近日有業(yè)內(nèi)科技媒體爆料,目前高通公司可能已經(jīng)敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議,該芯片或?qū)⒂删A代工廠臺積電和三星代工共同生產(chǎn)。
(全球TMT2023年8月10日訊)8月10日,三星半導(dǎo)體在第五屆OCP China Day 2023(開放計算中國技術(shù)峰會)上分享了兩大應(yīng)對內(nèi)存墻限制的創(chuàng)新技術(shù)解決方案和開放協(xié)作的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子副總裁,半導(dǎo)體事業(yè)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完(Silwan Chang)表示:“...
8月11日消息,在面板領(lǐng)域,韓國此前是全球第一,近年來被中國廠商快速追趕,三星、LG已退出LCD面板市場,唯有OELD面板還有優(yōu)勢,之前一度壟斷市場95%以上份額。
北京2023年8月10日 /美通社/ -- 8月10日, 三星半導(dǎo)體在本次第五屆OCP China Day 2023(開放計算中國技術(shù)峰會)上分享了兩大應(yīng)對內(nèi)存墻限制的創(chuàng)新技術(shù)解決方案和開放協(xié)作的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子副總裁,半導(dǎo)體事業(yè)軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完(Silwan...
三星Galaxy A8s是三星電子推出的一款智能手機(jī),憑借其出色的性能、卓越的拍照能力和時尚的設(shè)計,受到了消費(fèi)者的的廣泛關(guān)注。本文將從三星Galaxy A8s的處理器、內(nèi)存、屏幕、拍照等方面進(jìn)行介紹,并分析其性能優(yōu)劣,最后提出購買建議。
隨著科技的不斷發(fā)展,激光電視作為一種新型的顯示技術(shù),正在逐漸走進(jìn)人們的日常生活。市場上涌現(xiàn)出了眾多激光電視品牌,各自宣稱自己的產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能。那么,這些激光電視品牌及其產(chǎn)品究竟有哪些特點(diǎn)?它們之間的性能對比又如何?本文將為您一一解析。
2023年8月3日,三星電子舉行Galaxy新品中國發(fā)布會,正式在國內(nèi)推出了新一代折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Fold5與Galaxy Z Flip5,以及三星Galaxy Tab S9系列平板電腦和三星Galaxy Watch6系列智能手表。
三星在去年12月發(fā)布了全球首款傳輸速率高達(dá)7.2Gbps的12nm級DDR5 DRAM內(nèi)存芯片,今天,三星正式宣布已大規(guī)模量產(chǎn)12nmDDR5DRAM芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周三星公布季度財報,其中二季度利潤暴跌 95%。盡管全球內(nèi)存芯片需求持續(xù)疲軟,但三星預(yù)計需求將在下半年逐步復(fù)蘇,屆時將會推動改善盈利,只是持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險可能會給復(fù)蘇帶來挑戰(zhàn)。
近日,據(jù)報道,三星旗下半導(dǎo)體部門已經(jīng)同Tenstorrent和Groq啟動了芯片研究項(xiàng)目,用于開發(fā)先進(jìn)IT設(shè)備的人工智能半導(dǎo)體芯片。
7月19日消息,在3nm工藝量產(chǎn)上,臺積電與三星可謂一時瑜亮,蘋果iPhone 15系列今年用的A17被認(rèn)為是首個3nm芯片,但三星去年6月份就宣布3nm量產(chǎn),現(xiàn)在終于有鐵證可以證實(shí)。
韓國媒體最新報導(dǎo),三星的 3nm、4nm 制程工藝良率已從年初的大約五成迅速提升至 60% 和 75%,更先進(jìn)的 2nm 制程也在加急與臺積電競爭,晶圓代工事業(yè)不斷追趕臺積電,后續(xù)將準(zhǔn)備搶臺積電的先進(jìn)制程訂單。
7月11日消息,據(jù)報道,三星目前的5nm及7nm先進(jìn)制程的整體產(chǎn)能利用率已達(dá)90%,相比2022年底時的60%已經(jīng)大幅提升。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日網(wǎng)絡(luò)上曝光了一組三星折疊屏手機(jī) Galaxy Z Flip5 的機(jī)模照片,從圖片中可以清晰地看到該機(jī)的外觀細(xì)節(jié)和顏色配置。
7月6日消息,三星公司計劃在8月初發(fā)布Q2季度財報,當(dāng)季的表現(xiàn)恐怕又要讓公司失望了,業(yè)界預(yù)期利潤暴跌96%,創(chuàng)下14年來新低。
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP,加速先進(jìn)SoC設(shè)計的成功之路
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,本周高通公司正式發(fā)布新一代入門級移動芯片組驍龍(Snapdragon) 4 Gen 2,據(jù)說本次將放棄了上一代的臺積電 6nm 工藝,而采用三星代工 4nm 工藝,業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為該芯片將為入門級智能手機(jī)市場帶來較大性能升級。
21ic 近日獲悉,近日有數(shù)碼博主爆料了三星最新一代折疊旗艦機(jī)型 Galaxy Z Fold5 的大部分參數(shù),比如該機(jī)將搭載驍龍 8 Gen 2 移動平臺,核心主頻為 3.36GHz,與 Galaxy S23 系列采用的定制版移動平臺相似。
6月25日消息,三星正式宣布推出新一代車機(jī)芯片“Exynos Auto V920”,最大亮點(diǎn)就是首次引入了AMD RDNA2架構(gòu)的GPU圖形核心。
Jun. 12, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%,約273億美元。本次排名最大變動為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導(dǎo)體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(jìn)(VIS),本季登上第七名。