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漢楓推出高性能低功耗串口Wi-Fi模塊
21ic訊 上海漢楓電子科技有限公司日前宣布，該公司在2013年1月推出一款業(yè)界領(lǐng)先的低功耗高性能的串口Wi-fi模塊，產(chǎn)品型號(hào)為 HF-LPB。該產(chǎn)品支持802.11b/g/n 無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)和 WIFI Direct/P2P，WPS 以及 AP+STA 共存網(wǎng)絡(luò)模
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百特：看好醫(yī)療、電力市場(chǎng)和消費(fèi)電子三大市場(chǎng)
隨著國(guó)家政策的調(diào)整，汽車(chē)、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求會(huì)在政策的引導(dǎo)下發(fā)生變化。但由于固有的消費(fèi)習(xí)慣，以及配套設(shè)施的建設(shè)周期等因素的影響，這些變化是逐步的、漸近的，而不會(huì)產(chǎn)生巨變。我認(rèn)為我們?cè)?013年的重
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德州儀器宣布推出業(yè)界最低功耗DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器
日前，TI 宣布推出業(yè)界最低功耗 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器，與其它器件相比可將終端應(yīng)用可使用的采集能量提升達(dá) 70%，回答了“在多低的電壓下可以工作?”的問(wèn)題。該超低功耗電路可實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用的無(wú)電池供電，如無(wú)線
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模擬IC市場(chǎng)大熱 差異化解決方案成關(guān)鍵
據(jù)Semico Research數(shù)據(jù)，全球模擬IC市場(chǎng)2012年?duì)I收可達(dá)444.8億美元，2013年市場(chǎng)營(yíng)收將超500億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到12.6%數(shù)字化大潮不斷推進(jìn)，各種基于數(shù)字技術(shù)的無(wú)線通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，包括傳統(tǒng)的模擬產(chǎn)品
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漢楓推出高性能低功耗串口Wi-Fi模塊
漢楓推出高性能低功耗串口Wi-Fi模塊
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漢楓推出高性能低功耗串口Wi-Fi模塊
漢楓推出高性能低功耗串口Wi-Fi模塊
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低功耗無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)過(guò)程探討
背景 全球?qū)?quot;綠色"科技和能源使用效率的需求推動(dòng)著新一代超低功耗無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。這種新一代網(wǎng)絡(luò)正在不斷發(fā)展以用于工業(yè)和控制應(yīng)用中基于傳感器的遠(yuǎn)程系統(tǒng)；此外它也促使更多應(yīng)用更好地使用無(wú)需任何網(wǎng)絡(luò)電纜或電
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IC設(shè)計(jì)與制造
低功耗，拼的到底是什么?低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來(lái)，市場(chǎng)上一下子出來(lái)很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒?，每個(gè)
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2012年MCU低功耗之王到底花落誰(shuí)家？
低功耗，拼的到底是什么? 低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來(lái)，市場(chǎng)上一下子出來(lái)很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒?/p>
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IC設(shè)計(jì)與制造
低功耗，拼的到底是什么？低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭(zhēng)之地。今年3月份以來(lái)，市場(chǎng)上一下子出來(lái)很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技?jí)喝盒?，?/p>
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電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)低功耗無(wú)線節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)
摘要：提出了一種用于電機(jī)溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計(jì)方案，利用LPC1114的省電耗模式配合Si4432集成芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)線收發(fā)模塊的低功耗。另外，針對(duì)模塊硬件實(shí)現(xiàn)RF前端高頻電路設(shè)計(jì)和前期仿真做出詳細(xì)說(shuō)明，模
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到底拼什么？評(píng)2012年MCU低功耗之戰(zhàn)
低功耗一直是芯片廠商競(jìng)相爭(zhēng)奪的領(lǐng)域，今年戰(zhàn)況尤為激烈，從3月份以來(lái)，市場(chǎng)上出現(xiàn)各種基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品，薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大巨頭也都標(biāo)榜自己的產(chǎn)品在低功耗方面如何卓越，每個(gè)廠商對(duì)于降低功
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低功耗定時(shí)電路
低功耗定時(shí)電路
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MSP430單片機(jī)的中斷
中斷是MSP430微處理器的一大特色，有效地利用中斷可以簡(jiǎn)化程序和提高執(zhí)行效率。MSP430的幾乎每個(gè)外圍模塊都能夠產(chǎn)生中斷，為MSP430針對(duì)事件(即外圍模塊產(chǎn)生的中斷)進(jìn)行的編程打下基礎(chǔ)。MSP430在沒(méi)有事件發(fā)生時(shí)進(jìn)入低
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MSP430單片機(jī)的5種低功耗模式
5種低功耗模式分別為L(zhǎng)PM0~LPM4(LOW POWER MODE)，CPU的活動(dòng)狀態(tài)稱為AM(ACTVE MODE)模式。其中AM耗電最大，LPM4耗電最省，僅為0.1uA。另外工作電壓對(duì)功耗的影響：電壓越低功耗也越低。系統(tǒng)PUC復(fù)位后，MSP430進(jìn)入AM狀態(tài)
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德州儀器推出兩款支持低功耗高性能的小型模擬前端
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布面向測(cè)量測(cè)試、無(wú)線通信及光學(xué)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備推出兩款支持低功耗高性能的小型模擬前端 (AFE)。其中 AFE7071 是一款完整的無(wú)線電發(fā)送器，與分立式實(shí)施方案相比，可將板級(jí)空間銳降達(dá) 80%。它
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意法半導(dǎo)體推出擁有高精度及低功耗的電壓比較器TS881
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)運(yùn)用其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力研發(fā)出新一代擁有高精度及低功耗的電壓比較器，大幅提高了氣體傳感器、醫(yī)療裝置、安全系統(tǒng)以及工業(yè)控制
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ST推出擁有高精度及低功耗的電壓比較器
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)運(yùn)用其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和制造能力研發(fā)出新一代擁有高精度及低功耗的電壓比較器，大幅提高了氣體傳感器、醫(yī)療裝置、安全系統(tǒng)以及工業(yè)控制等設(shè)備的能效和運(yùn)行速度。TS881是意
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英偉達(dá)接到美國(guó)防部7nm工藝低功耗處理器研究項(xiàng)目
美國(guó)英偉達(dá)（NVIDIA）從美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局（DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA）接到了總額2000萬(wàn)美元的嵌入式處理器技術(shù)研究項(xiàng)目（英文發(fā)布資料）。該項(xiàng)目是PERFECT（PowerEfficiencyRevolution
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英特爾推出6瓦服務(wù)器級(jí)處理器
英特爾公司日前宣布推出為高密度微型服務(wù)器以及新級(jí)別節(jié)能存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備打造的英特爾凌動(dòng)S1200產(chǎn)品家族，同時(shí)這也是全球首個(gè)低功耗64位服務(wù)器級(jí)片上系統(tǒng)(SoC)。該低功耗工業(yè)級(jí)微型處理器的強(qiáng)大功能能夠?qū)崿F(xiàn)服務(wù)器級(jí)
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