中芯國際
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臺積電進(jìn)軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
包括臺積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。 臺積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專為智能IC卡解決方案
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中芯第三季多賺2.5倍
香港文匯報訊（記者 卓建安）中芯國際（0981）公布截至今年9月底第三季度業(yè)績，錄得股東應(yīng)占盈利4,249萬美元（約3.31億港元），按年飆升2.55倍，按季則大幅下挫43.6%。該公司并預(yù)測，公司來自武漢新芯的銷售額于今年
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中芯國際成立視覺、傳感器以及3D IC中心
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
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中芯國際成立CVS3D IC中心
中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔（TSV）技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)（MEWP）的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而
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中芯國際第三財季財報:凈利4250萬美元
新浪科技訊 北京時間10月22日晚間消息，中芯國際(3.99, -0.05, -1.24%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日發(fā)布了截至9月30日的2013財年第三季度財報，營收為5.343億美元，同比增長15.8%。凈利潤為4250萬美元，而上年同期為12
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成立研發(fā)/制造中心 中芯國際競逐3D IC戰(zhàn)場
在臺積電、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術(shù)后，中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人后，21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術(shù)研發(fā)/制造中心--CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高
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中芯國際成立CVS3D IC中心
為客戶提供全面的一站式服務(wù) 上海2013年10月21日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企
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中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝
中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布，其0.13微米低功耗（LL）的嵌入式閃存（eFlash）工藝已正式進(jìn)
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ICCAD上看燦芯半導(dǎo)體如何成為設(shè)計服務(wù)業(yè)的排頭兵
2013年10月10日“中國集成電路設(shè)計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計產(chǎn)商，燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其先進(jìn)技術(shù)的
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燦芯半導(dǎo)體爭當(dāng)設(shè)計服務(wù)業(yè)的排頭兵
10月10日“中國集成電路設(shè)計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計產(chǎn)商，燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)
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燦芯半導(dǎo)體爭當(dāng)設(shè)計服務(wù)業(yè)的排頭兵
10月10日“中國集成電路設(shè)計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計產(chǎn)商，燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其先進(jìn)技
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ICCAD上看燦芯半導(dǎo)體如何成為設(shè)計服務(wù)業(yè)的排頭兵
2013年10月10日“中國集成電路設(shè)計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在合肥盛大開幕,云集了眾多業(yè)界知名的晶圓代工廠、EDA、IP及IC設(shè)計產(chǎn)商，燦芯半導(dǎo)體仍然與投資方中芯國際聯(lián)袂參展，展示了其
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中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝
股票代號 : 00981.HK 中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝 為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計 上海2013年10月15日電 /美通社/ 中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證交所股票
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)
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國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)想突圍還需培育龍頭企業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示在世人面前的從來都是大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢。盡管受惠于稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來實現(xiàn)連續(xù)快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。中國目前制造產(chǎn)
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中芯國際eEEPROM平臺銀行 卡產(chǎn)品獲銀聯(lián)認(rèn)證
中芯國際集成電路制造有限公司，近日宣布采用中芯國際eEEPROM（嵌入式電可擦除只讀存儲器）平臺的銀行 卡產(chǎn)品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術(shù)之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙
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中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證
中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點所提供的個性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融
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