低功耗設(shè)計(jì)

嵌入式移動(dòng)終端內(nèi)置WIFI 的低功耗設(shè)計(jì)

嵌入式移動(dòng)終端內(nèi)置WIFI 的低功耗設(shè)計(jì)

嵌入式移動(dòng)終端內(nèi)置WIFI 的低功耗設(shè)計(jì)

嵌入式移動(dòng)終端內(nèi)置WIFI 的低功耗設(shè)計(jì)

DSP電源系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)已受到越來(lái)越多的關(guān)注。TPS62290是TI公司最新推出的適用于DSP低功耗設(shè)計(jì)的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源芯片。本文詳細(xì)介紹了該芯片的主要特點(diǎn)、工作原理及典型應(yīng)用電路，提出一種基于TPS62290的DSP雙電源解決方案。

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觀點(diǎn)：低功耗設(shè)計(jì)需要軟硬件通力協(xié)作

電子技術(shù)的發(fā)展日新月異。去年最熱門(mén)的產(chǎn)品早就被更小，更快和更多花樣的產(chǎn)品所取代，看起來(lái)一切都是那么地美好。 但也有令人感到不安的地方，隨著每一樣新玩意的能耗越來(lái)越高，相應(yīng)的碳足跡(Carbon Footprint)也越

IEEE就新的低功耗設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行表決

IEEE宣布在IEEE P1801專(zhuān)門(mén)工作組的開(kāi)發(fā)下，“用于設(shè)計(jì)和驗(yàn)證低功耗集成電路的標(biāo)準(zhǔn)”已經(jīng)完成，并且該標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)轉(zhuǎn)到發(fā)起人投票。 該標(biāo)準(zhǔn)也被稱(chēng)為統(tǒng)一電源格式(UPF)2.0。UPF最初由Accellera公司開(kāi)發(fā)，目前由多家供應(yīng)商

Cadence低功耗設(shè)計(jì)流程支持Tensilica多媒體IP

Tensilica日前宣布與Cadence合作，根據(jù)Tensilica的330HiFi音頻處理器和388VDO視頻引擎，為其多媒體子系統(tǒng)建立一個(gè)通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設(shè)計(jì)流程。Cadence和Tensilica公司的工程師合作使用完整的Cadence低功

智能手機(jī)的系統(tǒng)架構(gòu)及其低功耗設(shè)計(jì)

隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演變。而對(duì)于移動(dòng)終端，基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone)；另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，并有以下特點(diǎn)：開(kāi)放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開(kāi)發(fā)。

智能手機(jī)的系統(tǒng)架構(gòu)及其低功耗設(shè)計(jì)

隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演變。而對(duì)于移動(dòng)終端，基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone)；另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，并有以下特點(diǎn)：開(kāi)放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開(kāi)發(fā)。

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隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演變。而對(duì)于移動(dòng)終端，基本上可以分成兩種：一種是傳統(tǒng)手機(jī)(feature phone)；另一種是智能手機(jī)(smart phone)。智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，并有以下特點(diǎn)：開(kāi)放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件的可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開(kāi)發(fā)。

芯原加盟“功耗前鋒倡議”，加速高級(jí)低功耗設(shè)計(jì)

ASIC設(shè)計(jì)晶圓廠及定制解決方案供應(yīng)商芯原股份有限公司已經(jīng)加盟“功耗前鋒倡議”(Power Forward Initiative，PFI)，計(jì)劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式(Common Power Format，CPF)的設(shè)計(jì)解決方案。 芯原

低功耗設(shè)計(jì)遇瓶頸產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)應(yīng)通力合作

面對(duì)日益嚴(yán)峻的功耗挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)共同努力和協(xié)調(diào)，不能只依靠單獨(dú)的任何一家完成如此艱巨的任務(wù)。 功耗問(wèn)題已成為現(xiàn)今全球電子信息產(chǎn)品中最顯而易見(jiàn)且亟待解決的問(wèn)題。對(duì)電子產(chǎn)品研發(fā)人員而言，降

低功耗設(shè)計(jì)遇瓶頸 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)需共同努力

利用Freeze技術(shù)的FPGA實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)

由于更嚴(yán)格的功耗限制、規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)要求，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師現(xiàn)在比什么時(shí)候都關(guān)注功耗問(wèn)題。

基于DBL結(jié)構(gòu)的嵌入式64kb SRAM的低功耗設(shè)計(jì)

針對(duì)嵌入式系統(tǒng)的低功耗要求，采用位線分割結(jié)構(gòu)和存儲(chǔ)陣列分塊譯碼結(jié)構(gòu)，完成了64 kb低功耗SRAM模塊的設(shè)計(jì)。