低功耗

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在電子行業(yè)指在 1V 以下的工作電壓下，IC芯片的功耗低于135nW 即為低功耗。

芯科收購低功耗模擬IC產(chǎn)品公司

2014年3月12日，高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）今日宣布收購加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供

消費(fèi)電子
2014-03-14

低功耗模擬IC 芯科 ABS
瑞薩RX族32位MCU新增M系列旗艦產(chǎn)品

瑞薩電子株式會(huì)社日前發(fā)布了RX64M系列微控制器(MCU)，作為RX族32位MCU的旗艦產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品首次使用了40納米工藝。這一最新系列共包括112個(gè)產(chǎn)品，均集成了2013年11月發(fā)布的RX系列新CPU內(nèi)核“RXv2”，運(yùn)

單片機(jī)
2014-03-13

工業(yè)設(shè)備 40納米 MCU 低功耗
東芝開發(fā)出可以使低功耗微控制器從深度休眠模式快速喚醒的極低泄漏SRAM（XLL SRAM）

21ic訊東芝公司今天宣布，該公司已經(jīng)開發(fā)出適用于低功耗微控制器備用RAM的極低泄漏65納米靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(XLL SRAM)，它可以實(shí)現(xiàn)從深度休眠模式快速喚醒。2月11日東芝在舊金山舉行的2014年美國電氣和電子工程師協(xié)會(huì)

智能硬件
2014-03-13

微控制器東芝 SRAM 低功耗
Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品

21ic訊高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收購加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)

模擬
2014-03-12

Silicon LAB 低功耗 ABS
互聯(lián)與低功耗是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵

可穿戴設(shè)備的強(qiáng)勢(shì)來襲，引發(fā)了各大原廠的新一輪市場(chǎng)搶奪戰(zhàn)。為搶占商機(jī)，各大廠商紛紛布局，各種可穿戴設(shè)備新品亦或解決方案層出不窮?？纱┐魇皆O(shè)備與人的結(jié)合比之以往產(chǎn)品更為緊密，這就要求穿戴式設(shè)備必須采用全新

消費(fèi)電子
2014-03-12

可穿戴設(shè)備可穿戴式設(shè)備 WICED 低功耗
互聯(lián)與低功耗是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵

可穿戴設(shè)備的強(qiáng)勢(shì)來襲，引發(fā)了各大原廠的新一輪市場(chǎng)搶奪戰(zhàn)。為搶占商機(jī)，各大廠商紛紛布局，各種可穿戴設(shè)備新品亦或解決方案層出不窮?？纱┐魇皆O(shè)備與人的結(jié)合比之以往產(chǎn)品更為緊密，這就要求穿戴式設(shè)備必須采用全新

消費(fèi)電子
2014-03-12

博通可穿戴設(shè)備 WICED 低功耗
Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供貨

模擬
2014-03-12

Silicon LAB 低功耗 ABS
震驚! 英偉達(dá)Tegra K1功耗竟達(dá)60W

還記得在CES2014上大放異彩的英偉達(dá)Tegra K1處理器嗎，憑借192個(gè)GPU核心及令人震驚的演示畫質(zhì)，讓Tegra K1成為了媒體相繼追捧的焦點(diǎn)。在英偉達(dá)發(fā)布會(huì)上，K1的功耗標(biāo)注為5W，而且英偉達(dá)宣稱Tegra K1性能是蘋果A7芯片兩

消費(fèi)電子
2014-03-11

處理器英偉達(dá) TEGRA 低功耗
智能手表成熱點(diǎn)：何如跨越三大難題？

2013年可謂是可穿戴產(chǎn)品的元年，在已知的各種產(chǎn)品形態(tài)中，智能手表是最先有可能實(shí)現(xiàn)商用化的產(chǎn)品。隨著Pebble、SONYSmartWatch、SamsungGear等穿戴產(chǎn)品的發(fā)布，以及蘋果iwatch的預(yù)熱，各大國際廠商也紛紛發(fā)布了概念性

顯示光電
2014-03-10

智能手表可穿戴產(chǎn)品 TFT 低功耗
東芝宣布用于Bluetooth智能設(shè)備的低功耗集成電路開始樣品出貨

推動(dòng)用于可穿戴設(shè)備的通訊功能的采用東芝公司宣布推出支持Bluetooth® Low Energy(LE)[1]通信的低功耗Bluetooth®集成電路“TC35667FTG”。樣品出貨從今天開始。最近，具備Bluetooth® LE兼容

消費(fèi)電子
2014-03-10

集成電路東芝 BLUETOOTH 低功耗
為低功耗應(yīng)用選擇正確的uC外圍器件

在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對(duì)于 μC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理

單片機(jī)
2014-03-05

振蕩器外圍器件 UART 低功耗
紀(jì)衡華：物聯(lián)網(wǎng)預(yù)示一個(gè)新紀(jì)元的來臨

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已被廣泛的應(yīng)用到城市管理、數(shù)字家庭、數(shù)字醫(yī)療、定位導(dǎo)航、物流管理、食品安全控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域之中。隨著4G技術(shù)的不斷發(fā)展，在時(shí)效性與交互性兩方面，物聯(lián)網(wǎng)勢(shì)必將為企業(yè)以及用戶，帶來更佳的用戶體

21ic專訪
2014-03-02

物聯(lián)網(wǎng) 意法半導(dǎo)體 32位微控制器低功耗
基于Android的低功耗移動(dòng)心電監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案

本文針對(duì)傳統(tǒng)心電監(jiān)測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)，提出了一套基于Android的低功耗移動(dòng)心電信息采集監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該方案中所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)通過嵌入內(nèi)衣穿戴的智能電極對(duì)心電信號(hào)進(jìn)行采集處理，并通過目前已成為移動(dòng)設(shè)備標(biāo)配的藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)將心電數(shù)據(jù)發(fā)送至Android監(jiān)控終端進(jìn)行存儲(chǔ)、管理和分析。并在最后通過鏈路實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證了基于Android設(shè)備和藍(lán)牙無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的心電監(jiān)控系統(tǒng)的可行性和實(shí)用性，從而驗(yàn)證了本方案的實(shí)用性。

消費(fèi)電子
2014-02-20

移動(dòng) Android 心電監(jiān)控系統(tǒng) 低功耗
用MSP430設(shè)計(jì)極低功耗數(shù)字溫度計(jì)

概述很多地方都需要測(cè)量溫度。在設(shè)計(jì)溫度遙測(cè)系統(tǒng)時(shí)，通常需要采用電池供電的極低功耗模塊。傳統(tǒng)的測(cè)溫手段比較多，但不論是采用分立晶體管、熱敏電阻，或者是熱電偶，功耗

消費(fèi)電子
2014-02-17

MCU MSP430 數(shù)字溫度計(jì) 低功耗
深度解讀：中芯國際28納米制程發(fā)力背后

大陸代工業(yè)巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代;又于2月9日快速與AR

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-02-17

中芯國際 ARM IP 低功耗
智能機(jī)面板主流趨勢(shì)：高分辨率低功耗的LTPS

NPDDisplaySearch觀察指出，隨著智慧型手機(jī)的功能越來越多，人們?cè)絹碓阶非蟠笪災(zāi)缓透呓馕龆鹊闹腔坌褪謾C(jī)，但這種手機(jī)大多相當(dāng)耗電，因此低溫多晶矽(LTPS)薄膜電晶體液晶顯示器開始逐漸占領(lǐng)手機(jī)面板市場(chǎng)。與其他面板

顯示光電
2014-02-15

智能機(jī) 高分辨率 LTPS 低功耗
中芯國際28納米制程發(fā)力背后

大陸代工業(yè)巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代；又于2月9日快速與A

模擬
2014-02-15

中芯國際 ARM AN 低功耗
中芯國際28納米制程發(fā)力背后

21ic通信網(wǎng)訊，大陸代工業(yè)巨頭中芯國際近來與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代；又于

通信技術(shù)
2014-02-14

中芯國際 ARM AN 低功耗
小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP封裝技術(shù)

隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種

消費(fèi)電子
2014-02-13

元件 SoC SIP封裝技術(shù) 低功耗
可穿戴市場(chǎng)培育期：現(xiàn)在適合做智能手表嗎？

2013年可謂是可穿戴產(chǎn)品的元年，在已知的各種產(chǎn)品形態(tài)中，智能手表是最先有可能實(shí)現(xiàn)商用化的產(chǎn)品。隨著Pebble、SONY SmartWatch、Samsung Gear等穿戴產(chǎn)品的發(fā)布，以及蘋果iwatch的預(yù)熱，各大國際廠商也紛紛發(fā)布了概念

消費(fèi)電子
2014-02-12

可穿戴智能手表 TFT 低功耗

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低功耗

芯科收購低功耗模擬IC產(chǎn)品公司

瑞薩RX族32位MCU新增M系列旗艦產(chǎn)品

東芝開發(fā)出可以使低功耗微控制器從深度休眠模式快速喚醒的極低泄漏SRAM（XLL SRAM）

Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品

互聯(lián)與低功耗是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵

互聯(lián)與低功耗是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵

Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品

震驚! 英偉達(dá)Tegra K1功耗竟達(dá)60W

智能手表成熱點(diǎn)：何如跨越三大難題？

東芝宣布用于Bluetooth智能設(shè)備的低功耗集成電路開始樣品出貨

為低功耗應(yīng)用選擇正確的uC外圍器件

紀(jì)衡華：物聯(lián)網(wǎng)預(yù)示一個(gè)新紀(jì)元的來臨

基于Android的低功耗移動(dòng)心電監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案

用MSP430設(shè)計(jì)極低功耗數(shù)字溫度計(jì)

深度解讀：中芯國際28納米制程發(fā)力背后

智能機(jī)面板主流趨勢(shì)：高分辨率低功耗的LTPS

中芯國際28納米制程發(fā)力背后

中芯國際28納米制程發(fā)力背后

小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP封裝技術(shù)

可穿戴市場(chǎng)培育期：現(xiàn)在適合做智能手表嗎？

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