中芯國(guó)際
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或挑戰(zhàn)臺(tái)積電掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
訊：年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際日前公告稱(chēng)，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。記者從德銀方面獲悉，中芯國(guó)
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中芯國(guó)際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)
年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉?lái)新一輪的產(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國(guó)際(00981.HK) 日前公告稱(chēng)，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。 昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》
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中芯國(guó)際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
核心提示：作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。
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中芯國(guó)際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提
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臺(tái)積電進(jìn)軍IC卡市場(chǎng) 中芯國(guó)際為銀聯(lián)代工
包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專(zhuān)
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臺(tái)積電進(jìn)軍IC卡市場(chǎng) 中芯國(guó)際為銀聯(lián)代工
包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專(zhuān)為智能IC卡解決方案而
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中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路工藝
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度
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中芯國(guó)際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進(jìn)一步提升晶體管集
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國(guó)浩資本：中芯國(guó)際買(mǎi)入評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)0.72元
中芯國(guó)際(981)業(yè)績(jī)正穩(wěn)步復(fù)?? 維持買(mǎi)入評(píng)級(jí)中國(guó)最大的半導(dǎo)體公司中芯國(guó)際(981, $0.57)公布2013年第3季業(yè)績(jī)達(dá)4,250萬(wàn)美元，高于市場(chǎng)預(yù)期，主要原因是營(yíng)運(yùn)成本較預(yù)期低。雖然營(yíng)業(yè)額及毛利率按季下跌，但撇除13年第2季因
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中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路工藝
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶
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中芯國(guó)際Q3財(cái)報(bào)的思考
中芯國(guó)際己經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，之前業(yè)界擔(dān)心的”曇花一現(xiàn)”己被擊破,更重要的是外界有人把中國(guó)的半導(dǎo)體，叫作”半倒體”,如今也己不攻自破。中芯國(guó)際作為一家美國(guó)上市公司，它的財(cái)報(bào)中提供材料的國(guó)際化，正規(guī)化
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中芯國(guó)際Q3財(cái)報(bào)的思考
中芯國(guó)際己經(jīng)連續(xù)六個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，之前業(yè)界擔(dān)心的”曇花一現(xiàn)”己被擊破,更重要的是外界有人把中國(guó)的半導(dǎo)體，叫作”半倒體”,如今也己不攻自破。中芯國(guó)際作為一家美國(guó)上市公司，它的財(cái)報(bào)中提供
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臺(tái)積電進(jìn)軍IC卡市場(chǎng) 中芯國(guó)際為銀聯(lián)代工
包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專(zhuān)為智能IC卡解決方案而
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中芯國(guó)際第三財(cái)季財(cái)報(bào):凈利4250萬(wàn)美元
北京時(shí)間10月22日晚間消息，中芯國(guó)際今日發(fā)布了截至9月30日的2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為5.343億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。凈利潤(rùn)為4250萬(wàn)美元，而上年同期為1200萬(wàn)美元。第三財(cái)季業(yè)績(jī)：營(yíng)收為5.343億美元，同比增長(zhǎng)15
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中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布
2013年10月22日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。二零一三年第三季摘要 包
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中芯國(guó)際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步
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中芯國(guó)際第三財(cái)季財(cái)報(bào):凈利4250萬(wàn)美元
北京時(shí)間10月22日晚間消息，中芯國(guó)際今日發(fā)布了截至9月30日的2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為5.343億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。凈利潤(rùn)為4250萬(wàn)美元，而上年同期為1200萬(wàn)美元。第三財(cái)季業(yè)績(jī)：營(yíng)收為5.343億美元，同比增長(zhǎng)15
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臺(tái)積電進(jìn)軍IC卡市場(chǎng) 中芯國(guó)際為銀聯(lián)代工
包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國(guó)際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國(guó)IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。臺(tái)積電的嵌入式閃存制程技術(shù)已推進(jìn)到90nm，專(zhuān)為智能IC卡解決方案而
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中芯國(guó)際攻關(guān)3D集成電路 28nm即將上線
作為國(guó)內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺(jué)、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶
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中芯國(guó)際2013年Q3業(yè)績(jī)公布
2013年10月22日，國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。二零一三年第三季摘要包
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