• 科技部嚴查863項目執(zhí)行 方舟遭調查

      一項由科技部牽頭的、專門對國家863重點項目完成情況進行嚴格審查的秘密行動正在開展,并已棋至中盤。   5月中旬,接近科技部的知情人士向本報透露,由于科技領域接連發(fā)現(xiàn)造假、挪用資金等現(xiàn)象,作為主管國家科技發(fā)展的最高決策部門,包括科技部部長徐冠華等均多次指示要嚴查科技領域的各種腐敗行為?!啊?63計劃’是我國高技術研究發(fā)展的標桿,更是容不得沙子?!痹撊耸勘硎?。   隨著調查的逐步深入,已在公眾視野中消失了3年多的方舟科技(北京)有限公司(以下簡稱方舟科技),引起了科技部有關部門的注意。   方舟科技曾是中關村的明星。早在2001年7月,該公司即獨立研發(fā)出國內首枚具有自主知識產權的32位實用化微處理器(CPU)芯片,被媒體稱為“改寫了中國‘無芯’的歷史”。   然而,2003年5月,當該公司對外宣布“方舟2號CPU”實現(xiàn)商業(yè)化之后,旋即以“壯士斷腕”的氣魄作別過去,極少在媒體上拋頭露面。2004年,坊間開始傳言,方舟科技CEO李德磊多次在公開場合宣布已“放棄CPU”。   “事實上,方舟一直承擔著國家‘863計劃’任務。”該知情人士向記者透露,“方舟3號CPU”曾被列為國家863計劃重點項目,這個被要求于2003年12月完成的項目,由于研制內容以及使用經(jīng)費嚴重違反863合同等各種原因,迄今無法通過相關部門的驗收。   倪光南主動“檢討”   方舟CPU的誕生,與中國科技界名人、中國工程院院士倪光南早期的鼎力推薦有極大關系。   知情人士透露,也正因如此,在方舟科技對外宣稱放棄CPU的計劃之后,倪光南院士非常憤慨,在2006年初就主動聯(lián)系科技部相關領導,為當年他主動出面請求國家支持方舟CPU研發(fā)的作法“負荊請罪”。   5月16日,倪光南院士在接受本報記者采訪時坦然承認了這一事實。   事實上,倪光南不僅向國家推薦了方舟CPU項目,還在2000年5月,親自為中芯微系統(tǒng)公司(“方舟科技”前身)拉來了第一筆投資——在倪的幫助下,一位深圳的民營企業(yè)家出于發(fā)展自主核心技術的熱心,向中芯微前后注資總共高達5000萬元。   “如果作為國家重點支持項目的‘方舟3號’夭折傳聞屬實,那么方舟科技公司必將為他們中途放棄研發(fā)‘方舟3號’的作法付出代價。”在接受記者采訪時,倪光南略顯激動。   在他看來,方舟CPU研發(fā)團隊的技術十分過硬,“方舟1號、2號的研發(fā)和后來的市場表現(xiàn),都證明了我當初向國家舉薦的做法是正確的”。   而2005年夏天,某知情官員曾表示:“倪光南所精通的是技術,他看清了技術,卻沒有看清人”。   5月17日,記者致電方舟科技(北京)有限公司,要求對此事進行核實采訪,被拒。當記者按照公司的要求傳真詳細的書面采訪提綱,并嘗試向其公司內部論壇中的員工發(fā)送采訪郵件,但迄今無人聯(lián)絡。   從“方舟1號”到“方舟3號”   據(jù)國家863計劃有關工作人員透露,“方舟3號”是國家863計劃“十五”期間“超大規(guī)模集成電路專項”中資金額最大的一個項目,國家劃撥的項目資金額高達1538萬元。   記者輾轉得到方舟科技與科技部簽署的《863計劃課題任務合同書》。按照當時合同要求,“方舟3號”CPU的完成期限為2003年12月,主要性能指標要求達到:0.18微米工藝400Mhz,0.15微米工藝達到450Mhz。   “其實,‘方舟3號’能夠被國家列為重點項目并寄予厚望,主要是因為方舟1號、2號的核心技術確實得到了認可,并且能夠迅速被市場化,‘方舟3號’提前透支了‘方舟1號’與2號所帶來的聲望?!币晃蝗栽诜街劭萍嫉膯T工如是分析。這位不愿透露姓名的員工曾見證了方舟科技的全部榮耀。   在此之前,由方舟科技研制,并分別于2001年7月和2002年12月向公眾發(fā)布的“方舟1號”、“方舟2號”,均被視為國內信息產業(yè)發(fā)展史上的兩座里程碑。其中,“方舟1號”更被稱為國內首枚具有自主知識產權的32位實用化微處理器(CPU)芯片。   2001年7月,方舟科技為“方舟1號”舉行了盛大的發(fā)布會,科技部、信產部、北京市政府等相關部門均給予大力支持。鑒定會后,信產部所管轄的電子發(fā)展基金為方舟科技提供了400萬元的電子發(fā)展基金,創(chuàng)下了當時電子發(fā)展基金資助單個項目資金之最。   隨后,方舟科技在國內的名聲到達頂峰。   據(jù)上述方舟科技員工介紹,自方舟1號起,方舟科技就常常得到來自國家各部委的科研項目資金,而方舟科技的CEO李德磊也開始在多個場合向媒體提及“已得到政府數(shù)千萬資金支持”。   本報記者根據(jù)公開信息所做的粗略統(tǒng)計顯示,自2000年始到2003年止,國家相關部門以各種形式向方舟科技(方舟1-3號及相關產品)提供的資金支持近1億元,支持研發(fā)方舟CPU。   但是,自2002年12月“方舟2號”正式發(fā)布并于次年宣布市場化之后,宣稱要繼續(xù)開發(fā)“方舟3號”的方舟科技卻跟CPU漸行漸遠。   “方舟大廈”之謎   一個備受國家關注、接受國家投入上億資金的項目,為什么會中途轉向?   “沒錢研發(fā)是關鍵?!比舾山邮苡浾卟稍L的方舟員工表達了同樣一個觀點。   而對于錢的去向,一種說法是“同時上馬的、與方舟3號完全不相干的工作分流太多”;另一些說法則屬于只在朋友圈內流傳的種種“臆測”。   但無論是哪種說法,都暗合了前述接近科技部的知情人士所透露的信息,“導致方舟3號無法得到科技部相關部門驗收的原因之一,是研制內容以及使用經(jīng)費嚴重違反863合同”。   5月17日,記者與國家“863計劃”工作組一位人士取得了聯(lián)系,得到確認的消息如下:   2004年6月,因已延期半年未按合同交付“方舟3號”,“863計劃”專家組曾對方舟科技進行了檢查,并指出其“資金完全沒有按照合同的要求與預算走”的問題;   2005年初,方舟科技曾向“863計劃”工作組申請驗收,但由于僅有數(shù)枚工程樣片、未量產、未經(jīng)大量測試,亦未按照合同研制0.15微米工藝的產品等原因,未能通過863專家組的驗收;   2005年年底,“863計劃”工作組考察北京“十五”期間所有的863項目,方舟3號項目因為存在上述問題,被排除在考察之外。   亦有業(yè)內人士提醒記者,去了解一些“中關村眾人皆知的事實”。其中,一個有趣的事實就是,方舟科技CEO李德磊曾經(jīng)在多個場合公開宣稱“方舟不再做CPU”。   據(jù)稱,自2005年初開始,李德磊便在多個場合向多個政府部門和業(yè)界公開宣稱方舟科技不再繼續(xù)進行CPU研發(fā),理由是“沒有任何市場前途”。   到2005年3月,“863計劃”專家組檢查“方舟3號”項目時,李德磊也曾對相關專家明確談到不再繼續(xù)作CPU研發(fā)而改做小靈通的計劃。   與此同時,一棟總建筑面積在1.5萬平方米左右的方舟大廈,卻在中關村軟件園即將落成。   據(jù)知情人士透露,這塊地是2001年“方舟1號”發(fā)布之后,中關村為了表示對方舟科技研發(fā)CPU的支持而劃批的。   這塊土地的轉讓價在當時的市值即高達4000余萬元,其中,2000萬元來自中關村管委會所提供的土地補貼金,另2000萬元則從中關村軟件園注資方舟科技時的股東款中扣除(2002年11月,中關村軟件園向方舟科技注資5000萬元,持有其5%的股份)——這意味著,方舟科技拿地成本極低。   同時,方舟大廈的建設也得到了中關村軟件園的幫助。   有知情人向記者提供的信息是,2005年2月,在方舟科技的員工大會上,李德磊曾向全體員工描述了方舟大廈的美好前景,并向員工解釋了方舟大廈的資金籌措方案:總造價6000萬元的方舟大廈中,一半由中關村軟件園幫忙出面貸款,另一半由公司自籌。   最新的消息是,科技部已責令相關部門嚴查“方舟3號”的經(jīng)費使用情況,并已組成了調查組預備對方舟科技展開調查。 

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  • 深圳成為意法半導體全球制造基地

      深圳已經(jīng)成為意法半導體公司的全球制造基地。記者近日從深圳賽意法微電子有限公司獲悉,意法半導體公司目前在世界各地共有6大封裝測試廠,其中深圳賽意法公司年產量就占了意法半導體所有產量的38%。根據(jù)海關部門的統(tǒng)計,深圳賽意法公司近年來年產量和年度進出口額逐年增長,2005年產量達到34.34億只,年度進出口額超過16億美元,一躍而成為中國最大的集成電路封裝測試工廠。   意法半導體公司是全球最大的半導體公司之一,在數(shù)字消費電子、汽車電子、通信、計算機外設及智能卡等領域均處于全球領先地位。1994年意法半導體公司與深圳賽格高技術投資公司合資成立深圳賽意法微電子有限公司,主要從事半導體器件的封裝與測試。   “深圳已經(jīng)成為意法半導體重要的生產制造基地?!币夥ò雽w公司副總裁兼大中國區(qū)總裁BobKrysiak在接受記者采訪時透露,意法半導體正計劃通過一系列積極的策略和行動進一步擴大在中國內地市場的影響力。比如將投資5億美元在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建新的芯片封裝測試廠,以補充深圳賽意法微電子有限公司的產能。該項目由意法半導體公司獨資,計劃年內開工建設,并在今后幾年內分期投資,建成后年產量能達70億只,屆時位于龍崗寶龍工業(yè)區(qū)的芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產基地。 

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  • LSI SAS 出貨量及性能同創(chuàng)新高

      LSI Logic近日宣布,得益于SAS解決方案強大的性能以及對SAS服務器日益增長的需求,LSI創(chuàng)下兩個業(yè)界里程碑,一是LSI向服務器OEM市場出貨的SAS存儲組件超過50萬個,二是LSI芯片到系統(tǒng)(silicon-to-systems)的SAS演示在單臺服務器配置下達到了超過2GB/s的輸出。   “IT管理者們一直在苦苦尋找簡單易用、高性價比的SAS和DAS解決方案,SAS便是幫助系統(tǒng)供應商滿足這些需求的日益凸現(xiàn)的技術之一,”IDC負責存儲研究的項目總監(jiān)Dave Reinse說,“像LSI這樣的公司,已經(jīng)為主要的系統(tǒng)供應商提供了這樣的SAS設計方案,將使SAS的可用性變?yōu)楝F(xiàn)實,今年的晚些時候SAS將得到更快的發(fā)展。類似LSI已推出的全部系統(tǒng)的演示使使用SAS的系統(tǒng)架構進一步得到了驗證?!?  與前幾代SCSI技術相比,SAS所具有的高性能將進一步促進市場的采用。近日,在紐約舉辦的一個財務和行業(yè)分析師會議上,LSI演示了一個采用其技術的多TB(multi-terabyte)SAS服務器配置,包括多端口的SAS HBA,一臺SAS交換機和一個采用SAS的外部驅動器模塊。該SAS服務器執(zhí)行流行的微軟SQLIO磁盤子系統(tǒng)(Disk Subsystem),性能測試達到了2GB/s以上的持續(xù)輸出率,以及超過1.5GB/s的隨機輸出,均是已經(jīng)公布的SAS輸出中最高的。與使用并行Ultra320 SCSI技術的類似規(guī)模配置相比,這個SAS配置的性能提高超過100%。   “在業(yè)內,我們SAS的領導地位無人能比,我們掌握著能最大程度降低市場風險的靈活的,已驗證的互操作性以及端到端的解決方案?!?nbsp;LSI高級副總裁及存儲組件事業(yè)群總經(jīng)理Bill Wuertz說,“此外,LSI還將在生產可交換的SAS方面處于領導地位,如應用于IT專業(yè)用戶的可升級的解決方案以及應用于成本敏感的SMB和企業(yè)刀片服務器設備網(wǎng)絡化的直連解決方案等。”

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  • Spansion 針對Macronix版權侵權提出法律訴訟

      Spansion公司今天宣布已提出針對Macronix International和Macronix America 版權侵權的法律訴訟。此次版權侵權訴訟是對此前Spansion公司就Macronix的商標侵權和不當廣告行為所提起訴訟的補充。Spansion公司要求Macronix就其宣稱它是Spansion公司MirrorBit®閃存產品的合法授權第二貨源,其產品與前述產品也完全兼容的不實陳述向Spansion公司支付1億美元的損害賠償金。   經(jīng)過修正的訴訟是在Spansion公司發(fā)現(xiàn)Macronix 存在下列行為之后提出的:盜用受版權保護的Spansion MirrorBit®營銷資料,原封不動地抄襲其中部分內容,并使用這些內容錯誤地向市場宣傳其產品與Spansion的MirrorBit®閃存解決方案兼容。 具體而言,經(jīng)過修正的訴訟包含了如下指控:      Macronix欺騙客戶,使其誤信它是Spansion公司授權的MirrorBit®產品第二貨源,而事實并非如此;     Macronix有意、非法地推廣其閃存產品,并稱其產品與Spansion MirrorBit®產品可互為替換并完全兼容,而事實并非如此;     Macronix已因此獲得了數(shù)百萬美元的非法收入;     Macronix非法地使用MirrorBit®品牌來推廣不符合Spansion公司質量、性能和可靠性標準的產品,從而破壞了MirrorBit®的品牌形象。     Macronix在未經(jīng)Spansion公司授權或允許的情況下有意地抄襲了受版權保護的Spansion MirrorBit®營銷資料,因而蓄意侵犯了 Spansion公司的版權。 訴訟要求:     沒收Macronix的所有非法所得,并就他們的非法行為向Spansion公司支付損害賠償金,具體金額待審判時確定     判定超過1億美元的賠償金     判定法定賠償金      下令沒收Macronix所有侵犯Spansion公司注冊版權的資料     發(fā)布禁止Macronix繼續(xù)其違法行為的禁止令     Macronix 承擔相關費用,包括合理的律師費用

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  • 電子產品不是越薄越好

      超薄手機、平板電視、超薄筆記本電腦……目前,在民用電子產品領域掀起了“超薄”浪潮。電子產品是否越薄越好呢?    薄是必然趨勢   “在帶來便利的同時,電子產品超薄化主要來自市場的利益驅動?!鼻迦A大學微電子研究所集成電路開發(fā)與工業(yè)性試驗研究室副教授嚴利人表示,芯片、集成電路的發(fā)展確實以小尺寸、高密集度為發(fā)展趨勢,但民用電子產品主要還是要以應用為主。   據(jù)了解,“輕科技”始于2000年,2000年互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)出現(xiàn)泡沫化,而高科技產品和應用卻日漸普及,此時,高科技投資與創(chuàng)業(yè)的主力改變以往那些投資生產經(jīng)銷“大塊頭”家用電子產品的方向,迅速轉向投資零配件及材料都很輕、薄、短、小的各類輕科技產品。近兩年出現(xiàn)的平板電視熱就是很好的證明。   輕薄的電子產品確實更輕便、更美觀。三星最近推出了“全球最薄”的手機,外觀尺寸為99×50.5×14.9毫米,重105克。索尼X505是目前全球最薄的筆記本電腦之一,最薄之處只有9.7毫米,整機重量為825克。 輕薄并非沒有限度   嚴利人介紹,目前單個芯片集成的晶體管數(shù)可達1000萬門,厚度僅0.3毫米,電子電路設計也可以做到很小,完全可以超越現(xiàn)有產品厚度及體積。雖然電子產品向輕薄方向發(fā)展是大趨勢,但也并非沒有限度,限制電子產品向輕薄方向發(fā)展的主要因素是產品的應用。   “薄并不是最主要的”。以數(shù)碼相機為例,嚴利人認為,相機內最關鍵的芯片、電路厚度完全可以在毫米范圍,但作為相機整機,除了芯片、電路還要有快門、存儲器、鏡頭等其他部件。所以,并不是所有的電子產品越薄越好,單純出于對薄的追求,必然帶來功能的損失。   他認為,限制電子產品越來越薄的原因還包括散熱和封裝技術。所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。封裝對于芯片來說至關重要,因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路腐蝕而造成性能下降。   封裝技術不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經(jīng)過封裝后的產品。    會影響部分功能   隨著芯片的集成度、功率密度的日益提高,芯片的溫度越來越成為系統(tǒng)穩(wěn)定工作、性能提升的絆腳石。輕薄電子產品由于體積小,內部空間小,散熱就會成為一個大問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,45%的電子產品損壞是由于溫度過高。嚴利人強調,除了成功實現(xiàn)產品的功能之外,還必須充分考慮產品的穩(wěn)定性、工作壽命、環(huán)境適應能力等。   使用范圍更廣、產品體積更小,這是未來電子產品的發(fā)展趨勢。嚴利人表示,生物芯片的運用將是電子領域的另一個發(fā)展趨勢,將給生物、光電子器件、醫(yī)學領域帶來革命性的變化。

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  • Intel 投資10億美元在印度建研發(fā)中心

      【賽迪網(wǎng)訊】5月22日消息,英特爾一位高層本周日在印度班加羅爾表示,印度將成為英特爾的全球設計與開發(fā)中心,成為促進全球創(chuàng)新的龍頭。未來5年內,英特爾在印度的總投資額將達到10億美元。   據(jù)印度媒體報道,英特爾CEO保羅·奧特里尼將于本周二前往印度,印度方面不失時機地大肆宣傳印度在科技與研發(fā)領域的強大實力。英特爾的這位高層表示,盡管奧特里尼三年前也曾到過印度,但這是他首次以英特爾總裁與CEO身份來訪,也是英特爾5月2日在德州奧斯汀宣布“英特爾世界領先項目”后,奧特里尼第一次前往一個新興市場國家。   英特爾“世界領先項目”的總投資預計10億美元,此項目的目的是讓全球更多的人受惠于英特爾的領先技術。該高層表示,該項計劃在今后五年內促進全球技術普及、網(wǎng)絡寬帶的普及以及發(fā)展中及發(fā)達國家教育水平的提高。隨著印度逐漸成為全球最主要的新興市場之一,英特爾打算使印度成為公司在全球開發(fā)中心,因此要建成大量的研究與開發(fā)設施。   作為英特爾在海外增長最快的市場,英特爾在印度的團隊已開發(fā)出了芯片級產品及架構,先進的計算、通信及無線產品,在豐富人們生活的同時,還為他們提供了新的商業(yè)及就業(yè)機會。比如英特爾迅弛DUO雙核處理器NAPA就是在印度完成開發(fā)的。英特爾印度公司目前擁有3000名員工,其中2700名從事研發(fā)工作。過去十年英特爾在印度的投資累積達到了7億美元,英特爾計劃今后五年內向印度追加投資10億美元,進一步擴充研發(fā)能力。   在兩天訪問期間,奧特里尼將于5月24日在孟買舉行的全球CEO峰會上發(fā)表主題演講,預計將有來自全球商界的400名代表參加此次峰會。(n102)

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  • 瑞薩與南亞就專利訴訟達成和解

    瑞薩科技公司(Renesas)與南亞科技公司(Nanya Technology)今天宣布,雙方已達成一項交換使用對方專利產品權的協(xié)議,同時還達成了對由瑞薩提起的南亞的DRAM產品涉嫌侵犯專利的4個未決訴訟的和解協(xié)議。雙方達成的交換使用對方專利產品權協(xié)議的特殊條款和條件包括交換專利授權和機密的金融條款。 2003年12月,瑞薩在美國加利福尼亞北方區(qū)地方法院提起了針對南亞和南亞科技美國公司的專利侵犯訴訟。在該訴訟之后,瑞薩還提起了3項類似的訴訟,包括針對南亞科技日本公司在東京地方法院提起的專利侵犯訴訟,以及一項初步禁令請求。 瑞薩科技公司知識產權部門總經(jīng)理Kazuhiro Odawara表示:“兩家公司之間的爭議有一段悠久的歷史,我們對這個結果非常高興,它使瑞薩的專利產品得到了尊重。瑞薩是擁有創(chuàng)新的技術的一家領先半導體公司,在研發(fā)方面投入了大量的資源。這使瑞薩在全球范圍擁有大量穩(wěn)定的專利產品。瑞薩認真對待知識產權的價值,并不斷利用其知識產權作為重要的資產,從而在業(yè)務方面遙遙領先?!?南亞科技公司副總裁兼發(fā)言人Pei Lin Pai博士表示:“南亞對與瑞薩達成的和解感到滿意。我們現(xiàn)在可以繼續(xù)將重點放在DRAM領域的研發(fā)方面,以擴展領先優(yōu)勢。雙方之間持續(xù)兩年多的訴訟得到了和解,有助于南亞將自己的技術開發(fā)和服務方面的資源提供給我們的用戶?!?

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  • TI PIQUA技術贏得IEC InfoVision大獎

      日前,德州儀器 (TI) 宣布其 PIQUA™技術榮獲國際工程協(xié)會 (IEC) 頒發(fā)的年度InfoVision大獎。IEC 是一家非贏利性組織,其著名的 InfoVision 大獎用以表彰電信行業(yè)最獨特并且最有意義的技術、應用、產品、創(chuàng)新以及服務。IEC 于日前在香港舉行的 IEC 寬帶世界論壇上宣布了 InfoVision 大獎得主。     TI 于一月份推出的 PIQUA 技術是一套具有革命性突破的新型 IP 質量管理工具系統(tǒng),該產品使服務供應商與企業(yè) IT 經(jīng)理能夠在 VoIP、IP 視頻、IPTV 以及因特網(wǎng)音樂服務等方面,為個人消費者與企業(yè)用戶提供高級服務質量。作為面向 IP 通信設備的數(shù)字信號處理器 (DSP) 與嵌入式軟件解決方案的領先供應商,TI 能夠憑借其獨特優(yōu)勢幫助制造商推出從小區(qū)網(wǎng)關、IP 電話到通信局端設備的各種產品,并且有效地管理這些 IP 服務。PIQUA 還在展示中被評為網(wǎng)絡與服務管理運營類最佳新產品。     TI 服務供應商戰(zhàn)略營銷部總經(jīng)理 Greg Jones 指出:“TI 一直致力于與服務供應商密切合作,以便明確那些能夠幫助他們改進客戶體驗質量的最重要的特性與功能,我們在此基礎上決定 PIQUA 技術應集成的最佳工具,以實現(xiàn)上述目標。IEC 為 PIQUA 技術頒發(fā)InfoVision 大獎是對我們提高 IP 服務質量工作的肯定,對此我們深感榮幸?!?nbsp;    此次大獎主要根據(jù)各個電信公司在多個方面的服務或技術價值加以評定,其中包括解決公認技術難題、滿足網(wǎng)絡要求、優(yōu)化服務與性能和/或增強客戶服務等。此外,其它考慮的評選標準還包括創(chuàng)新質量、獨創(chuàng)性、對業(yè)界發(fā)展的貢獻,以及增強的最終用戶體驗質量等。     

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  • Spansion 發(fā)布MirrorBit ORNAND產品開發(fā)計劃

    全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion 公司今天發(fā)布了其新的MirrorBit® ORNAND™ 解決方案的詳細發(fā)展藍圖,該解決方案是專門為汽車電子、消費電子、網(wǎng)絡及無線市場中的數(shù)據(jù)存儲而優(yōu)化的。此外,Spansion公司還宣布,此前公布的針對無線市場而推出的1Gb MirrorBit ORNAND產品現(xiàn)已在其Fab 25量產。此次發(fā)布的MirrorBit ORNAND產品開發(fā)計劃的具體內容包括:         容量從128Mb到2Gb的,3V MirrorBit ORNAND產品系列,將為汽車電子、消費電子和網(wǎng)絡應用提供一個優(yōu)化的NAND接口數(shù)據(jù)存儲解決方案。在這個3V MirrorBit ORNAND系列中的第一個產品將是一款2Gb的產品,將在本季度提供樣片,并在第四季度量產。        一款針對主流手機市場的1.8V 512Mb MirrorBit ORNAND產品,現(xiàn)正提供樣片,并將在第三季度投入量產。     下半年將推出一款安全的雙芯片HD-SIM解決方案,并于2007年推出一款容量從128Mb到512Mb的單芯片解決方案。        隨著公司在MirrorBit Quad技術開發(fā)方面的進展,Spansion將在今年晚些時候推出基于該技術的產品。     “我們計劃部署我們所有的MirrorBit ORNAND解決方案以擴大我們的市場機遇,并使我們的客戶能夠提供創(chuàng)新的具有豐富數(shù)字內容的產品,”Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官Bertrand Cambou表示?!半S著消費者在其生活的各個方面都越來越依賴于內容,我們的客戶所需要的解決方案是能夠為整合的電子產品提供最優(yōu)化的數(shù)據(jù)存儲能力。MirrorBit ORNAND解決方案能夠迎合這種需求,并可支持一個具有更豐富移動數(shù)字內容的環(huán)境?!?nbsp;

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  • SYNPLICITY 與 XILINX 共同建立設計工作小組

        2006 年 5 月 16 日,中國北京——半導體設計與驗證軟件領先提供商 Synplicity 公司 (NASDAQ: SYNP),與可編程解決方案世界領先提供商賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX),今天宣布成立超大容量時序收斂聯(lián)合工作小組。來自兩家公司的工程團隊將協(xié)作定義和實現(xiàn)新的設計流程,以最大程度地提高下一代 65 納米 (nm) FPGA 超高密度設計的結果質量和設計生產率。     賽靈思公司今天獨立推出業(yè)界第一款 65-nm Virtex™-5 FPGA 系列,包括多達 330,000 個邏輯單元、10-Mb 片上存儲器、1,200 個 I/O和大量附加在新型 Virtex-5 LX 平臺的硬化知識產權 (IP) 塊。未來平臺將增加更大的密度點和能力,以進一步擴展高級 FPGA 架構在廣泛應用領域的應用范圍。Synplicity 與賽靈思將在它們對這些 65-nm 器件已有支持的基礎上,開發(fā)下一代設計自動化解決方案,使系統(tǒng)設計師能夠充分利用其容量和性能優(yōu)勢,同時實現(xiàn)快速時序收斂。  “把我們兩家公司之間的合作關系推進到另一個層次,我們感到非常高興,”賽靈思公司設計軟件部副總裁 Bruce Talley 說。“Synplicity 團隊在使用 Synplify Pro 和 Synplify Premier 物理綜合工具等產品進行高性能復雜 FPGA 設計方面,具有豐富經(jīng)驗和創(chuàng)新紀錄。這個聯(lián)合工作小組提供了機會讓我們的開發(fā)機構之間能更好地發(fā)揮工程專長和創(chuàng)造性?!?nbsp;     “賽靈思憑借其 65-nm Virtex-5 FPGA 產品線取得新的突破,”Synplicity 公司首席技術官 Ken McElvain 說?!斑@些平臺要求使用經(jīng)過優(yōu)化的工具,以解決因前所未有的性能和能力水平而引發(fā)的時序收斂問題。該工作小組的建立旨在幫助我們的共同客戶能夠以最快、最高效的方式,在他們的系統(tǒng)中應用 Virtex-5 超大容量器件?!?超大容量工作小組     超大容量工作小組最初將專注于顯著提升總體結果質量和運行時間,并確保對設計進行小修改時的穩(wěn)定性。最終,設計者將實現(xiàn)接近按鈕式的超大容量設計優(yōu)點,和一天之內完成多次設計迭代的能力。      考慮到這些超大容量器件所支持的寬廣應用范圍,工作小組將提供針對獨特設計目標而優(yōu)化的多種設計流程和工具。該聯(lián)合工作小組希望在 2007 年上半年推出這些工具和設計流程中的第一個產品。

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  • 臺積電通過12億美元投資計劃大幅擴充產能

        5月17日,臺積電本周二通過了規(guī)模達12億美元的最新投資計劃,此舉主要是為了滿足客戶規(guī)模增長所帶來的巨大需求。   據(jù)國外媒體報道,臺積電董事會通過9.663億美元的年初預算計劃,該投資將用于擴建位于臺南科技園區(qū)的300毫米晶圓廠。臺積電表示,位于臺南的第14號晶圓基地將增加90納米和65納米制程芯片的產能。董事會還通過了另一項2.421億美元的預算項目,該預算主要用于擴充公司6英寸和8英寸晶圓的產能。   以上預算開支只是臺積電今年總的資本開支計劃的一部分,2006年公司總的開支計劃為26億美元-28億美元。臺積電如此大幅的資本開支計劃有其堅實的市場背景,由于供貨長期處于短缺狀態(tài),臺積電開始采用配銷制。一位分析師最近表示,臺積電位于臺南的300毫米晶圓項目第二階段已接近尾聲,馬上會進入第三階段。   此外,董事會還通過了向臺積電全資擁有的一家位于境外的子公司注入13億美元的提議,主要目的是管理臺積電的固定收入投資組合,從而減少外匯兌換可能產生的成本損失。   公司表示:“該機構的資金主要用于提高臺積電的現(xiàn)金投資能力,除此之外沒有其它計劃?!惫颈硎?,由于13億美元不足臺積電總現(xiàn)金流的20%,因此不會對公司的現(xiàn)金流造成太大的影響。另外,臺積電將根據(jù)當局政策的規(guī)定,在財季報告中披露上述資金的去向。 

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  • 華潤勵致擬8.8億港元收購華潤上華股權

      新浪科技訊 北京時間5月15日消息,據(jù)香港媒體報道,華潤(集團)下屬電子制造部門華潤勵致表示,計劃以8.8億港元收購華潤上華(CSMC)其他股東手中所持股票。目前華潤勵致已持有華潤上華25.9%的股權。   華潤上華脫胎于國內著名集成電路生產企業(yè)華晶集團。1998年,通過系列重組,香港上華半導體公司與華晶集團合資組建了華潤上華。 華潤上華于2004年8月進行首次公開募股(IPO),籌集資金3.11億港元。因全球芯片產業(yè)不景氣,導致華潤上華去年陷入虧損境地,目前其股價已快低于它當初0.5港元的發(fā)行價。   新鴻基金融集團分析師彭維新(音:Pang Wai-sun)說:“對那些當初在華潤上華IPO期間購買了該股票的投資者來說,華潤勵致的舉動有利于他們抽身而退,雖然這樣做會有所損失??紤]到華潤勵致當前出價并不是很吸引人,它今后可能會在此基礎上有所提高。”華潤勵致目前為華潤上華的最大股東,它對華潤上華其他股東的出價為每股0.42港元,比華潤上華5月8日股價0.40港元高出5%。當日華潤勵致和華潤上華曾雙雙停牌。   華潤勵致表示,除現(xiàn)金支付外,華潤上華其他股東也可通過換股方式來完成交易,即每股華潤上華股票兌換0.43支華潤勵致股票,以華潤勵致股票最近交易價為標準,股票兌換價值低于現(xiàn)金支付。如果所有華潤上華其他股東同意換股,則華潤勵致需發(fā)行5.3億股新股,約占該公司經(jīng)擴大股本的16.6%。   據(jù)悉7名華潤上華股東已接受了華潤勵致的出價,這7名股東共持有華潤上華29.7%的股權?;ㄆ旒瘓F為這起交易的顧問。華潤勵致稱,如果交易成功,今后將擴大華潤上華的半導體業(yè)務;并表示不會改變華潤上華當前的管理結構,但不排除會增加董事會成員的可能性。華潤勵致還表示,如果持有華潤上華90%以上的股權后,究竟是維持其上市狀態(tài)還是將其私有化,目前還沒有對此作出決定。   華潤勵致主營空調壓縮機和半導體等業(yè)務,去年銷售收入增長15%,達到30.6億港元;凈利潤增至3.17億港元。其半導體業(yè)務主營4英寸和6英寸晶圓,技術設施不如華潤上華6英寸和8英寸晶圓產品設備先進。華潤(集團)上月表示,除對華潤勵致和華潤上華進行重組外,還計劃對華潤水泥實施私有化。華潤(集團)旗下香港上市公司還包括華潤創(chuàng)業(yè)、華潤置地和華潤電力等。(明月) 

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  • 國產彩電形勢嚴峻 產量利潤雙下滑

      新浪科技訊 近日,信產部發(fā)布今年前三個月電子信息產業(yè)的統(tǒng)計情況,其中,國產彩電業(yè)的情況值得關注,無論是產量還是利潤都嚴重下滑。中國電子商會負責人稱,主要受出口影響。    彩電產量開始負增長    信產部的統(tǒng)計稱,主要電子產品繼續(xù)大幅度增長,但是,部分傳統(tǒng)產品生產下降。    其中,產量自去年以來呈持續(xù)下降的產品主要有小靈通、彩色顯像管、錄像機等產品;而尤其值得注意的是,彩色電視機自今年年初開始呈現(xiàn)負增長局面,    信產部表示,彩電業(yè)這主要是受CRT彩電的影響,一季度,全行業(yè)共生產CRT彩電同比下降16.7個百分點。另外,目前在我國彩電市場中,平板電視占彩色電視機的比重不足10%。    國產彩電形勢嚴峻    信產部還指出,值得關注的問題是,在加速產品升級換代的同時,彩電業(yè)的利潤空間迅速下滑。    其統(tǒng)計報告中稱,“2005年平板電視迅猛發(fā)展,為了搶占市場份額,外資品牌帶頭采取讓價方式,這不僅加速了彩電產品升級換代的進程,家用視聽行業(yè)的利潤率已經(jīng)從去年的2.4%下降到1.7%。對于核心技術缺失的國有彩電企業(yè),今年將面臨更加嚴峻的市場競爭”。    行業(yè)協(xié)會稱受出口影響較大    對于上述問題,中國電子商會常務副會長王寧認為,關于“平板電視占彩色電視機的比重不足10%”的統(tǒng)計數(shù)據(jù)應該準確,他說,“平板電視還是發(fā)展初期,我此前估計其市場比重為10%到15%”。    對于國產彩電形勢嚴峻的問題,王寧表示,一是受彩電業(yè)市場飽和的影響;更重要的原因是受反傾銷的影響,因為一年中國七八千萬的彩電產量中有一半是出口,而今年國外加強了對中國彩電的反傾銷,因此,對中國彩電產銷量產生很大影響。 

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  • SigmaTel 在浙江大學設立獎學金

    矽瑪特公司(SigmaTel)今天在國內頂尖高校——浙江大學舉行了“矽瑪特獎助學金”簽約暨啟動儀式,宣布將矽瑪特在華高校獎助學金計劃的范圍進一步擴大。 根據(jù)此次的協(xié)議,獲得學業(yè)獎勵和資助的將包括浙江大學相關專業(yè)的研究生及本科生?!拔a特獎助學金”下設獎學金和助學金兩項,獲得獎學金的同學可以得到每人每年10,000元到6,000元不等的獎勵,而獲得助學金的同學每人每年可以獲得3000元的獎勵,可支付在校大學生一年的生活費。 矽瑪特公司亞洲區(qū)副總裁劉家聲表示:“支持教育、回饋社會一直是矽瑪特公司遵循的原則之一,所以在矽瑪特亞洲公司建立的第一年里,我們就馬上開展了對國內優(yōu)秀大學生的資助和獎勵計劃。我們非常重視公司的企業(yè)公民身份,將來,還會逐步擴大這方面的投入,鼓勵和扶持科技的教育、研究及創(chuàng)新?!?劉家聲補充:“矽瑪特是一家擁有300余項已注冊、待注冊和在注冊申請過程中的專利的公司,并以此為基礎,利用其在混合信號技術領域的專長為音頻、多媒體、無線和影像市場提供先進創(chuàng)新的解決方案。我們對中國迅速成長的工程師隊伍充滿信心,更重要的是,矽瑪特對中國市場的發(fā)展前景有著非常樂觀的預測。因此,我們認為資助中國高校并與之合作將會是雙贏的。通過進一步與研究院所加深交流,矽瑪特期待的是長期、穩(wěn)定、多元的發(fā)展?!?浙江大學副校長來茂德教授代表浙江大學與矽瑪特簽訂了設獎協(xié)議,并在“矽瑪特獎助學金” 啟動儀式上表示:“浙江大學非常歡迎并感謝矽瑪特公司在我們學校建立獎助學金。矽瑪特對于人才和研發(fā)的重視,我們表示贊賞。為社會輸送所需的優(yōu)秀人才,是浙江大學義不容辭的責任,我們希望能夠與矽瑪特保持長期的合作,從而建立學校與市場的互動。矽瑪特獎助學金的設立既是我們合作的成果,同時也是合作的開始?!?nbsp;

    半導體 工程師 音頻 BSP SIGMATEL

  • 英飛凌下屬公司奇夢達計劃在紐約上市

    英飛凌科技股份公司(Infineon)日前,宣布,如果市場條件允許的話,從內存產品部剝離出來的全新子公司奇夢達股份公司(Qimonda AG)計劃在今年下半年進行首次公開募股(IPO)。英飛凌監(jiān)事會在今天的會議上批準了這一提案。 股票發(fā)行將在美國證券交易委員會登記,并向美國公眾及其他地方的機構投資者發(fā)行。股票發(fā)行將包括兩部分:“初次發(fā)行”(奇夢達發(fā)行新股票)和“二次發(fā)行”(英飛凌出售持有的奇夢達股份)。監(jiān)事會已經(jīng)授權管理委員會在合適時間確定股票發(fā)行規(guī)模、結構和條件。在IPO之后,英飛凌將繼續(xù)保持在奇夢達的大股東地位。  在紐約證交所上市的決定是在經(jīng)過仔細分析之后做出的。“支持在美國上市的觀點認為美國股票市場的流動性非常好,同時在美國股票指數(shù)中,技術和半導體公司占據(jù)相對重要的地位,”英飛凌科技股份公司首席財務官兼奇夢達股份公司監(jiān)事會主席Peter J. Fischl表示。

    半導體 英飛凌 奇夢達 IP BSP

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