9月18日消息,Intel Lunar Lake/Alder Lake都采用了新的Lion Cove P核架構(gòu)、Skymont E核架構(gòu),表現(xiàn)可圈可點(diǎn),而接下來(lái),Intel還會(huì)繼續(xù)研發(fā)一系列新的x86架構(gòu),追趕競(jìng)品。
8月11日消息,Intel最近可謂流年不利,13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機(jī),一年一度的創(chuàng)新大會(huì)Innovation 2024也推遲到了明年,那么后續(xù)新品發(fā)布會(huì)不會(huì)受影響呢?
8月7日消息,據(jù)外媒援引知情者消息稱,英特爾曾在2017年和2018年探討對(duì)OpenAI的投資,那時(shí)OpenAI還只是一個(gè)剛剛起步的非營(yíng)利性研究機(jī)構(gòu),致力于生成式AI這個(gè)當(dāng)年還鮮為人知的領(lǐng)域。
8月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,七年前,Intel曾有機(jī)會(huì)以10億美元收購(gòu)OpenAI 15%的股權(quán),但時(shí)任CEO鮑勃·斯旺(Bob Swan)并未推進(jìn)這一談判。
Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。
業(yè)內(nèi)消息,近日筆記本電腦代大廠廣達(dá)發(fā)放了年終獎(jiǎng)金,最少2.5個(gè)月,最多7個(gè)月,有數(shù)萬(wàn)名員工受惠,這是廣達(dá)近年來(lái)獎(jiǎng)金最佳水準(zhǔn)。與此同時(shí),代工大廠緯創(chuàng)也于近日發(fā)放了年終獎(jiǎng),一般員工大約在2個(gè)月月薪,好的也會(huì)拿到3個(gè)月以上。
業(yè)內(nèi)消息,近日網(wǎng)傳英特爾旗艦處理器Lunar Lake將采用臺(tái)積電3nm制程,這也就意味著臺(tái)積電將可能獲得英特爾2024、2025年近40億美元及超過(guò)100億美元的訂單。
業(yè)內(nèi)消息,近日越南北江省工業(yè)區(qū)管理局的官網(wǎng)顯示,蘋果供應(yīng)鏈巨頭立訊精密工業(yè)有限公?司(Luxshare Precision Industry Co.)計(jì)劃通過(guò)其越南子公司 Luxshare-ICT 將其在北江省的投資增加 3.3 億美元,達(dá)到 5.04 億美元。
業(yè)內(nèi)消息,昨天在社交媒體平臺(tái)有博主透露在蔚來(lái)汽車舉辦的 NIO Phone 手機(jī)“車手互聯(lián)”體驗(yàn)沙龍活動(dòng)上,車手互聯(lián)負(fù)責(zé)人李赟對(duì) NIO Phone 手機(jī)由 OPPO 代工等部分網(wǎng)傳消息進(jìn)行了回應(yīng)。
據(jù)近日業(yè)內(nèi)信息,蘋果供應(yīng)鏈一大廠仁寶電子越南公司上周發(fā)布公告稱,其在越南連河泰工業(yè)園正式簽署與 Green i-Park 公司的投資合作協(xié)議,將在越南太平省投資 2.6 億美元興建一家工廠。
最近,小米CEO雷軍一條微博硬生生把比亞迪三個(gè)字拉到了米粉面前?!靶∶?代工廠,除了富士康,新增了比亞迪!”評(píng)論區(qū)的米粉們炸開(kāi)了鍋,開(kāi)始懷疑造車的比亞迪為什么代工小米9?
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日,Intel副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann·Kelleher在美國(guó)舊金山舉行的新聞發(fā)布會(huì)上透露,Intel將開(kāi)始量產(chǎn)4nm制程工藝并在明年下半年進(jìn)入3nm制程,未來(lái)有望重新奪回工藝領(lǐng)先地位。
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電3nm代工價(jià)目前已經(jīng)突破2萬(wàn)美元(約合人民幣14.3萬(wàn)元),下游成本大幅拉升。據(jù)悉,目前臺(tái)積電先進(jìn)制程代工價(jià)一直上漲的原因之一是三星電子5/4nm及3nm制程良率較低,其中三星3nm制程自量產(chǎn)以來(lái),良率不超過(guò)20%。
19日訊,IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露,盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單,但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談,其核心內(nèi)容為:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之,處理器的性能大約每?jī)赡攴槐?,同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。
要說(shuō)現(xiàn)在芯片代工廠哪家好,相信絕大部分人都知道是臺(tái)積電。高精度的制程工藝讓其出貨質(zhì)量非常穩(wěn)定,口碑也非常不錯(cuò),近幾年的產(chǎn)能都是拉滿的。
雖然說(shuō)中國(guó)芯片發(fā)展起步較晚,在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間里芯片需求都要受制于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家。但是在芯片代工領(lǐng)域,奮起直追的中國(guó),已經(jīng)在一定程度上實(shí)現(xiàn)了彎道超車。
5月20日訊,業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問(wèn)題,預(yù)計(jì)CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會(huì)上表示,高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略,如果Intel的技術(shù)路線圖執(zhí)行順利,并且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件,高通會(huì)與其進(jìn)行合作。
就在周六(14 日),據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》(The Korea Herald)報(bào)道,全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價(jià)格提高15%-20%。