體積

羅馬仕EnCaseiPhone背夾電池，輕薄便利告別有線

雖然各種各樣的移動(dòng)電源應(yīng)運(yùn)而生，但移動(dòng)電源往往有著笨重的體積和麻煩的數(shù)據(jù)線，因此我們依舊為其困擾，為了解決消費(fèi)者的困擾，本次《消費(fèi)電子》評(píng)測(cè)室迎來了一款輕薄無線的iPhone背夾電池，下面我們就一起來體驗(yàn)一下它的實(shí)際效果吧。

業(yè)界最小體積TD芯片 降手機(jī)成本

TI小型模擬前端縮小測(cè)量測(cè)試、無線通信與光學(xué)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)體積

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡(jiǎn)單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變?cè)鰪?qiáng)劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項(xiàng)主要規(guī)格就是金屬重量百分比。就網(wǎng)板印刷來說，基于對(duì)黏性 的考慮，通常指定使用

液晶屏幕體積越小 污染越大

今天電腦、電視走進(jìn)越來越多人的家里，它們變得越來越美觀，體積也變得越來越小，但是它們所造成的污染是否也越來越少了呢?美國(guó)一位大氣化學(xué)家報(bào)告說，生產(chǎn)平板電視機(jī)或筆記

滿足小體積和高性能應(yīng)用需求的層疊封裝技術(shù)

長(zhǎng)時(shí)間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來會(huì)遇到困難，即高昂的開發(fā)成本以及擁有/減小成

通孔回流焊接工藝獲得理想焊點(diǎn)的錫膏體積計(jì)算

焊膏體積計(jì)算首先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點(diǎn)。如上所述，所謂理想就是完整充填的PTH，在PCB頂部和底部帶有焊接圓角。如圖1所示。圖1 理想焊點(diǎn)示意圖由于冶金方法、引腳條件和回流特點(diǎn)等因素的變化，因此無法準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)

Actel推出用于可編程邏輯器件的小體積封裝

Actel公司宣布為其低功耗5μW IGLOO現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FGPA)推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場(chǎng)上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8×8 mm和5

讓我們來捋一捋宇宙中行星的“家族史”吧，地球究竟是在什么地位呢？

今天我們來看看地球在宇宙中的地位!這是我們的地球。我們地球的體積是10832.073億立方公里。假如你是世界首富，有用不完的錢，天天玩，甚至你可以活到200歲，你能把地球走完嗎?不能!這樣想想地球還是很大的嘛!