• AMD收購賽靈思，關(guān)于FPGA的重要性

    超微半導(dǎo)體(AMD)正就收購芯片制造商賽靈思(Xilinx)進(jìn)行深入談判，該交易價值可能超過300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀(jì)并購”。然而Xilinx是做什么的，AMD為什么要收購它呢? 賽靈思是FPGA的發(fā)明者，F(xiàn)PGA能夠快速開發(fā)和成型，相較于其他標(biāo)準(zhǔn)類芯片，F(xiàn)PGA并不需要長達(dá)數(shù)年的開發(fā)周期。 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)是可以快速動態(tài)重新配置的半導(dǎo)體器件。與其他類型的設(shè)備(例如CPU和GPU)相比，它們在各種工作負(fù)載中具有某些優(yōu)勢。 自從賽靈思發(fā)明了FPGA，至今已經(jīng)36年了，在這個期間，無數(shù)大公司想殺入這個領(lǐng)域，每過十年，就有一批公司退出或倒下(被收購)，直到最后形成了FPGA的雙巨頭格局。 即Xilinx和Altera占據(jù)了絕大部分市場，剩下的殘羹冷炙分給幾家小公司，其中第三是當(dāng)年紫光收購失敗的Lattice。 2015年，英特爾以167億美元的價格收購了Xilinx的主要競爭對手FPGA制造商Altera，并將該公司整合到其可編程解決方案集團(tuán)(PSG)中。自此以后，Xilinx成為了FPGA公司的獨(dú)苗。 在高端芯片中，最頂端的明珠無疑屬于CPU、GPU、FPGA，自從Intel收購Altera，英偉達(dá)收購Mellanox、ARM，AMD收購Xilinx之后，高端芯片領(lǐng)域?qū)⒀杆傩纬扇愣α⒌母窬帧? Intel的CPU很強(qiáng)，但是在兩年內(nèi)拼不過有臺積電7nm加持的AMD，其GPU明年也將發(fā)布。Intel有Altera的FPGA技術(shù)。AMD目前則是CPU與GPU都還不錯，CPU性能目前可以至少碾壓Intel兩年時間。GPU也有一席之地，勝在便宜量又足。如果收購Xilinx成功，將進(jìn)占高端FPGA領(lǐng)域。英偉達(dá)的GPU非常強(qiáng)，如果收購ARM成功，將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域得到CPU/MCU的核心技術(shù)，而他收購的Mellanox，在服務(wù)器和存儲連接領(lǐng)域?qū)碛芯薮蟮膬?yōu)勢。英偉達(dá)目前沒有FPGA，消化目前的收購是階段重點(diǎn)。 那么AMD收購Xilinx的技術(shù)動機(jī)在哪里呢? 兩家公司有著在深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目上緊密合作的歷史，例如在AMD EPYC處理器上的Xilinx深度學(xué)習(xí)解決方案。在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域，緊密集成的CPU+FPGA解決方案早已經(jīng)不是新鮮事物了。 CPU長于控制，而FPGA則擅長運(yùn)算。因此，很早就有人想到了在FPGA開發(fā)里引入CPU來進(jìn)行邏輯控制，以彌補(bǔ)FPGA的缺陷。 Altera最早提出了SOPC(System On a Programmable Chip，可編程片上系統(tǒng))技術(shù)，這種技術(shù)使用FPGA的邏輯和資源搭建的一個軟核CPU系統(tǒng)，后來Xilinx也進(jìn)行了跟進(jìn)。Altera主推的軟核是Nios-II，而Xilinx主推的軟核則是MicroBlaze。 由于它們是廠商自己開發(fā)的一套封閉開發(fā)環(huán)境，沒有形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用起來不是很方便，因此一直沒有流行起來。 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI的發(fā)展對于算力的需求增大，Xilinx意識到不如讓FPGA給CPU做外設(shè)，直接在FPGA集成ARM的Cortex-A系列處理器。FPGA專門用于計(jì)算，除此之外的所有事，都由強(qiáng)大的Cortex-A系列處理器來完成。 在2010年4月硅谷舉行的嵌入式系統(tǒng)大會上，Xilinx發(fā)布了ZYNQ 7000系列FPGA，它由雙核A9+Xilinx 7系列FPGA組成。請注意，這已不再是單純的FPGA芯片，而是一個嵌入式FPGA開發(fā)板。 Zynq系列取得了巨大的成功，使之成為了主流算力加速解決方案。在ZYNQ推出后，很多大學(xué)研究小組用它完成了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在FPGA平臺上的部署，實(shí)現(xiàn)了對卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件加速，對FPGA加速器的研究一度成為人工智能領(lǐng)域的熱門方向。 這種CPU+FPGA模式也被Altera迅速跟進(jìn)，它們也推出了雙核A9+Altera FPGA的開發(fā)平臺，比如DE1-SoC等。嚴(yán)格來說，Cortex-A9處理器不是單片機(jī)(即微控制器，MCU)，而是微處理器(MPU)，但是它們都是CPU。 接下來，ARM成為了關(guān)鍵先生，在2015年ARM終于決定開源自己的Cortex-M0核。隨后，ARM又在2017年6月20日開源了Cortex-M3核，并在2018年10月22日開源了Cortex-A5核。DesignStart計(jì)劃的不斷推進(jìn)，使得ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也逐漸建立起優(yōu)勢。 Cortex-M0/M4核的開源，使得ARM從FPGA開發(fā)商手里接過了SOPC的接力棒，傳統(tǒng)的FPGA開發(fā)時代也徹底終結(jié)了，新時代的FPGA開發(fā)主要可分為兩種：一種是開發(fā)板上本來就有硬核CPU，提供CPU+FPGA的開發(fā)環(huán)境;另一種是開發(fā)板上沒有硬核，但我們可以通過使用ARM開源出來的verilog文件，用FPGA的邏輯和資源搭建出一個軟核CPU，也能構(gòu)建起CPU+FPGA的開發(fā)環(huán)境。 我們可以看到，現(xiàn)在的FPGA已經(jīng)被徹底邊緣化了，在賽靈思的產(chǎn)品銷售中，純FPGA芯片的銷售量逐漸縮小，而CPU+FPGA水漲船高。 考慮到在通信市場中比如華為基站對于純高端FPGA的需求還很大，這塊市場賽靈思還不會放棄，但是隨著華為被限供，賽靈思內(nèi)部已經(jīng)將華為訂單剔除出KPI，將戰(zhàn)略重點(diǎn)放在新方向上。 其實(shí)不只是CPU，現(xiàn)在的異構(gòu)趨勢下，MCU(MPU)、DSP和FPGA都已經(jīng)有融合的態(tài)勢。 ARM的M4系列里多加了一個精簡的DSP核，TI的達(dá)芬奇系列本身就是ARM+DSP結(jié)構(gòu)，Altera和Xilinx新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之間的關(guān)系是越來越像三基色的三個圓了。 最近幾年，AMD的數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)也在不斷增長，與長期在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的英特爾展開越來越激烈的競爭，在服務(wù)器算力加速領(lǐng)域，雙巨頭都不約而同地采用了CPU+FPGA的核心架構(gòu)，賽靈思的加入將使AMD在與英特爾的競爭中處于更有利的地位，并在快速增長的電信、國防市場中占據(jù)更大的份額。 另一個巨頭英偉達(dá)唯有加強(qiáng)其云端GPU的優(yōu)勢，來和對手的CPU+FPGA架構(gòu)比拼，而數(shù)據(jù)中心的另一個大玩家谷歌，則在默默修煉其TPU處理器(其并行處理架構(gòu)“脈動陣列”與FPGA有相似之處)，也不容小視。 總的來說，純FPGA芯片走向邊緣已經(jīng)非常清晰，而FPGA技術(shù)本身不會消亡，必將會融合嵌入到新的異構(gòu)環(huán)境中，與CPU、DSP通力合作，成為主流市場的必備兵器。

    半導(dǎo)體 FPGA 半導(dǎo)體器件 處理器

  • FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣

    Xilinx在1984年引入第一個現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個術(shù)語它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Manoj Roge談過去三十年來發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場的新貴，而后者早在20年前就已成立。 但是羅格(Roge)在賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)擔(dān)任產(chǎn)品線經(jīng)理十年，然后在Altera擔(dān)任了五年的FPGA產(chǎn)品管理工作，然后在Xilinx做了七年的相同工作，然后加入了更具進(jìn)取心的Achronix兩年多一點(diǎn)。 Roge對數(shù)據(jù)中心和邊緣FPGA的前景看好，并在2020年1月22日舉行的Next FPGA Platform活動的現(xiàn)場采訪中解釋了有關(guān)下一波采用這些可編程器件的更多信息以及這是如何實(shí)現(xiàn)的不同。 Roge解釋說：“我們相信FPGA將充當(dāng)從云到邊緣到IoT部署的可編程加速器?！? “以這種觀點(diǎn)，五年前，我們建立了一種業(yè)務(wù)模型，以許可將我們的IP集成到客戶的SoC或ASIC中，我們認(rèn)為這可能是第四次浪潮。我們已經(jīng)看到了這個開始?！? 我們建議Achronix可能會與Nvidia獲得FPGA許可協(xié)議，后者可能想考慮將可編程邏輯嵌入其GPU加速器以及可能基于Mellanox Technologies銷售的“ BlueField”多核Arm處理器的SmartNIC中。 自去年3月宣布以69億美元的收購交易以來，尚未成為Nvidia的一部分?！?Volta” GPU是具有硬編碼整數(shù)和浮點(diǎn)單元的ASIC，并且考慮到AI框架和HPC工作負(fù)載的變化速度有多快，我們可以預(yù)見到GPU的某些部分在比特性方面可能更具延展性和相互之間的聯(lián)系。從理論上講，至少。 正如我們之前提到的，四大FPGA供應(yīng)商的總收入約為65億美元左右，F(xiàn)PGA的總可尋址市場相當(dāng)大–由于FPGA能否在從理論上講，可以完成CPU和GPU以及自定義ASIC的大量工作。我們將Roge擺在現(xiàn)場，討論包括許可的FPGA邏輯以及整個器件在內(nèi)的第四次浪潮將如何擴(kuò)展TAM，因此，大概是收入流向了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的FPGA制造商。 “我們采取自上而下的方法，”羅格說?！叭绻匆幌聰?shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出，這是一個龐大的數(shù)字，大約為1000億美元左右。其中很大一部分是在技術(shù)支出上。即使我們能得到一小部分，正如其他人之前所討論的，您也不能僅僅部署CPU來滿足計(jì)算需求的指數(shù)級增長。隨著新一輪的數(shù)據(jù)中心加速，我們預(yù)計(jì)將增加100億美元，再加上TAM?！? 因此，這就產(chǎn)生了一個問題，即來自網(wǎng)絡(luò)，通信，航空航天，國防和消費(fèi)市場的現(xiàn)有TAM加上不斷擴(kuò)展的數(shù)據(jù)中心TAM是否足以支持四個主要的FPGA廠商和許多較小的廠商。 我們肯定已經(jīng)在CPU市場上看到了這種情況，CPU市場上有一個主要供應(yīng)商(Intel)，一個回頭大供應(yīng)商(AMD)，一個尚存的專有和RISC芯片供應(yīng)商，它們的數(shù)量相對較少，但系統(tǒng)卻利潤很高(IBM)，并且兩個Arm新貴(Ampere和Marvell)。 在Nvidia占主導(dǎo)地位的GPU方面也是如此，AMD是一種越來越可信的替代方案，英特爾也是PC上的競爭對手，但對數(shù)據(jù)中心抱有厚望。三到四名球員，其中一名統(tǒng)治者，似乎是魔術(shù)的分配。 另一個尚未解決的問題是如何在數(shù)據(jù)中心中部署FPGA。借助Nvidia創(chuàng)建的GPU和CUDA混合CPU-GPU計(jì)算環(huán)境，世界上一半的臺式機(jī)和筆記本電腦都可以在其中裝有Nvidia GPU來運(yùn)行CUDA。 我們不希望將FPGA自動添加到PC或服務(wù)器中，因此開發(fā)人員沒有內(nèi)置的方式來學(xué)習(xí)如何對FPGA進(jìn)行編程，并測試出他們?nèi)绾螌⑵浼傻綉?yīng)用程序和數(shù)據(jù)工作流程中的想法。 但是，正如Roge所指出的和我們同意的那樣，在Amazon Web Services和Microsoft Azure云上提供可用的FPGA實(shí)例是進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的合理替代，現(xiàn)在，由于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)的互連具有所有靈活性， Roge相信：“一旦軟件堆棧成熟，我們認(rèn)為FPGA將會成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣。”

    半導(dǎo)體 數(shù)據(jù)中心 FPGA 處理器

  • 2020年新冠疫情對半導(dǎo)體市場造成了哪些大的影響？

    在2020年新冠疫情期間，各個行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊，但是在這場危機(jī)中，數(shù)據(jù)中心可以說是最大的贏家之一。 推動數(shù)據(jù)中心需求包括在線購物和視頻會議服務(wù)，如Zoom和WebEx，隨著世界適應(yīng)“在家工作”，這些服務(wù)正在取代面對面的互動方式。 在COVID之前，我們預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心在2020年將產(chǎn)生約380億美元的內(nèi)存(memory)收入，收入加權(quán)到下半年。今天，我們預(yù)計(jì)收入將略有增加，但在上半年和下半年卻出現(xiàn)平均分配的情況。從本質(zhì)上講，上半年需求的激增改變了2020年需求對半的態(tài)勢。云服務(wù)提供商今年以來一直是大買家，因?yàn)樗麄兛吹搅诵枨蟮娘@著上升，并增加了庫存，以對沖COVID可能導(dǎo)致的任何潛在供應(yīng)鏈中斷。此外，傳統(tǒng)企業(yè)一直在爭先恐后地評估“在家工作”，預(yù)算在現(xiàn)階段并未削減(圖1)。 然而，2020年下半年仍存在很大的不確定性。我們期望傳統(tǒng)企業(yè)減少開支，因?yàn)镃OVID的全面經(jīng)濟(jì)影響得到更好的理解。此外，盡管CSP封裝工藝是上半年需求的主要驅(qū)動力，但人們擔(dān)心廣告收入的萎縮、過于強(qiáng)勁的內(nèi)存庫存以及普遍的經(jīng)濟(jì)不景氣將促使下半年削減支出。 1、PC領(lǐng)域 另一個我們認(rèn)為在COVID大流行期間表現(xiàn)相對較好的類別是個人電腦。我們在COVID之前的預(yù)測是大約245億美元用于個人電腦的內(nèi)存，而我們目前的前景只比這個水平下降了約10億美元。雖然第一季度個人電腦銷量遠(yuǎn)低于預(yù)期，但這主要是由于供應(yīng)鏈的限制，而非需求不足。這些制約因素現(xiàn)在已經(jīng)得到解決，我們預(yù)計(jì)第二季度個人電腦銷量將大幅增長。 很明顯，“在家工作”正導(dǎo)致個人電腦需求激增，因?yàn)槿藗円庾R到要完成真正的工作——尤其是長時間的工作——需要合適的設(shè)備。個人電腦需求的激增可能是需求的一次性上升，而不是個人電腦市場的系統(tǒng)性變化。(圖2)。 今年，我們已將個人電腦銷量預(yù)測下調(diào)約1%。盡管我們今天看到了強(qiáng)勁的需求，因?yàn)槿藗冊噲D在家工作，但我們預(yù)計(jì)，隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)來襲，在家工作的人進(jìn)行了必要的升級，企業(yè)也希望緊縮預(yù)算，因此PC銷售在2020年下半年將受到影響。 2、手機(jī)領(lǐng)域 智能手機(jī)是受COVID影響最大的一類。年初，我們預(yù)計(jì)2020年將是智能手機(jī)的強(qiáng)勁一年。隨著圍繞5G的熱情推動升級周期，我們預(yù)計(jì)明年新智能手機(jī)出貨量將在14億臺左右，內(nèi)存收入將達(dá)到近400億美元，增長至500億美元。 現(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)出貨量將達(dá)到11億部左右，內(nèi)存收入將在2020年下降約20%，達(dá)到320億美元，到2021年才會恢復(fù)(圖3)。 智能手機(jī)是受COVID負(fù)面影響最大的一類。今年初，Yole曾預(yù)計(jì)2020年將是智能手機(jī)市場的強(qiáng)勁之年，5G熱情推動了這輪升級周期，出貨量將達(dá)到14億部左右，存儲器收入將達(dá)到近400億美元，明年將增至500億美元。但最新預(yù)計(jì)2020年出貨量為11億部左右，存儲器收入在2021年恢復(fù)之前將下降約20%，為320億美元。 人們在禁閉期間無法外出購物購買新手機(jī)，加上經(jīng)濟(jì)不確定性和困難，導(dǎo)致人們長期持有舊手機(jī)，推遲升級。不過，我們相信，長期來看，該板塊將反彈。手機(jī)不會永遠(yuǎn)使用，目前也沒有智能手機(jī)的替代設(shè)備(就像十年前智能手機(jī)是個人電腦的替代設(shè)備一樣)。因此，舊手機(jī)最終需要更換。這將導(dǎo)致我們預(yù)計(jì)在2021年開始出現(xiàn)的“追趕”需求。我們預(yù)計(jì)明年智能手機(jī)市場的表現(xiàn)將非常樂觀。 存儲器Memory供應(yīng)商的反應(yīng) 3、資本支出 在COVID-19爆發(fā)之前，預(yù)計(jì)2020年DRAM和NAND資本支出(capex)為388億美元，同比下降15%，包括WFE和基礎(chǔ)設(shè)施支出。這一下降是由于NAND 2019年和2018年大部分時間內(nèi)存市場低迷，以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)轉(zhuǎn)型的情況造成的。 目前的預(yù)測假設(shè)2020年資本支出將大幅下降，DRAM和NAND資本支出合計(jì)為338億美元，較2019年下降26%，比之前的預(yù)期下降13%。 由于下半年需求的不確定性和長期的經(jīng)濟(jì)影響，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存供應(yīng)商在投資上會更加謹(jǐn)慎。內(nèi)存供應(yīng)商很可能會在謹(jǐn)慎的一面犯錯，并將支出延后到2021年，或者根據(jù)市場情況可能進(jìn)一步推高支出(圖4)。 資本支出減少的后果是顯著的。較低的資本支出意味著技術(shù)轉(zhuǎn)型放緩，新晶圓增加量減少，比特增長減少，每比特成本下降。根據(jù)對內(nèi)存平均售價(ASP， average selling prices)的影響，較小的成本下降可能導(dǎo)致更低的利潤率和更低的收入TAM。鑒于市場的不確定性，短期內(nèi)減少資本支出似乎是一個謹(jǐn)慎的決定。供應(yīng)商可以寄希望于較低的資本支出(因此更低的比特bit出貨量)將導(dǎo)致更高的ASP，抵消較小的每比特 bit 成本下降。 4、供應(yīng)情況 供應(yīng)商感受幾乎立刻感受到了疫情的影響，已反映在上半年的DRAM和NAND出貨量中。這種在家工作和學(xué)習(xí)的模式在短期內(nèi)提振了存儲器供應(yīng)商，導(dǎo)致上半年存儲器出貨量高于先前的預(yù)期。強(qiáng)勁的服務(wù)器和PC需求以及供應(yīng)鏈擔(dān)憂導(dǎo)致的客戶購買量推動了出貨量的增長，這幫助抵消了智能手機(jī)和消費(fèi)市場最初因新冠病毒而出現(xiàn)的疲軟。 展望今年余下的時間，盡管數(shù)據(jù)中心需求預(yù)計(jì)將保持彈性，但我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)和消費(fèi)市場將繼續(xù)疲軟，個人電腦需求在上半年的初始飆升減弱后將趨于疲軟。對傳統(tǒng)企業(yè)服務(wù)器的需求也面臨風(fēng)險，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)不確定性可能導(dǎo)致IT支出更加保守。因此，DRAM和NAND在2020年下半年的出貨量預(yù)期都降低了(圖5)。 由于以下幾個原因，預(yù)計(jì)對NAND出貨量的影響不會像DRAM那樣嚴(yán)重。在疫情爆發(fā)之前，預(yù)計(jì)2020年NAND的增長將受到限制，市場正從嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，而先前的資本支出削減也對供應(yīng)產(chǎn)生了影響。 此外，NAND在PC上具有從HDD到SSD更換周期的持續(xù)優(yōu)勢，目前的個人電腦需求激增來自企業(yè)買家，他們大量使用基于SSD的存儲，而在教育領(lǐng)域，大多數(shù)使用基于NAND的Chromebook。最后，由于引入HDD轉(zhuǎn)向基于高密度SSD的存儲解決方案，今年晚些時候的新游戲主機(jī)將對下半年的存儲需求產(chǎn)生提振作用。就全年而言，DRAM增長(2020年與2019年相比)從先前預(yù)測的17%降至15%，而NAND增長從30%降至29%。 5、價格情況 數(shù)據(jù)中心和個人電腦需求的內(nèi)存定價優(yōu)勢導(dǎo)致DRAM和NAND在2020年上半年的定價高于預(yù)期。然而，下半年需求減弱可能會降低定價，這與之前的預(yù)期相比?，F(xiàn)實(shí)情況是，下半年的定價將在很大程度上取決于供應(yīng)商對這一流行病的反應(yīng)。面對需求的不確定性，他們會調(diào)整晶圓產(chǎn)量和技術(shù)轉(zhuǎn)型，還是繼續(xù)按照先前的計(jì)劃行事?面對需求的不確定性，供應(yīng)商可以采取一些措施來提高定價，包括減少資本支出、降低工廠利用率和保持戰(zhàn)略庫存。 自2019年底以來，強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)中心需求推動服務(wù)器DRAM定價上漲約40%。然而，服務(wù)器DRAM的價格在2020年不太可能上漲太多，因?yàn)榇笮虲SP擁有充足的庫存，而且隨著供應(yīng)商將晶圓從移動DRAM轉(zhuǎn)移到計(jì)算，服務(wù)器DRAM的可用性在2020年下半年應(yīng)該會更大。2020年上半年定價的飆升將導(dǎo)致本年度的整體定價略好于之前的預(yù)期，但由于預(yù)期經(jīng)濟(jì)影響對需求的拖累，預(yù)計(jì)2021年的價格不會攀升到如此高的水平(圖6)。 過去幾年的NAND低迷導(dǎo)致該行業(yè)在2019年大幅虧損。盡管行業(yè)利潤率在2020年第一季度有所上升，但在未來幾個季度，價格大幅下跌的空間微乎其微。此外，削減資本支出將影響NAND供應(yīng)商在今年及以后降低成本的能力。因此，2020年混合NAND定價的全年展望基本不變，預(yù)計(jì)價格將同比增長6%。根據(jù)目前的預(yù)測，NAND行業(yè)的長期利潤率是不可持續(xù)的，該行業(yè)可能需要進(jìn)行整合或其他結(jié)構(gòu)性調(diào)整，才能產(chǎn)生足夠的回報。 6、結(jié)語 COVID-19大流行對存儲器市場的影響是即時的和戲劇性的，預(yù)計(jì)在可預(yù)見的將來還會繼續(xù)影響存儲器市場。雖然由于工作、教育和休閑習(xí)慣的改變，短期內(nèi)需求有所上升，但長期的經(jīng)濟(jì)影響可能是嚴(yán)重的，并在中長期阻礙需求。考慮到市場的不確定性，內(nèi)存供應(yīng)商必須積極、謹(jǐn)慎地做出反應(yīng)，以確保內(nèi)存行業(yè)的長期健康發(fā)展。 COVID-19正在推動全球制造設(shè)備支出上升，SEMI分析指出，全球?qū)π酒男枨蟛粩囡j升，這些芯片可為通信和IT基礎(chǔ)設(shè)施、個人電腦、游戲和醫(yī)療電子產(chǎn)品提供動力，2020年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長8%，2021年將增長13%。 隨著美中貿(mào)易緊張加劇，對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲的半導(dǎo)體需求不斷上升，以及安全庫存的增加，這也是今年增長的原因。 在所有芯片行業(yè)中，內(nèi)存將在2020年實(shí)現(xiàn)最大的增長，增長37億美元，同比增長16%，達(dá)到264億美元，2021年將增長18%，達(dá)到312億美元。 3D NAND支出將創(chuàng)下今年最大的百分比增長，增長39%，2021年將實(shí)現(xiàn)7%的適度增長。DRAM預(yù)計(jì)在2020年下半年增速放緩后將增長4%，明年將躍升39%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 存儲 疫情

  • 中國半導(dǎo)體的海外奮斗之路

    在富士康和德國企業(yè)X-FAB競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。這也是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。 1、多嬌的半導(dǎo)體加工業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造和封裝測試，后來隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù)，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測業(yè)的封測廠有了競爭交叉點(diǎn)。 從晶圓代工市場來看，受終端半導(dǎo)體市場需求上行影響，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復(fù)合增長率為5.3%。 另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模呈現(xiàn)波動變化態(tài)勢。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模達(dá)到最高值，為114億美元。 2018年的晶圓市場發(fā)生了什么? 這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開始講起，伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)所投入的資金越來越大，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來了一波機(jī)會。隨后，摩爾定律所帶來的壓力也蔓延到了晶圓代工廠，從2017年開始，陸續(xù)就有廠商停止了對10nm以下先進(jìn)工藝的開發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢越加清晰。 在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報道顯示，臺積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。 但臺積電就沒有摩爾定律的困擾嗎?顯然不是，進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動力之一。從InFO到3D Fabric，在3D封裝上的突飛猛進(jìn)，讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開了新世界的大門。于是在接下來的一段時間中，三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局。 在封測領(lǐng)域，從去年第三季度開始，封測市場開始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來了發(fā)展的機(jī)會。加之在5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加，于是，也有越來越多的廠商看中這塊市場。 在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中，在5G時代的來臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測代工都迎來了新一波的成長和較量機(jī)會。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對方業(yè)務(wù)之時，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會面前，誰又不饞這個多嬌的市場呢。 國產(chǎn)IGBT芯片技術(shù)崛起，打破國外多年壟斷 2、引得無數(shù)企業(yè)競折腰 聊了聊市場的背景和預(yù)期，再讓我們看看當(dāng)下。 市場如此多嬌，自然引得無數(shù)企業(yè)競折腰。這種“競”不僅僅是企業(yè)在技術(shù)上的競爭，在收購方面他們也杠了起來。 首先看晶圓代工領(lǐng)域，除了文章開篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在競購Silterra外，今年3月份SK海力士斥資 4.35 億美元，買下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門。而后SK海力士將將該部分業(yè)務(wù)改名為“Key Foundry”，準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場。 此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些細(xì)分領(lǐng)域的晶圓代工也涌現(xiàn)了出來了新玩家，例如，國內(nèi)的廣州粵芯以及晶合。 在企業(yè)爭相競逐晶圓代工的背后，不僅是市場需求的推動，也有國家政策的推動。近些年來，美國和日本紛紛呼吁企業(yè)在本土建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，并邀請臺積電等龍頭企業(yè)在其本地建廠。加之臺積電與華為的代工合作關(guān)系被迫破裂，也使得眾多企業(yè)看到了進(jìn)入晶圓代工市場的機(jī)會。于是，晶圓代工妥妥地占據(jù)了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的C位。 晶圓廠代工火了，臺積電作為晶圓代工廠的龍頭，其“帶貨(技術(shù))”能力自然不差。于是，在先進(jìn)封裝上，這種競爭就變的有趣了起來——還在繼續(xù)10nm先進(jìn)工藝的玩家都開始在先進(jìn)封裝上較起了勁。封測市場因此發(fā)生了變化，OSAT廠商也受到了一些沖擊。 但幸運(yùn)的是，芯片異質(zhì)整合趨勢為SiP帶來了商機(jī)。于是，買買買，成為了OSAT廠商擴(kuò)大市場占有率的有利武器。 2017年排名第一的日月光收購排名第四的矽品股權(quán)。安靠也于2016、2017年先后收購了J-Device和Nanium。(其中，J-Devices是收購了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長的日本最大的半導(dǎo)體后段工序廠商，Nanium則是歐洲專業(yè)代工封測龍頭企業(yè)。)此外，臺灣封測企業(yè)力成也于2017年收購了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán)。 3、數(shù)風(fēng)流人物——國內(nèi)封測的擴(kuò)張 中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過近些年來的發(fā)展，在封測領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測企業(yè)營收排名顯示，江蘇長電、天水華天、通富微電三家中國封測企業(yè)上榜。 作為半導(dǎo)體加工業(yè)中的一份子，中國大陸這三家封測企業(yè)撕開這個市場也少不了收購的助力，尤其是在海外的并購，幫助他們拓展了海外市場的大門。 2014年我國第一大封測廠長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠、新加坡上市公司星科金朋。據(jù)相關(guān)報道顯示，當(dāng)時這筆交易是由長電科技聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司斥資7.8億美元(約合人民幣48.34億元)共同完成的。隨后，2015 年 10 月，長電科技要約收購星科金朋 100% 股份全部交割完成。當(dāng)時星科金朋是全球第四大封測廠，而長電科技排名第六。 長電科技并購星科金朋后，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢，躋身全球前三。目前，長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路生產(chǎn)基地。星科金朋新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力，韓國廠擁有SiP和FC系統(tǒng)封測能力，江陰廠擁有先進(jìn)的存儲器封裝、全系列的FC倒裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)報道顯示，目前，長電科技的封裝業(yè)務(wù)主要面向先進(jìn)封裝，占封裝業(yè)務(wù)的93.74%，且重心主要在海外市場，其銷售營收占比為78.88%。同時，伴隨著近些年來中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長和受貿(mào)易局勢的影響，使得很多企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，而這也將會為長電科技拓展國內(nèi)市場帶來機(jī)會。 2016年，通富微電投資3.71億美元，完成了收購AMD蘇州及AMD馬來西亞檳城各85%股權(quán)的交割工作。據(jù)相關(guān)報道顯示，通過與AMD合作、合資，使得通富微電在高端處理器芯片封測的技術(shù)達(dá)到世界一流水平;將顯著提升通富微電在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。兩家合資公司全部為FCBGA這樣的先進(jìn)封裝，從而使整個通富微電集團(tuán)先進(jìn)封裝銷售收入占比達(dá)到70%以上，在全行業(yè)處于領(lǐng)先地位。合并報表后，通富微電在全球封測公司的排名將會進(jìn)入世界前六位，躋身世界一流封測公司的行列。 通富微電官網(wǎng)顯示，通過此次合作，包括兩家合資公司在內(nèi)的通富微電集團(tuán)將完全許可使用AMD的相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)、專利。特別是蘇州工廠，作為高端處理器芯片封測基地，可以有效地填補(bǔ)國家在這一領(lǐng)域的空白，從而能夠更好的支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。 通富微電表示，自收購AMD持有的檳城工廠、蘇州工廠各85%股權(quán)后，通富超威檳城、通富超威蘇州運(yùn)營情況良好，AMD訂單逐年上升，公司在積極應(yīng)對AMD訂單的同時，大力開拓新客戶，現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶，產(chǎn)能急需擴(kuò)大。于是，2018年11月，通富微電宣布了另外一項(xiàng)海外收購，即擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此來滿足市場需求。 身為中國大陸三雄之一的華天科技，也在2014年發(fā)起了一筆并購。根據(jù)當(dāng)時華天科技的公告顯示，公司擬在不超過4200萬美元(約合2.58億元人民幣)的范圍內(nèi)，以自有資金收購美國FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司，主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級封裝及測試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測試業(yè)務(wù)。 華天科技表示，此次擬進(jìn)行的股權(quán)收購事項(xiàng)有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國際市場的競爭能力。通過該筆收購，華天科技將彌補(bǔ)其過去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足，從而使得公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上形成全面布局，更好地應(yīng)對IC向SiP封裝的發(fā)展趨勢。 除了龍頭企業(yè)以外，中國大陸方面也陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)了一些大大小小的封測企業(yè)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家。他們也是中國大陸半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中的中流砥柱。 雖然國內(nèi)封測廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還與行業(yè)龍頭具有一定的差距，但受到國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及貿(mào)易局勢的影響，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移以及終端電子對封測的不同需求，本土封測廠商也有了拼一次的機(jī)會。 臺灣 DRAM 教父：長江存儲技術(shù)絕對干凈清白 4、還看今朝——中國大陸晶圓廠的奮起 除了在封測領(lǐng)域外，半導(dǎo)體加工的另外一部分，晶圓代工市場也出現(xiàn)了震動。在各種圍追堵截之下，中國大陸晶圓廠被“趕”到了聚光燈下。 中國大陸晶圓廠發(fā)展受到關(guān)注，其中一個原因是產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insight對未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測，隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長率達(dá)14%，遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長率5.3%。 但擴(kuò)建工廠顯然不能迅速解決產(chǎn)能緊張的問題。在這種情形之下，收購相關(guān)晶圓代工廠成為了一條出路。 2016年，中芯國際出資4900萬歐元，收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊?，中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。 據(jù)介紹，LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)，擁有大量組合工藝驗(yàn)證庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具和參考流程。LFoundry主要針對汽車和工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用，包括中央信息系統(tǒng)、安保、智能、嵌入式儲存器等等。到了2019年三月底，中芯國際以約1.13億美元的價格出售LFoundry給國內(nèi)一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)企業(yè)中科君芯。 在某些細(xì)分領(lǐng)域上，并購也在繼續(xù)。 在MEMS方面，也有中國的資本在進(jìn)行并購。中國耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家純MEMS代工廠，在純MEMS代工廠中排名第二。香港投資控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收購了Silex 98%的股份。因此，GAE已獲得對Silex的實(shí)際控制權(quán)，而GAE的背后則是來自中國的耐威科技，獲得對Silex的控股后，耐威科技在北京建設(shè)了MEMS晶圓代工廠，以擴(kuò)大該公司的產(chǎn)能。Silex的優(yōu)勢在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術(shù)，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應(yīng)用。 此外，從恩智浦剝離出來的安世半導(dǎo)體，在被聞泰科技收購后，安世半導(dǎo)體成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。這筆交易完成后，聞泰科技的通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙翼齊飛。也因此打通了產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游，形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測試到終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺。 5、結(jié)語 代工為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了一種新的經(jīng)營模式，在這其中無論是晶圓代工還是封測代工，都早已成為了半導(dǎo)體加工中不可分割的一部分。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移，中國大陸方面也涌現(xiàn)了一些與此相關(guān)的企業(yè)，并且經(jīng)過市場的大浪淘沙后，大陸企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的加工領(lǐng)域也占領(lǐng)了一席之位。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶圓廠 封測

  • 采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac將于11月發(fā)布

    眾所期待的蘋果iPhone 12將于10月14日正式發(fā)布，并且首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場發(fā)布會"的一部分公布。 Gurman表示，這款Mac將是一款筆記本，但關(guān)于它是新的13英寸MacBook Pro、新MacBook Air，還是新一代的12英寸MacBook，還有待確認(rèn)。 Gurman此前曾表示，首款A(yù)pple Silicon Mac將在11月 "之前"發(fā)布，但最新的言論又將時間說這11月之內(nèi)，因此我們不太可能在下周的蘋果活動中聽到Apple Silicon Mac的消息。 在6月份的WWDC主題演講中，蘋果宣布將從今年晚些時候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計(jì)的處理器，并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當(dāng)時，蘋果表示，計(jì)劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時間內(nèi)完成過渡。 1、8核Apple Silicon vs A14X Bionic 據(jù)說A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動力，根據(jù)估計(jì)的基準(zhǔn)測試成績，這款平板電腦的算力可能與最強(qiáng)大的16英寸MacBook Pro相當(dāng)。根據(jù)Komiya的說法，8核的Apple Silicon與A14X "如此接近"，這表明下一代12英寸MacBook可以提供與蘋果目前最強(qiáng)大的MacBook Pro相同的性能水平。 此外，由于傳聞中的12英寸MacBook Pro將比iPad Pro略厚，因此額外的散熱方案有可能讓蘋果以更高的頻率運(yùn)行定制的8核芯片，可能會帶來比A14X Bionic更出色的性能。這并不奇怪，因?yàn)?020年的Apple TV也要比2018年的iPad Pro更出色，這可能要?dú)w功于蘋果打算在更新的硬件中加入的高級冷卻方案。 同樣，12英寸的MacBook也可以在相同的能力下運(yùn)行，這將是真正令人印象深刻的事情，因?yàn)榫o湊型筆記本伴隨著散熱限制，這大大限制了它們的性能。如果你想看看即將到來的機(jī)器的性能估算，只需看看A14 Bionic。它內(nèi)置的GPU不僅比2020年iPad Pro中運(yùn)行的A12Z Bionic快，而且比A13 Bionic GPU也快了72%。 2、基于Arm架構(gòu)的 Apple Silicon Mac Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu)，這意味著未來的Mac將能夠運(yùn)行成千上萬的iPhone和iPad應(yīng)用，而無需重新編譯。也就是以后買了 Apple Silicon Mac同樣可以使用ipone上的app，但是intel在桌面系統(tǒng)有著很多自己的技術(shù)，比如虛擬化之類。 如果新款 Apple Silicon Mac和搭載intel的mac在售價方面相似，你會選Apple Silicon Mac還是正常的intel版本mac呢?

    半導(dǎo)體 蘋果 mac arm芯片

  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國市場

    三星下一代Exynos系列將從內(nèi)部開發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核，被稱為Exynos 1080的基于5nm的SoC將很快推出，大概是在今年年底通過Vivo品牌的智能手機(jī)上市。 三星中國研發(fā)中心主任證實(shí)了三星首款實(shí)現(xiàn)這一改變的芯片組。 消息人士沒有透露這款即將推出的芯片組的任何規(guī)格，不過報道推測Exynos1080是專門為中國市場設(shè)計(jì)的。通過合作伙伴OEM/客戶，新的三星硬件組件在中國首次亮相的情況并不罕見，比如相機(jī)傳感器經(jīng)常發(fā)生這種情況。 不過這些組件通常不是專門為中國市場設(shè)計(jì)的，三星的客戶以及三星自己的移動部門都在使用。這就提出了一個問題，如果Exynos1080是為中國設(shè)計(jì)的，三星的芯片組部門將如何應(yīng)對全球市場? 三星可能會在2021年發(fā)布兩款基于5nm的高端SoC 據(jù)報道，三星將把Exynos 1080留給中國市場，同時為其自己的移動部門構(gòu)建第二個基于5nm的芯片組，稱為Exynos2100。這就解釋了為什么三星未來的芯片組既有Exynos 1000的同時又有Exynos 2100的情況。 很明顯，這是因?yàn)槿强赡軙橄乱淮悄苁謾C(jī)推出兩款5nm芯片組。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已經(jīng)出現(xiàn)，但現(xiàn)在還不能確定該基準(zhǔn)的有效性。 根據(jù)報道，Exynos 1080和Exynos 2100都是基于5nm的芯片，但據(jù)說Exynos 2100將采用功能更強(qiáng)大的解決方案，它將使三星自己的移動部門在其來自中國的競爭對手中占據(jù)上風(fēng)。 當(dāng)然，這只是個推測，尚無官方確認(rèn)三星的芯片組部門將采取兩管齊下的策略。 三星中國研發(fā)中心主任今天證實(shí)了Exynos 1080的命名，但所謂的Exynos 2100并未得到認(rèn)可。

    半導(dǎo)體 三星 SoC 移動芯片

  • 思瑞浦：打破國外壟斷的模擬、5G芯片廠商

    思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營高性能模擬芯片，分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類，以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。 目前已擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系，其中不乏中興、海康威視、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)龍頭。尤其在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域技術(shù)水平突出，代表公司先進(jìn)技術(shù)水平的核心產(chǎn)品，如全高清視頻濾波器、零漂運(yùn)算放大器、主流能耗控制芯片和接口產(chǎn)品已通過諸多國內(nèi)知名企業(yè)的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。 在信號鏈模擬芯片市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，思瑞浦已經(jīng)躋身世界舞臺，分別位居全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名，市場地位進(jìn)一步穩(wěn)固。 5G領(lǐng)域，思瑞浦突破了部分5G關(guān)鍵芯片的國外壟斷,并成功進(jìn)入通信設(shè)備龍頭華為、中興的供應(yīng)鏈，成為國內(nèi)通信企業(yè)模擬芯片領(lǐng)域的主要本土供應(yīng)商之一，而華為占據(jù)全球通信設(shè)備市場35%的份額。 全高清視頻濾波器：打入國內(nèi)安防監(jiān)控龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。 零漂運(yùn)算放大器：技術(shù)水平和關(guān)鍵指標(biāo)在發(fā)布之初已與國際同類公司的產(chǎn)品相當(dāng)。 主流能耗監(jiān)控芯片：國內(nèi)率先設(shè)計(jì)出通用性轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品并進(jìn)行商業(yè)化的企業(yè)之一，成功進(jìn)入中國通信設(shè)備龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，突破了國外廠商的壟斷，部分重要指標(biāo)上甚至優(yōu)于所選的國際競品。 接口產(chǎn)品系列：憑借其優(yōu)良的性能已經(jīng)進(jìn)入多個行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，處于國際中上位置。 股權(quán)方面，公司無實(shí)際控制人，獲得華芯創(chuàng)投、元禾璞華等知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)青睞。同時獲得華為全資子公司哈勃科技入股5%，居公司第七。 其中，華芯創(chuàng)投持有公司24.74%股份，是公司最大股東。華芯創(chuàng)投是世界半導(dǎo)體投資巨頭華登國際于2011年發(fā)起成立的一支投資基金;其母公司華登國際已在國內(nèi)投資多家頭部半導(dǎo)體公司，包括中芯國際、兆易創(chuàng)新和中微公司等。元禾璞華持有公司2%股份，是國內(nèi)知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。公司獲得頂級半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)大幅持股， 側(cè)面說明了其技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)地優(yōu)良。 管理團(tuán)隊(duì)研發(fā)功底深厚： 公司高管及核心技術(shù)人員均有國內(nèi)外一流高校背景，且曾供職于國內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)公司，曾在摩托羅拉、德州儀器等知名企業(yè)及復(fù)旦大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)等高等學(xué)府工作，具備扎實(shí)的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。 客戶情況： 2017至2019年，公司向前五名客戶合計(jì)銷售金額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為42.06%、45.74%、73.50%。 財(cái)務(wù)業(yè)績： 2017-2019 年，分別實(shí)現(xiàn)營收1.12億、1.14億、3.04億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)64.75%。其中2019年增速最為明顯，同比增長166.67%，主要得益于公司新開發(fā)的新系列轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和高性能線性產(chǎn)品通過測試驗(yàn)證。凈利潤方面，分別為512.47萬、-881.94萬、0.71億。其中2018 年由于公司大力研發(fā)及銷售費(fèi)用，侵蝕了凈利潤表現(xiàn)。 截止2020上半年，雖有疫情擾動但公司仍實(shí)現(xiàn)營收3.02億元，同比高增211.45%;凈利潤1.22 億同比增長高達(dá)737.41%。 2017至2020年 H1，公司毛利率分別為50.77%、52.01%、59.41%、64.90%，顯著高于國內(nèi)IC設(shè)計(jì)主流企業(yè)2019年42%的平均毛利率。 行業(yè)趨勢： 集成電路按其功能通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路;數(shù)字集成電路對離散的數(shù)字信號(如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，從2013到2018年，全球集成電路銷售額從2,518億美元迅速提升至3,933億美元，年均復(fù)合增長率9.33%。同期全球模擬集成電路的銷售額從401億美元提升至588億美元，占全部集成電路銷量比例始終保持在16%左右，年均復(fù)合增長率7.96%。 中國模擬集成電路市場的銷售規(guī)模已超過全球50%，且增速高于全球平均水平?？梢娭袊哪M芯片市場潛力巨大，是模擬芯片供應(yīng)商客戶的重要聚集地。根據(jù)IC Insight，2018年中國模擬集成電路市場規(guī)模為2,273 億元，同比增長6.23%，近五年復(fù)合增速為9.16%。 目前模擬集成電路行業(yè)由國外龍頭廠商主導(dǎo)，2018年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商占約60%份額，美國領(lǐng)先全球。大部分國內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，且在價格上競爭激烈。近年來，隨著技術(shù)積累和政策支持，部分國內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得一定突破，逐步打破國外廠商壟斷。 根據(jù) Databeans 最新報告顯示，在信號鏈模擬芯片市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，思瑞浦已經(jīng)躋身世界舞臺，分別位居全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名，市場地位進(jìn)一步穩(wěn)固。 代表公司先進(jìn)技術(shù)水平的核心產(chǎn)品，如全高清視頻濾波器、零漂運(yùn)算放大器、主流能耗控制芯片和接口產(chǎn)品已通過諸多國內(nèi)知名企業(yè)的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

    半導(dǎo)體 5g芯片 模擬芯片 思瑞浦

  • 韓國半導(dǎo)體的崛起，給國產(chǎn)芯片的啟示

    2020年下半年，美國接連三次升級對華為的禁令，試圖打壓限制中國半導(dǎo)體發(fā)展。面對美方的技術(shù)封鎖，國內(nèi)半導(dǎo)體以及高端設(shè)備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入，中科院宣布將美國“卡脖子”清單變成科研任務(wù)清單進(jìn)行布局。 種種動作都意味著，我國決心在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得自主權(quán)和話語權(quán)，國產(chǎn)芯片必須成功。 事實(shí)上，在中國之前，韓國的半導(dǎo)體行業(yè)就實(shí)現(xiàn)了從一窮二白到領(lǐng)先全球的強(qiáng)勢崛起。而韓國半導(dǎo)體的崛起，給了國產(chǎn)芯片三大啟示： 首先是資金方面，眾所周知，半導(dǎo)體是一個相當(dāng)燒錢的行業(yè)，很多試圖插足的公司都因?yàn)橘Y金問題敗退，有的更是因?yàn)槌Ｄ陜衾麧櫟陀诹愣?fù)債累累。 因此，想要扶持半導(dǎo)體行業(yè)，就必須投入大量資金，當(dāng)年韓國政府牽頭，財(cái)團(tuán)跟投，才讓韓國半導(dǎo)體行業(yè)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 有資料顯示，1983到1987年間，韓國政府就投入了3.64億美元的貸款，并對半導(dǎo)體行業(yè)推出了稅收優(yōu)惠政策; 1997年亞洲金融危機(jī)爆發(fā)后，韓國政府更是逆勢而行，大幅增加了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金投入。除了政府在動作之外，以三星為首的韓國財(cái)團(tuán)也在經(jīng)濟(jì)低迷時進(jìn)行逆周期投資，建起半導(dǎo)體多個分廠。 龐大的資金投入會讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持活力，同時也有精力進(jìn)行技術(shù)產(chǎn)出，因此第二個啟示便是自主知識產(chǎn)權(quán)。 早在二十世紀(jì)八十年代，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域被美日掌握，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起后先引進(jìn)了美日技術(shù)，后期對內(nèi)部技術(shù)和外部技術(shù)進(jìn)行自主融合，從而掌握了一定的自主知識產(chǎn)權(quán)。 例如1986年，韓國電子通信研究所領(lǐng)頭，三星、LG、現(xiàn)代以及韓國六所大學(xué)聯(lián)手攻克了4M DRAM技術(shù)難關(guān)。 提及此，就不得不說到第三個啟示，對于所有科技企業(yè)而言，技術(shù)的產(chǎn)出離不開資金的支持，更離不開人才。而韓國政府專門制定了系統(tǒng)的人才策略，加大對人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 韓國 國產(chǎn)芯片

  • 特斯拉CEO馬斯克：利用腦機(jī)接口技術(shù)，用意念控制汽車

    腦機(jī)接口，就是在人腦與電腦之間建立一個交流和控制的通道，通過這個通道，人就可以直接通過大腦來表達(dá)想法或者是直接干一件事情。 而馬斯克近日在社交媒體上表示，智能手表和手機(jī)已經(jīng)是過去的技術(shù)，腦機(jī)接口技術(shù)(Neuralinks)才是未來的技術(shù)。 馬斯克曾在8月底的腦機(jī)接口新聞發(fā)布會上表示，腦機(jī)接口的終極潛力幾乎是無限的，例如可以用“意念”召喚一輛自動駕駛中的特斯拉汽車，是不是聽上去很神奇? 馬斯克曾表示，該技術(shù)目前的直接用途是幫助脊椎受損或有其他殘疾，無法直接控制肢體的人。 馬斯克所說這種Neuralinks技術(shù)是侵入式的腦機(jī)接口技術(shù)，只需在患者頭部進(jìn)行一個微創(chuàng)手術(shù)，植入一個微型芯片后，他們只需要通過大腦，就可以和正常人一樣操作電腦、手機(jī)等等，而這種手術(shù)當(dāng)天就能夠出院。 其實(shí)我國也早已經(jīng)把腦科學(xué)和類腦研究列入國家重大科技項(xiàng)目。2020年初，浙江大學(xué)附屬醫(yī)院就完成了國內(nèi)首例Utaharray電極植入，幫助病人實(shí)現(xiàn)了日常生活行動。 目前腦機(jī)接口仍處于“萌芽”階段，根據(jù)市場數(shù)據(jù)預(yù)測到2022年，廣義的腦機(jī)接口市場規(guī)模將超過千億美元，覆蓋醫(yī)療、教育、娛樂、家居等領(lǐng)域。 目前A股市場上也有上市公司在參與腦機(jī)接口相關(guān)技術(shù)的布局，有研發(fā)腦機(jī)芯片的，有專注于醫(yī)療領(lǐng)域腦機(jī)協(xié)同的。 相信在這些公司的共同努力下，未來將引領(lǐng)我國腦科學(xué)和類腦智能研究實(shí)現(xiàn)變道超車。 谷神團(tuán)隊(duì)也針對市場公司的匹配性、技術(shù)的壟斷性、業(yè)績的增速、股價的位置、籌碼的集中度等條件甄選出一批相關(guān)的行業(yè)龍頭。 發(fā)現(xiàn)藍(lán)海只是第一步，如何從發(fā)現(xiàn)價值到創(chuàng)造價值才是最關(guān)鍵的一步。

    半導(dǎo)體 芯片 特斯拉 腦機(jī)接口

  • 歐盟的半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及擔(dān)憂

    在中美日益緊張的關(guān)系下，無論日韓還是歐洲，沒有一個國家是旁觀者，甚至有可能將成為戰(zhàn)場。在此次半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中，每個國家都深刻了解到自主可控供應(yīng)鏈的重要性，只有抓住數(shù)據(jù)、微電子學(xué)和互聯(lián)的機(jī)遇，才能處于領(lǐng)先地位。 歐洲集成電路野心再起，在歐盟委員會的幫助下，歐洲半導(dǎo)體業(yè)界正在發(fā)起新一輪的嘗試：不但計(jì)劃生產(chǎn)全球20%的芯片，還為超大規(guī)模計(jì)算，高性能大數(shù)據(jù)和一系列新興應(yīng)用制定了EPI計(jì)劃，以更好地與美國和中國競爭。通過開發(fā)本土處理器和必要的專業(yè)知識，歐盟以圖在未來幾年內(nèi)推動其HPC雄心。 1、歐盟半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀 過去30多年來里，歐洲一直致力于在全球半導(dǎo)體市場中發(fā)揮重要作用。雖然今天歐洲芯片制造商的全球零部件市場僅占14%，但在個別市場領(lǐng)域也還占據(jù)強(qiáng)勢地位。 歐洲公司在汽車和高端激光/照明應(yīng)用中可以說具有很強(qiáng)的地位，隨著ADAS和EV的發(fā)展，汽車中的半導(dǎo)體含量可能從現(xiàn)在的平均每輛389美元增加到每輛汽車超過2,000美元。在歐洲，有幾家半導(dǎo)體公司正適應(yīng)這一趨勢。 資料來源：愛迪生投資研究公司，英飛凌，Statista 荷蘭的恩智浦，德國的意法半導(dǎo)體、英飛凌以及博世在混合信號/模擬/傳感器世界中占有很大的市場份額。博世在傳感器方面尤其強(qiáng)大，英飛凌和NXP在汽車領(lǐng)域處于有利地位，英飛凌更專注于電力電子，而恩智浦則更專注于車載通信/ MCU。英飛凌科技今年4月份成功收購了美國芯片公司賽普拉斯，躋身汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商第一，兩家合并后，英飛凌也將成為功率、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場首屈一指的供應(yīng)商。恩智浦半導(dǎo)體去年也斥資17.6億歐元收購Marvell 的無線連接業(yè)務(wù)WiFI，藉由它進(jìn)一步加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)，汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。 芯片設(shè)計(jì)商Melexis完全面向汽車行業(yè)，Melexis于1988 年在比利時成立。盡管Melexis進(jìn)入EV電源和ADAS領(lǐng)域的機(jī)會有限，但在汽車的通用電氣化尤其是磁傳感器方面尤其強(qiáng)大。他們在提高傳感器組件和模塊的可制造性上做出了巨大貢獻(xiàn)，如采用 Triaxis解決方案在三維霍爾磁傳感器領(lǐng)域開創(chuàng)先河，率先在中壓強(qiáng)應(yīng)用中使用 MEMS 技術(shù)，在鎖存器和開關(guān)以及車內(nèi)氛圍燈領(lǐng)域他們也處于領(lǐng)跑地位。 德國的Elmos這樣的利基公司將擁有更好的機(jī)會，Elmos開發(fā)，生產(chǎn)和銷售主要用于汽車的半導(dǎo)體和傳感器。他們也正在朝著汽車新趨勢邁進(jìn)，其超聲波傳感器可用于停車，以應(yīng)對ADAS趨勢。 高端光線和接近傳感器的提供商包括Dialog和ams。去年ams花費(fèi)340億美元收購了Osram，在ams的VCSEL和3D傳感智能手機(jī)專業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，建立了一個更大的照明/光子技術(shù)強(qiáng)國，專門從事汽車領(lǐng)域。在2019年，Dialog通過收購FCI擴(kuò)展了連接物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品組合，從而將低功耗Wi-Fi專業(yè)知識帶入了企業(yè)內(nèi)部。此外，Dialog還通過收購Creative Chips進(jìn)入了工業(yè)市場。 再者，還有像Kalray這樣的利基公司，Kalray成立于2008年，它是新型智能系統(tǒng)處理器的先驅(qū)。Kalray獲得專利的MPPA(“大規(guī)模并行處理器陣列”)架構(gòu)允許無限數(shù)量的內(nèi)核，并且與新型智能系統(tǒng)有著獨(dú)特的關(guān)聯(lián)。NXP在2020年上半年投資了Kalray，兩家將合作以推出下一代NXP BlueBox，并針對L2級別的廣泛智能和自動駕駛汽車已經(jīng)投入使用，未來將達(dá)到L4級甚至L5級。 在設(shè)備方面，盡管歐洲公司并未生產(chǎn)技術(shù)上最先進(jìn)的芯片，但它們確實(shí)提供了必不可少的設(shè)備，從EUV光刻設(shè)備，用于邏輯，代工和存儲芯片的ALD技術(shù)到用于高端芯片封裝的設(shè)備。在設(shè)備供應(yīng)商方面，邏輯/代工設(shè)備制造商有ASML，Aixtron，ASMI，Besi和Suss MicroTec;高端基板(設(shè)備)供應(yīng)商主要包括IQE，Riber，PVA Tepla和Soitec;ADAS和EV芯片制造商中包括Elmos，ams和較小的X-Fab。 前端和后端生態(tài)系統(tǒng)(資料來源：愛迪生投資研究) 迄今為止，歐洲最大的半導(dǎo)體相關(guān)股票是市值超過1000億歐元的ASML。ASML光刻設(shè)備是前端內(nèi)最大的細(xì)分市場，其對于通過在前端工藝(晶圓處理)中實(shí)現(xiàn)更小的圖案，在平方英寸的晶圓表面上安裝更多的晶體管來實(shí)現(xiàn)縮小至關(guān)重要，增加芯片的容量。 荷蘭的ASMI和德國的Aixtron制造沉積設(shè)備，這是是前端設(shè)備市場僅次于etching的第三大細(xì)分市場。ASMI已將原子層沉積(ALD)和等離子增強(qiáng)原子層沉積(PEALD)從研發(fā)一直帶到先進(jìn)制造商站點(diǎn)的主流生產(chǎn)，并且是Intel，臺積電和三星(逐漸發(fā)揮Logic / Foundry收縮趨勢)日益重要的供應(yīng)商，ASM是ASM International NV集團(tuán)的一部分，該集團(tuán)還包括ASM Pacific Technology(ASMPT)。而Aixtron的優(yōu)勢在于提供金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)工具來制造碳化硅和氮化鎵等特殊材料，在推動EV趨勢的同時，也可用于5G。 同樣在硅晶片和外延晶片中，總部在德國慕尼黑的Siltronic AG是全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者之一，Siltronic AG是直徑高達(dá)300mm的高度專業(yè)化超純硅晶圓的全球領(lǐng)先制造商之一。Siltronic AG雖成立于2004年，但其業(yè)務(wù)起源可追溯到1953年開始進(jìn)行涉及高純度硅的研究與開發(fā)。為Intel和TSMC等公司提供硅晶片，也為Soitec和IQE等公司提供服務(wù)。 法國Soitec的技術(shù)，項(xiàng)目和工業(yè)能力使其成為法國工業(yè)領(lǐng)域的皇冠上的明珠之一。該公司成立于25年前，Soitec的碳化硅和氮化鎵晶片將使其更好的應(yīng)對5G和新能源汽車的來臨。它設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新的半導(dǎo)體材料，提供獨(dú)特且具有競爭力的解決方案，以使芯片小型化，提高其性能并減少能耗。 在這些晶圓的設(shè)備方面，法國Riber是分子束外延(MBE)設(shè)備的供應(yīng)商，這是最通用和最精確的工具，可以在基底上沉積精確數(shù)量的材料。分子束外延(MBE)設(shè)備可以用來制造非常便宜的薄膜太陽能電池，制造未來有機(jī)LED電視的顯示，并幫助生產(chǎn)將導(dǎo)致更快、更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理的超小型硅晶體管。 而德國的PVA TePla是為高溫和等離子處理過程提供真空解決方案，在半導(dǎo)體方面，其主要為半導(dǎo)體和太陽能行業(yè)提供系統(tǒng)，其碳化硅鑄錠爐將為汽車的發(fā)展帶來很大的幫助。 X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號代工廠，是一家私有企業(yè)，總部位于德國愛爾福特，它每年可提供約120萬片200mm等效晶圓的制造能力。X-FAB是最大的專業(yè)晶圓廠集團(tuán)，與典型的代工服務(wù)不同，因?yàn)樗谙冗M(jìn)的模擬和混合信號工藝技術(shù)方面擁有專業(yè)知識。這些技術(shù)并非旨在以盡可能小的結(jié)構(gòu)尺寸用于數(shù)字應(yīng)用，而是針對可以與諸如高壓，非易失性存儲器或傳感器之類的附加功能集成的模擬應(yīng)用。另外，X-FAB在SiC和5G(過濾器)方面仍有一些利基活動。 2、EPI處理器計(jì)劃：確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和獨(dú)立性 伴隨著大規(guī)模計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及5G的AIoT的來臨，歐洲想要抓住這波數(shù)字潮流的機(jī)遇，因此啟動了EPI項(xiàng)目。他們組織聚集了來自10個歐洲國家的27個合作伙伴來開發(fā)處理器，并確保高端芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵能力仍在歐洲。 歐洲處理器倡議EPI(The European Processor Initiative)是該聯(lián)盟與歐盟委員會簽署的框架合作協(xié)議第一階段實(shí)施的一個項(xiàng)目，該項(xiàng)目自2018年12月成立，獲得了歐盟FPA Horizon 2020資金支持，其目標(biāo)是設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)用于極端規(guī)模計(jì)算、高性能大數(shù)據(jù)和一系列新興應(yīng)用的新型歐洲低功耗處理器系列路線圖。 在此做一下補(bǔ)充，F(xiàn)PA最初是由歐盟Horizon 2020計(jì)劃在2017年(H2020-ICT-2017-2)中提出的，其主題是ICT-42-2017歐洲低功耗微處理器技術(shù)框架合作協(xié)議。歐委會的目標(biāo)是支持建立在兩臺百億億次計(jì)算機(jī)上的世界一流的歐洲高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)，這種處理器將有助于“ 培育能夠開發(fā)歐洲新技術(shù)的HPC生態(tài)系統(tǒng)，例如較低的HPC芯片 ”。他們選中了EPI，并與歐洲委員會簽署了一項(xiàng)協(xié)議，并計(jì)劃了第一階段的開發(fā)。隨后簽署了《歐洲加工者倡議》的《特定撥款協(xié)議》，該財(cái)團(tuán)于2018年12月啟動了該項(xiàng)目。 3、路線圖以及EPI的未來 從路線圖可以看出，EPI作為未來計(jì)算系統(tǒng)核心的新處理器的開發(fā)將被劃分為幾個流：通用平臺和全球架構(gòu)流、HPC通用處理器流、加速器流、汽車平臺流。最終的工作將是產(chǎn)生一個處理器程序包，該程序包將Arm通用內(nèi)核與基于RISC-V的加速器以及許多更專業(yè)的協(xié)處理器結(jié)合在一起。 來自與通用處理器和加速器芯片相關(guān)的兩個流的結(jié)果將生成一個異構(gòu)的、高效節(jié)能的CPU，用于標(biāo)準(zhǔn)、非傳統(tǒng)和計(jì)算密集型領(lǐng)域，該通用處理器基于Arm的“ Zeus”內(nèi)核，該內(nèi)核是Neoverse系列處理器設(shè)計(jì)的第三代產(chǎn)品的一部分。EPI致力于最大限度地發(fā)揮這兩大領(lǐng)域的協(xié)同作用，并將與歐盟現(xiàn)有的技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用項(xiàng)目合作，使歐洲在高性能計(jì)算和百億億級新興市場(如自動駕駛的汽車計(jì)算)中處于世界領(lǐng)先地位。 EPI項(xiàng)目涵蓋了設(shè)計(jì)和執(zhí)行處理器和計(jì)算技術(shù)研究和創(chuàng)新的可持續(xù)路線圖所需的全部專業(yè)知識、技能和能力，以培育未來百億億級高性能計(jì)算和新興應(yīng)用，如果不考慮可以支持這種長期活動的可能的額外市場，設(shè)計(jì)新的HPC處理器系列是不可持續(xù)的。因此，EPI將覆蓋汽車行業(yè)等其他領(lǐng)域，以確保該計(jì)劃的整體經(jīng)濟(jì)可行性。 為了帶頭開展這些工作，EPI項(xiàng)目被確立為該戰(zhàn)略計(jì)劃的基石之一。它匯集了來自10個歐洲國家的27個合作伙伴來開發(fā)處理器，并確保高端芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵能力仍在歐洲。EPI的成員包括：Atos，巴塞羅那超級計(jì)算中心，寶馬集團(tuán)，法國替代能源和原子能委員會(CEA)，查爾默斯大學(xué)，Cineca，E4計(jì)算機(jī)工程，Elektrobit，ETH蘇黎世，Extoll，F(xiàn)ORTH，弗勞恩霍夫ITWM，Genci，F(xiàn)orschungszentrumJülich，Kalray，KIT，Menta，Prove&Run，半動力學(xué)技術(shù)服務(wù)，英飛凌技術(shù)，SiPearl，意法半導(dǎo)體微電子，SURFsara，Technico Lisboa，博洛尼亞大學(xué)，比薩大學(xué)，薩格勒布大學(xué)。 但EPI項(xiàng)目最重要的一環(huán)是SiPearl，這是一家法國的無晶圓廠公司，致力于實(shí)現(xiàn)歐洲處理器倡議(EPI)項(xiàng)目的公司，SiPearl于2019年6月創(chuàng)建。SiPearl將通過與EPI的26個合作伙伴(科學(xué)界，超級計(jì)算中心以及IT，電子和汽車領(lǐng)域的知名企業(yè))的密切合作來開發(fā)和營銷其解決方案，這些合作伙伴是其利益相關(guān)者和未來的客戶。作為Horizon 2020研究與創(chuàng)新計(jì)劃的一部分，SiPearl是一家擁有獨(dú)立資本的法國公司，獲得了620萬歐元的歐盟補(bǔ)貼。 根據(jù)與歐盟目標(biāo)緊密相關(guān)的路線圖，該公司計(jì)劃在2022年將其首批微處理器投入商業(yè)生產(chǎn)。對于首批微處理器，SiPearl已經(jīng)從歐洲處理器計(jì)劃的合作伙伴，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和技術(shù)公司以及全球最佳供應(yīng)商那里獲得了先進(jìn)的技術(shù)。SiPearl采用無晶圓廠模式運(yùn)作，不會擁有自己的生產(chǎn)中心。因此，它選擇最初將其生產(chǎn)委托給臺積電。SiPearl首席執(zhí)行官Philippe Notton說到：“我們致力于在對歐洲經(jīng)濟(jì)增長至關(guān)重要的行業(yè)中確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和獨(dú)立性?！? 4、雄心勃勃的制造計(jì)劃：要生產(chǎn)全球20%的芯片 最近，貿(mào)易戰(zhàn)對科技領(lǐng)域的影響再次凸顯了歐洲在微處理器設(shè)計(jì)，制造和應(yīng)用方面自給自足的戰(zhàn)略重要性。歐盟工業(yè)負(fù)責(zé)人Thierry Breton近日表示，歐盟應(yīng)追求生產(chǎn)至少占全球芯片和微處理器價值的五分之一，以更好地與美國和中國競爭。 Thierry Breton指出，驅(qū)動聯(lián)網(wǎng)汽車、智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)等各類產(chǎn)品的半導(dǎo)體，是大多數(shù)關(guān)鍵和戰(zhàn)略價值鏈的起點(diǎn)。如果歐洲在微電子領(lǐng)域沒有自主權(quán)，就不會有數(shù)字主權(quán)。歐洲目前在全球處理器和其他微電子產(chǎn)品產(chǎn)量中的占比不到10%。Breton表示，他將探索建立歐洲微電子聯(lián)盟，初始公共和民間投資總額至高達(dá)300億歐元 (340億美元 )。 下一個歐盟研究計(jì)劃“地平線歐洲”(Horizon Europe)擬資助的合作伙伴包括“關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)”(Key Digital Technologies)，它是當(dāng)前歐盟在該領(lǐng)域的“歐洲領(lǐng)先電子元件和系統(tǒng)”(ECSEL)的繼任者，該項(xiàng)目耗資50億歐元，旨在振興歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 在2008年金融危機(jī)之后的幾年里，歐洲在電子元件和系統(tǒng)(ECS)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位上輸給了國際競爭者，“當(dāng)時，歐洲遭遇經(jīng)濟(jì)下滑時，人們迫切希望找到機(jī)制，來更好的打造歐洲制造。ECSEL的使命是提升歐洲電子工業(yè)的競爭力。ECSEL通過為試點(diǎn)生產(chǎn)線和大規(guī)模示范提供資金，為半導(dǎo)體制造廠(fabs)提供支持的工作，幫助歐洲重新回到了芯片制造的前沿。 例如，ECSEL在完全耗盡絕緣體上硅芯片制造工藝的開發(fā)中發(fā)揮了作用，該工藝優(yōu)化了性能，將智能手機(jī)和平板電腦的功耗降低了40%?？梢哉f現(xiàn)在每個人的手機(jī)中都有這項(xiàng)技術(shù)，但不幸的是，與智能手機(jī)制造商的保密協(xié)議通常意味著歐洲芯片制造商無法宣傳其產(chǎn)品內(nèi)置的設(shè)備。De Colvenaer說：“您可以說'歐洲內(nèi)部'，也可以說ECSEL技術(shù)在內(nèi)部?！? ECSEL在2014年至2024年的預(yù)算為50億歐元，它也是歐盟所有公私伙伴關(guān)系中規(guī)模最大的伙伴之一。其中，11.8億歐元來自歐盟的“地平線2020”研發(fā)計(jì)劃，而歐盟成員國的投入也差不多。其余的則是來自行業(yè)的實(shí)物捐助。 如今一家藝術(shù)晶圓廠的起步耗資數(shù)十億美元，但ECSEL與CA Technologies和Soitec等工業(yè)合作伙伴已經(jīng)投資建立了試點(diǎn)生產(chǎn)線和示范設(shè)備，并將他們的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)授權(quán)給了GlobalFoundaries、意法半導(dǎo)體、NXP和三星等公司。 數(shù)十年來，全球半導(dǎo)體大國之間的緊張局勢時不時地浮現(xiàn)出來，在這場游戲中，沒有國家能安然無恙的做個旁觀者。 在半導(dǎo)體的世界中，需要結(jié)束“造不如買”的思想，唯有自力更生掌控全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)，才是硬道理。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 集成電路 歐盟

  • 我國汽車芯片自主率不足10%

    上月在京成立的中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟融合汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，并且以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運(yùn)營理念，旨在建立我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，打破行業(yè)壁壘，補(bǔ)齊行業(yè)短板，實(shí)現(xiàn)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，推動我國成為全球汽車芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。 香港經(jīng)濟(jì)日報報道，芯片被廣泛應(yīng)用在不同的科技產(chǎn)業(yè)，而按照中國目前技術(shù)水平，如美國再擴(kuò)大禁令范圍，恐有更多行業(yè)陷入“缺晶”危機(jī)。 據(jù)了解，隨著新能源汽車和智能汽車不斷普及，汽車芯片應(yīng)用規(guī)模快速提升，但我國汽車芯片自主率不足10%，迫切需要實(shí)現(xiàn)自主安全可控。且關(guān)鍵系統(tǒng)所用芯片更是完全依賴進(jìn)口，包括先進(jìn)的傳感器、自動駕駛系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)等。 “中關(guān)村線上”引述研究數(shù)據(jù)指，2019年中國全國前十大汽車半導(dǎo)體企業(yè)，上榜的都是美國、歐洲和日本的企業(yè)，其市場占有率合計(jì)超過67%。 中國目前最大、水平最高的是“安世半導(dǎo)體”，但也是收購了歐洲半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦(NXP)的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)，才具如此規(guī)模，若相關(guān)領(lǐng)域遭到制裁，中國或許完全無法生產(chǎn)替代品。 事實(shí)上，中國政府在華為禁令生效后，啟動了汽車芯片“內(nèi)循環(huán)”的布局。 由國家科技部、工信部、新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心等帶頭成立的“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，聲稱要實(shí)現(xiàn)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，但具體成果如何，恐仍有待觀察。 中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將在世界百年未有之大變局的歷史背景下，協(xié)同聯(lián)動“政產(chǎn)學(xué)研用資創(chuàng)”各創(chuàng)新要素，著力推動汽車芯片及相關(guān)核心技術(shù)的發(fā)展和國際合作，推動構(gòu)建完整的關(guān)鍵汽車芯片自主供給體系，保障產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和穩(wěn)定性，提升我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

    半導(dǎo)體 汽車芯片 自主率

  • AMD發(fā)布銳龍5000處理器

    AMD去年發(fā)布了基于Zen 2架構(gòu)的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明顯，不過在單核性能上距離英特爾的10代酷睿處理器還是有一段距離。今天凌晨AMD正式發(fā)布了全新的Zen 3架構(gòu)銳龍5000系列處理器，共有四款型號，分別是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上繼續(xù)提升巨大，此外還增加了CPU的頻率，因此在單核性能上提升明顯。 據(jù)悉，用于臺式機(jī)的銳龍 5000系列處理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架構(gòu)的芯片，代表了AMD臺式機(jī)芯片迄今為止的最高水平。 新一代Zen 3架構(gòu) 與基于Zen 2架構(gòu)的銳龍 3000系列臺式機(jī)處理器一樣， 銳龍 5000系列處理器仍然使用的是7nm制程工藝，但每個時鐘周期的指令量增加了19%，同時AMD對芯片布局也進(jìn)行了徹底的重新設(shè)計(jì)，最大加速時鐘頻率也有所提高。 具體來說，Zen 3架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個核心共享，都可以直接訪問，相當(dāng)于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍，從而大大加速實(shí)際應(yīng)用中核心與緩存的通信連接，并顯著降低內(nèi)存延遲。 能效方面(每瓦性能)，Zen 3架構(gòu)達(dá)到了初代Zen架構(gòu)的2.4倍之多，對比Zen 2也提升了20%。 AMD表示，較之基于Zen 2架構(gòu)的舊款處理器，在熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)和內(nèi)核數(shù)相同的情況下，基于Zen 3架構(gòu)的新一代處理器將使臺式機(jī)處理性能提升26%。 可以說，Zen 3架構(gòu)從里到外每個模塊都是重新設(shè)計(jì)的，也是Zen架構(gòu)誕生以來變化最大的一次。 功耗控制明顯進(jìn)步 此次首發(fā)的銳龍9 5950X、銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X四款處理器，從核心數(shù)量來看分別對應(yīng)銳龍9 3950X、銳龍9 3900X、銳龍7 3800X、銳龍5 3600X。 頂級的銳龍 9 5950X處理器為16核CPU，32線程，最大加速時鐘頻率為4.9GHz，售價799美元;售價549美元的銳龍 9 5900X為12核CPU，32線程，最大加速時鐘頻率為4.8GHz;售價449美元的銳龍7 5800X為8核CPU，16線程，最大加速時鐘頻率為4.7GHz;入門級的銳龍 5 5600X售價299美元,為6核CPU，12線程，最大加速時鐘頻率為4.6GHz。 銳龍9 5950X最高加速頻率達(dá)4.9 GHz，這意味著新一代銳龍完全有潛力通過超頻沖擊5 GHz頻率大關(guān)，配合大幅提升的IPC，獲得更加強(qiáng)悍的性能。 銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X也相較銳龍3000系列降低了100 MHz基礎(chǔ)頻率(可能是出于平衡TDP的考慮)、提升了200 MHz的最高加速頻率。不過，新一代銳龍9/7雖然最高頻率提升了，但TDP并沒變化，而銳龍5 5600X的TDP反而降低到了65 W，低于銳龍5 3600X的95 W，可見Zen 3的功耗控制確實(shí)有明顯進(jìn)步。 此外，銳龍5000處理器在高速I/O通道設(shè)計(jì)方面與Zen 2架構(gòu)的銳龍3000完全相同，PCIe 4.0通道數(shù)量也是相同的。 “世界最佳游戲處理器” 在游戲性能方面，新一代銳龍 5000系列處理器的表現(xiàn)也非常亮眼。 發(fā)布會上，AMD公布了銳龍5000系列的部分性能測試數(shù)據(jù)，其中最為全面的是銳龍9 5950X，包括了4款主流內(nèi)容創(chuàng)意軟件(覆蓋了視頻剪輯、3D建模/渲染輸出和編譯)和4款游戲大作，相比銳龍9 3950X，5950X生產(chǎn)力性能最多提升27%，游戲性能最多提升29%;相比友商同級產(chǎn)品，生產(chǎn)力性能最多提升59%，游戲性能最多提升11%。 銳龍9 5900X的官方定位是“世界最佳游戲處理器”。測試數(shù)據(jù)顯示，相比銳龍9 3900XT，5900X游戲性能最多提升50%。相比友商同級產(chǎn)品，游戲性能最多提升21%，測試的十款游戲中有九款領(lǐng)先，基本上可以說是全面反超了。 從目前公布的數(shù)據(jù)來看，AMD銳龍5000系列在臺式機(jī)處理器領(lǐng)域引起了不小的轟動。 這一新款處理器，除了性能提升明顯之外，在價格上也有所提升，其中銳龍9 5950X 799美元、銳龍9 5900X 549美元、銳龍7 5800X 449美元、銳龍5 5600X 299美元，銳龍5 5600X的價格也突破了2000元。 銳龍 5000 系列將于 11 月 5 日首發(fā)上市，屆時攀升電腦也將同步推出搭載5000 系列處理器的新品，敬請期待。

    半導(dǎo)體 ARM 銳龍 處理器

  • 芯片之戰(zhàn)，早已不是經(jīng)濟(jì)問題

    現(xiàn)代科技下，芯片相當(dāng)于一個人的心臟組成部分。芯片制造不僅僅是經(jīng)濟(jì)行為，因芯片已經(jīng)滲入到社會生產(chǎn)與生活的所有領(lǐng)域，航空航天、智能機(jī)器、軍工制造、自動控制、醫(yī)療教育、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)行、交通運(yùn)輸、通信等都與芯片緊密相關(guān)，甚至畜牧業(yè)都開始使用芯片。 芯片決定著(而不是影響著)國家安全、百姓生活、社會治理、科技發(fā)展、國家的綜合競爭力等方方面面。 所以，從宏觀來說，僅僅以經(jīng)濟(jì)的眼光看待芯片這個“組件”本身就是有偏頗的，應(yīng)該從社會學(xué)(經(jīng)濟(jì)學(xué)是社會學(xué)的一部分，是一種外在的表現(xiàn)方式)的角度看待芯片。 一個簡單的例子是，如果智能手機(jī)突然消失了，我們的生活是不是會發(fā)生根本性的改變?社會是不是也會因此而改變?這是十分明顯的事實(shí)。 1、光刻機(jī)背后的博弈 從微觀來說，芯片也不僅僅是經(jīng)濟(jì)產(chǎn)物。 芯片制造屬于電子行業(yè)的一部分，電子行業(yè)有一條長長的產(chǎn)業(yè)鏈。在芯片的制造過程中，光刻機(jī)是核心設(shè)備之一。 全球最頂尖的光刻機(jī)生產(chǎn)商——荷蘭的ASML公司——生產(chǎn)一臺4nm光刻機(jī)約需要十萬個零件，重量達(dá)到180噸，僅僅完成組裝就需要一年。ASML光刻機(jī)中90%的零件是面向全球采購的，主要的組件來自美國、日本、德國、英國、中國臺灣等。 荷蘭ASML的EUV(極紫外線)光刻機(jī)示意圖 也就是說，光刻機(jī)的制造是受到全球所有國家或地區(qū)的先進(jìn)科技成果來共同支撐的?，F(xiàn)在就遇到了一個非常嚴(yán)峻的問題，當(dāng)荷蘭ASML公司進(jìn)行全球采購的時候它會考慮什么因素? 一旦采用了某些國家的零部件之后，ASML公司就會對這些國家產(chǎn)生依賴性(這種依賴性一般很難變更)，將來一旦這些國家在零部件供應(yīng)過程中摻和政治因素該怎么辦?估計(jì)荷蘭ASML立即就會陷入經(jīng)營困境甚至破產(chǎn)。 為何在零件供應(yīng)環(huán)節(jié)很容易摻和政治因素呢?因?yàn)樾酒瑳Q定了一個國家的社會發(fā)展和綜合競爭力，所以，光刻機(jī)的零部件供應(yīng)就很容易成為一些國家進(jìn)行政治與軍事博弈的工具。 光刻機(jī)的銷售也會遇到一樣的問題，一旦某些國家獲得了最先進(jìn)的光刻機(jī)之后，就可以制造最先進(jìn)的芯片，國家的綜合實(shí)力就可以得到快速發(fā)展。 如果該國意圖改變荷蘭等國的生活方式怎么辦?為了反擊這種可能會產(chǎn)生的敵意，荷蘭ASML公司最終(注意是最終)就會限制光刻機(jī)的銷售范圍。終歸賺錢很重要，但保衛(wèi)自己的生活方式和價值觀更重要。 就因?yàn)樾酒瑢Ξ?dāng)今社會太重要了，已經(jīng)深入了所有角落，所以它就絕不僅僅是經(jīng)濟(jì)問題，也就必然會導(dǎo)致上述問題的出現(xiàn)(當(dāng)然，這也是一個過程)。 因此，荷蘭ASML所采取的唯一運(yùn)營策略就是，所有的零部件都需要從與自己國家的價值觀一致的國家采購，如此才能盡量(注意是“盡量”)擺脫政治因素的干擾。 也會盡量將自己最先進(jìn)的產(chǎn)品銷往與自己的價值觀一樣的國家，對那些意欲改變自己生活方式的國家會立即睜開警惕的眼睛(或者政府會幫助其睜開眼睛)。 前者是為了公司的經(jīng)營安全，后者是為了保護(hù)自己的生活方式。 2、芯片背后的價值觀認(rèn)同 所以，從微觀上來看，無論光刻機(jī)還是芯片制造都不僅僅是經(jīng)濟(jì)行為，而是價值觀趨同之后的產(chǎn)物。有人說，芯片是虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界之間的窗口，而本人認(rèn)為，芯片還類似是商品與價值觀之間的中介。 舉個簡單的例子，如果朝鮮進(jìn)入了光刻機(jī)零部件采購名單，朝鮮政府也有“絕對權(quán)力”去干涉零部件生產(chǎn)商的所有運(yùn)營。 這種“絕對權(quán)力”與法律無關(guān)，完全取決于最高領(lǐng)導(dǎo)的個人意志，這讓荷蘭ASML公司完全無法預(yù)測自己的經(jīng)營風(fēng)險，相當(dāng)于在自己的企業(yè)運(yùn)營過程中埋下了一顆地雷，分分鐘都可能將自己炸毀。 一旦朝鮮使用最先進(jìn)的光刻機(jī)制造出高等級芯片，然后制造出最先進(jìn)的武器，歐美社會就會受到嚴(yán)重的威脅，荷蘭自身的生活方式甚至都會受到?jīng)_擊。 所以，朝鮮就不會成為光刻機(jī)零部件的供應(yīng)商，一旦朝鮮開始顯示出欲干涉別人生活方式的蛛絲馬跡，就再也難以獲得最先進(jìn)的光刻機(jī)用于制造最先進(jìn)的芯片，自己的發(fā)展進(jìn)程就很可能出現(xiàn)波折。 根源就在于朝鮮還未走向與荷蘭的價值觀趨同之路。 當(dāng)今時代，各行各業(yè)的分工越來越細(xì)，這是人類社會發(fā)展的必然趨勢。 從農(nóng)業(yè)社會到工業(yè)社會，行業(yè)數(shù)量急劇膨脹;從工業(yè)社會進(jìn)入信息化社會，行業(yè)細(xì)分的速度更出現(xiàn)了核爆一樣的分化，而光刻機(jī)是集當(dāng)代科技之大成的裝備，很難由一個國家制造出來，必須集合所有國家的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、科技優(yōu)勢才能制造出最先進(jìn)的光刻機(jī)。 例如，德國蔡司公司是光刻機(jī)系統(tǒng)的供應(yīng)商，蔡司公司成立于1846年，是當(dāng)時年僅30歲的卡爾·蔡司在耶拿建立的一個精密光學(xué)儀器加工廠，在1847年生產(chǎn)出了他的第一臺顯微鏡。 1866年起，開始生產(chǎn)光學(xué)玻璃。蔡司在戰(zhàn)爭時期一直為德軍生產(chǎn)軍用光學(xué)產(chǎn)品，包括陸軍和海軍的望遠(yuǎn)鏡、測距儀以及射擊瞄準(zhǔn)具，還有空軍使用的轟炸瞄準(zhǔn)具。 1935年蔡司發(fā)明了舉世聞名的T鍍膜。因?yàn)樵诠鈱W(xué)領(lǐng)域有近兩百年的技術(shù)積累，才讓蔡司公司站在世界光學(xué)儀器領(lǐng)域的領(lǐng)軍位置。 而荷蘭ASML公司建立在眾多“蔡司”公司的肩膀上才能集當(dāng)代科技之大成、生產(chǎn)出最先進(jìn)的光刻機(jī)。顯然，僅僅一個國家要獨(dú)立完成全部的工作就比較難——這也是價值觀趨同之后的產(chǎn)物。 今天的經(jīng)濟(jì)學(xué)家往往以經(jīng)濟(jì)的眼光看待芯片和光刻機(jī)等產(chǎn)物，不可能完全看清這個行業(yè)內(nèi)在的本質(zhì)。 改革開放以來，無數(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)家以經(jīng)濟(jì)為窗口來解釋改革開放的意義，這種視角是有所偏頗的，芯片產(chǎn)業(yè)在中國獲得了飛速的發(fā)展就是明顯的范例。 中國的管理者們繼續(xù)高舉開放的大旗，努力推進(jìn)經(jīng)濟(jì)全球化，其意義也明顯超出了經(jīng)濟(jì)范疇。

    半導(dǎo)體 芯片 光刻機(jī) 價值觀

  • 被斷供芯片后的華為旗艦手機(jī)

    華為被斷供芯片后，不可避免的對其旗下電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響，而最引人關(guān)注的就是華為旗艦手機(jī)mate 40。而華為mate 40目前還沒有公布確切的發(fā)布日期，但國外媒體稱，它也將在10月底亮相。 在歐洲市場，由于華為的受挫，小米今年第二季度在歐洲的出貨量增長了65%，市場份額為16.8%。小米在今年8月發(fā)布的第二季度財(cái)務(wù)報告中的總市值再次超過500億港元。 華為的智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到芯片禁令的重創(chuàng)。根據(jù)visualcapitalist最近發(fā)布的數(shù)據(jù)，華為將在2020年第二季度出貨5410萬部手機(jī)，三星將分別占據(jù)全球20%的市場份額，但其后續(xù)發(fā)展仍令人擔(dān)憂。 但華為并不會坐以待斃。因?yàn)楹Ｍ馐袌霾焕?，未來華為的海外手機(jī)業(yè)務(wù)將會轉(zhuǎn)移到中國。因此，國內(nèi)其他手機(jī)廠商將不得不面臨更加激烈的競爭。 10月8日，郭明錤給出了最新報告，提出了應(yīng)對華為困境的對策。據(jù)報道，華為對禁令升級的反應(yīng)中，最有可能出現(xiàn)的情況之一就是出售榮耀的業(yè)務(wù)。郭明錤認(rèn)為，榮耀一旦獨(dú)立，就可以擺脫禁令的影響，幫助榮耀的手機(jī)業(yè)務(wù)和供應(yīng)商成長，可謂雙贏。但對小米來說，這可能不是好消息。 隨后，據(jù)媒體報道，內(nèi)部人士否認(rèn)華為即將出售榮耀。 據(jù)天眼查信息，今年4月，榮耀終端有限公司悄然成立，華為消費(fèi)業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官于承東擔(dān)任公司董事長，注冊資本達(dá)到了3億元人民幣。這意味著榮光正式從華為的子品牌升級為華為控股的獨(dú)立公司。 事實(shí)上，業(yè)內(nèi)曾有傳言稱，華為有意出售榮耀。早在一個月前，某乎上就流傳著一個關(guān)于“如何看待傳聞中的榮耀將出售給TCL”的提問。10月8日郭明錤的報告發(fā)布后，TCL電子股價收盤上漲20.65%。 獨(dú)立的榮耀終端在業(yè)務(wù)上與華為基本相同，提供各種產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。一直以來，榮耀一直試圖擺脫華為在營銷等方面的影響力，甚至要求合作媒體在提及華為前綴時不要加上華為前綴。 在華為芯片供應(yīng)中斷后，高通公司一直“熱情”地申請供應(yīng)許可證。在9月23日舉行的華為全連接大會上，華為當(dāng)值董事長郭平被問及如果高通也獲得授權(quán)，華為是否會選擇合作，他回答說“愿意與高通合作”。在此之前，高通和華為一直在低端芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作?，F(xiàn)在，華為更加合作。而一旦高通公司能夠獲得供應(yīng)許可證，華為或許不需要“斷臂”分得榮耀。 一位業(yè)內(nèi)人士表示，華為旗艦手機(jī)的定價一直處于一個相對棘手的區(qū)間。雖然華為的旗艦款手機(jī)在國內(nèi)的高端手機(jī)里價格有優(yōu)勢。 然而，在下沉市場方面，華為旗艦手機(jī)已經(jīng)失去了中低端產(chǎn)品的定價優(yōu)勢。華為產(chǎn)品、小米和ov仍處于爭斗狀態(tài)，特別是榮耀的渠道策略可能也會受到華為現(xiàn)狀的影響。

    半導(dǎo)體 華為 智能手機(jī) 40 mate

  • 芯片，是中國科技的山還是豐碑？

    從自動駕駛到人工智能，中國科技的未來只取決于中芯國際以及國內(nèi)其它芯片企業(yè)的成功。 從目前來看，中芯國際無異于是中國科技的心臟，以及中國芯片科技的基石。 但不幸的是，現(xiàn)在發(fā)生了芯片戰(zhàn)。中國不得不跨越芯片這座高山…… 研發(fā)需要時間，中國當(dāng)務(wù)之急可能還是得對外購買芯片。當(dāng)下，除了美國之外，歐洲、韓國、日本和以色列都有芯片關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備(盡管與美國技術(shù)相比稍微遜色)。 這些國家的芯片技術(shù)，長久以來受到美國技高一籌的壓制根本找不到市場，基本處于凍藏狀態(tài)?，F(xiàn)在偌大的中國市場向它們張開懷抱，估計(jì)很難拒絕這份誘惑。沖破技術(shù)的新鐵幕，改變危及生存在商業(yè)模式，沿著地緣政治的斷層線運(yùn)作，或?qū)⒊蔀槲磥矸敲佬酒髽I(yè)的新常態(tài)。 硬幣總是有兩個面：當(dāng)一個面被蓋住，另外一個面就必然會浮現(xiàn)。 中國要成為超級大國，企業(yè)或經(jīng)濟(jì)不能總是在別人包圍之下運(yùn)作，擺脫不友善的技術(shù)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，才能避免被動。從長遠(yuǎn)來看，求不來的東西還不如盡早壯士斷腕。 中國芯片多年來發(fā)展不起來，很重要的一個原因是內(nèi)部循環(huán)不起來。 也就是說，當(dāng)別人做16納米制程的芯片，中國本土28納米制程的芯片沒有人用。本土芯片企業(yè)沒有利潤來源，研發(fā)就停滯了。當(dāng)別人做12納米，中國還是停留在28納米;當(dāng)別人做7納米，中國依然停留中28納米。惡性循環(huán)，距離自然就越拉越大了。 這次芯片之戰(zhàn)，從華為打到中芯國際，來意非常明確，而且遲早要來的。 既然來了，就跨越過去，也只能跨越過去，讓磨難變成一座豐碑。

    半導(dǎo)體 中芯國際 芯片科技

發(fā)布文章