仿真技術(shù)

應(yīng)用EDA仿真技術(shù)解決FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)中故障的方法

態(tài)勢估計(jì)中的想定模型和仿真技術(shù)

一種基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)

十年漫長探索 硬件仿真技術(shù)終成主流

現(xiàn)在，無需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但

ANSYS用戶大會(huì)論文征集活動(dòng)

【導(dǎo)讀】“2013年ANSYS用戶大會(huì)”將于5月在美麗的濱海之城大連舉行。世界領(lǐng)先的工程仿真軟件供應(yīng)商ANSYS公司將攜手其在中國的合作伙伴安世亞太公司打造年度最具影響力的盛會(huì)。ANSYS用戶大會(huì)是ANSYS中國用戶最盛大的節(jié)

2013 ANSYS中國用戶大會(huì)即將舉辦

【導(dǎo)讀】“2013年ANSYS用戶大會(huì)”即將于5月22-24日在濱海之城大連召開!ANSYS將攜手其在中國的合作伙伴安世亞太公司打造年度最具影響力的行業(yè)盛會(huì)。 摘要： “2013年ANSYS用戶大會(huì)”即將于5月22-24日在濱海之城大

基于汽車電子控制器的模態(tài)仿真技術(shù)研究

1 前言隨著汽車電子產(chǎn)品在整車中的廣泛應(yīng)用，汽車電子產(chǎn)品的可靠性也備受關(guān)注。振動(dòng)問題是影響汽車電子產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素，如果在研發(fā)設(shè)計(jì)階段就能準(zhǔn)確的預(yù)估汽車電

基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級(jí)熱仿真技術(shù)研究（二）

3 疊層銅分布影響研究系統(tǒng)級(jí)熱仿真中各種不同板卡的PCB 板往往使用單一薄板模型替代，且賦予單一的熱物性參數(shù).而實(shí)際情 況是多層PCB 板各疊層以及每層不同區(qū)域的銅分布不均

基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享的板級(jí)熱仿真技術(shù)研究（一）

文中通過分析目前電子設(shè)備板級(jí)熱仿真建模技術(shù)存在的不足，基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù)，系統(tǒng)研究了PCB 板卡的疊層銅分布和熱過孔仿真建模對芯片溫度預(yù)測精度帶來的較大影響，并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用給出了仿真優(yōu)化算例?多組仿真算例的數(shù)據(jù)對比和優(yōu)化分析表明，兼顧仿真精度與計(jì)算效率的板級(jí)熱仿真技術(shù)可以較精確地預(yù)測芯片的結(jié)溫和殼溫，為系統(tǒng)級(jí)熱仿真提供更為準(zhǔn)確的局部環(huán)境?

用于風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中的仿真技術(shù)

0 引言出于保護(hù)環(huán)境的考慮以及全球面臨的能源短缺現(xiàn)狀，風(fēng)力發(fā)電在世界范圍內(nèi)得到了快速發(fā)展。隨著風(fēng)電行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，風(fēng)力發(fā)電成本逐步降低，在經(jīng)濟(jì)性上已經(jīng)能夠與核能發(fā)

CAE仿真技術(shù)在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的應(yīng)用

0 引 言接觸和碰撞是生產(chǎn)、生活中普遍存在的力學(xué)問題。例如汽車、飛機(jī)、火車、船舶等運(yùn)輸工具的碰撞，以及包裝體、通信設(shè)備、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、醫(yī)療箱等產(chǎn)品的跌落，可以說接觸碰撞是無處不在、不可避免的。有關(guān)研究表

基于EDA仿真技術(shù)的解決FPGA設(shè)計(jì)開發(fā)中故障的方法

FPGA近年來在越來越多的領(lǐng)域中應(yīng)用，很多大通信系統(tǒng)（如通信基站等）都用其做核心數(shù)據(jù)的處理。但是過長的編譯時(shí)間，在研發(fā)過程中使得解決故障的環(huán)節(jié)非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研發(fā)

明導(dǎo)明導(dǎo)建模和仿真技術(shù)助力汽車設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)廠商 Mentor Graphics（明導(dǎo)國際）推出有助于汽車設(shè)計(jì)師連續(xù)驗(yàn)證新設(shè)計(jì)的自動(dòng)化仿真工具 SystemVision，針對 VHDL-AMS 語言的 IEEE 1076.1 標(biāo)準(zhǔn)與多語言仿真器相結(jié)合，填補(bǔ)了汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)工藝的空

TD-SCDMA系統(tǒng)基于網(wǎng)元仿真技術(shù)的OMC功能測試研究

0、引言隨著TD-SCDMA技術(shù)的不斷進(jìn)步和完善，備受關(guān)注的TD-SCDMA外場測試也已經(jīng)全面展開，現(xiàn)已順利通過了空載測試、負(fù)載測試，即將進(jìn)入第3階段的測試。與此同時(shí)，設(shè)備提供商紛紛加快了通信網(wǎng)絡(luò)管理軟件的研發(fā)和測試的

仿真技術(shù)使電動(dòng)車充電設(shè)備檢測更智能

近日，南瑞集團(tuán)公司承擔(dān)的“智能用電仿真檢測技術(shù)深入研究”項(xiàng)目通過國家電網(wǎng)公司組織的驗(yàn)收。驗(yàn)收專家組認(rèn)為，該項(xiàng)目建立了智能用電環(huán)節(jié)非線性負(fù)荷分類統(tǒng)一模型庫，并提出制定系列化、標(biāo)準(zhǔn)化的智能用電設(shè)

采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹

1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶可通過modelsim提供

Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)介紹

Cadence PCB設(shè)計(jì)仿真技術(shù)提供了一個(gè)全功能的模擬仿真器，并支持?jǐn)?shù)字元件幫助解決幾乎所有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從高頻系統(tǒng)到低功耗IC設(shè)計(jì)，這個(gè)強(qiáng)大的仿真引擎可以容易地同各個(gè)Cadence PCB原理圖輸入工具結(jié)合，加速了上市時(shí)間

采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術(shù)介紹

1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設(shè)計(jì)語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進(jìn)行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺(tái)為例，用戶可通過modelsim提供

仿真技術(shù)驅(qū)動(dòng)混合動(dòng)力車和電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)

面對高度競爭化的混合動(dòng)力車和電動(dòng)汽車（HEV/EV）市場，動(dòng)力集成研發(fā)工程師正在向更高的系統(tǒng)效率、穩(wěn)定性和可靠性挑戰(zhàn)。功率逆變器在動(dòng)力集成系統(tǒng)中至關(guān)重要，通常由6 個(gè)4英寸×6英寸封裝的IGBT模塊組成。這些I

仿真技術(shù)驅(qū)動(dòng)混合動(dòng)力車和電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)

面對高度競爭化的混合動(dòng)力車和電動(dòng)汽車（HEV/EV）市場，動(dòng)力集成研發(fā)工程師正在向更高的系統(tǒng)效率、穩(wěn)定性和可靠性挑戰(zhàn)。功率逆變器在動(dòng)力集成系統(tǒng)中至關(guān)重要，通常由6 個(gè)4英寸×6英寸封裝的IGBT模塊組成。這些I