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英特爾低功耗低能耗 僅6W功率支持64位
英特爾今天推出數(shù)據(jù)中心芯片，它使用了智能手機(jī)中的低能耗技術(shù)，從而加入到新生的微服務(wù)器競爭中。本周四，英特爾推出新Atom處理器，它比之前的服務(wù)器處理器更省電，英特爾的對手也在關(guān)注低能耗服務(wù)器領(lǐng)域。英特爾宣
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國際IC業(yè)：形態(tài)已變化,多屏SOC架構(gòu)融合
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出： 1、全球IC產(chǎn)業(yè)形態(tài)發(fā)生變化，虛擬IDM模式起步 以Intel的20nm生產(chǎn)線投產(chǎn)為標(biāo)志，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有走向類IDM模式的趨勢。過去幾年，F(xiàn)rees
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英特爾低功耗數(shù)據(jù)中心芯片獲得Facebook青睞
英特爾低功耗數(shù)據(jù)中心芯片獲得Facebook青睞
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基于ARM的低功耗語音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的低功耗語音去噪系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化
·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。 目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本
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基于ARM的低功耗語音增強(qiáng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于ARM的低功耗語音增強(qiáng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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最低功耗僅7W Ivy Bridge Y系列殺進(jìn)平板領(lǐng)域
為了在迷你型和便攜式設(shè)備中站穩(wěn)腳跟，抵御ARM陣營的侵襲，Intel可以說用盡了手段降低處理器功耗，明年第一季度更是會(huì)新增加一個(gè)Ivy Bridge Y系列分類，功耗標(biāo)稱最低僅僅7W!事實(shí)上，Intel原本計(jì)劃在下代Haswell中才加
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低功耗有毒氣體探測器設(shè)計(jì)方案
中心議題：描述一種使用電化學(xué)傳感器的便攜式CO探測器某些常見工業(yè)有毒氣體的接觸限值使用電化學(xué)傳感器的便攜式氣體探測器介紹解決方案：可針對不同的氣體傳感器采用相同的結(jié)構(gòu)和材料本電路使用P溝道MOSFET安全第一!
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AMD低功耗APU提速：E1-1500/E2-2000明年來臨
AMD Brazos 2.0 APU低功耗平臺(tái)首發(fā)只有E1-1200、E2-1800兩款型號(hào)。一度有消息稱AMD準(zhǔn)備推出更快的E2-2000，但最新消息顯示它被推遲到了明年初，而作為補(bǔ)償，E1-1200也將同時(shí)會(huì)被升級(jí)為“E1-1500”。Brazos
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低功耗有毒氣體探測器設(shè)計(jì)方案
低功耗有毒氣體探測器設(shè)計(jì)方案
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ARM來勢洶洶：挑戰(zhàn)低功耗 短板待補(bǔ)
ARM的來勢洶洶足以讓英特爾打個(gè)寒顫，被英特爾壟斷多年的PC和服務(wù)器市場很有可能被這個(gè)攪局者打破。這個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域幕后巨頭最大的殺手锏事實(shí)上是低功耗處理器架構(gòu)，然而，在主頻和性能不斷更新的時(shí)代仍然保持低功耗
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ARM因特爾戰(zhàn)火升溫 挑戰(zhàn)雙方優(yōu)勢領(lǐng)域
ARM的來勢洶洶足以讓英特爾打個(gè)寒顫，被英特爾壟斷多年的PC和服務(wù)器市場很有可能被這個(gè)攪局者打破。這個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域幕后巨頭最大的殺手锏事實(shí)上是低功耗處理器架構(gòu)，然而，在主頻和性能不斷更新的時(shí)代仍然保持低功耗
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消費(fèi)電子電器的變速低功耗的實(shí)現(xiàn)方案
給大家推薦一種新型高效低成本變速通用電機(jī)控制方案，以及說明這一方案是如何利用新型片上集成數(shù)字模塊和先進(jìn)的模擬硬件模塊，以最少的外部組件和固件實(shí)現(xiàn)速度控制和故障停機(jī)功能的。 成本一直是各種消費(fèi)類電器中實(shí)
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英特爾加速研發(fā)下一代低功耗移動(dòng)處理器
根據(jù)消息人士透露，英特爾正在加快發(fā)展其下一代低功耗移動(dòng)處理器，準(zhǔn)備在2013年年中大翻盤。盡管最近負(fù)面消息，影響到市場觀察家對英特爾公司未來業(yè)績的評價(jià)，但是，即將推出的英特爾低功耗芯片，被視為手機(jī)和平板電
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基于FRAM的MCU為低功耗應(yīng)用提高安全性
21ic訊 安全性在包括智能手機(jī)配件、智能儀表、個(gè)人健康監(jiān)控、遙控以及存取系統(tǒng)等各種應(yīng)用中正在變得日益重要。要保護(hù)收益及客戶隱私，OEM 廠商必須采用安全技術(shù)加強(qiáng)系統(tǒng)的防黑客攻擊能力。對于大量這些應(yīng)用而言，將要
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博通加入智能機(jī)Turnkey戰(zhàn)團(tuán) 推高性能低功耗新四核方案
11月23日早間消息（蔣均牧）智能終端的迅速普及極大地刺激了芯片廠商的熱情，繼高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）之后，博通公司（Broadcom）也不甘示弱地加入到智能手機(jī)Turnkey戰(zhàn)團(tuán)中，日前宣布推出新概念四核
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基于單片機(jī)的低功耗高精度融雪測量儀的設(shè)計(jì)
我國對于積雪的實(shí)時(shí)檢測技術(shù)還比較落后，如通過利用衛(wèi)星來實(shí)時(shí)監(jiān)視積雪融化動(dòng)態(tài)，但在實(shí)際的運(yùn)作中，由于地面環(huán)境的復(fù)雜性存在比較大的誤差與缺陷[1]。早在1973年，MrClain等人指出雪的表面反射率可以作為雪深的指示
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Molex公司推出QSFP+低功耗56Gbps 14數(shù)據(jù)速率有源光纜產(chǎn)品
21ic訊 Molex公司宣布提供QSFP+低功耗56Gbps 14數(shù)據(jù)速率有源光纜(Active Optical Cable, AOC)產(chǎn)品，帶來在長達(dá)4公里距離上實(shí)現(xiàn)最高56 Gbps集合數(shù)據(jù)速率的成本較低的可靠解決方案。每根QSFP+ 56Gbps AOC集成電纜所需
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ST推出創(chuàng)低功耗記錄的高精度溫度補(bǔ)償實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出創(chuàng)低功耗記錄的高精度溫度補(bǔ)償實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片，新產(chǎn)品的目標(biāo)市場鎖定電能表、醫(yī)療儀器等需要穩(wěn)定精確時(shí)序的工業(yè)系統(tǒng)。在溫度補(bǔ)償功能正常運(yùn)行下，典型功耗僅為0.8&m
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