中看到了很多成功案例。在集成電路行業(yè)中就有中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團（CEC）將瀾起科技從納斯達克私有化并成功登陸科創(chuàng)板，中星微電子2015年底從納斯達克私有化，中芯國際終止在美國上市等等案例。 上海復旦已經(jīng)啟動了返回A股的進程。4月18日，上海復旦宣布將于6月3日舉行臨時股東大會，討論建議發(fā)行A股，包括本次發(fā)行股票的種類、每股面值、本次公開發(fā)行股票的數(shù)量、發(fā)行方式、發(fā)行對象、定價方式和募集資金用途等等議題。6月3日，該公司臨時股東大會通過了相關(guān)決議。 中電華大科技目前尚未宣布類似舉措或者其他私有化回A股的方案，接下來該公司如何通過提升旗下華大電子的資本市場價值，從而提升其整體實力和競爭力暫時還不得而知。但是一方面中電華大科技也為中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團的控股子公司，而中國電子也有將瀾起科技從海外私有化回股A股并走進科創(chuàng)板，成為市值800億元芯片設(shè)計公司的成功案例；另一方面，中電華大科技當前不到13億元的極低市值（相對A股同行）也許還是私有化的一個好條件。   結(jié)語   千帆競發(fā)、百舸爭流，隨著我國集成電路設(shè)計企業(yè)的數(shù)量在2018年突破1500家，加上相關(guān)部委和各地政府不斷推出各種產(chǎn)業(yè)推進政策，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)之間的競爭將全面展開。芯片設(shè)計企業(yè)必須厘清發(fā)展策略和商業(yè)模式，并充分利用各種資源來加速發(fā)展，最終才能從與國內(nèi)同行、海外對手的競爭中脫穎而出。 敬請讀者注意：本文為產(chǎn)業(yè)分析文章，不構(gòu)成任何投資建議。  

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  • 一顆傳感器能夠創(chuàng)造不可能的用例？突破壓阻技術(shù)很重要

    TDK ICP-101 xx壓力傳感器系列基于MEMS電容技術(shù)，以最低功率提供超低噪音，獲得行業(yè)領(lǐng)先的相對精度、傳感器吞吐量和溫度穩(wěn)定性。   電容技術(shù)   電容壓力傳感技術(shù)克服了以往壓阻技術(shù)的諸多挑戰(zhàn)，提高了整體性能。下面是這兩種結(jié)構(gòu)的比較 ： 圖1 電容技術(shù) 電容壓力傳感器的優(yōu)勢   電容壓力傳感器性能   噪音和功率 電容壓力傳感器的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢實現(xiàn)了無與倫比的超低噪聲和功率水平，超過壓阻傳感器所能達到的水平。以下是TDK的ICP-101 xx電容壓力傳感器系列與普通工業(yè)壓阻傳感器的噪音和功率圖（輸出數(shù)據(jù)速率為1Hz時） ： 圖2　噪音和功率 ICP-101 xx壓力傳感器系列的本底噪聲小于0.4Pa-RMS，實現(xiàn)了小于±1Pa的壓力測量差，這個精度使高度測量差小到5cm，小于一級臺階的高度。 圖3　最低壓力噪音和相對精度 視頻1 壓阻與電容壓力傳器 溫度穩(wěn)定性 因為壓阻對溫度變化非常敏感，電容壓力傳感器天生就比基于壓阻的傳感器具有更高的溫度穩(wěn)定性。ICP-101xx壓力傳感器系列實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的溫度系數(shù)偏差±0.5Pa/°C，使設(shè)備在一個很寬的溫度范圍內(nèi)非常穩(wěn)定。   電容壓力傳感器使新用例成為可能   TDK的電容壓力傳感器具有超低噪音、超低功率和溫度穩(wěn)定性，達到了新的性能水平，使現(xiàn)有的壓阻技術(shù)不可能實現(xiàn)的用例成為可能。 表1　電容技術(shù)

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  • SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟上海論壇期間頒獎，頒發(fā)RF-SOI技術(shù)發(fā)展貢獻獎

    9月17日消息， SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(SOI微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織)今日宣布了半導體行業(yè)的兩位杰出獲獎者，分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術(shù)官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理Herb Huang(黃河)，二位為RF-SOI(一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領(lǐng)先技術(shù))技術(shù)進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇，共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領(lǐng)袖參加，是SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最大規(guī)模的一次活動。會后的晚宴頒獎環(huán)節(jié)上向二位獲獎者頒發(fā)了這一獎項。 “正是有了像Jim Cable和Herb Huang等人的創(chuàng)新、奉獻和持之以恒，基于SOI的RF技術(shù)變得無處不在，”SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟執(zhí)行董事Carlos Mazure說。 “Jim Cable促進了SOI和RF開關(guān)的發(fā)展，現(xiàn)在每一部手機中都有SOI和RF開關(guān);而Herb Huang一直是SOI技術(shù)的重要貢獻者，也是中國SOI代工生態(tài)系統(tǒng)的倡導者。我們很高興也很榮幸地看到他們?yōu)橥苿覴F-SOI在全球的發(fā)展所做出的貢獻。” Jim Cable于1996年加入pSemi(前身為Peregrine 半導體)，擔任過各個技術(shù)領(lǐng)導崗位，在2002年至2017年曾任首席執(zhí)行官。Cable是SOI技術(shù)的早期開拓者，他認為SOI最終將取代RF前端中的其他技術(shù)，并促使自己的團隊不斷創(chuàng)新。 Cable是70多項半導體和技術(shù)專利的共同發(fā)明人，包括針對CMOS RF開關(guān)線性和集成中基于SOI工藝的突破，目前該技術(shù)在所有的智能手機中均得到應用，且將在5G和毫米波市場中變得更加關(guān)鍵。Cable擁有加州大學河濱分校的物理學學士學位和加州大學洛杉磯分校的電氣工程碩士學位和博士學位。 Herb Huang是中芯集成電路(寧波)有限公司(NSI)的首席執(zhí)行官，該公司位于中國寧波。作為中國RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)的推動者，他的大部分職業(yè)生涯都在中國大陸最大的半導體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)度過。 2016年，中芯國際與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、寧波經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資有限公司以及其他的集成電路投資基金公司一同籌建了合資子公司中芯集成電路(寧波)有限公司。在Huang的領(lǐng)導下，中芯(寧波)優(yōu)化了從中芯國際轉(zhuǎn)移過來的0.13um RF-SOI技術(shù)平臺的流程和模型。RF-SOI技術(shù)平臺現(xiàn)已投入批量生產(chǎn)，為新一代無線電通信的IC設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)提供支持。Huang擁有明尼蘇達大學材料科學與工程學博士學位以及MBA學位。 關(guān)于SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 SOI 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是代表 SOI/絕緣體上硅微電子完整價值鏈的領(lǐng)先行業(yè)組織。SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的使命是為產(chǎn)業(yè)協(xié)作、思想引領(lǐng)和行業(yè)教育提供一個中立的戰(zhàn)略化平臺，在這里全球的行業(yè)高管與同行人士、合作伙伴及客戶進行交流和創(chuàng)新，加速SOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在全球范圍內(nèi)組織眾多的活動，包括產(chǎn)業(yè)論壇、研討會和培訓活動。聯(lián)盟目前已有33名成員，他們是整個電子行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施中的引領(lǐng)者，包括Analog Bits、ANTAIOS、Applied Materials、Arm Limited、Cadence Design Systems、CEA-Leti、Coupling Wave Solutions、Dolphin Integration、GLOBALFOUNDRIES(格芯)、Greenwaves Technologies、IBM、 IMEC、Incize、Intento、Invecas、恩智浦、三星、Shin-Etsu Handotai、Silicon Catalyst、Silvaco、新傲Simgui、中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、SITRI、Smarter Micro、Soitec、斯坦福大學，STMicroelectronics、Synopsys、芯原VeriSilicon、加州大學伯克利分校、魯汶大學、東京大學和Xpeedic。會員資格對電子行業(yè)的所有公司和機構(gòu)開放。

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  • 工藝落后嗎？華虹無錫55nm晶圓廠正式投產(chǎn)

    9月17日，華虹集團宣布旗下華虹半導體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)，主要生產(chǎn)55nm工藝特種芯片。 據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導體有限公司(香港上市公司)、上海華虹宏力半導體制造有限公司，和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司合資設(shè)立，該公司位于無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)。 2018年4月3日，華虹集團宣布位于無錫的華虹半導體七廠開工。據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應用。 這次投產(chǎn)的55nm晶圓廠聽上去很落伍，但實際并非如此，這個55nm工藝是用于特種芯片的，并非常見的邏輯芯片或者存儲芯片，主要生產(chǎn)功率芯片、電源芯片、指紋識別芯片等產(chǎn)品，在這個領(lǐng)域90nm、110nm甚至130nm工藝都沒被淘汰。 目前投產(chǎn)的是華虹半導體(無錫)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設(shè)和動力機電設(shè)備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產(chǎn)，預計年產(chǎn)值將達50億元。 在一期工程完成后，華虹還會適時啟動第二期工程。 在邏輯芯片工藝上，華虹集團有華虹六廠，也就是位于上海的華力微電子，目前已經(jīng)量產(chǎn)了28nm工藝，更先進的14nm工藝預計在2020年量產(chǎn)，屆時這會是中芯國際之外國內(nèi)第二條國產(chǎn)14nm工藝生產(chǎn)線。  

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  • Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇，全方位助力5G發(fā)展

    作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于9月16日和17日出席了第七屆上海FD-SOI論壇和國際RF-SOI研討會，探討SOI及其它優(yōu)化襯底如何助力5G及AIoT快速發(fā)展。本屆由SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的峰會聚集了眾多來自世界領(lǐng)先的半導體公司、研究機構(gòu)、投資機構(gòu)和政府部門的行業(yè)專家。   Soitec參加第七屆SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇 作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會，Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre在FD-SOI論壇參與了專題為"垂直行業(yè)推動FD-SOI產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的圓桌討論。而Soitec FD-SOI業(yè)務部總經(jīng)理Michael Reiha則發(fā)表了題為"FD-SOI技術(shù)：毫米波技術(shù)的極速檔"以及中國5G部署的主題演講。   Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre參與圓桌討論環(huán)節(jié) 制定行業(yè)標準，推進5G等新興技術(shù)發(fā)展 5G正在中國飛速發(fā)展。自今年6月5G牌照發(fā)布后不久，多家手機制造商便迅速推出了多款5G手機。據(jù)2019年3月全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)發(fā)布的報告，至2025年中國將成為全球最大5G市場，坐擁4.6億用戶。5G不僅是頻譜擴大約10倍，更是一個全新的無線電(NR)系統(tǒng)，它將為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來全新機遇。   Soitec FD-SOI業(yè)務部總經(jīng)理Michael Reiha發(fā)表演講 半導體是高科技產(chǎn)品的基礎(chǔ)。受半導體行業(yè)三大趨勢——5G、人工智能及能源效率的推動，半導體技術(shù)不斷突破終端應用內(nèi)部的電子元件性能極限。Soitec致力于成為創(chuàng)新襯底的開發(fā)者和領(lǐng)導者，在創(chuàng)新鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，并成為其四個目標市場的行業(yè)標準：智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車以及云計算和基礎(chǔ)設(shè)施。 5G智能手機需要集成更多的濾波器以確保信號完整性和通信可靠性。為了滿足日益增長的市場需求，Soitec于2019年9月13日宣布擴大其新型壓電襯底(POI)的產(chǎn)能。POI優(yōu)化襯底可用于打造新一代高性能表面聲波(SAW)濾波器，提供內(nèi)置溫度補償，并實現(xiàn)在單芯片上集成多個濾波器。 超越SOI，引領(lǐng)多種優(yōu)化襯底創(chuàng)新 Soitec已經(jīng)建立了RF-SOI的行業(yè)標準，其RF-SOI產(chǎn)品正應用于全球所有智能手機中。目前，Soitec也正在將這一技術(shù)和商業(yè)上的成功復制到FD-SOI產(chǎn)品系列。"目前，RF-SOI是射頻前端模塊的工業(yè)標準。由于最新一代智能手機射頻復雜度更高，需要更多天線調(diào)諧器、更多開關(guān)和低噪聲放大器(LNA)，RF-SOI將在未來幾年繼續(xù)面臨強勁的需求并得到快速的應用。憑借在產(chǎn)能、資產(chǎn)和SOI技術(shù)方面的持續(xù)投資和領(lǐng)先，Soitec的RF產(chǎn)品組合已準備就緒，可為全球各地5G解決方案的部署提供支持。" Soitec首席執(zhí)行官PaulBoudre繼續(xù)說道："FD-SOI是一個多功能平臺，可將數(shù)字、模擬、射頻和高壓等多種功能集成到單個片上系統(tǒng)中(SoC)，從而服務汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場，并有可能滲透智能手機等其他市場，用于毫米波射頻收發(fā)器。" 除了SOI之外，Soitec正在積極通過更多機會來引領(lǐng)創(chuàng)新并支持中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2019年5月，Soitec收購了領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)外延硅片供應商——EpiGaNnv，將氮化鎵納入其優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合。完成此次收購后，Soitec將可滲透到指向功率放大器(PA)的sub-6GHz基站市場。Soitec將憑借其完善的產(chǎn)品組合服務5G 毫米波基站以及手機市場，滿足不同工藝流程及相應系統(tǒng)架構(gòu)的所有需求。 Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示："擴展產(chǎn)品組合至使用新型半導體材料的優(yōu)化襯底是我們的重要戰(zhàn)略。除了GaN、POI和復合材料如InGaNOS(硅基銦氮化鎵)，Soitec還在研究碳化硅材料的機會，以滿足新市場的需求。" 助力中國半導體產(chǎn)業(yè)逾十年 自2007年以來，Soitec始終是中國半導體行業(yè)的忠實合作伙伴。從與中國大學和研發(fā)機構(gòu)建立合作關(guān)系伊始，逐步擴展到與本土代工廠合作，Soitec持續(xù)為中國市場提供差異化價值，推動業(yè)務發(fā)展的同時為5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和汽車行業(yè)制定新的行業(yè)標準。 2019年3月，Soitec宣布在中國啟動直接銷售業(yè)務。目前，中國客戶不僅可以和Soitec的本地團隊建立直接聯(lián)系并得到支持，還可獲得Soitec在優(yōu)化襯底尤其是SOI領(lǐng)域的全球技術(shù)專長與合作網(wǎng)絡(luò)，不斷擴充中國日益增長的消費電子市場。

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  • 科學家開發(fā)新型電解質(zhì)系統(tǒng) 助力電動汽車快充技術(shù)

    從手機快充到電動汽車快充，人們對快速充電的需求一直持續(xù)增長。 據(jù)最新一期的《自然•材料》(Nature Materials)報道，為了開發(fā)鋰基電池的替代品，減少對稀有金屬的依賴，美國佐治亞理工學院研究人員開發(fā)出一種有前景的新型陰極和電解質(zhì)系統(tǒng)，即用低成本的過渡金屬氟化物和固體聚合物電解質(zhì)代替昂貴的金屬和傳統(tǒng)的液體電解質(zhì)。 未來，研究人員將繼續(xù)改進和開發(fā)新的固體電解質(zhì)，以實現(xiàn)快速充電，并在新設(shè)計中融合固體和液體電解質(zhì)，以與大型電池工廠中使用的傳統(tǒng)電池制造技術(shù)完全兼容。  

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  • 等不及了!美半導體協(xié)會敦促特朗普：放寬華為銷售禁令

    美國半導體工業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)在9月11日致美國商務部長威爾伯·羅斯(Wilbur Ross)的一封信中表示，“我們鼓勵立即采取行動，發(fā)布不會引起國家安全問題的銷售許可，特別是在其他國家有競爭產(chǎn)品的情況下。”   美國半導體工業(yè)協(xié)會在信中稱，華為是美國半導體的全球第三大買家。該協(xié)會表示，向華為銷售從手機到智能手表等“非敏感”產(chǎn)品“不會引起國家安全問題”。信中的內(nèi)容揭示，這項禁令使美國公司更難與不受限制的外國競爭對手競爭。 美國半導體工業(yè)協(xié)會指出，延遲授予對華為的銷售許可證可能會削弱美國半導體產(chǎn)業(yè)，因為它將導致利潤下降，迫使一些公司削減研發(fā)投入進而削弱其在全球市場的主導地位。 值得注意的是，英特爾(Intel Corp)、高通(Qualcomm Inc)和德州儀器公司(Texas Instruments Inc)都是美國半導體工業(yè)協(xié)會的成員。

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  • 5G和人工智能時代 中國力量能否實現(xiàn)“彎道超車”？

    為了擺脫對美國芯片產(chǎn)品的依賴，中國正在耗資上千億美元培育本土芯片領(lǐng)軍企業(yè)，尋求獲得自主芯片設(shè)計和生產(chǎn)制造的能力。打造芯片產(chǎn)業(yè)是一個漫長的過程，中國要真正誕生國際一流的芯片公司，仍需假以時日。美國的新一輪技術(shù)封鎖，反而會加速中國芯片行業(yè)發(fā)展的進程。 細數(shù)半導體行業(yè)，PC時代誕生了英特爾，移動互聯(lián)網(wǎng)造就了高通和蘋果，5G和人工智能時代這個全新的機會，芯片的使命將從信息時代的計算轉(zhuǎn)變?yōu)橹螜C器智能，誰將脫穎而出? 芯片制造需要重資金投入和政策的扶持，并且需要度過非常長期的技術(shù)積累階段。經(jīng)過幾十年的不斷前行，中國已經(jīng)有近2000家芯片設(shè)計相關(guān)公司，位列世界首位。但論及總營收，目前占全球芯片營收約13%。 圍繞物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域，目前在可重構(gòu)芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片以及硬件安全等領(lǐng)域，都已經(jīng)出現(xiàn)了國產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新的苗頭，涌現(xiàn)出了包括華為、紫光展銳、平頭哥、依圖、寒武紀、地平線等在內(nèi)的一批國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)，中國芯片企業(yè)有機會實現(xiàn)“彎道超車”。 中國芯片進口連續(xù)十年超過原油 芯片是發(fā)展人工智能等一切技術(shù)的基礎(chǔ)，無論是智能手機、電腦還是復雜的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，芯片是所有數(shù)字化產(chǎn)品的“大腦”。1月14日海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年我國進口芯片數(shù)量為4175.7億件，同比增長10.8%，進口金額達到3120.58億美元，同比增長19.8%，這是中國芯片進口額首次突破3000億美元。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國近十年芯片進口額每年都超過原油進口額。 市場調(diào)研機構(gòu)Gartner2019年初曾發(fā)布了一份2018年全球前十大芯片買家數(shù)據(jù)，中國占了四席，分別是華為、聯(lián)想、步步高和小米。這四家中國企業(yè)2018年一年支出近600億美元來采購芯片，其中華為最多，支出約211億美元，較2017年增長45%。 華為早已開始研制自己的芯片技術(shù)。記者獲悉，截至去年，華為已經(jīng)低調(diào)開發(fā)芯片長達14年，累計投入超過1000億元人民幣。華為擁有全球第七大內(nèi)部芯片設(shè)計部門，公司同時也在開發(fā)用于人工智能的高端芯片，逐步減少對國外芯片的依賴度。 這種策略已初見成效，去年8月，華為的高科技芯片麒麟980面世，令中國的芯片技術(shù)走到了世界的前沿。在近日舉行的德國柏林國際電子展IFA上，華為又發(fā)布了最新的麒麟990芯片，并用于其即將推出的全新智能手機Mate30中。 中國工程院院士倪光南對第一財經(jīng)記者表示：“人工智能等技術(shù)發(fā)展的核心包括芯片硬件核心技術(shù)和操作系統(tǒng)的軟件核心技術(shù)，如果不是華為這次的事件，可能中國還沒有引起重視?，F(xiàn)在國家對芯片的投入很大，但還是處于剛剛起步的階段。” 上千億資金培育本土領(lǐng)軍企業(yè)初長成 5月8日發(fā)布的最新集成電路產(chǎn)業(yè)五年推進計劃文件顯示，到2023年，目標產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000億元，芯片設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎。 中國各地政府也在加大資金扶持力度密集推動包括人工智能、國產(chǎn)軟件和集成電路等行業(yè)的支持配套措施，符合要求的企業(yè)可享受稅收優(yōu)惠。     商務部也已經(jīng)宣布對國內(nèi)芯片企業(yè)減免兩至五年稅收，覆蓋高中低端芯片，從電腦到手機以及其他電子設(shè)備。其中，65納米以上制程技術(shù)生產(chǎn)的高端芯片，投資超過150億元人民幣的企業(yè)將獲得5年稅收減免;130納米以上制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片企業(yè)可獲兩年稅收減免。這一政策利好中國傳統(tǒng)芯片制造業(yè)，推動其產(chǎn)業(yè)升級和生產(chǎn)規(guī)模化。 美國“卡脖子”激發(fā)中國加速發(fā)展芯片 中國半導體行業(yè)研究機構(gòu)芯謀研究公司分析師顧文軍日前表示，美國越是制約，中國越是會有動力去帶頭建立一個平行的生態(tài)體系，這對于全球產(chǎn)業(yè)長期的發(fā)展是有好處的，因為美國將不再擁有唯一的話語權(quán)。 中國在發(fā)展半導體生態(tài)系統(tǒng)當中面臨的最大挑戰(zhàn)之一，是找到并發(fā)展新的供應商。國際數(shù)據(jù)公司半導體項目副總裁馬里奧·莫拉萊斯表示，預計中國在未來5年將加大對包括芯片和軟件在內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)域的投資。在打造集成電路創(chuàng)新高地方面，上海、深圳走在全國前列。2018年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到1450億元，增長23%，約占全國的22%，預計2020年將達到2000億元規(guī)模。上海有集成電路企業(yè)約600家，從業(yè)人員17萬余人，占全國的40%。 AI芯片開辟新戰(zhàn)場 行業(yè)研究機構(gòu)MoorInsights&Strategy創(chuàng)始人PatrickMoorhead表示：“中國已經(jīng)說了很多年要研發(fā)優(yōu)質(zhì)的IP和技術(shù)產(chǎn)品，雖然在高性能CPU和GPU領(lǐng)域，中國還做不到領(lǐng)先全球，但是在低功耗和低性能領(lǐng)域，中國已經(jīng)取得成功。” 近年來人工智能快速發(fā)展，人工智能算法的訓練以及應用的部署，都離不開強大、高效的運算能力支撐。這催生了AI芯片的崛起，眾多企業(yè)紛紛布局，新型芯片架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，多個場景下的智能芯片應用正在加快部署。 商湯科技和寒武紀科技都在研發(fā)AI芯片。華為海思的麒麟970、麒麟980等芯片，都集成了寒武紀的人工智能模塊。 投資了這兩家公司的科大訊飛執(zhí)行總裁胡郁近期表示：“中國要有一股技術(shù)的力量去推動，科大訊飛也投了這樣一批具有技術(shù)創(chuàng)新精神的企業(yè)，我們認為，中國目前需要更多企業(yè)來引導和弘揚科技創(chuàng)新的精神。” 寒武紀CEO陳天石預計，未來人工智能行業(yè)發(fā)展對于芯片行業(yè)有兩個巨大的利好。首先，是各行各業(yè)都開始使用人工智能解決問題，AI本身是賦能的技術(shù)，結(jié)合不同場景之后會更加放大。 其次，以5G為代表的通信技術(shù)發(fā)展，使得未來產(chǎn)生數(shù)據(jù)的量越來越大，這也需要使用人工智能芯片處理物理世界進入數(shù)字世界的信息。鑒于持續(xù)回流的人才，中國未來將推動更多的創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模，因此中國生態(tài)系統(tǒng)的能力不容低估。

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  • 逐鹿5G芯片 高通大佬地位受到華為三星受挑戰(zhàn)

    在華為的柏林產(chǎn)品發(fā)布活動上，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東展示了高端990 5G在中國移動網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)超過1.7Gbps的真實下載速度。這足以在幾秒鐘內(nèi)下載高清電影和要求極高的3D游戲。 9月12日報道 美媒稱，華為和三星近日在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上，輪流宣布新的移動處理器，新芯片的一大共同點是它們都集成了5G調(diào)制解調(diào)器。 據(jù)彭博社9月11日報道，集成了應用處理器和第五代無線調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)芯片，與使用兩個獨立芯片的現(xiàn)有解決方案相比，會顯著降低對空間和電量的要求。高通公司在2020年的路線圖上有這樣的型號，但過去一周，三星宣布計劃在2019年底為量產(chǎn)這種系統(tǒng)芯片，而華為的速度更快，承諾在9月19日推出的Mate30 Pro智能手機上采用其最先進的處理器。 報道指出，華為子公司海思半導體的麒麟990 5G由臺積電生產(chǎn)，在指甲大小的空間里集成了103億個晶體管。它包括一個圖形處理器、一個八核CPU和最重要的5G調(diào)制解調(diào)器，以及用于加速人工智能任務的專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。   這是9月6日在德國首都柏林舉辦的第59屆柏林國際消費電子展上拍攝的華為公司展區(qū)的華為麒麟990 5G SoC芯片。 彭博社稱，三星Exynos 980的策略是瞄準中檔市場。除了5G功能，這種新的芯片還集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。它運行應用程序和游戲的速度不會像旗艦芯片那么快，但應該能幫助這家韓國公司在高通明年推出帶有5G功能的新芯片之前在更主流市場中分一杯羹。 三星對這塊移動市場的重視也在本月推出Galaxy A90上有所體現(xiàn)，這款手機將成為最早銷售的5G中檔手機之一。 至于高通公司，它承諾在2020年推出5G產(chǎn)品組合，涵蓋所有的價位和移動設(shè)備類型，但這位全球首屈一指的“移動芯片設(shè)計師”發(fā)現(xiàn)，眼下，自己已經(jīng)落后于速度更快的競爭對手。在一個由美國對手高通主導的市場中，華為和三星在提供解鎖5G設(shè)備廣泛可用性的一個關(guān)鍵要素上處于領(lǐng)先地位。

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  • 存儲芯片領(lǐng)域再突破， 中國芯迎來彎道超車時刻

    報道稱，存儲芯片競爭激烈，三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年，64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品，2019年開始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品，到2020年，大廠們即將進入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。 近日，紫光集團旗下長江存儲近日宣布，已開始量產(chǎn)基于自主研發(fā)Xtacking架構(gòu)的64層三維閃存(3D NAND)，容量為256Gb，以滿足固態(tài)硬盤(SSD)嵌入式存儲等主流市場應用的需求，這也是中國首款64層三維閃存芯片,業(yè)界預測，長江存儲最快明年跳過96層直接進入128層三維閃存，實現(xiàn)彎道超車。 據(jù)香港《大公報》近日報道，長江存儲官網(wǎng)消息，上海中國國際半導體博覽會舉行前夕，公司宣布已開始量產(chǎn)基于XtackingR架構(gòu)的64層“三階儲存單元”3D NAND閃存。作為中國首款64層3D NAND閃存，該產(chǎn)品將亮相博覽會紫光集團展臺。 所謂3D NAND是通過將原本平鋪的儲存單元堆疊起來，形成多層結(jié)構(gòu)提供容量，使原本只有1層的儲存單元堆疊成64層或更多層。 縮短產(chǎn)品上市周期 報道指出，長江存儲64層三維閃存是全球首款基于Xtacking架構(gòu)設(shè)計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，擁有同代產(chǎn)品中最高存儲密度。創(chuàng)新的Xtacking技術(shù)只需一個處理步驟就可通過數(shù)十億根垂直互聯(lián)通道(VIA)將兩片晶圓鍵合，相比傳統(tǒng)三維閃存架構(gòu)可帶來更快的傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產(chǎn)品上市周期。 長江存儲相關(guān)負責人向《大公報》表示，長江存儲64層三維閃存產(chǎn)品的量產(chǎn)，將使中國與世界一線三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以內(nèi)。 明年底月產(chǎn)六萬片晶圓   業(yè)界有關(guān)人士分析，長江儲存發(fā)展迅速，但目前表態(tài)保守，其雖然未公布量產(chǎn)規(guī)模，預計2020年底其可望將產(chǎn)能提升至月產(chǎn)6萬片晶圓的水平。 據(jù)報道，長江存儲64層三維閃存產(chǎn)品的量產(chǎn)有望使中國存儲芯片自產(chǎn)率從8%提升至40%。在美日韓大廠壟斷下，長江存儲的64層3D NAND閃存量產(chǎn)消息別具意義。 據(jù)悉，長江存儲已推出Xtacking2.0規(guī)劃，借以提升NAND吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲的綜合性能、開啟定制化NAND全新商業(yè)模式等，相關(guān)產(chǎn)品將被廣泛應用于數(shù)據(jù)中心，企業(yè)級服務器、個人電腦和移動設(shè)備等領(lǐng)域。 紫光集團聯(lián)席總裁刁石京表示，長江存儲進入到這個領(lǐng)域之前，國內(nèi)一直沒有大規(guī)模存儲芯片的生產(chǎn)，未來，隨著云計算、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，人類對數(shù)據(jù)存儲要求是越來越高，三維閃存存儲芯片是高端芯片一個重要領(lǐng)域，它的量產(chǎn)也標志著中國離國際先進水平又大大跨近一步，把中國產(chǎn)品水平跟海外的先進水平縮短到了一代。，將使中國與世界一線三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以內(nèi)，被視為中國打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰(zhàn)。

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  • Harwin為其渠道合作伙伴Avnet Abacus連續(xù)兩年頒發(fā)銷售卓越獎

    英國樸茨茅斯，2019年9月9日 – Harwin為答謝其伙伴在過去12個月中所做的出色工作，再次為長期渠道合作伙伴Avnet Abacus頒發(fā)了銷售卓越獎。 Harwin管理團隊表示，此次頒獎基于以下核心要素：首先，Avnet Abacus持續(xù)提升EMEA地區(qū)客戶數(shù)量的能力，特別是其在工業(yè)、國防、機器人和航空航天等關(guān)鍵領(lǐng)域獲得的新客戶數(shù)量。此外，經(jīng)銷商非常成功地對不斷擴展的Har​​win產(chǎn)品組合進行技術(shù)支持 - 從Gecko和Datamate等高可靠性連接器到EMI屏蔽。 Harwin常務董事Andrew McQuilken表示，“自2018年Avnet Abacus獲得該獎項后，團隊在新一年的努力付出和源源不斷的成果，再一次為我們留下深刻印象。銷售和工程人員努力實現(xiàn)更長遠目標的精神，是對Harwin持續(xù)的EMEA銷售收入增長至關(guān)重要的。正因如此，才使得客戶對Harwin相關(guān)技術(shù)更加了解，并在全行業(yè)更具競爭力。” “連續(xù)兩年獲得此獎是一項非常令人激動的殊榮，”Avnet Abacus營銷副總裁Alan Jermyn補充表示， “通過在應用和地區(qū)上不斷探索新市場，也正在優(yōu)化我們所提供的客戶服務和技術(shù)建議，加快了對需求的創(chuàng)造力，明年我們將爭取繼續(xù)獲此項榮譽。“ 圖片：Avnet Abacus營銷副總裁Alan Jermyn（左中）獲得Harwin董事總經(jīng)理Andrew McQuilken頒發(fā)的獎項。  

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  • 華為鯤鵬生態(tài)布局全球， 華為自研能否統(tǒng)治服務器市場？

    今年，華為的芯片部署越來越完善，對芯片平臺的打造也十分激進。比如Arm架構(gòu)的鯤鵬芯片，和我們熟知的手機芯片不同，鯤鵬芯片是服務器的核心處理器，用于數(shù)據(jù)中心等B端的業(yè)務，而云化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型就離不開數(shù)據(jù)中心。 同時，華為還推出基于鯤鵬920的TaiShan系列服務器產(chǎn)品，其野心不可謂不大。 在服務器芯片這個領(lǐng)域中，英特爾在x86架構(gòu)的基礎(chǔ)上一直一家獨大，占據(jù)了9成以上的市場。這么多年來，其挑戰(zhàn)者不斷，暗流一直洶涌，只是成功者幾乎沒有，如今，華為正在高調(diào)入局。 在人工智能的世界中，三個關(guān)鍵要素就是算力、算法和大數(shù)據(jù)。其中，算力的指標主要由芯片的性能承擔。 因此，各巨頭在構(gòu)筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的計算能力。華為也不例外，此前，華為創(chuàng)始人任正非就在內(nèi)部講話中表示，華為還需要在計算力上發(fā)力。 在服務器芯片這個領(lǐng)域中，英特爾在x86架構(gòu)的基礎(chǔ)上一直一家獨大，占據(jù)了9成以上的市場。這么多年來，其挑戰(zhàn)者不斷，暗流一直洶涌，只是成功者幾乎沒有，如今，華為正在高調(diào)入局。 鯤鵬生態(tài)布局提速 近期，華為對于鯤鵬的布局正在加速，在全國布局鯤鵬基地，包括成都、廈門、深圳、上海、南京等地。 9月初，華為和成都市政府達成合作，建設(shè)華為鯤鵬生態(tài)基地;在近日的2019年世界人工智能大會上，華為和上海市政府啟動了鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新中心。 9月2日，深圳市政府與華為簽署了聯(lián)合打造深圳鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)基地戰(zhàn)略合作協(xié)議。華為公司在簽約儀式上表示，計劃在五年內(nèi)投資30億元發(fā)展鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)。雙方具體合作領(lǐng)域包括：搭建平臺載體，建設(shè)鯤鵬產(chǎn)業(yè)源頭創(chuàng)新中心、共建鯤鵬開放實驗室、打造國家級產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和制造業(yè)創(chuàng)新中心等。 更早一點，華為聯(lián)合重慶高校和相關(guān)教育單位正式啟動了“Cloud for Good：鯤鵬新生態(tài) 華為重慶鯤鵬凌云人才培養(yǎng)計劃”。這項計劃將覆蓋華為全生態(tài)領(lǐng)域，全面對接重慶市產(chǎn)業(yè)體系。華為計劃用三年時間在全國范圍內(nèi)培養(yǎng)百萬鯤鵬工程師，建立創(chuàng)新人才中心、智能聯(lián)合創(chuàng)新實驗室和智慧人才培訓基地，并與高校合作開發(fā)鯤鵬課程。 再比如，華為已經(jīng)跟廈門市政府合作，為首個鯤鵬生態(tài)基地及超算中心正式落戶廈門。據(jù)了解，超算中心依托華為自主研發(fā)的產(chǎn)品和服務能力，采用以華為鯤鵬CPU為核心的泰山服務器，同時引入國產(chǎn)操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)等，為政府、國有大中型企業(yè)等核心領(lǐng)域和廈門重點產(chǎn)業(yè)提供端到端的計算能力。超算中心項目預計總規(guī)模達15億元左右。華為還與南京江北新區(qū)簽訂深度合作協(xié)議，華為江蘇鯤鵬生態(tài)產(chǎn)業(yè)基地落戶新區(qū)。 那么到底何為鯤鵬?根據(jù)華為方面的介紹，今年發(fā)布的鯤鵬920能以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強性能。參數(shù)上，鯤鵬920主頻可達2.6GHz，單芯片可支持64核。該芯片集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網(wǎng)卡功能，提高了系統(tǒng)集成度。而Hi1620是華為首款7nm 數(shù)據(jù)中心ARM處理器，8通道內(nèi)存，支持PCIe 4.0與CCIX。 因為現(xiàn)在的服務器芯片市場上，現(xiàn)在依舊是英特爾x86架構(gòu)的主場，并且英特爾不對外授權(quán)。除了x86，主流的服務器芯片架構(gòu)還包括MIPS、Power和ARM。其中ARM的生態(tài)最為成熟，是不可忽視的勢力。 加碼算力和人工智能 隨著摩爾定律越來越難維持，在華為看來，人工智能面臨著四大挑戰(zhàn)。分別是算力供應嚴重不平衡，稀缺而且昂貴;比如很多傳統(tǒng)行業(yè)對部署的場景要求高，環(huán)境惡劣多變;云邊的數(shù)據(jù)無法協(xié)同和互通;專業(yè)技術(shù)要求門檻高，專業(yè)人才短缺。 因此，目前人工智能只在少數(shù)幾個行業(yè)得到普及，比如互聯(lián)網(wǎng)、公共安全等，而企業(yè)的AI滲透率只有4%。如何解決這些問題?華為的答案是，通過芯片來提升算力，通過工程能力進行部署，云邊協(xié)同實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通，然后通過一體化解決方案來降低人工智能使用的門檻，建設(shè)AI生態(tài)。 其中鯤鵬芯片的生態(tài)就是重要的一部分。近日的一場發(fā)布會上，華為董事、戰(zhàn)略研究院院長徐文偉就對包括21世紀經(jīng)濟報道在內(nèi)的記者表示，在服務器芯片領(lǐng)域中，鯤鵬芯片是一種補充，未來的計算是包括x86、ARM在內(nèi)的異構(gòu)計算，而鯤鵬的應用需要建立生態(tài)，需要產(chǎn)業(yè)的支持，這是華為近期落地多個鯤鵬生態(tài)基地的原因所在。 那么ARM的優(yōu)勢在哪里?此前邱隆在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時說道：“ARM最適應的是什么?我們手機全部用ARM，手機對應云端的游戲應用開發(fā)，用ARM自然比X86更好，所以說對ARM的應用，它會找到一些最適合、最高性價比的場景，比如說發(fā)揮它綜合的特性，發(fā)揮它低能效的特性。” 中信建投研報指出，鯤鵬生態(tài)涉及到的合作領(lǐng)域眾多，包括：服務器與部件、虛擬化、存儲、數(shù)據(jù)庫、中間件、大數(shù)據(jù)平臺、云服務、管理服務、行業(yè)應用9大領(lǐng)域。其中服務器與部件以及行業(yè)應用兩大領(lǐng)域市場空間最大。 從服務器與部件領(lǐng)域來看，市場空間在4000億以上。服務器是任何IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，雖然服務器已經(jīng)實現(xiàn)了國產(chǎn)化，但是服務器中最核心、成本最高的CPU基本來自海外廠商。中信建設(shè)認為，華為與服務器廠商的合作不僅能降低國內(nèi)服務器廠商的成本(預計鯤鵬芯片比Intel便宜)，而且能提高服務器的國產(chǎn)化率從而實現(xiàn)服務器完全自主可控。 更重要的是，華為不僅只有鯤鵬，8月，華為的AI芯片昇騰910開始商用落地，昇騰910同樣用于數(shù)據(jù)中心。因此，華為不僅僅有服務器的處理器，還有專門用于提升AI性能的芯片，也就是說同時擁有大腦和智能加速器。兩者也可以搭配使用，且均由華為自研，也只用于華為的產(chǎn)品，從而完善人工智能生態(tài)。 多年來，高通、英偉達、三星等大廠均嘗試建立ARM生態(tài)，但都沒有成功。同時，不少企業(yè)依舊在堅持自研ARM芯片，比如亞馬遜、華為、華芯通等。背靠中國巨大的市場，大家也對華為的表現(xiàn)拭目以待。

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  • 華為快速打通5G全體系 壘起的技術(shù)壁壘有多高?

    這次從4G到5G的代際升級中，華為的策略是用最快的速度整體打通從5G芯片，手機，5G核心網(wǎng)，再到基站全體系，每一次代際變革時，手機廠商在芯片上的壁壘有多高，決定了能占據(jù)多大先機。 頭部手機廠商的競爭已經(jīng)打到了指甲蓋面積的芯片上。 9月6日，華為發(fā)布了其首款集成了5G基帶處理器的SoC手機芯片，麒麟990 5G。一周多后，它將被搭載到新一代旗艦機Mate 30上。 華為消費者業(yè)務CEO余承東稱，麒麟990 5G采用的是業(yè)界目前最小的 7nm制程，只有指甲蓋的大小。這顆芯片集成了超過100億個晶體管，工藝復雜程度極高。 不過，就在兩日前，三星宣稱也帶來了首款集成5G SoC芯片Exynos 980。再往前，另外兩家芯片巨頭，高通、聯(lián)發(fā)科都已針對5G推出過SoC的芯片。 余承東稱，麒麟990 5G的不同在于，把過去分離的AP(應用處理器)和BP(基帶處理器)，封裝在了一顆芯片中。這樣一來，手機不僅面積變得更小，信號更穩(wěn)，還不會發(fā)熱。業(yè)內(nèi)普遍認為，這種集成SoC芯片是5G手機大規(guī)模商用的前提，是真正意義上的5G手機芯片。 盡管各巨頭在誰首發(fā)了集成5G芯片這件事情上爭執(zhí)不休，不過，真正把集成5G芯片放到手機上的，華為是第一家。 華為Fellow艾偉對《財經(jīng)》記者表示，5G時代，華為的首要問題是能用多快的時間讓4G的用戶全部遷移到5G。芯片決定了手機的性能。憑借打通從5G芯片，手機，5G核心網(wǎng)，再到基站的整個體系，華為比對手快了一步。 不過，其他芯片巨頭，比如高通、三星在5G上同樣擅長。這種技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢究竟能為華為帶來多大的競爭壁壘，目前還是未知數(shù)。 技術(shù)壁壘有多高? 硬件創(chuàng)新的乏善可陳，已導致用戶換機周期越來越長。換機周期則決定了市場規(guī)模。3G時代，手機用戶的平均換機周期為18個月，到了4G后，周期延長至24個月，后果便是市場整體規(guī)?？s小了四分之一。   有業(yè)內(nèi)人士向《財經(jīng)》記者預計，當換機周期變成兩年半時，市場規(guī)模還將同比例收縮。到時會更考驗手機廠商的創(chuàng)新能力，創(chuàng)新越快，越有機會擴大品牌市場份額。 芯片是手機算力的核心，也是創(chuàng)新環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)。艾偉認為，只有半導體能力才能將眾多技術(shù)集成在一起，同時把芯片的面積、成本、功耗壓縮住，提升手機的整體競爭力。 這也是不斷有手機廠商希望入局芯片領(lǐng)域的原因。小米、OPPO、vivo都曾在芯片端發(fā)力。不過芯片是高技術(shù)門檻行業(yè)，短期內(nèi)很難有起色。 以小米為例，2017年小米曾發(fā)布28nm制程的SoC芯片“澎湃S1”。但搭載這款芯片的小米5C性能表現(xiàn)并不理想，第二代芯片也遭遇流片成功率低問題，此后再無下文。 工程技術(shù)難度大，資金難以形成回流一直是芯片領(lǐng)域的難題。4G 時代曾出現(xiàn)多家基帶芯片廠商，小米也是其中之一。但目前能做5G芯片的只剩下五家，分別是高通，華為，三星，聯(lián)發(fā)科以及展銳。 市場考驗的是，廠商能否拿出越來越小，又越來越強勁的芯片。高通是4G時代的芯片霸主，經(jīng)歷了數(shù)代更迭，才將4G基帶與處理器芯片整合在了一起。 而進入5G，這個工程的難度翻倍。 中國科學院自動化研究所高級工程師吳軍寧對《財經(jīng)》表示，功耗控制是集成的核心問題。5G時代對手機通信、AI以及GPU等能力的要求更高。這樣一來，吞吐率上漲，信號處理更為復雜，功耗必然大增。 沒有用戶希望自己的5G手機既笨重又費電。因此，研發(fā)麒麟 990 5G時，華為面對的最大挑戰(zhàn)是，如何在更小的面積和功耗約束下進一步提升性能。 艾偉對《財經(jīng)》表示，為了更好的控制功耗，麒麟 990 5G采用了自研的達芬奇架構(gòu)NPU，并通過大核和微核的組合來完成不同的工作。 “有些任務的功耗重，有些輕，如果一直用大核進行處理，相當于用一輛大卡車來運載所有的貨物，功耗自然高。”他說。 功耗既是芯片技術(shù)的問題，也是終端跟網(wǎng)絡(luò)協(xié)議配合優(yōu)化的過程。在不需要高帶寬時，手機廠商可以跟運營商協(xié)調(diào)，降下帶寬，以節(jié)約功耗。這個過程通常繁瑣而漫長。 華為是全球第一大電信設(shè)備商，跟運營商基站聯(lián)系緊密。這是其他所有廠商都不具備的天然優(yōu)勢。艾偉表示，從去年到現(xiàn)在，華為已經(jīng)基本跑通了所有的5G通信協(xié)議，優(yōu)化了不少功耗問題，目前已達到與4G同樣的水平。 而大部分手機廠商與運營商的適配工作還在緩慢進行。今年2月，高通發(fā)布了5G SoC 功能平臺，預計要到2020年上半年，其他廠商才能推出搭載集成SoC芯片的手機。 市場先機有多大? 換機潮來臨之際，誰能更快的把4G用戶轉(zhuǎn)到5G，誰就抓住了先機。憑借打通從5G芯片，手機，5G核心網(wǎng)，再到基站的整個體系，華為比對手快了一步。 有業(yè)內(nèi)人士指出，5G 集成芯片讓華為領(lǐng)先了行業(yè)6到8個月。但這種技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢能否為華為構(gòu)筑起足夠強的競爭壁壘，還很難說。 吳軍寧認為，與華為相比，在7nm的芯片制程上，三星及高通具備相當?shù)哪芰?。連接技術(shù)一直是高通的強項，在5G網(wǎng)絡(luò)的支持上，高通有巨大的研發(fā)投入。全球超過40%的手機搭載高通的芯片方案。 這些廠商在5G技術(shù)上也采取了激進姿態(tài)，在高通5G芯片研發(fā)早期就介入了合作。紛紛根據(jù)自身產(chǎn)品，不斷優(yōu)化各項性能。“光是芯片上的堆疊，就需要做很多版，最后很多都被廢掉。”一位國內(nèi)手機巨頭公司的5G技術(shù)專家對《財經(jīng)》說。 此外，5G的組網(wǎng)速度較慢，按照目前運營商的規(guī)劃，大規(guī)模的5G換機潮將在2022年。到時行業(yè)集成5G芯片的技術(shù)也會趨向于成熟。華為能否持續(xù)領(lǐng)先，取決于能否不斷推出領(lǐng)先性的產(chǎn)品。 畢竟衡量手機廠商未來的競爭力，除了技術(shù)，還有商業(yè)和市場。 艾偉稱，麒麟990 5G重點加強了三方面的能力，一是大帶寬、低時延。二是AI能力。三是能讓拍照、視頻更加清楚的基礎(chǔ)傳感器能力。明年推出的新品一定會與今年不同。 不過，普通用戶并不關(guān)心芯片的具體參數(shù)，他們更加關(guān)心芯片能夠帶來什么樣的體驗創(chuàng)新。 多家國內(nèi)手機巨頭認為，隨著5G大規(guī)模商用，技術(shù)間的差距可能不大，究竟能給消費者提供什么服務和體驗，將是廠商競爭的一個關(guān)鍵點。而這需要廠商與運營商網(wǎng)絡(luò)、應用層廠商一起，開發(fā)基于5G的創(chuàng)新應用場景。 據(jù)《財經(jīng)》記者了解，大部分頭部廠商從去年起，就開始引入應用廠商及運營商，共同商討5G時代可能的應用場景平臺。 但截止目前并沒有出現(xiàn)顛覆4G的5G殺手級應用。只有當網(wǎng)絡(luò)、終端都準備好，應用才會大規(guī)模的開花。而真正AI上的能力體現(xiàn)，要等到有了場景之后。 歷數(shù)全球前三大手機廠商三星、華為和蘋果，無一例外都具備自己的芯片能力。三星、蘋果均有自成一體的芯片平臺，靠全產(chǎn)業(yè)鏈的布局，掌握每一個環(huán)節(jié)，封殺競爭對手。到時，全方位的競爭才會真正開始。

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