眾所周知,臺積電目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,英特爾是全球重要的處理器供應(yīng)商,7月28日,據(jù)國外媒體報道,在上周的二季度財報分析師電話會議上,芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工,本周就出現(xiàn)了臺積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。
國內(nèi)最大最先進(jìn)的晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)量產(chǎn)了14nm工藝,華為也成為他們的一個重要客戶,已經(jīng)開始代工14nm工藝的麒麟710A處理器。不過雙方的合作依然面臨風(fēng)險,因為美國政策的緣故,中芯國際日前提示他
臺灣媒體上月還曾報道,華為緊急向臺積電采購芯片。其中,5nm主要生產(chǎn)華為下一代旗艦手機(jī)麒麟1020手機(jī)芯片,7nm強(qiáng)化版則是生產(chǎn)5G基站處理器,使得臺積電相關(guān)產(chǎn)能爆滿。
5月12日晚間,據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函,要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè),如中芯國際和
美國對中興和華為“圍追堵截”,并且華為直面美國威脅。美在全球限制華為芯片領(lǐng)域中的技術(shù)合作發(fā)展,只要是含有美國技術(shù)在與華為合作之前都要向美國政府申請許可證。意味著華為在海外的芯片代工基本上癱瘓,那么在此情況下,華為唯一能夠擁抱的中芯國際有沒有受限的技術(shù)和設(shè)備呢?如果有,那么我國中芯國際也需要向美國申請審批嗎?
據(jù)路透社報道,富士康計劃在2月底之前恢復(fù)其在中國大陸50%的生產(chǎn),并計劃在3月份繼續(xù)恢復(fù)至80%。據(jù)路透社此前報道,知情人士周一稱,富士康在中國北部鄭州的一座重要工廠已經(jīng)獲得了中國政府的批準(zhǔn),恢復(fù)生產(chǎn)。不過知
雙12當(dāng)天,AMD發(fā)布了7nm家族最新桌面版RX 5500 XT,使用的是Navi 14核心,提供22個計算單元、1408個流處理器(完整版24計算單元1536流處理器),核心游戲頻率最高1717MH
雙12這天,AMD發(fā)布了RX 5500 XT桌面版顯卡,它使用的是Navi 14核心,這是繼RX 5700系列的Navi 10核心之后又一款7nm芯片,主要面向千元級顯卡市場,跟NVIDIA的GTX
內(nèi)存、閃存熊市了快兩年,三星的收入/利潤也因此受到影響。精明的韓國巨頭當(dāng)時就想好對策,即發(fā)力其它半導(dǎo)體核心業(yè)務(wù),如晶圓代工、Exynos芯片外銷等。 現(xiàn)在就讓我們把目光轉(zhuǎn)移到晶圓代工上來。 統(tǒng)計顯示,
高通今年發(fā)布的驍龍765系列處理器使用了三星的7nm EUV,這意味著三星的7nm工藝也可以量產(chǎn)了,這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機(jī)遇,因為臺積電的7nm產(chǎn)能現(xiàn)在要搶,AMD的銳龍3000高端型號也遭
已經(jīng)一年多了,Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解,反而越來越嚴(yán)重,華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點,而且看起來缺貨范圍越來越廣,從低端到高端,從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。 I
有媒體援引知情人士的話稱,中芯國際(SMIC)已經(jīng)啟動了14nm FinFET工藝芯片的量產(chǎn),且計劃年底前進(jìn)行12nm FinFET的風(fēng)險試產(chǎn)。 本周發(fā)布Q3季度財報時,中芯對于先進(jìn)制程的口徑是:第一
7nm的巨大成功讓臺積電嘗到甜頭,晶圓代工第一巨人深深明白,先進(jìn)制程只有進(jìn)一步加速才行。 上周四,臺積電董事長、聯(lián)系CEO劉德音表示,臺積電將為新的研發(fā)中心增加8000多名崗位,用于3nm以及未來工藝
11月18日報道,臺積電在今年10月宣布投入巨額資本支出引發(fā)市場熱議,但早在今年4月時,韓國半導(dǎo)體大廠——三星電子就已經(jīng)宣布,未來十年要投入1157億美元(1美元約合7元人民幣)的資金規(guī)模,改善芯片制造技術(shù)與設(shè)備,沖刺非存儲型半導(dǎo)體與芯片代工業(yè)務(wù)。
近期美國FCC通過了三星Galaxy A01手機(jī)的認(rèn)證,實際上是SM-A015F和SM-A015F/DS兩種型號(分為單SIM和雙SIM版本)。如果你認(rèn)為三星A10是A系列中的低端機(jī),那就錯了。
10月10日晚間,針對有媒體報道小米和海爾冰箱合作的消息,@小米公司發(fā)言人 官微發(fā)布聲明,稱新品未與海爾冰箱進(jìn)行任何層面或環(huán)節(jié)的合作。 小米公司表示,對不實報道、誤導(dǎo)公眾和無底線的惡意炒作行為極度憤慨
10月11日,繼昨天下午海爾針對網(wǎng)傳的“海爾代工小米冰箱”一事發(fā)布聲明稱是虛假報道、海爾冰箱從未給該品牌代工后,昨日晚間,小米官微也發(fā)布了聲明,同樣稱該報道是不實報道,新品未與海爾冰箱進(jìn)行任何層面或環(huán)
米家冰箱官宣后,一些網(wǎng)友開始猜測背后的代工方歸屬。 對于有媒體披露小米冰箱由海爾代工的報道,海爾方面發(fā)布官方聲明,予以駁斥,表示從未給該品牌代工。 以下為《聲明》全文: 2018年10月9日17:19
在華為、小米、OPPO等大牌手機(jī)廠商背后,還站著一批ODM(手機(jī)設(shè)計)公司,像紅米、魅藍(lán)等多是他們負(fù)責(zé)設(shè)計。 Counterpoint日前發(fā)布了2019年上半年ODM/IDH行業(yè)統(tǒng)計分析,結(jié)果顯示,在
回顧一下高通的幾代驍龍?zhí)幚砥魃a(chǎn)是在臺積電與三星之間來回變動的,過去的驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工,現(xiàn)在的驍龍855處理器是臺積電代工。傳聞下一代驍龍865處理器將交給三星代工,使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。