根據(jù)中芯長電半導(dǎo)體官網(wǎng)消息,昨日,中芯長電半導(dǎo)體(江陰)有限公司二期 J2A 凈化車間按計(jì)劃建成,交付使用,首臺設(shè)備順利進(jìn)駐,二期項(xiàng)目正式進(jìn)入運(yùn)營階段。 中芯長電半導(dǎo)
中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書,投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的投資一旦完成,將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度,從而擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,提升先進(jìn)制造能力,并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
近日,中芯長電(SJSEMI)與美國高通公司(Qualcomm Technologies)共同宣布:中芯長電已經(jīng)開始Qualcomm 10nm芯片超高密度凸塊加工認(rèn)證。這標(biāo)志著繼中芯長電經(jīng)過一年大規(guī)模量產(chǎn)28nm和14nm芯片凸塊加工之后,制程技術(shù)和能力進(jìn)一步提升。
本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息,說明了中芯長電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來了,而且已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說,就是中國已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關(guān)技術(shù)。
中芯長電半導(dǎo)體有限公司(簡稱“中芯長電”)和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布:中芯長電開始為Qualcomm Technologies提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。