互聯(lián)

AMIS模擬陣列工藝將標(biāo)準(zhǔn)電路模塊與定制互聯(lián)層相結(jié)合減少成本及開發(fā)時(shí)間

AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產(chǎn)能力得到進(jìn)一步提升。這種方法是將經(jīng)驗(yàn)證的電路模塊與定制互聯(lián)層相結(jié)合，從而在很短的研制周期內(nèi)以低NRE生產(chǎn)出完善的ASIC，集模擬和數(shù)字電路于一體。模擬陣列為

印制電路板互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用

1 傳統(tǒng)的鍍通孔最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。圖1 為一個(gè)六層鍍通孔板的實(shí)例。在這項(xiàng)技術(shù)中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通

Apple TV或?qū)⒉捎妙恑Pad界面同社交媒體互聯(lián)

堆疊硅片互聯(lián)FPGA突破摩爾定律

蘋果Airplay技術(shù) 打造智能家庭無線互聯(lián)

KvaserBlackbirdSemiPro總線分析儀在無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的CAN總線互聯(lián)開發(fā)中的應(yīng)用———

基于一種創(chuàng)新的電池金屬化及互聯(lián)技術(shù)

導(dǎo)讀：2014年3月31日宣布GT Advanced Technologies Inc是一種創(chuàng)新的電池金屬化及互聯(lián)技術(shù)，預(yù)計(jì)將可以大幅節(jié)省生產(chǎn)及安裝太陽能模塊的成本。以此技術(shù)生產(chǎn)的模塊預(yù)計(jì)將更可靠

嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)特性分析

互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在引領(lǐng)家用電器和工業(yè)設(shè)備的下一波沖擊，從PDA到水泵，從冰箱到電源控板，從汽車到自動售貨機(jī)，從儀表到醫(yī)療器械，這所有的一切都需要某種形式的在線互聯(lián)，否則將很快被淘汰。對此，您以前肯定已有所耳聞，本文將從嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用、安全、特性、協(xié)議和軟件等幾個(gè)方面給予概要性的介紹。

恩智浦與哈曼合作互聯(lián)技術(shù) 助推車載信息娛樂系統(tǒng)

據(jù)外媒報(bào)道，恩智浦半導(dǎo)體與哈曼國際強(qiáng)化互聯(lián)技術(shù)合作，旨在加快其互聯(lián)車載產(chǎn)品的上市時(shí)間。由于目前的汽車用戶對數(shù)字化產(chǎn)品比較熟悉，使用體驗(yàn)頗為豐富，這就導(dǎo)致車載信息

安森美半導(dǎo)體在2017 IoT World重點(diǎn)展示 多樣化的關(guān)鍵技術(shù)

公司在互通互聯(lián)、傳感、控制和電源管理的經(jīng)證實(shí)的獨(dú)創(chuàng)力為新興的 IoT應(yīng)用提供靈活、 高能效、及高性能方案

安森美半導(dǎo)體在SAE世界大會上展示用于汽車系統(tǒng)的先進(jìn)技術(shù)

近日，推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體在今年密歇根州底特律舉行的SAE世界大會上進(jìn)行與最新汽車應(yīng)用相關(guān)的多場演講和創(chuàng)新產(chǎn)品演示。