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我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)轉(zhuǎn)變發(fā)展思路集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)轉(zhuǎn)變發(fā)展思路
我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在過(guò)去的10年中快速發(fā)展，成為全球第三大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)聚集地。從2000年全行業(yè)12億元銷售額到2008年超過(guò)300億元，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到58%。為我國(guó)電子信息業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，為
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5個(gè)方面振興中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)
受國(guó)際金融危機(jī)影響，2009年將是我國(guó)集成電路行業(yè)最為困難的一年，何時(shí)走出低谷，要看市場(chǎng)是否持續(xù)景氣。為此，我們要依托政府出臺(tái)的政策，認(rèn)真解讀和落實(shí)《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)，依靠
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2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展不容樂(lè)觀
近幾年全球集成電路市場(chǎng)發(fā)展緩慢，中國(guó)集成電路市場(chǎng)也未能擺脫這一困境，受到產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、行業(yè)不景氣和整機(jī)需求放緩等因素的影響發(fā)展逐年減緩，2008年更是在上述因素以及金融危機(jī)的影響下，首次出現(xiàn)10%以下的增長(zhǎng)，全年
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200億技改資金撬動(dòng) 集成電路市場(chǎng)一箭雙雕
5月6日，國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，強(qiáng)調(diào)2009年中央以貸款貼息為主的方式，安排200億元人民幣的技術(shù)改造專項(xiàng)資金，用以加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)改造。 會(huì)議決定，200億投資主要用于鋼鐵、裝備制造、新能源汽車
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集成電路行業(yè)中小企業(yè)信心回暖
絡(luò)繹不絕的人流對(duì)未來(lái)新技術(shù)熱烈探討、參展中小企業(yè)對(duì)于集成電路行業(yè)發(fā)展的前景充滿信心。參加正在此間舉行的“第十四屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”的人們感受到濃濃“暖意”。 關(guān)注此行業(yè)的人都知道，剛剛
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展機(jī)遇 擴(kuò)大內(nèi)需使本土廠商受益
據(jù)報(bào)道，從2009中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上獲悉，雖然08年受到金融危機(jī)的影響使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速下滑，在第四季度出現(xiàn)了首次負(fù)增長(zhǎng)，但08年整體市場(chǎng)規(guī)模仍達(dá)到了5973.3億人民幣，較07年增長(zhǎng)了6.2%。按照各大機(jī)構(gòu)和CCID的
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)為2009年定調(diào) 2008企業(yè)榜單出爐
作為一年一度中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要市場(chǎng)活動(dòng)，“2009中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”于2月25日-26日在上海如期舉行。本次年會(huì)是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
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中國(guó)集成電路市場(chǎng)已連續(xù)5年增幅下降
記者從正在上海召開的“2009中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)”上獲悉，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速出現(xiàn)連續(xù)5年下降。隨著中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，占全球比重不斷提高，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展已從高速增長(zhǎng)逐漸趨于平緩。
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中國(guó)IC市場(chǎng)連續(xù)5年增速下滑 首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)
2008年中國(guó)IC市場(chǎng)達(dá)5973.3億元，市場(chǎng)增速連續(xù)5年下降2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額為5973.3億元，2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速大幅放緩，增速僅為6.2%，中國(guó)集成電路市場(chǎng)首次出現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，雖然仍然保持了正增長(zhǎng)，中
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半導(dǎo)體制造：差異化是創(chuàng)新著力點(diǎn)
在國(guó)際金融危機(jī)和“硅周期”的雙重打擊下，中國(guó)集成電路制造業(yè)在2008年出現(xiàn)了多年來(lái)的首次負(fù)增長(zhǎng)。在前所未有的困難局面下，中國(guó)集成電路芯片制造業(yè)要保增長(zhǎng)、求發(fā)展，堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新是必然選擇。 依靠新工藝降
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存儲(chǔ)器依然份額最大，模擬IC增速放緩
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品，而得益于筆記本電腦出貨量的高增長(zhǎng)，CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場(chǎng)保持了較高的增長(zhǎng)率。存儲(chǔ)器一直是中國(guó)集成電路市場(chǎng)上份額最大的產(chǎn)品，然而近年來(lái)雖然存儲(chǔ)器價(jià)格一直波動(dòng)較
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2009年市場(chǎng)將持續(xù)低迷，市場(chǎng)發(fā)展逐漸平緩
近幾年來(lái)，全球集成電路市場(chǎng)發(fā)展緩慢，而中國(guó)也由于產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩、行業(yè)不景氣和整機(jī)需求放緩等因素影響，集成電路發(fā)展也逐年減緩，2008年更是在這些因素以及金融危機(jī)的影響下，市場(chǎng)首次出現(xiàn)10%以下的增長(zhǎng)。金融危機(jī)的
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整體競(jìng)爭(zhēng)格局基本不變，存儲(chǔ)器廠商份額下降
2008年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)上前10名的廠商沒有改變，但名次與2007年相比稍有變化，其中ST收購(gòu)了NXP的無(wú)線通信業(yè)務(wù)之后二者的排名變更，ST上升一名，而NXP則下降一名。從份額來(lái)看，Intel依然是份額最大的廠商；Samsung
江陽(yáng)
朱德榮
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海中水
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