元件
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如何降低藍(lán)牙裝置的功耗
藍(lán)牙規(guī)格 Bluetooth SIG降低藍(lán)牙裝置功耗最重要的方法，就是發(fā)展出EDR Bluetooth。藍(lán)牙無線電元件消耗的電力，取決于運(yùn)作時(shí)間的長(zhǎng)短。 v2.0+EDR 藍(lán)牙規(guī)格讓資料傳輸速度達(dá)到傳統(tǒng)藍(lán)牙的3倍(3Mbps 比 1Mbps)
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日月光十年計(jì)劃 全球市占沖30%
法人擔(dān)心日月光（2311）未來在高階封裝領(lǐng)域，恐因臺(tái)積電跨進(jìn)后而大舉調(diào)節(jié)持股，但日月光卻仍持續(xù)默默布局，搶進(jìn)中低階封裝領(lǐng)域，企圖在未來八至十年內(nèi)搶占全球25%至30%市占率。 為擴(kuò)大封測(cè)版圖，日月光已啟動(dòng)黃金
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日月光 想買三洋潭子廠
全球封測(cè)龍頭日月光（2311）打算收購三洋電機(jī)（Sanyo）在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺(tái)中廠旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購，將直搗矽品封測(cè)制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單
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2011年MEMS總產(chǎn)值首破百億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，2011年對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)來說，是充滿轉(zhuǎn)變的一年。除首家無晶圓廠(Fabless)陀螺儀開發(fā)商應(yīng)美盛 (InvenSense)順利公開發(fā)行(IPO)，以及WiSpry射頻(RF)MEMS元件與高通光電(Qualcomm MEMS)
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Yole：2011年MEMS產(chǎn)值首度達(dá)百億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement指出，2011年對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)來說，是充滿轉(zhuǎn)變的一年。除首家無晶圓廠(Fabless)陀螺儀開發(fā)商應(yīng)美盛 (InvenSense)順利公開發(fā)行(IPO)，以及WiSpry射頻(RF)MEMS元件與高通光電(Qualcomm MEM
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液晶顯示器畫質(zhì)和耗電的關(guān)系分析
中心議題： 照度感測(cè)元件的特性 照度感測(cè)元件的功能 照度感測(cè)元件的發(fā)展動(dòng)向 解決方案： 偵測(cè)周圍環(huán)境的光量多寡，自動(dòng)調(diào)整背光模阻的點(diǎn)燈狀況 與LSI直接連接，短起動(dòng)時(shí)間與操作容易
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對(duì)手搶地盤 封測(cè)雙雄法人看淡
臺(tái)積電決定2013年大舉跨入高階制程封裝領(lǐng)域，恐壓縮日月光（2311）及矽品等封測(cè)大廠的發(fā)展空間，引發(fā)法人對(duì)日月光及矽品持股松動(dòng)。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）指出，臺(tái)積電及格羅方德等晶圓代工大廠，相
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制成設(shè)計(jì)十一大要點(diǎn)
工程師可能會(huì)使用數(shù)種不同的成熟製程方式，來焊接許多種類的元件到基板上面。有著完整的計(jì)劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求，設(shè)計(jì)者可以更容易準(zhǔn)備出一符合生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品。提供一好的PC板設(shè)計(jì)及完整且清晰的文
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德意志：臺(tái)積獲利動(dòng)能 明年Q1底回溫
德意志證券出具臺(tái)積電(2330)報(bào)告指出，11月營(yíng)收月減5%的成績(jī)高于德意志證券預(yù)估的月減7~9%水準(zhǔn)，同時(shí)在估計(jì)12月營(yíng)收將較11月減少7~10%的假設(shè)下，臺(tái)積電第四季營(yíng)收可望與第三季持平，優(yōu)于臺(tái)積電法說會(huì)預(yù)期的季減1~3%水
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大口徑高精度方形平面光學(xué)元件研制技術(shù)
1.前言 為了滿足大型光學(xué)系統(tǒng)對(duì)大口徑高精度平面光學(xué)元部件的需要，環(huán)行拋光技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用到實(shí)際光學(xué)元部件的生產(chǎn)中。采用環(huán)行拋光技術(shù)（本文中主要涉及大玻璃校正盤修磨的單環(huán)行拋光機(jī)）加工的光學(xué)元部件
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確保SRL和觸發(fā)器在配置后正確初始化的方法
疑問描述FPGA 架構(gòu)中的 SRL16 和觸發(fā)器是通過 GWE（全局寫使能）信號(hào)來釋放的，該信號(hào)允許這些同步元件在配置完成后改變狀態(tài)。GWE 是緊接配置后啟動(dòng)過程的一部分。GWE 會(huì)為配置時(shí)鐘同步釋放 SRL16 和 觸發(fā)器，并且會(huì)
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確保SRL和觸發(fā)器在配置后正確初始化的方法
疑問描述FPGA 架構(gòu)中的 SRL16 和觸發(fā)器是通過 GWE（全局寫使能）信號(hào)來釋放的，該信號(hào)允許這些同步元件在配置完成后改變狀態(tài)。GWE 是緊接配置后啟動(dòng)過程的一部分。GWE 會(huì)為配置時(shí)鐘同步釋放 SRL16 和 觸發(fā)器，并且會(huì)
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濕度傳感器的分類及感濕特點(diǎn)
隨著時(shí)代的發(fā)展，科研、農(nóng)業(yè)、暖通、紡織、機(jī)房、航空航天、電力等工業(yè)部門，越來越需要采用濕度傳感器，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的要求越業(yè)越高，對(duì)環(huán)境溫、濕度的控制以及對(duì)工業(yè)材料水份值的監(jiān)測(cè)與分析都已成為比較普遍的技術(shù)條
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封測(cè)廠11月營(yíng)收小降溫
封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營(yíng)收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營(yíng)收月減0.1%，矽品11月合并營(yíng)收月減1.72%，京元電營(yíng)收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營(yíng)收都可以達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)
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智能電網(wǎng)之參考量測(cè)技術(shù)
參數(shù)量測(cè)技術(shù)是智能電網(wǎng)基本的組成部件，先進(jìn)的參數(shù)量測(cè)技術(shù)獲得數(shù)據(jù)并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)據(jù)信息，以供智能電網(wǎng)的各個(gè)方面使用。它們?cè)u(píng)估電網(wǎng)設(shè)備的健康狀況和電網(wǎng)的完整性，進(jìn)行表計(jì)的讀取、消除電費(fèi)估計(jì)以及防止竊電、緩
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導(dǎo)入銀、鍺元件 開啟10奈米元件新世代
晶片微小化要幾奈米才夠看?英特爾今年量產(chǎn)22奈米元件，臺(tái)積電三年內(nèi)轉(zhuǎn)進(jìn)14奈米世代，而國研院國家奈米元件實(shí)驗(yàn)室于今(6)日更發(fā)表，導(dǎo)入銀、鍺兩種新元件材料，內(nèi)建矽基太陽能電池元件，做為未來綠能的10奈米元件世代
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陜西省10個(gè)月多晶硅進(jìn)口同比增兩倍
據(jù)報(bào)道，在今年光伏終端市場(chǎng)需求持續(xù)低迷的情況下，陜西省多晶硅進(jìn)口繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)西安海關(guān)統(tǒng)計(jì)，陜西省多晶硅由2005年52噸的年進(jìn)口量增加到2010年的1185噸，增長(zhǎng)21.8倍，2011年1~10月陜西省多晶硅進(jìn)口
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封測(cè)廠11月營(yíng)收小降溫
封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)等都公布營(yíng)收，普遍呈現(xiàn)小幅下滑，日月光合并營(yíng)收月減0.1%，矽品11月合并營(yíng)收月減1.72%，京元電營(yíng)收月減2.5%。其中日月光、矽品兩家公司第4季營(yíng)收都可以達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)
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半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10奈米世代 材料、機(jī)臺(tái)將是2大挑戰(zhàn)
連于慧／臺(tái)北 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，國研院國家奈米元件實(shí)驗(yàn)室便表示，「三角型鍺鰭式電晶體」技術(shù)可
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在日企中是首次—新日鐵開發(fā)出用于功率元件的6英寸SiC基板
6英寸SiC基板（點(diǎn)擊放大） 發(fā)布會(huì)上（點(diǎn)擊放大） 新日本制鐵（新日鐵）開發(fā)出了用于SiC功率元件的6英寸（150mm）直徑SiC基板。6英寸產(chǎn)品的開發(fā)成果僅次于在SiC基板業(yè)務(wù)中份額居首的美國科銳（Cree）公司，在日
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