仿真技術

應用EDA仿真技術解決FPGA設計開發(fā)中故障的方法

態(tài)勢估計中的想定模型和仿真技術

一種基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術

十年漫長探索 硬件仿真技術終成主流

現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但

ANSYS用戶大會論文征集活動

【導讀】“2013年ANSYS用戶大會”將于5月在美麗的濱海之城大連舉行。世界領先的工程仿真軟件供應商ANSYS公司將攜手其在中國的合作伙伴安世亞太公司打造年度最具影響力的盛會。ANSYS用戶大會是ANSYS中國用戶最盛大的節(jié)

2013 ANSYS中國用戶大會即將舉辦

【導讀】“2013年ANSYS用戶大會”即將于5月22-24日在濱海之城大連召開!ANSYS將攜手其在中國的合作伙伴安世亞太公司打造年度最具影響力的行業(yè)盛會。 摘要： “2013年ANSYS用戶大會”即將于5月22-24日在濱海之城大

基于汽車電子控制器的模態(tài)仿真技術研究

1 前言隨著汽車電子產品在整車中的廣泛應用，汽車電子產品的可靠性也備受關注。振動問題是影響汽車電子產品可靠性的一個重要因素，如果在研發(fā)設計階段就能準確的預估汽車電

基于設計數(shù)據(jù)共享的板級熱仿真技術研究（二）

3 疊層銅分布影響研究系統(tǒng)級熱仿真中各種不同板卡的PCB 板往往使用單一薄板模型替代，且賦予單一的熱物性參數(shù).而實際情 況是多層PCB 板各疊層以及每層不同區(qū)域的銅分布不均

基于設計數(shù)據(jù)共享的板級熱仿真技術研究（一）

文中通過分析目前電子設備板級熱仿真建模技術存在的不足，基于設計數(shù)據(jù)共享技術，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預測精度帶來的較大影響，并結合實際應用給出了仿真優(yōu)化算例?多組仿真算例的數(shù)據(jù)對比和優(yōu)化分析表明，兼顧仿真精度與計算效率的板級熱仿真技術可以較精確地預測芯片的結溫和殼溫，為系統(tǒng)級熱仿真提供更為準確的局部環(huán)境?

用于風力發(fā)電系統(tǒng)中的仿真技術

0 引言出于保護環(huán)境的考慮以及全球面臨的能源短缺現(xiàn)狀，風力發(fā)電在世界范圍內得到了快速發(fā)展。隨著風電行業(yè)的技術進步，風力發(fā)電成本逐步降低，在經(jīng)濟性上已經(jīng)能夠與核能發(fā)

CAE仿真技術在電子產品結構設計的應用

0 引 言接觸和碰撞是生產、生活中普遍存在的力學問題。例如汽車、飛機、火車、船舶等運輸工具的碰撞，以及包裝體、通信設備、消費性電子產品、醫(yī)療箱等產品的跌落，可以說接觸碰撞是無處不在、不可避免的。有關研究表

基于EDA仿真技術的解決FPGA設計開發(fā)中故障的方法

FPGA近年來在越來越多的領域中應用，很多大通信系統(tǒng)（如通信基站等）都用其做核心數(shù)據(jù)的處理。但是過長的編譯時間，在研發(fā)過程中使得解決故障的環(huán)節(jié)非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研發(fā)

明導明導建模和仿真技術助力汽車設計

電子設計自動化技術廠商 Mentor Graphics（明導國際）推出有助于汽車設計師連續(xù)驗證新設計的自動化仿真工具 SystemVision，針對 VHDL-AMS 語言的 IEEE 1076.1 標準與多語言仿真器相結合，填補了汽車系統(tǒng)設計工藝的空

TD-SCDMA系統(tǒng)基于網(wǎng)元仿真技術的OMC功能測試研究

0、引言隨著TD-SCDMA技術的不斷進步和完善，備受關注的TD-SCDMA外場測試也已經(jīng)全面展開，現(xiàn)已順利通過了空載測試、負載測試，即將進入第3階段的測試。與此同時，設備提供商紛紛加快了通信網(wǎng)絡管理軟件的研發(fā)和測試的

仿真技術使電動車充電設備檢測更智能

近日，南瑞集團公司承擔的“智能用電仿真檢測技術深入研究”項目通過國家電網(wǎng)公司組織的驗收。驗收專家組認為，該項目建立了智能用電環(huán)節(jié)非線性負荷分類統(tǒng)一模型庫，并提出制定系列化、標準化的智能用電設

采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術介紹

1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供

Cadence PCB設計仿真技術介紹

Cadence PCB設計仿真技術提供了一個全功能的模擬仿真器，并支持數(shù)字元件幫助解決幾乎所有的設計挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設計，這個強大的仿真引擎可以容易地同各個Cadence PCB原理圖輸入工具結合，加速了上市時間

采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術介紹

1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供

仿真技術驅動混合動力車和電動汽車設計

面對高度競爭化的混合動力車和電動汽車（HEV/EV）市場，動力集成研發(fā)工程師正在向更高的系統(tǒng)效率、穩(wěn)定性和可靠性挑戰(zhàn)。功率逆變器在動力集成系統(tǒng)中至關重要，通常由6 個4英寸×6英寸封裝的IGBT模塊組成。這些I

仿真技術驅動混合動力車和電動汽車設計

面對高度競爭化的混合動力車和電動汽車（HEV/EV）市場，動力集成研發(fā)工程師正在向更高的系統(tǒng)效率、穩(wěn)定性和可靠性挑戰(zhàn)。功率逆變器在動力集成系統(tǒng)中至關重要，通常由6 個4英寸×6英寸封裝的IGBT模塊組成。這些I