1、2009年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模5676.0億元,市場(chǎng)下滑5.0%2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2263.1億美元,在金融危機(jī)的影響下,市場(chǎng)同比下滑9.0%,增長(zhǎng)率是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái)的最低值,從5年發(fā)展周期來(lái)看,2005-2009年全球半
引言“中國(guó)芯”是指在中國(guó)境內(nèi)注冊(cè)的集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)所研發(fā)的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、占據(jù)一定市場(chǎng)份額的集成電路芯片或IP核。“中國(guó)芯”評(píng)選已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用的風(fēng)向標(biāo)。20
據(jù)WSTS最新的數(shù)據(jù)顯示,全球集成電路市場(chǎng)2009年下滑11.4%,2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來(lái),市場(chǎng)再次出現(xiàn)超過(guò)10%的下滑,此次下滑的原因主要是受金融危機(jī)的拖累。在全球行業(yè)低迷發(fā)展的背景下,中國(guó)集成電路市場(chǎng)2009年也受
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)已瞄準(zhǔn)汽車行業(yè)。由于該行業(yè)門檻極高,需要相關(guān)政府部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路?! ≈袊?guó)Fabless初涉汽車電子市場(chǎng) 在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場(chǎng)之后,
受全球金融危機(jī)的拖累,2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢(shì)。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè),在2008年出現(xiàn)衰退之后,2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)
就在2009年歲末之時(shí),我國(guó)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)新的起點(diǎn),以長(zhǎng)電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟包括了我國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)域
為加快國(guó)家科技重大專項(xiàng)的組織實(shí)施,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專項(xiàng)組織的“中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”日前在京成立。這也是國(guó)家科技重大專項(xiàng)中成立的第一個(gè)
國(guó)家科技重大專項(xiàng)中第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟——中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟今天在京成立??萍疾奎h組書記李學(xué)勇、副部長(zhǎng)曹健林等出席會(huì)議并講話。 李學(xué)勇在講話中指出,黨的十七大把提高自主創(chuàng)新能力、建設(shè)
在無(wú)錫召開的2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮上,CSIP發(fā)布了2009中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告。 集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是信息社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。2009年4月國(guó)務(wù)院正
2007年第一季度-2009年第三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源:CSIA 2009年,在整體大環(huán)境不利的情況下,中國(guó)集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國(guó)家各項(xiàng)激勵(lì)政策的出臺(tái),中國(guó)集成電路
來(lái)自國(guó)內(nèi)核高基專家、業(yè)界知名學(xué)者和IC設(shè)計(jì)與生產(chǎn)基地的代表相聚江蘇無(wú)錫,參加2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮。 據(jù)了解,這次大會(huì)由國(guó)家工業(yè)和信息化部電子信息司作為指導(dǎo)單位,工業(yè)和信
由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月17日、18日在無(wú)錫隆重召開,共有18家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和終端應(yīng)
據(jù)悉,2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮將于2009年12月17、18日在無(wú)錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本屆大會(huì)是在工業(yè)和信息化部(以下簡(jiǎn)稱工信部)指導(dǎo)下,由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)
2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮將于2009年12月17、18日在無(wú)錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本屆大會(huì)是在工業(yè)和信息化部(以下簡(jiǎn)稱工信部)指導(dǎo)下,由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱CSIP
近幾年來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直都處于低迷發(fā)展期,2005年以來(lái),市場(chǎng)增速一直保持在10%之下,08年在行業(yè)低迷以及金融危機(jī)的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負(fù)增長(zhǎng),這是繼01年負(fù)增長(zhǎng)之后,市場(chǎng)再次出現(xiàn)下滑。中國(guó)集成電路市場(chǎng)
在昨天舉行的“2009IP重用國(guó)際研討會(huì)”上,多位業(yè)內(nèi)專家對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇表現(xiàn)出強(qiáng)烈信心。此前,在金融危機(jī)的沖擊下,全球集成電路市場(chǎng)明顯衰退,中國(guó)也出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)局面。止跌企穩(wěn)的態(tài)勢(shì)在今年二