為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍,EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)要求,包括速度、成本和IC制造良率。 功率問題
MCU功耗來自何處 在開始討論低功耗MCU設(shè)計(jì)前,必須先探討MCU功耗的來源,其主要由靜態(tài)功耗及運(yùn)行功耗兩部分組成。考慮實(shí)際的應(yīng)用,最后決定系統(tǒng)功耗性能指針則必須計(jì)算平均功耗。 運(yùn)行功耗 現(xiàn)代 M
不知從什么時(shí)候開始,隨便做個(gè)什么電子產(chǎn)品,至少是電池供電的,都要求低功耗特性了。好在市面上隨便什么芯片都敢在自己的數(shù)據(jù)手冊(cè)的第一頁赫然寫著低功耗。究竟怎樣算低功
在項(xiàng)目設(shè)計(jì)初期,基于硬件電源模塊的設(shè)計(jì)考慮,對(duì)FPGA設(shè)計(jì)中的功耗估計(jì)是必不可少的。筆者經(jīng)歷過一個(gè)項(xiàng)目,整個(gè)系統(tǒng)的功耗達(dá)到了100w,而單片F(xiàn)PGA的功耗估計(jì)得到為20w左右,有點(diǎn)過高了,功耗過高則會(huì)造成發(fā)熱量增大,
本文主要介紹了atmega48單片機(jī)的特性,提出了其低功耗設(shè)計(jì)的一般方法,并以定時(shí)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)為例,具體說明atmega48的低功耗設(shè)計(jì)方案。 隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,尤其是微機(jī)在各個(gè)領(lǐng)域的
譜減法作為一種很有效的語音信號(hào)處理手段,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代語音增強(qiáng)系統(tǒng)中。針對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的要求,本系統(tǒng)采用功耗低且功能強(qiáng)大的ARM芯片,用C語言編程將算法成功移植到ARM系統(tǒng)中,該系統(tǒng)功耗低,并有
引言低功耗是嵌入式電子產(chǎn)品必須具備的一個(gè)關(guān)鍵特性,在硬件技術(shù)飛速發(fā)展和日益完善的時(shí)候,已經(jīng)很難有功耗方面的突破了。所以現(xiàn)在降低產(chǎn)品功耗主要是依靠軟件來處理,必須
智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展,帶動(dòng)了低功耗物聯(lián)網(wǎng)的需求。不同的通訊技術(shù)皆有其優(yōu)劣勢(shì),必須將適當(dāng)?shù)募夹g(shù)導(dǎo)入在適當(dāng)?shù)膽?yīng)用才能達(dá)到最高效率。近年來亦有廠商提出支持多通訊協(xié)議的產(chǎn)品,讓開發(fā)者設(shè)計(jì)更靈活。
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出一款數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC) AD5758。
突出特點(diǎn) 由于采用了ARM7TDMI-S內(nèi)核,LPC2000系列MCU工作頻率達(dá)60MHz,與其他8-bit產(chǎn)品相比具有更強(qiáng)的功能延展性。同時(shí)它借助片上存儲(chǔ)器加 模塊實(shí)現(xiàn)了“零等待訪問”高速閃存功能,提高了指令執(zhí)行的
安全性在包括智能手機(jī)配件、智能儀表、個(gè)人健康監(jiān)控、遙控以及存取系統(tǒng)等各種應(yīng)用中正在變得日益重要。要保護(hù)收益及客戶隱私,OEM 廠商必須采用安全技術(shù)加強(qiáng)系統(tǒng)的防黑客攻擊能力。對(duì)于大量這些應(yīng)用而
全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布,Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范。
近日,Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比,在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí),更顯著降低功耗和硅片面積。
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比,在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí),更顯著降低功耗和硅片面積。
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應(yīng)用于臺(tái)積電基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺(tái)。臺(tái)積電22nmULP/ULL技術(shù)針對(duì)主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化,與上一代臺(tái)積電28nm HPC+平臺(tái)相比,在提升基于Arm的SoC性能的同時(shí),更顯著降低功耗和硅片面積。
高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(NASDAQ:SMTC)日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺(tái)。新平臺(tái)將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中,使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備,平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation日前宣布:推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)無線充電平臺(tái)。新平臺(tái)將接收器和電池充電器集成在同一塊芯片中,使其非常適合于極小尺寸的應(yīng)用,包括可穿戴設(shè)備,平板電腦鍵盤和基于LoRa®的傳感器。
隨著虛擬貨幣的崛起,針對(duì)虛擬貨幣算法優(yōu)化定制的電腦主機(jī)設(shè)備“礦機(jī)”掀起一陣熱潮,2017下半年以來,比特幣價(jià)格飛漲,也推高了礦機(jī)的行情。礦機(jī)生意的火爆也成就了礦機(jī)電源,特別是對(duì)1kW~3kW高效率電源的需求。
Firefly開源團(tuán)隊(duì)推出了首款超小型開源主板ROC-RK3328-CC,體型只有信用卡般大小,性能卻媲美小型電腦。